專利名稱：安裝有rfid標(biāo)簽的包裝及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種安裝有RFID ( Radio Frequency IDentification， 射頻識別)標(biāo)簽的包裝及其制造方法。其中特別涉及將RFID標(biāo)簽安 裝到對紙等施加了鋁等的膜的對象物的技術(shù)。
背景技術(shù)：
為了對商品等物品進行管理，將能夠以非接觸的形式讀取的IC 標(biāo)簽(RFID標(biāo)簽)貼付到包裹該物品的包裝上，來標(biāo)識該物品的技 術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。該包裝例如為箱狀的紙漿紙制，對應(yīng)于所包裹 的物品(商品)的特性而被實施了多種加工。為了使消費者感覺到美 觀和質(zhì)感，釆取反映出商品的高級感的構(gòu)思并花費相應(yīng)的費用以及工 序，來制造用于包裹高級化妝品等商品單價高的商品的包裝。
作為用于提高紙箱的包裝的構(gòu)思性的例子之一，有在成為基材的 紙材料的外側(cè)整個面上形成鋁膜，并在其上印刷文字和圖案或?qū)嵤└?蓋的方法。根據(jù)該方法，由于鋁膜對包裝的外觀附加富于真實感的金 屬感以及重量感，所以實現(xiàn)了提高包裝的美觀和質(zhì)感。
但是，以往，公知有為了對與包裝的內(nèi)容物制品相關(guān)的信息進行 管理，將簽條(label)形狀的非接觸數(shù)據(jù)載體(data carrier)粘貼到 紙或塑料的包裝的內(nèi)面或外表面的"帶數(shù)據(jù)載體的包裝"(參照日本特 開2002 - 49905號公報)。
另外，可知當(dāng)將RFID標(biāo)簽密接安裝在金屬表面上時，通信距離 變得非常短。因此，公知有用于在安裝表面上設(shè)置軟磁性材料或襯墊 而安裝到金屬物品上使其動作的"RFID標(biāo)簽"(參照日本特開2005 — 309811號公報)。
但是，在該"帶非接觸數(shù)據(jù)栽體的包裝"(記栽于專利文獻1)中，
在使用形成有上述鋁膜的包裝的情況下，當(dāng)在包裝的內(nèi)側(cè)粘貼非接觸 數(shù)據(jù)載體以不損害包裝的構(gòu)思性時，由鋁膜屏蔽電磁信號，所以存在 無法從包裝的外部讀取非接觸數(shù)據(jù)載體的問題點。另夕卜，在該情況下，
存在如下的問題點當(dāng)在包裝的外側(cè)粘貼了非接觸數(shù)據(jù)栽體時，由于 非接觸數(shù)據(jù)載體向包裝外側(cè)露出，而大大損害了包裝的構(gòu)思性，并且， 由于非接觸數(shù)據(jù)載體的天線部和鋁膜非常接近而相互影響，通信距離 變得非常短。
另外，日本特開2005-309811號公報以安裝在含有金屬的物品 上為前提，但在安裝到形成有鋁膜的包裝外表面上的情況下，當(dāng)軟磁 性材料或襯墊的厚度薄時，無法取得充分的通信性能。因此，當(dāng)為了 取得充分的通信性能而充分確保軟磁性材料或村墊的厚度時，RFID 標(biāo)簽從安裝表面突出，存在顯著損害包裝的構(gòu)思性的問題點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述那樣的問題點而提出的，其目的在于提供 一種以具有充分的通信性能并且不損害施加了導(dǎo)體膜的包裝的構(gòu)思 性的形式安裝了 RFID標(biāo)簽的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝及其制造方法。
