專利名稱：一種卷盤防反控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體生產(chǎn)中卷盤防反控制方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，為防止貼片電子元件的損壞，便于存儲和運(yùn)輸，通常將貼片電子元件置于包裝載帶上，再將置有電子元件的載帶卷裝在包裝卷盤上，其工作過程是這樣的設(shè)備將一個(gè)空的卷盤裝載到卷盤馬達(dá)上，自動(dòng)更換卷盤機(jī)構(gòu)會(huì)自動(dòng)找到卷盤上面的載帶插入孔，當(dāng)載帶插入孔被找到之后，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行，載帶開始在卷盤上纏繞。目前半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中存在這樣一個(gè)問題設(shè)備自動(dòng)更換卷盤，但是在更換卷盤的時(shí)候，不會(huì)檢測卷盤的方向，如果卷盤方向放反，載帶會(huì)繼續(xù)纏繞在卷盤上面，從而導(dǎo)致載帶纏繞方向繞反，這樣的產(chǎn)品是不合格的，而這樣的產(chǎn)品很有可能被送到客戶手中，最終導(dǎo)致客戶抱怨，公司得重新生產(chǎn)，增加成本，也影響公司的聲譽(yù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的載帶相對于卷盤繞反的問題，提供一種卷盤防反控制方法，防止產(chǎn)品載帶相對于卷盤繞反。為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案 一種卷盤防反控制方法，所述方法包括如下步驟
步驟一、裝載空卷盤，設(shè)備自動(dòng)將空的卷盤裝載到卷盤馬達(dá)上去； 步驟二、定位找孔，設(shè)備的自動(dòng)更換卷盤機(jī)構(gòu)自動(dòng)尋找卷盤上面的載帶插入孔； 步驟三、檢測裝置開始檢測卷盤方向，若為正確的方向，檢測裝置輸出低電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行；若為錯(cuò)誤的方向，檢測裝置輸出高電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備自動(dòng)卸載方向錯(cuò)誤的卷盤，跳轉(zhuǎn)到步驟一重新裝載一個(gè)新的空卷盤上去，重復(fù)步驟二和步驟三直到正常生產(chǎn)。其中，所述檢測裝置包括傳感器，用于檢測卷盤正反方向，輸出對應(yīng)的高低電平信號；及微處理器，用于讀取所述傳感器輸出的高低電平信號，進(jìn)行判斷處理，若為正確的方向，所述微處理器輸出低電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行；若為錯(cuò)誤的方向，所述微處理器輸出高電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備自動(dòng)卸載方向錯(cuò)誤的卷盤，跳轉(zhuǎn)到步驟一重新裝載一個(gè)新的空卷盤上去，重復(fù)步驟二和步驟三直到正常生產(chǎn)。作為優(yōu)選方案，所述微處理器為單片機(jī)、ARM或FPGA，這些都是常用的處理器，市場上都可買到，易獲取。作為優(yōu)選方案，所述傳感器為漫反射式傳感器，可以根據(jù)卷盤正反面外觀結(jié)構(gòu)的不同，將反射光信號轉(zhuǎn)換成對應(yīng)卷盤正反面的高低電平信號，卷盤正面能反射，反面有鏤空，對應(yīng)區(qū)域不能反射。其中，所述微處理器讀取傳感器輸出的高低電平信號的時(shí)間是這樣確定的在載帶插入孔被找到之后，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行等待載帶插入的期間，微處理器讀取傳感器輸出的高低電平信號。因?yàn)榫肀P除這段短暫時(shí)間之外都是隨著馬達(dá)的轉(zhuǎn)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)的，傳感器的輸出信號也會(huì)隨著卷盤的轉(zhuǎn)動(dòng)而改變，是不確定的。