專利名稱：封裝容器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種封裝容器，更具體地講，涉及一種用于提高產品的封裝質量的封
裝各器ο
背景技術：
通常，在配發(fā)過程中產生氣體的產品(例如，發(fā)酵的食品)從外部被整體密封后被封裝。然而，從產品產生的氣體會導致封裝容器膨脹，或產品的質量會遭到破壞。為了解決上述問題，用于排氣的組件被安裝在封裝容器中，或將添加劑(例如，脫氧劑或除濕劑)放入封裝容器中來封裝產品。然而，這些方法會使得封裝成本增加。

發(fā)明內容
本發(fā)明的一方面在于提供一種封裝容器，該封裝容器能夠減少封裝成本，并容易地將從被封裝的產品產生的氣體排放到外部。根據本發(fā)明的一方面，所述封裝容器包括主體、外緣、不平坦部分和蓋子。所述主體包括與外部連通的開口，并將產品容納在主體中。所述外緣包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，并從主體延伸以包圍所述開口。不平坦部分形成在所述外緣上。所述蓋子覆蓋所述不平坦部分和所述開口，并附著到所述外緣上，所述蓋子可在第一區(qū)域和第二區(qū)域中選擇性地附著到第一區(qū)域。在本發(fā)明的示例性實施例中，所述第二區(qū)域可設置在所述外緣的邊緣上，所述封裝容器可以是用于封裝在封裝后產生氣體的產品的容器。所述不平坦部分可包括從所述外緣上突出出來的突起以及通過去除部分突起而形成的溝槽，所述不平坦部分可沿著外緣以線狀形成。在本發(fā)明的一個示例性實施例中，所述蓋子可附著到所述突起上。在本發(fā)明的另一示例性實施例中，所述蓋子可與第一區(qū)域隔開，而附著到與不平坦區(qū)域相鄰的外緣上，并且與所述溝槽的位置相鄰地局部不附著到所述外緣上。如上所述，根據本發(fā)明的示例性實施例，具有所述構造的封裝容器可容易地將產品產生的氣體排放到外部，其中，封裝容器中的氣體排放到外部的行進路徑高于在封裝容器中容納的產品的位置，因此，產品通過所述路徑泄露的損失被最小化。


附圖與說明書一起示出了本發(fā)明的示例性實施例，附圖與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖1是根據本發(fā)明示例性實施例的封裝容器的分解圖2是沿圖1的線1-1’截取的截面圖；圖3是圖1的封裝容器的平面圖；圖4是根據本發(fā)明另一示例性實施例的封裝容器的平面圖。
具體實施例方式在下面的詳細描述中，僅通過簡單圖解的方式示出和描述了本發(fā)明的特定示例性實施例。本領域技術人員將會理解，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，所描述的實施例能夠以各種不同的方式變型。因此，附圖和描述實質上是闡述性的而非限制性的。此外， 當元件被稱為“位于”另一元件“上”時，該元件可以直接位于其他元件上，或在兩者之間存在一個或多個中間元件而間接地位于其他元件上。此外，當元件被稱為“連接到”另一元件時，其可以直接連接到其他元件，或在兩者之間存在一個或多個中間元件而間接地連接到其他元件上。下面，相同的標號指示相似的元件。圖1是根據本發(fā)明示例性實施例的封裝容器的分解圖，圖2是沿圖1的線1-1’截取的截面圖。參照圖1和圖2，封裝容器100包括主體10、外緣20、不平坦部分30和蓋子90。在本實施例中，封裝容器100可以是用于封裝在封裝后產生氣體的產品(諸如發(fā)酵的食品) 的容器。 主體10包括底部22和開口 21，側壁從底部22延伸，開口 21與外部連通用于將產品容納在主體10中。