為了解決上述的課題，本發(fā)明的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝的特征 在于在組裝形成有導(dǎo)體膜的構(gòu)造材料組裝而成的包裝主體上，在構(gòu) 造材料彼此重疊的位置等由包裝主體構(gòu)成"間隙"的位置的內(nèi)側(cè)的構(gòu) 造材料的導(dǎo)體膜上設(shè)置切槽(slot)，與切槽的位置對應(yīng)地安裝內(nèi)側(cè) 的構(gòu)造材料的內(nèi)面?zhèn)萊FID標(biāo)簽。另外，對于間隙，除了空間以外， 也包含設(shè)置有非導(dǎo)電體的位置。
對于本發(fā)明的詳細方法，通過后述的"具體實施方式
"等的記述， 將更具體地表現(xiàn)其技術(shù)思想。
根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種以具有充分的通信性能而不損害施加 了導(dǎo)體膜的包裝的構(gòu)思性的形式安裝了 RFID標(biāo)簽的安裝有RFID標(biāo) 簽的包裝及其制造方法。


圖l是示出本發(fā)明的一個實施例的包裝的透視立體圖。
圖2是示出將包裝展開的構(gòu)造材料(起模后)的平面形狀的組裝 展開圖。
圖3是在構(gòu)造材料(起模后)中示出RFID標(biāo)簽的安裝位置的配 置說明圖。
圖4的任意一個都是示出包裝的整體或一部分的圖，圖4 (a) 是包裝的整體立體圖，圖4 ( b )是在圖4(a)所示的H - H方向觀 察包裝的剖面圖，圖4 (c)是在圖4 (b)中用虛線圍起來表示的部 分的放大剖面圖，圖4(d)是從構(gòu)造材料的內(nèi)側(cè)向外側(cè)觀察構(gòu)造材料 的接入件(inlet)的貼付部分的放大圖。
圖5 (a)是示出具有偶極子形的天線的接入件的平面圖，圖5 (b )是示出具有L字形偶極子天線的接入件的平面圖。
圖6是詳細示出接入件的分解構(gòu)成圖，圖6 (a)是接入件的平 面圖，圖6 (b)是從圖6(a)所示的J-J方向觀察的接入件的剖面 圖，圖6 (c)是IC芯片的仰視圖，圖6 (d)是除去IC芯片的接入 件的平面圖。
圖7是示出變形例的天線的平面圖。
圖8是示出另一變形例的天線的平面圖。
圖9是示出將接入件安裝到包裝上的狀態(tài)的說明圖。
圖IO是示出另一將接入件安裝到包裝上的狀態(tài)的說明圖。
圖11 (a)是示出起模前的構(gòu)造材料的立體圖，圖11 (b)是示 出起模前的構(gòu)造材料的側(cè)視圖。
圖12是示出從構(gòu)造材料組裝包裝的工序的說明圖。
圖13是示出切槽的形成工序的說明圖。
圖14是示出構(gòu)造材料的另一形成例的說明圖。
圖15 (a)是示出在接入件上形成有保護膜的狀態(tài)的立體圖，圖 15 (b)是其剖面圖。
圖16是示出切槽的另一形成方法的概念圖。
圖17是詳細示出圖16所示的切槽的形成方法的概念圖。 圖18是切槽的示意圖。
圖19是示出針對不同的各切槽寬度測定出與切槽長度對應(yīng)的通 信距離的結(jié)果的圖形。
圖20 (a)是示出以使切槽的中央和接入件的中央重合的配置為 基準(zhǔn)使接入件沿其長度方向(Y方向)移動的情況的示意圖，圖20 (b )是示出以使切槽的中央和接入件的中央重合的配置為基準(zhǔn)使接入 件沿切槽的長度方向(X方向)移動的情況的示意圖。
圖21是示出與接入件相對于切槽的位置Ay對應(yīng)的通信距離的圖形。
圖22是示出與接入件相對于切槽的位置Ax對應(yīng)的通信距離的圖形。
圖23是示出與切槽和包裝的重疊寬度對應(yīng)的通信距離的圖形。
圖24是示出比較例的包裝的外觀立體圖。
圖25是示出比較例的接入件的安裝部分的剖面圖。
具體實施例方式
接下來，參照附圖來詳細說明本發(fā)明的實施例。 圖1是示出本發(fā)明的一個實施例的包裝30的透視立體圖。該包 裝30是用于在內(nèi)部空間中包裹以高級化妝品為代表的商品等物品(未 圖示)的箱形的容器。在本發(fā)明中，將構(gòu)成包裝30的外表面的部分 稱為外裝部36，將折入外裝部36的內(nèi)側(cè)并可例如作為封口或折口使 用的部分稱為折入部35。