所以讀取傳感器的輸出信號必須是當(dāng)卷盤靜止的時(shí)候，也就是當(dāng)空卷盤裝載上去之后，在找到載帶插入孔之后的瞬間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明根據(jù)卷盤正反面外觀結(jié)構(gòu)的不同，利用傳感器檢測卷盤正反面，輸出對應(yīng)卷盤正反面的電平信號，由運(yùn)行于微處理器中的軟件讀取傳感器輸出的電平信號，進(jìn)行判斷處理，如果檢測出來卷盤是正確的方向，則設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行，如果設(shè)備檢測出來卷盤是錯(cuò)誤的方向，則設(shè)備會(huì)自動(dòng)排除方向錯(cuò)誤的卷盤，重新裝載一個(gè)新的卷盤上去，直到檢測到卷盤方向是正確的為止，設(shè)備才會(huì)繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，這樣防止產(chǎn)品編帶后相對于卷盤繞反，減少不必要的重復(fù)勞動(dòng)，控制精確，徹底杜絕卷盤繞反的發(fā)生。


圖1為本發(fā)明硬件結(jié)構(gòu)框圖； 圖2為本發(fā)明控制方法流程圖； 圖3a為卷盤反面外觀結(jié)構(gòu)圖； 圖北為卷盤正面外觀結(jié)構(gòu)圖； 圖如為卷盤定位后檢測到方向錯(cuò)誤的卷盤狀態(tài)圖； 圖4b為卷盤定位后檢測到方向錯(cuò)誤的卷盤另一狀態(tài)圖； 圖4c為卷盤定位后檢測到方向正確的卷盤狀態(tài)圖； 圖4d為卷盤定位后檢測到方向正確的卷盤另一狀態(tài)圖； 圖中標(biāo)記1-檢測裝置，2-傳感器，3-微處理器。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合試驗(yàn)例及具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本發(fā)明內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的一種卷盤防反控制方法，由硬件和軟件結(jié)合完成，如圖1所示，檢測裝置 1包括傳感器2和微處理器3，軟件運(yùn)行于所述微處理器3中，硬件與軟件結(jié)合完成對卷盤防反的控制。首先，裝載空卷盤，設(shè)備自動(dòng)將空的卷盤裝載到卷盤馬達(dá)上去，接著，定位找孔，設(shè)備的自動(dòng)更換卷盤機(jī)構(gòu)自動(dòng)尋找卷盤上面的載帶插入孔，然后，檢測裝置1開始檢測卷盤方向，檢測裝置1中的傳感器2開始檢測卷盤方向，若為正確的方向，傳感器2輸出低電平信號，檢測裝置1中的微處理器3讀取所述低電平信號，做出判斷處理，微處理器3 輸出低電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行；若為錯(cuò)誤的方向，傳感器2輸出高電平信號，檢測裝置1中的微處理器3讀取所述高電平信號，做出判斷處理，微處理器 3輸出高電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備自動(dòng)排除方向錯(cuò)誤的卷盤，重新裝載一個(gè)新的空卷盤上去，繼續(xù)進(jìn)行定位找孔、檢測裝置1開始檢測卷盤方向步驟直到正常生產(chǎn)， 從而完成對卷盤的防反控制。在本實(shí)施例中，所述傳感器2采用漫反射式傳感器，卷盤正面能反射，反面有鏤空，對應(yīng)區(qū)域不能反射，反面其它區(qū)域也能反射，可以根據(jù)卷盤正反面外觀結(jié)構(gòu)的不同，將反射光信號轉(zhuǎn)換成對應(yīng)卷盤正反面的電信號來檢測卷盤方向。圖3a為卷盤反面外觀結(jié)構(gòu)圖，圖北為卷盤正面外觀結(jié)構(gòu)圖，卷盤正反面結(jié)構(gòu)不同，本發(fā)明利用漫反射式傳感器對卷盤正反面進(jìn)行識別檢測，輸出對應(yīng)卷盤正反面的高低電平信號。