專利名稱：一種可更換式紗團識別組合芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種紗團識別組合芯片，尤其是涉及一種可更換式紗團識別組合芯片，主要應用于玻璃纖維、紡織類生產(chǎn)過程中，能夠達到成品紗團自動化輸送時的機械化感應識別和區(qū)分的功能。
背景技術：
在玻璃纖維合股紗生產(chǎn)過程中，為提高生產(chǎn)效率和減輕勞動強度，采用了自動化的輸送板鏈，從而減少了大量的勞動力，降低了勞動強度。而在對不同產(chǎn)品的識別則是使用不同顏色的圓形芯片來區(qū)分的，并利用顏色傳感器來分配產(chǎn)品的包裝。目前常用的產(chǎn)品區(qū)分芯片使用較為牢固且不易變形的塑料材質(zhì)制造而成，該產(chǎn)品區(qū)分芯片是一體式結構的，結構設計不夠合理，在使用一段時間后，產(chǎn)品區(qū)分芯片會產(chǎn)生變色以及表面形成污跡，從而導致顏色識別器的識別錯誤，最終形成產(chǎn)品的區(qū)分錯誤，所以，在使用過程中出現(xiàn)產(chǎn)品區(qū)分芯片變色以及表面形成污跡的現(xiàn)象時，就需要對產(chǎn)品區(qū)分芯片進行定期報廢和更換，導致產(chǎn)品區(qū)分芯片的浪費較為嚴重，增加了生產(chǎn)成本，也使得資源得不到充分利用。綜上所述，目前還沒有一種結構簡單，設計合理，使用方便，有利于提高資源利用率的可更換式紗團識別組合芯片。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術中存在的上述不足，而提供一種結構設計合理，使用方便，有利于提高資源利用率的可更換式紗團識別組合芯片。本實用新型解決上述問題所采用的技術方案是該可更換式紗團識別組合芯片的結構特點在于包括主芯片和副芯片，所述主芯片為圓形結構，該主芯片上設置有主芯片圓錐形凸口，所述副芯片為圓形結構，該副芯片上設置有副芯片圓錐形凸口，所述副芯片固定在主芯片上，該副芯片上的副芯片圓錐形凸口與主芯片上的主芯片圓錐形凸口相配合。由此使得本實用新型中的主芯片和副芯片之間可以拆卸，將副芯片制作成不同的顏色，在使用過程中，副芯片出現(xiàn)變色以及表面形成污跡的現(xiàn)象時，只需更換副芯片即可，主芯片依舊可以使用，這就大大提高了主芯片的利用率，從而提高資源的利用率，降低了生產(chǎn)成本，有利于促進節(jié)能、環(huán)保。作為優(yōu)選，本實用新型所述主芯片上設置有數(shù)個卡柱孔，所述副芯片上設置有數(shù)量、形狀和大小均與卡柱孔相匹配的卡柱，該副芯片中的卡柱固定在主芯片的卡柱孔中。作為優(yōu)選，本實用新型所述主芯片的圓周上設置有一圈卡口槽，所述副芯片上設置有數(shù)個與卡口槽相匹配的卡口，該卡口卡接在卡口槽中。作為優(yōu)選，本實用新型所述主芯片上設置有數(shù)根加強筋。作為優(yōu)選，本實用新型所述主芯片和副芯片均為塑料材質(zhì)。作為優(yōu)選,本實用新型所述主芯片的厚度為3mm,所述副芯片的厚度為1_。[0012]作為優(yōu)選，本實用新型所述主芯片上卡柱孔的數(shù)量為2-6個。作為優(yōu)選，本實用新型所述副芯片上卡口的數(shù)量為3-6個。本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點和效果克服了因顏色變化或污跡因素導致需將整個芯片更換的弊端，在使用過程中，副芯片出現(xiàn)變色以及表面形成污跡的現(xiàn)象時，只需更換副芯片即可，安裝新的副芯片即可重新使用。這樣一來，只要在具備一定數(shù)量的主芯片后，只需購買不同顏色的副芯片即可，節(jié)約了材料的用量，降低了生產(chǎn)成本。本實用新型分為主芯片和副芯片，副芯片通過卡扣和卡柱固定在主芯片上，當芯片出現(xiàn)讀取錯誤時，每次更換芯片只需要更換上端的副芯片，降低了更換成本。本實用新型可大部分保留芯片，將上部的產(chǎn)品顏色層定期進行更換，從而減輕更換成本和物料的浪費。

圖I是本實用新型實施例中可更換式紗團識別組合芯片的立體結構示意圖。圖2是本實用新型實施例中可更換式紗團識別組合芯片的分體結構示意圖。圖3是本實用新型實施例中主芯片的主視結構示意圖。圖4是圖3的左視結構示意圖。圖5是圖3的俯視結構示意圖。圖6是本實用新型實施例中主芯片的立體結構示意圖。圖7是圖4中A處放大后的結構示意圖。圖8是本實用新型實施例中副芯片的主視結構示意圖。圖9是圖8的左視結構示意圖。圖10是圖8的俯視結構示意圖。圖11是本實用新型實施例中副芯片的立體結構示意圖。圖12是圖9中B處放大后的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖并通過實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，以下實施例是對本實用新型的解釋而本實用新型并不局限于以下實施例。實施例。參見圖I至圖12，本實施例中的可更換式紗團識別組合芯片包括主芯片I和副芯片6，其中，主芯片I和副芯片6均為塑料材質(zhì)，主芯片I的厚度為3mm，副芯片6的厚度為1_，本實用新型中主芯片I和副芯片6的厚度均可以根據(jù)實際需求進行增加或減少。