在本實施例中，圖示出包裝30為長方體(六面體)的情況，但 也可以是具有可包裹上述物品的尺寸的內(nèi)部空間的其他形狀。即，包 裝30例如也可以是三角柱狀和五角柱狀等多角柱狀或圓柱狀、或者 三角錐狀和四角錐狀等多角錐狀或圓錐狀或者其他多面體狀。另外，
只要是具有外裝部36以及折入部35的結(jié)構(gòu)，除了由2維平面構(gòu)成的 形狀之外，包裝30還可以是包括3維曲面的形狀?；蛘?，只要存在
構(gòu)件相互重疊的部分，還可以實現(xiàn)袋狀的包裝。
圖2是示出將包裝30展開后的構(gòu)造材料(起模后)32的平面形 狀的組裝展開圖。在該圖中，帶陰影地示出折入部35，無陰影地示出 外裝部36。
在組裝包裝30 (參照圖1)時，首先，將起模為預(yù)定的尺寸以及 形狀的構(gòu)造材料32的各外裝部36折彎，形成長方體狀的箱。對應(yīng)于 此，將各折入部35折入到外裝部36的內(nèi)側(cè)。因此，在將折入部35 折入的位置，構(gòu)造材料32 (折入部35以及外裝部36)重合。
圖3是在構(gòu)造材料(起模后)32中示出RFID標(biāo)簽50的安裝位 置A-G的配置說明圖。
包裝30 (參照圖1)的RFID標(biāo)簽50 (參照圖1)安裝在分別配 置于折入部35的安裝位置A G的任意一個上。以下說明將RFID 標(biāo)簽50配置在安裝位置A的情況，但也可以將RFID標(biāo)簽50配置在 安裝位置A~G中的任意1個位置，還可以配置在安裝位置A~G中 的任意2個以上的位置。在安裝RFID標(biāo)簽50時，例如，向RFID標(biāo) 簽50涂敷粘接材料或粘著材料來固定、或者使用粘著帶等來進行即 可。
即使將RFID標(biāo)簽50配置在安裝位置A ~ G的任意一個上，RFID 標(biāo)簽50都位于外裝部36的背側(cè)，并且，位于構(gòu)造材料32的接口附 近。
圖4 (a) ~圖4 (d)的任意一個都是示出包裝30的整體或一部 分的圖，圖4 (a)是包裝30的整體立體圖，圖4(b)是從圖4(a) 所示的H-H方向觀察包裝30的剖面圖，圖4 (c)是在圖4 (b)中 用虛線圍起來表示的部分的放大剖面圖，圖4 (d)是從構(gòu)造材料32 的內(nèi)側(cè)向外側(cè)觀察構(gòu)造材料32的接入件51的貼付部分的放大圖。
在從H-H方向觀察圖4 (a)所示的包裝30的剖面時，如圖4 (b)所示，是由構(gòu)造材料32圍成的中空結(jié)構(gòu)，外裝部36和折入部35 重疊，在其之間形成若干的間隙。如圖4(c)所示，在放大該重合的 位置時，在其內(nèi)面，安裝有由IC芯片52以及天線53等構(gòu)成且作為
RFID標(biāo)簽50動作的接入件51。
構(gòu)造材料32是在基材11的一個面上形成有金屬膜12。基材ll 由電介體構(gòu)成，典型的有由紙漿等構(gòu)成的紙或板紙，但也可以是硬質(zhì) 或軟質(zhì)的塑料、布、無紡布、木材等。金屬膜12典型的有鋁，但也 可以是銀、銅、鉑等其他金屬或合金。從提高包裝30的構(gòu)思性的觀 點來看，優(yōu)選使用延展性良好且光澤優(yōu)美的金屬。代替金屬膜12，還 可以使用非金屬的導(dǎo)體膜。為了提高構(gòu)思性和耐久性，優(yōu)選使用PET 等塑料對基材11的表面(內(nèi)面)或金屬膜12的表面(外表面)進行 包覆。
在將構(gòu)造材料32組裝為包裝30時，如圖4 ( b )以及圖4(c) 所示，使用粘接材料16來固著外裝部36和折入部35重疊的部分， 但根據(jù)包裝30的結(jié)構(gòu)，也可以簡單地只向外裝部36的內(nèi)面?zhèn)炔迦胝?入部35來進行組裝而不使用粘接材料16。