在本實施例中，外緣20從側壁延伸以圍繞開口 21，外緣20平行于底部22延伸，以在封裝容器100中提供將被附著到蓋子90上的部分。不平坦部分30設置在外緣20上，并沿著外緣20以線狀形成。在本實施例中，例如，在平面圖中外緣20為矩形帶狀，不平坦部分30沿著矩形帶以線狀形成。不平坦部分30包括突起33，從外緣20的表面突出出來；第一溝槽31和第二溝槽32，通過去除突起33的一部分而形成。因此，突起33的上表面與蓋子90接觸，但是蓋子90和外緣20由于第一溝槽31和第二溝槽32通過蓋子90與蓋子20之間的空氣層而隔開。因此，從主體10中容納的產品產生的氣體可以通過第一溝槽31和第二溝槽32而從主體10排放出來。在本實施例中，不平坦部分30包括兩個第一溝槽31和第二溝槽32，但是可以根據封裝容器10的尺寸在不平坦部分30上形成更多或更少的溝槽。例如，隨著封裝容器100 的尺寸變得更大，從封裝在封裝容器100中的產品產生的氣體的量會變得更大，因此，可在大尺寸封裝容器100的不平坦部分30上形成更多的溝槽。蓋子90蓋住不平坦部分30和開口 21，并附著到外緣20上。在本實施例中，蓋子 90可使用透明薄膜(諸如聚丙烯膜)，并且可使用密封條(包括加熱構件)和使用熱壓處理來附著到外緣20上。如果需要的話，還可在蓋子90上形成容器帽。蓋子90不附著到外緣20的整個區(qū)域上，而是選擇性地附著到所述區(qū)域的一部分上。因此，通過第一溝槽31和第二溝槽32從主體10的內部排放的氣體可通過蓋子90未附著到外緣20的區(qū)域排放到封裝容器100外，將參照圖3進行進一步的描述。圖3是圖1的封裝容器的平面圖。
參照圖3，外緣20包括第一區(qū)域Al以及與第一區(qū)域Al隔開的第二區(qū)域A2。蓋子 90在第一區(qū)域Al中附著到外緣20上，蓋子90在第二區(qū)域A2中未附著到外緣20上。所述第二區(qū)域A2可設置在所述外緣的拐角處。在本實施例中，如上所述，當使用密封條將蓋子90附著到外緣20上時，密封條可具有包括與第一區(qū)域Al對應的線形和與第二區(qū)域A2對應的槽形的形狀。通過所述密封條， 蓋子90可在第一區(qū)域Al和第二區(qū)域A2中選擇性地在第一區(qū)域Al中附著到外緣20上。此外，在參照圖3的實施例中，蓋子90可沿著在突起33的上表面上限定的密封線 SLl被附著到突起33上。這里，由于在平面圖中密封線SLl不阻擋第一溝槽31和第二溝槽 32，因此即使蓋子90沿著密封線SLl附著到突起33上，通過第一溝槽31和第二溝槽32排放氣體80的路徑也不會被阻擋。此外，當蓋子90沿著密封線SLl附著到突起33上時，可將主體10中容納的產品的流出主體10的量最小化。在具有上述構造的封裝容器100中，從主體10中容納的產品產生的氣體80穿過第一溝槽31和第二溝槽32，并通過第二區(qū)域A2排放到外部。因此，可防止封裝容器100由于氣體80而膨脹，從而容易地運輸封裝容器100，并可防止產品的質量由于在封裝容器100 中滯留的氣體80而遭到破壞。此外，將氣體80引導到外部的路徑幾乎與外緣20和蓋子90位于同一平面內，即位于比封裝容器100中容納的產品更高的位置上。因此，可以使通過排放的氣體80的路徑將液體材料(例如水或油)排放到外部的可能最小化，除非封裝容器100被上下倒置。圖4是根據本發(fā)明的另一示例性實施例的封裝容器的平面圖。除了密封線SL2的構造之外，圖4中所示的封裝容器101與圖3中的封裝容器100具有相同的構造。因此，在參照圖4的描述中，參照圖1至圖3所描述的組件使用相同的標號，并且不再做重復描述或者僅簡明扼要地提到。參照圖4，封裝容器101包括主體10、外緣20、不平坦部分30和蓋子90。