在本實(shí)施例中，所述微處理器3采用單片機(jī)，單片機(jī)應(yīng)用廣泛，價(jià)格低，單片機(jī)用于讀取所述傳感器2輸出的高低電平信號，進(jìn)行判斷處理，若為正確的方向，所述單片機(jī)輸出低電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，控制中心發(fā)出設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行指令，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行；若為錯(cuò)誤的方向，所述單片機(jī)輸出高電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，控制中心發(fā)出卸載卷盤指令，設(shè)備自動(dòng)卸載方向錯(cuò)誤的卷盤，重新裝載一個(gè)新的空卷盤上去，繼續(xù)進(jìn)行定位找孔、檢測裝置檢測卷盤方向步驟。所述單片機(jī)與設(shè)備控制中心通過有線方式進(jìn)行信號傳輸。進(jìn)一步的，所述單片機(jī)讀取傳感器2輸出的高低電平信號的時(shí)間是這樣確定的 在載帶插入孔被找到之后，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行等待載帶插入的期間，通常為^時(shí)間，單片機(jī)讀取傳感器2輸出的高低電平信號，進(jìn)行判斷處理。單片機(jī)讀取傳感器2輸出的高低電平信號的時(shí)間對本發(fā)明非常關(guān)鍵，一定要在找到載帶插入孔之后，等待載帶插入的期間，因?yàn)榫肀P除這段短暫時(shí)間之外都是隨著馬達(dá)的轉(zhuǎn)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)的，傳感器2的輸出信號隨著卷盤的轉(zhuǎn)動(dòng)而改變，是不確定的，所以單片機(jī)讀取傳感器2的輸出信號必須是當(dāng)卷盤靜止的時(shí)候，也就是當(dāng)空卷盤裝載上去之后，在找到載帶插入孔之后的瞬間。另外，檢測裝置1的安裝位置對本發(fā)明方法的實(shí)施也很關(guān)鍵，因?yàn)楦鶕?jù)卷盤的形狀，載帶插入孔定位后，即在找到載帶插入孔之后，卷盤會(huì)有兩種停留狀態(tài)，每個(gè)卷盤上面都有對稱的兩個(gè)載帶插入孔，所以檢測裝置1的安裝就必須將兩種狀態(tài)都考慮進(jìn)去。作為優(yōu)選方案，本實(shí)施例的檢測裝置1的檢測位置為圖如、圖仙、圖如和圖4d中陰影區(qū)域，檢測裝置1中的傳感器2檢測位置在此陰影區(qū)域內(nèi)，就能保證檢測的可靠性，因?yàn)楫?dāng)設(shè)備自動(dòng)找到載帶插入孔之后，繼續(xù)運(yùn)行等待載帶插入的期間，卷盤是靜止的，而檢測裝置1必須是在這個(gè)靜止的時(shí)間段內(nèi)進(jìn)行檢測判斷卷盤的方向，所以只要檢測裝置1中的傳感器2光斑的映射位置在如圖所示陰影區(qū)域內(nèi)，檢測的可靠性能得到保證。在實(shí)際安裝過程中，為了確保檢測的可靠性，保證傳感器2光斑的映射在陰影區(qū)域的中心區(qū)域，再根據(jù)此光斑的映射區(qū)域來確定檢測裝置1的安裝位置。根據(jù)設(shè)備現(xiàn)有的機(jī)械結(jié)構(gòu)，檢測裝置1安裝在卷盤的背后，并且安裝位置必須保證檢測裝置1中的傳感器2的光斑映射在如圖4a-4d所示陰影區(qū)域的中心區(qū)域。檢測裝置1安裝在卷盤的背后，如果傳感器2檢測到卷盤為正面則認(rèn)為卷盤方向錯(cuò)誤，若檢測到卷盤反面則認(rèn)為卷盤方向正確，圖如和圖4b所示為卷盤定位后檢測到方向錯(cuò)誤的卷盤的狀態(tài)，圖4c和圖4d所示為卷盤定位后檢測到方向正確的卷盤的狀態(tài)。其中，上述陰影區(qū)域的確定具體為對整個(gè)控制過程來講，是先找卷盤中的載帶插入孔，具體是通過轉(zhuǎn)動(dòng)卷盤，當(dāng)載帶插入孔轉(zhuǎn)到對準(zhǔn)插銷時(shí)，插銷座是固定的，插銷頭自動(dòng)插入載帶插入孔來實(shí)現(xiàn)找載帶插入孔的，而陰影部分相對于卷盤中的載帶插入孔是固定的，當(dāng)載帶插入孔空間位置確定后，陰影部分空間位置自然就確定了。圖2為本發(fā)明控制方法流程圖，該方法包括如下步驟 步驟Si，裝載空卷盤，設(shè)備自動(dòng)將空的卷盤裝載到卷盤馬達(dá)上去。步驟S2，定位找孔，設(shè)備的自動(dòng)更換卷盤機(jī)構(gòu)自動(dòng)尋找卷盤上面的載帶插入孔。