如圖4 (d)所示，接入件51安裝在形成于折入部35中的切槽 13上。因此，如圖4(c)所示，IC芯片52送出的信號經(jīng)由天線53 成為電磁波或電磁場，透過基材11，穿過切槽13并透過粘接材料16， 向包裝30的外部放射。從外部向包裝30放射的電磁波或電磁場的信 號也通過與上述相逆的路徑到 達IC芯片52。在不使用粘接材料16 來進行包裝30的組裝的情況下，在外裝部36和折入部35之間可以 形成微小的空隙，所以可利用IC芯片52發(fā)送接收更強的信號。
圖5(a)是示出具有偶極子形的天線53的接入件51的平面圖， 圖5 (b)是示出具有L字形偶極子天線531的接入件51I的平面圖。
這樣，對于接入件51、 511的無線形式，只要可安裝到包裝30 的內(nèi)面且可通過切槽13發(fā)送接收基于電磁波或電磁場的信號，則可 以使用其他形式。
圖6是詳細示出接入件51的分解結(jié)構(gòu)圖，圖6(a)是接入件51 的平面圖，圖6 (b)是從圖5 (a)所示的J-J方向觀察到的接入件 51的剖面圖，圖6 (c)是IC芯片52的仰視圖，圖6(d)是除去IC 芯片52的接入件51的平面圖。
如圖6(a)所示，在該接入件51中，在由PET等電介體制薄 膜構(gòu)成的帶基薄膜(base film) 55上形成具有縫隙(slit) 53a的導(dǎo)體 制的天線53，例如連接n-chip (注冊商標(biāo))等的具有發(fā)送接收功能、 電力提取功能、運算控制功能、非易失性存儲功能等的RFID用的IC 芯片52。
對于天線53，例如使用銀糊骨(paste)等導(dǎo)體材料進行印刷來 形成、或在進行必要的掩蔽(masking)后蒸鍍導(dǎo)體來形成即可。天 線53也可以在包裝30的基材11上直接形成，而不使用帶基薄膜55。
如圖6(d)所示，在該天線53中，設(shè)置L字形的縫隙53a來形 成阻抗匹配用的短截線(stub) 53s，將該位置(短截線53s側(cè)、以及 夾著縫隙53a的短截線53s的對岸側(cè))作為供電點，設(shè)有IC連接部 56。優(yōu)選使用金或錫等來對IC連接部56進行電鍍，并使用抗蝕材料 對其他部分進行涂敷。
如圖6 (c)所示，在IC芯片52的信號輸入輸出部，形成有由 金突出(bump)等構(gòu)成的連接烊盤54。
如圖6(b)所示，例如使用超聲波接合或各向異性導(dǎo)電膜等來 電連接IC芯片52的連接焊盤54和天線53的IC連接部56。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由短截線53s的電感部分抵消IC芯片52的電容部 分，由此對IC芯片52側(cè)和天線53側(cè)的阻抗進行匹配，從而抑制了 所發(fā)送接收的信號的損失。因此，使用使實際的長度短于與所發(fā)送接 收的信號完全同步的長度的縮短形的天線53，也可以取得充分的通信 性能。這樣，可縮短天線53的全長(大致等于接入件51的全長)。 另夕卜，也可以代替接入件51,使用在芯片上形成有天線線圏的結(jié)構(gòu)等、 具有與上述相同的功能的其他元件。
圖7是示出變形例的天線53，、 53"的平面圖。
圖7 (a)所示的天線53，為設(shè)有T字形的縫隙53b的結(jié)構(gòu)，在 IC連接部56的兩方形成有短截線53s。
圖7 (b)所示的天線53"為使分割成2部分的天線53"的元件 (element)隔著U字形的短截線53c的結(jié)構(gòu)。
任意一個天線53，、 53"都與上述的天線53 (參照圖6等)同樣 地動作。
圖8是示出另一變形例的天線53d的平面圖。
如圖7(b)所示，在該天線53d中，在帶基薄膜55上形成有與 IC連接部56連接的環(huán)形的天線53d、同樣與IC連接部56連接的U 字形的短截線57。
如圖7 (a)所示，通過將IC芯片52的連接焊盤54與IC連接 部56連接，形成與上述的接入件51 (參照圖6等)同樣地動作的接 入件51d。
圖9是示出將接入件51安裝到包裝30上的狀態(tài)的說明圖。
如圖9(b)所示，為了減少由通過了切槽13的電磁波或電磁位 置形成的信號的衰減，優(yōu)選盡可能縮短透過基材11的距離XI。