本實施例中的主芯片I為圓形結構，該主芯片I上設置有主芯片圓錐形凸口 5，其主要作用為定位芯片在紗團上的位置，并防止滑落。本實施例的主芯片I上設置有數(shù)根加強筋3，以增加主芯片I的牢固性。本實施例在主芯片I上設置有四個卡柱孔2，本實用新型在主芯片I上設置的卡柱孔2的數(shù)量可以根據(jù)實際需要進行設置，通常情況下，主芯片I上卡柱孔2的數(shù)量為2-6個。本實施例在主芯片I的圓周上設置有一圈卡口槽4。本實施例中的副芯片6為圓形結構，該副芯片6上設置有副芯片圓錐形凸口 9，該副芯片6上的副芯片圓錐形凸口 9與主芯片I上的主芯片圓錐形凸口 5相匹配。[0034]本實施例中副芯片6上設置有數(shù)量、形狀和大小均與卡柱孔2相匹配的卡柱8，該副芯片6中的卡柱8固定在主芯片I相應的卡柱孔2中，即一根卡柱8固定在一個卡柱孔
2中。本實施例中的副芯片6上設置有四個與卡口槽4相匹配的卡口 7，該卡口 7卡接在卡口槽4中，本實用新型中副芯片6上的卡口 7的數(shù)量可以根據(jù)實際需要進行設置，通常情況下，該卡口 7的數(shù)量為3-6個。本實施例副芯片6中的卡柱8固定在主芯片I相應的卡柱孔2中，副芯片6上的卡口 7卡接在主芯片I的卡口槽4中，從而達到將副芯片6固定在主芯片I上的目的，副芯片6上的副芯片圓錐形凸口 9與主芯片I上的主芯片圓錐形凸口 5相配合。本實用新 型中副芯片6與主芯片I的固定方式也可以由中間卡槽來替代。本實施例中的副芯片6固定在主芯片I上，主芯片I和副芯片6之間可以拆卸，當可更換式紗團識別組合芯片由于變色或者污跡而出現(xiàn)讀取錯誤的現(xiàn)象時，只需更換副芯片6即可，從而大大降低了更換可更換式紗團識別組合芯片的成本，提高了資源的利用率，降低了生產(chǎn)成本。由于本實用新型中的芯片是由主芯片I和副芯片6組合而成的，故在本實用新型的名稱中冠以“組合” 二字。又由于本實用新型中的芯片在使用過程中由于變色或者污跡而出現(xiàn)讀取錯誤的現(xiàn)象時，可以更換副芯片6，即副芯片6是可更換式的，故在本實用新型的名稱中冠以“可更換式”四字。此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，其零、部件的形狀、所取名稱等可以不同，本說明書中所描述的以上內(nèi)容僅僅是對本實用新型結構所作的舉例說明。凡依據(jù)本實用新型專利構思所述的構造、特征及原理所做的等效變化或者簡單變化，均包括于本實用新型專利的保護范圍內(nèi)。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離本實用新型的結構或者超越本權利要求書所定義的范圍，均應屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種可更換式紗團識別組合芯片，其特征在于包括主芯片和副芯片，所述主芯片為圓形結構，該主芯片上設置有主芯片圓錐形凸口，所述副芯片為圓形結構，該副芯片上設置有副芯片圓錐形凸口，所述副芯片固定在主芯片上，該副芯片上的副芯片圓錐形凸口與主芯片上的主芯片圓錐形凸口相配合。
2.根據(jù)權利要求I所述的可更換式紗團識別組合芯片，其特征在于所述主芯片上設置有數(shù)個卡柱孔，所述副芯片上設置有數(shù)量、形狀和大小均與卡柱孔相匹配的卡柱，該副芯片中的卡柱固定在主芯片的卡柱孔中。
3.根據(jù)權利要求I所述的可更換式紗團識別組合芯片，其特征在于所述主芯片的圓周上設置有一圈卡口槽，所述副芯片上設置有數(shù)個與卡口槽相匹配的卡口，該卡口卡接在卡口槽中。
4.根據(jù)權利要求I或2或3所述的可更換式紗團識別組合芯片，其特征在于所述主芯片上設置有數(shù)根加強筋。
5.根據(jù)權利要求I或2或3所述的可更換式紗團識別組合芯片，其特征在于所述主芯片和副芯片均為塑料材質(zhì)。
6.根據(jù)權利要求I或2或3所述的可更換式紗團識別組合芯片，其特征在于所述主芯片的厚度為3mm,所述副芯片的厚度為1mm。
7.根據(jù)權利要求2所述的可更換式紗團識別組合芯片，其特征在于所述主芯片上卡柱孔的數(shù)量為2-6個。
8.根據(jù)權利要求3所述的可更換式紗團識別組合芯片，其特征在于所述副芯片上卡口的數(shù)量為3-6個。
專利摘要本實用新型涉及一種可更換式紗團識別組合芯片。目前還沒有一種結構簡單，設計合理，有利于提高資源利用率的可更換式紗團識別組合芯片。本實用新型的特點在于包括主芯片和副芯片，主芯片為圓形結構，該主芯片上設置有主芯片圓錐形凸口，所述副芯片為圓形結構，該副芯片上設置有副芯片圓錐形凸口，所述副芯片固定在主芯片上，該副芯片上的副芯片圓錐形凸口與主芯片上的主芯片圓錐形凸口相配合。本實用新型的結構設計合理，使用方便，主芯片和副芯片之間可以拆卸，將副芯片制作成不同的顏色，在使用過程中，副芯片出現(xiàn)變色以及表面形成污跡的現(xiàn)象時，只需更換副芯片即可，主芯片依舊可以使用，這就大大提高了主芯片的利用率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號B65H75/22GK202670930SQ20122021119
公開日2013年1月16日 申請日期2012年5月11日 優(yōu)先權日2012年5月11日
發(fā)明者朱世強 申請人:巨石集團有限公司