步驟S3，檢測裝置1中的傳感器2開始檢測卷盤方向，該步驟包括兩個(gè)小步驟，步驟S31，傳感器2檢測到卷盤為正確的方向，傳感器2輸出低電平信號，檢測裝置1中的微處理器3讀取所述低電平信號，做出判斷處理，微處理器3輸出低電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行；步驟S32，傳感器2檢測到卷盤為錯(cuò)誤的方向，傳感器2輸出高電平信號，檢測裝置1中的微處理器3讀取所述高電平信號，做出判斷處理，微處理器3輸出高電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備自動(dòng)排除方向錯(cuò)誤的卷盤，跳轉(zhuǎn)到步驟Si，重新裝載一個(gè)新的空卷盤上去，繼續(xù)進(jìn)行步驟S2和S3直到正常生產(chǎn)。其中，所述傳感器2采用漫反射式傳感器，用于檢測卷盤正反方向，輸出對應(yīng)的高低電平信號；所述微處理器3采用單片機(jī)，用于讀取所述傳感器2輸出的高低電平信號，進(jìn)行判斷處理，若卷盤為正確的方向，所述微處理器3輸出低電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，控制中心發(fā)出設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行指令，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行；若卷盤為錯(cuò)誤的方向，所述微處理器3輸出高電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，控制中心發(fā)出卸載卷盤指令，設(shè)備自動(dòng)卸載方向錯(cuò)誤的卷盤，跳轉(zhuǎn)到步驟Sl重新裝載一個(gè)新的空卷盤上去，繼續(xù)進(jìn)行步驟S2和 S3直到正常生產(chǎn)。所述微處理器3與控制中心通過有線方式進(jìn)行信號傳輸。其中，所述微處理器3讀取傳感器2輸出的高低電平信號的時(shí)間是這樣確定的在載帶插入孔被找到之后，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行等待載帶插入的期間，通常為^時(shí)間，微處理器3讀取漫反射式傳感器2輸出的高低電平信號；微處理器3讀取傳感器2輸出的高低電平信號的時(shí)間對本發(fā)明非常關(guān)鍵，一定要在找到載帶插入孔之后，等待載帶插入的期間，因?yàn)榫肀P除這段短暫時(shí)間之外都是隨著馬達(dá)的轉(zhuǎn)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)的，傳感器2的輸出信號也會(huì)隨著卷盤的轉(zhuǎn)動(dòng)而改變，是不確定的，所以讀取傳感器2的輸出信號必須是當(dāng)卷盤靜止的時(shí)候，也就是當(dāng)空卷盤裝載上去之后，在找到載帶插入孔之后的瞬間。本發(fā)明采用軟件與硬件結(jié)合方式進(jìn)行卷盤防反控制，檢測裝置1包括傳感器2和微處理器3，軟件運(yùn)行于所述微處理器3中，軟件讀取傳感器2輸出電信號，控制精確。如果檢測出來卷盤是正確的方向，則設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行，如果設(shè)備檢測出來卷盤是錯(cuò)誤的方向，則設(shè)備會(huì)自動(dòng)排除方向錯(cuò)誤的卷盤，重新裝載一個(gè)新的卷盤上去，直到檢測到卷盤方向是正確的為止，設(shè)備才會(huì)繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，這樣防止產(chǎn)品載帶后相對于卷盤繞反，減少不必要的重復(fù)勞動(dòng)，降低成本，徹底杜絕卷盤繞反的發(fā)生。上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例做了詳細(xì)描述，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)還可以作出各種變化。例如，本發(fā)明中的微處理器可替換為ARM或FPGA，檢測裝置1中的微處理器3與設(shè)備控制中心的信號傳輸也可以通過無線方式，傳感器2不局限于漫反射式傳感器，也可以為其他傳感器。