因此，如圖9 (a)所示，對于安裝在切槽13上的接入件51,安 裝成不向外部突出，并且距折彎位置I只離開距離XI來確定切槽13 的位置即可。距離XI為對接入件51的全長的大約一半長度添加若干 余裕后的長度。接入件51的全長為18mm。
圖10是示出另 一將接入件511安裝到包裝30上的狀態(tài)的說明圖。
如圖10 (b)所示，為了減少由通過了切槽13的電磁波或電磁 位置形成的信號的衰減，優(yōu)選盡可能縮短透過基材11的距離X2。
因此，如圖10(a)所示，對于安裝在切槽13上的接入件511， 安裝成不向外部突出，并且距折彎位置I只離開距離X2來確定切槽 13的位置即可。由于接入件511為L字形，所以距離X2為在接入件 511的寬度上添加若干余裕后的長度。接入件511的全長為10mm。
因此，與使用圖9所示的接入件51的情況相比，在使用圖10 所示的L字形的接入件511的情況下，信號透過基材11的距離更短， 所以信號的衰減變小。
圖11 (a)是示出起模前的構(gòu)造材料31的立體圖，圖11 (b)是 示出起模前的構(gòu)造材料31的側(cè)視圖。另外，除了該圖之外，為了明 了地示出構(gòu)造材料31等的層結(jié)構(gòu)，有時夸大地示出層方向。如該圖所示，通過連續(xù)進行在長尺寸的基材11上形成金屬膜12 的工序、將其表面作為印刷面21進行印刷的工序、形成由PET等塑 料構(gòu)成的用于保護金屬膜12以及印刷面21的保護層14的工序，可 以以較高的生產(chǎn)率制造構(gòu)造材料31。
圖12是示出從構(gòu)造材料31組裝包裝30的工序的說明圖。
如圖12 (a)所示，通過連續(xù)進行從構(gòu)造材料(起模前)31 (參 照圖11)連續(xù)地起模出圖12 (b)所示的構(gòu)造材料(起模后)32 (參 照圖2)的工序、組裝該構(gòu)造材料32來形成圖12 (c)所示的包裝30 的工序，可以以較高的生產(chǎn)率制造包裝30。
圖13是示出切槽13的形成工序的說明圖。
在對圖13 (a)所示的構(gòu)造材料31進行起模時，如果還進行切 槽13的形成工序，則對于生產(chǎn)率來說是優(yōu)選的。
在圖13 (b)所示的第1方法中，在對構(gòu)造材料(起模后)32 進行起模時，通過直到金屬膜12的層為止形成斷開并進行剝離來形 成切槽13，而使基材ll的層原樣殘留。根據(jù)該方法，使基材ll原樣 殘留，所以具有包裝30的強度幾乎未減少的優(yōu)點。
在圖13 (c)所示的第2方法中，在對構(gòu)造材料(起模后)32進 行起模時，直到基材ll的層為止形成斷開，并與基材ll一起進行沖 切形成切槽13。根據(jù)該方法，構(gòu)造材料31被沖切，所以具有通過切 槽13的信號的表減變小的優(yōu)點。
另外，對于切槽13，可以如上述那樣在金屬膜12上形成斷開并 進行剝離等去除來形成，也可以預(yù)先以在構(gòu)造材料32的預(yù)定位置(切 槽13的形成區(qū)域)不形成金屬膜12的形式進行掩蔽(masking)等 來形成切槽13。
圖14是示出構(gòu)造材料31的另一形成例的說明圖。
如這些圖所示，在基材11上形成金屬膜12時，對預(yù)定位置進行 掩蔽(masking)，在金屬膜12上形成切槽13。另外，此時，為了正 確地定位切槽13，優(yōu)選在金屬膜12上形成對準(zhǔn)標(biāo)記(alignment mark ) 22。
根據(jù)該方法，可以省略機械地沖切形成切槽13的麻煩。
圖15 (a)是示出在接入件51上形成有保護膜17的狀態(tài)的立體
圖，圖15 (b)是其剖面圖。
如這些圖所示，在基材11上(即包裝30的折入部35(參照圖1
以及圖2等)的內(nèi)面)貼付或形成接入件51之后，在其上貼付由聚
丙烯等電介體構(gòu)成且可充分覆蓋接入件51的尺寸的保護膜17。也可