蓋子90 附著到外緣20上以蓋住不平坦部分30，主體10中的氣體80通過第一溝槽31和第二溝槽 32從主體10排放出來。此外，蓋子90在外緣20第一區(qū)域Al和第二區(qū)域A2中選擇性地在第一區(qū)域Al中附著到外緣20上。因此，通過第一溝槽31和第二溝槽32排放的氣體80通過第二區(qū)域A2而容易地排放到外部。在參照圖4的本實施例中，蓋子90可沿著密封線SL2附著到外緣20上。在平面圖中，密封線SL2與第一區(qū)域Al和第二區(qū)域A2隔開，并且與不平坦部分30隔開，同時沿著不平坦部分30限定在外緣20上，并在對應于第一溝槽31和第二溝槽的位置局部開口。艮口， 蓋子90附著到外緣20上，從而不阻擋穿過第一溝槽31和第二溝槽32的氣體80的流動。因此，在參照圖4的本實施例中，密封線SL2設置在與參照圖3的第一實施例的密封線SLl不同的位置。在具有上述構造的封裝容器101上，從主體10中容納的產品產生的氣體80穿過第一溝槽31和第二溝槽32，并通過第二區(qū)域A2排放到外部。盡管已經結合特定示例性實施例描述了本發(fā)明，但是，應該理解本發(fā)明不限于所公開的實施例。相反，本發(fā)明旨在覆蓋包含在權利要求及其等同物的精神和范圍內的各種變型和等同布置。
權利要求
1.一種封裝容器，包括主體，包括與外部連通的開口，所述主體將產品容納在其中；外緣，包括第一區(qū)域和第二區(qū)域并從主體延伸以包圍所述開口；不平坦部分，形成在所述外緣上；蓋子，覆蓋所述不平坦部分和所述開口，并附著到所述外緣上，所述蓋子可在第一區(qū)域和第二區(qū)域中選擇性地附著到第一區(qū)域。
2.如權利要求1所述的封裝容器，其中，所述不平坦部分包括突起，從所述外緣突出出來；溝槽，通過去除所述突起的一部而形成。
3.如權利要求2所述的封裝容器，其中，所述不平坦部分沿著所述外緣以線形形成。
4.如權利要求1所述的封裝容器，其中，所述蓋子沿著形成在所述突起上的密封線附著到所述突起上。
5.如權利要求1所述的封裝容器，其中，所述蓋子沿著密封線附著到所述外緣上，在平面圖中，所述密封線與第一區(qū)域和第二區(qū)域隔開并限定在所述外緣上，所述密封線在與不平坦部分的溝槽的位置對應處局部開口。
6.如權利要求5所述的封裝容器，其中，所述密封線與所述不平坦部分隔開，所述密封線沿著不平坦部分限定在所述外緣上。
7.如權利要求1所述的封裝容器，其中，所述第二區(qū)域設置在所述外緣的邊緣上。
8.如權利要求1所述的封裝容器，其中，所述封裝容器是用于封裝在封裝后產生氣體的產品的容器。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種封裝容器。所述封裝容器包括主體，所述主體形成有與外部連通的開口，所述主體將產品容納在其中；外緣，從主體延伸以包圍所述開口；不平坦部分，形成在所述外緣上；蓋子，覆蓋所述不平坦部分和所述開口，并附著到所述外緣上。所述外緣包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述蓋子可在第一區(qū)域和第二區(qū)域中選擇性地附著到第一區(qū)域。因此，從所述產品產生的氣體首先通過形成在不平坦部分上的溝槽從所述主體排放出來，然后通過所述第二區(qū)域排放到外部。
文檔編號B65D51/16GK102582942SQ20111006921
公開日2012年7月18日 申請日期2011年3月18日 優(yōu)先權日2011年1月7日
發(fā)明者樸恩鎮(zhèn), 李炳國, 車圭煥 申請人:Cj第一制糖株式會社