權(quán)利要求
1.一種卷盤防反控制方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟步驟一、裝載空卷盤，設(shè)備自動(dòng)將空的卷盤裝載到卷盤馬達(dá)上去；步驟二、定位找孔，設(shè)備的自動(dòng)更換卷盤機(jī)構(gòu)自動(dòng)尋找卷盤上面的載帶插入孔；步驟三、檢測裝置開始檢測卷盤方向，若為正確的方向，檢測裝置輸出低電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行；若為錯(cuò)誤的方向，檢測裝置輸出高電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備自動(dòng)卸載方向錯(cuò)誤的卷盤，跳轉(zhuǎn)到步驟一重新裝載一個(gè)新的空卷盤上去，重復(fù)步驟二和步驟三直到正常生產(chǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卷盤防反控制方法，其特征在于，所述檢測裝置包括傳感器，用于檢測卷盤正反方向，輸出對應(yīng)的高低電平信號；及微處理器，用于讀取所述傳感器輸出的高低電平信號，進(jìn)行判斷處理，若為正確的方向，所述微處理器輸出低電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行；若為錯(cuò)誤的方向，所述微處理器輸出高電平控制信號并傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備自動(dòng)卸載方向錯(cuò)誤的卷盤，跳轉(zhuǎn)到步驟一重新裝載一個(gè)新的空卷盤上去，重復(fù)步驟二和步驟三直到正常生產(chǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種卷盤防反控制方法，其特征在于，所述微處理器為單片機(jī)、ARM 或 FPGA。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種卷盤防反控制方法，其特征在于，所述傳感器為漫反射式傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種卷盤防反控制方法，其特征在于，所述微處理器讀取傳感器輸出的高低電平信號的時(shí)間是這樣確定的在載帶插入孔被找到之后，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行等待載帶插入的期間，微處理器讀取傳感器輸出的高低電平信號。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種卷盤防反控制方法，所述方法包括如下步驟裝載空卷盤，設(shè)備自動(dòng)將空的卷盤裝載到卷盤馬達(dá)上去；定位找孔，設(shè)備的自動(dòng)更換卷盤機(jī)構(gòu)自動(dòng)尋找卷盤上面的載帶插入孔；檢測裝置開始檢測卷盤方向，若為正確的方向，檢測裝置將傳感器輸出的低電平控制信號傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行；若為錯(cuò)誤的方向，檢測裝置將傳感器輸出的高電平控制信號傳輸?shù)皆O(shè)備控制中心，設(shè)備自動(dòng)排除方向錯(cuò)誤的卷盤，重新裝載一個(gè)新的空卷盤上去，繼續(xù)進(jìn)行定位找孔、檢測裝置檢測卷盤方向步驟。本發(fā)明卷盤防反控制方法防止產(chǎn)品載帶后相對于卷盤繞反，減少不必要的重復(fù)勞動(dòng)，控制精確，徹底杜絕卷盤繞反的發(fā)生。
文檔編號B65B15/04GK102343993SQ20111031813
公開日2012年2月8日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者李智軍, 樊增勇, 鄒顯紅 申請人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司