以在保護膜17上預(yù)先涂敷粘著材料。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，從由包裝30的內(nèi)容物等引起的沖擊保護接入件51。
圖16是示出切槽13的另一形成方法的概念圖。
在基材11上形成金屬膜12之后，將刀刃61按壓到金屬膜12
上，在金屬膜12上形成斷開，形成切槽13。切槽13的長度是由刀刃
61的長度來決定的。另外，切槽13的寬度是由刀刃61的形狀和將刀
刃61按壓的深度來決定的。
圖17是詳細示出圖16所示的切槽13的形成方法的概念圖。 如圖17(a)所示，首先，在基材11上形成的金屬膜12之上，
對刀刃61進行定位。在定位之后，刀刃61僅沿切斷方向(圖的上下
方向)移動a
接下來，如圖17(b)所示，將刀刃61按壓到金屬膜12上，形 成斷開。伴隨刀刃61的陷入，在基材11上形成伸出部lla。該伸出 部lla表示切槽13的位置，所以在貼付接入件51時，可利用為定位
標(biāo)記o
然后，如圖17 (c)所示，在形成預(yù)定寬度的切槽13后，使刀 刃61回到上方。
才艮據(jù)該方法，可以容易地形成例如100nm 200nm的極細寬度 的切槽13。
圖18是切槽13a、 13b、 13c的示意圖。
圖18 (a)所示的切槽13的寬度寬，圖19 (b)所示的切槽13b 的寬度窄，但其長度方向的長度相同，所以頻率特性也大致相同。
另外，如圖18 (c)所示的切槽13c那樣，也可以使用蛇形形狀
的切槽。
接下來，參照圖19至圖23,說明使切槽13涉及的各條件變化 而對通信狀態(tài)進行測定的各結(jié)果。另外，在這些測定中，將通信頻率 設(shè)為2.45GHz。
圖19是示出針對不同的各切槽寬度W測定出與切槽長度對應(yīng)的 通信距離的結(jié)果的圖形。
即使使切槽寬度W從0.2mm階段性地變化到4.0mm，取得最大 通信距離的切槽長度都大約為40.0mm,其通信距離也大致不變化。
因此，可知在該測定范圍內(nèi)切槽寬度W可以取窄的寬度。切槽 寬度W可以取窄的寬度意味著，即使將切槽13設(shè)在外裝部36上， 只要在外裝部36上設(shè)置印刷的圖案等，就不會對構(gòu)思性帶來太大影 響。
圖20 (a)是示出以使切槽13的中央和接入件51的中央重合的 配置為基準(zhǔn)使接入件51沿其長度方向(Y方向)移動的情況的示意 圖，圖20 (b)是示出以使切槽13的中央和接入件51的中央重合的 配置為基準(zhǔn)使接入件51沿切槽13的長度方向(X方向)移動的情況 的示意圖。
圖21是示出與接入件相對于切槽的位置Ay對應(yīng)的通信距離的 圖形。即，該測定表示如圖20 (a)所示那樣一邊使接入件51移動一 邊對通信距離進行測定的結(jié)果。
如果參照該圖形，則可知即使使接入件51從作為基準(zhǔn)的位置沿 其長度方向(Y方向)移動士4mm左右，通信距離也幾乎不改變，取 得穩(wěn)定的通信狀態(tài)。
圖22是示出與接入件相對于切槽的位置Ax對應(yīng)的通信距離的 圖形。即，該測定表示如圖20 (b)所示那樣一邊使接入件51移動一 邊對通信距離進行測定的結(jié)果。
如果參照該圖形，則可知即使使接入件51從作為基準(zhǔn)的位置沿 與其長度方向成直角的方向(X方向)移動士10mm左右，通信距離也 幾乎不改變，能夠取得穩(wěn)定的通信狀態(tài)。
圖23是示出與切槽13和包裝30的重疊寬度對應(yīng)的通信距離的圖形。
如果切槽13和包裝30的重疊寬度增大，則通信距離急劇地減少， 所以可知由基材ll等產(chǎn)生的衰減變大。因此，如圖10所示，優(yōu)選盡 可能向重疊部分的外方配置切槽13。
圖24是示出比較例的包裝70的外觀立體圖。
在該比較例的包裝70中，在金屬制的外表面上安裝RFID標(biāo)簽 50來確保通信距離，所以RFID標(biāo)簽50不得不從外表面突出。因此， 顯著損害包裝70的構(gòu)思性。
圖25是示出比較例的接入件51的安裝部分的剖面圖。
由于上述的理由，該比較例的接入件51隔著襯墊19安裝在金屬 膜12上。如果假設(shè)不隔著襯墊19而安裝接入件51，則通信距離變得 非常短。另外，由于該接入件51從金屬膜12突出，所以脫落或破損 的可能性變大。
本發(fā)明的技術(shù)除了利用于重視構(gòu)思性的高級化妝品等的紙箱之 外，還可以適用于復(fù)印機的硒鼓(toner cartridge)的收容袋、藥品 的收容箱、長期保存用牛奶的容器等。
權(quán)利要求
1.一種安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于包括包裝主體，通過對在由電介體構(gòu)成的基材上形成有導(dǎo)體膜的構(gòu)造材料進行組裝而成；切槽，設(shè)在上述構(gòu)造材料本身的部分彼此重疊的位置的內(nèi)側(cè)的該結(jié)構(gòu)材料的上述導(dǎo)體膜上；以及RFID標(biāo)簽，與上述切槽的位置對應(yīng)地安裝在上述內(nèi)側(cè)的構(gòu)造材料的內(nèi)面?zhèn)取?br> 2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述切槽是從上述構(gòu)造材料除去預(yù)定位置的上述導(dǎo)體膜的層而 形成的。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述切槽是從上述構(gòu)造材料與基材一起沖切預(yù)定位置的上述導(dǎo) 體膜而形成的。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述切槽是對上述構(gòu)造材料的預(yù)定位置的上述導(dǎo)體膜進行掩蔽 而形成的。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述RFID標(biāo)簽是接入件，該接入件具有電介體薄膜；天線， 其形成在上述電介體薄膜上；以及IC芯片，其與上述天線連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述天線具有匹配電路，該匹配電路使該天線和上述IC芯片的 輸入輸出匹配。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述天線是在上述電介體薄膜上印刷導(dǎo)電性材料而形成的。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述接入件是使用粘著材料或粘著帶來安裝的。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述天線是偶極子天線、L字形偶極子天線或環(huán)形天線。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述匹配電路是由在上述天線上設(shè)置L字形縫隙或T字形縫隙 來形成的短截線構(gòu)成的。
11. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述匹配電路是由對上述天線的供電點附加的U字形的短截線 構(gòu)成的。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于上述構(gòu)造材料是在上述導(dǎo)體膜上還形成由電介體構(gòu)成的保護層 而形成的。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝，其特征在于具有覆蓋上迷RFID標(biāo)簽的保護膜。
14. 一種安裝有RFID標(biāo)簽的包裝的制造方法，其特征在于包括 導(dǎo)體膜形成步驟，在由電介體構(gòu)成的基材上形成導(dǎo)體膜來作為構(gòu)造材料；切槽形成步驟，在當(dāng)組裝包裝主體時成為上述構(gòu)造材料彼此重疊 的位置的內(nèi)側(cè)的該構(gòu)造材料的上述導(dǎo)體膜上形成切槽；包裝主體組裝步驟，組裝形成有上述切槽的上述構(gòu)造材料；以及 RFID標(biāo)簽安裝步驟，與上述切槽的位置對應(yīng)地在上述內(nèi)側(cè)的構(gòu) 造材料的內(nèi)面?zhèn)劝惭bRFID標(biāo)簽。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝的制造方 法，其特征在于在上述切槽形成步驟中，上述切槽是從上述構(gòu)造材料除去預(yù)定位 置的上述導(dǎo)體膜的層而形成的。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝的制造方 法，其特征在于在上述切槽形成步驟中，上述切槽是對從上述構(gòu)造材料與基材一 起沖切預(yù)定位置的上述導(dǎo)體膜而形成的。
17. —種安裝有RFID標(biāo)簽的包裝的制造方法，其特征在于包括 導(dǎo)體膜/切槽形成步驟，在當(dāng)組裝包裝主體時成為構(gòu)成上述包裝主體的構(gòu)造材料彼此重疊的位置的內(nèi)側(cè)的該構(gòu)造材料上殘留形成切 槽的部分，在由電介體構(gòu)成的基材上形成導(dǎo)體膜以及上述切槽，作為 上述構(gòu)造材料；包裝主體組裝步驟，組裝形成有上述切槽的上述構(gòu)造材料；以及 RFID標(biāo)簽安裝步驟，與上述切槽的位置對應(yīng)地在上述內(nèi)側(cè)的構(gòu) 造材料的內(nèi)面?zhèn)劝惭bRFID標(biāo)簽。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝的制造方 法，其特征在于上述RFID標(biāo)簽是接入件，該接入件具有電介體薄膜；天線， 其形成在上述電介體薄膜上；以及IC芯片，其與上述天線連接。
19. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝的制造方 法，其特征在于還包括保護層形成步驟，在上迷構(gòu)造材料的上述導(dǎo)體膜上還形成由電介 體構(gòu)成的保護層。
20. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝的制造方 法，其特征在于還包括保護膜形成步驟，形成覆蓋上述RFID標(biāo)簽的保護膜。
全文摘要
在本發(fā)明的安裝有RFID標(biāo)簽的包裝及其制造方法中，通過使電子器件不進行應(yīng)答，可以省略基于隱蔽電子器件本身的存在的安全強化和電子器件無效化處理。為此，在本發(fā)明的電子器件系統(tǒng)中，在電子器件中具有至少1個以上的識別符和有效標(biāo)志對，向該電子器件內(nèi)的識別符登記識別符信息、條件。在使用通常命令向電子器件進行訪問時，由于電子器件的有效標(biāo)志為“不可應(yīng)答”，所以完全不進行應(yīng)答，所以還可以屏蔽標(biāo)簽的存在。另外，通過利用電子器件的識別符控制命令來發(fā)送識別符，在條件一致的情況下，將電子器件的有效標(biāo)志設(shè)為“可應(yīng)答”，以后，可操作該電子器件。利用上述識別符控制命令，在條件不一致的情況下，設(shè)為“不可應(yīng)答”，從而該電子器件完全不進行應(yīng)答，所以還可以隱蔽電子器件本身的存在。
文檔編號B65D65/40GK101353097SQ20081008226
公開日2009年1月28日 申請日期2008年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月25日
發(fā)明者坂間功, 立花広一 申請人:株式會社日立制作所