專利名稱：處理電子卡的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子卡的生產(chǎn)，例如微電路卡或閃存卡，以及涉及在 制造、個性化和/或傳送這些卡的過程中的大量卡的處理。
背景技術(shù)：
卡的應(yīng)用廣泛并且可以是各種不同尺寸的，這些尺寸被標(biāo)準(zhǔn)化， 以便給使用這些卡的各種不同電子裝置之間帶來兼容性。
微電路卡存在各種不同的格式，其中
—IS07816標(biāo)準(zhǔn)所定義的ID-1格式，例如用于支付卡。ID-1卡 安裝在兩個同心矩形之間，這兩個同心矩形具有下述尺寸外矩形為 長85.72mm寬54.03mm,而內(nèi)矩形為長85.46mm寬53.92mm。它的 厚度是0.76士0.03mm,而它的邊角以3.18士0.30mm的半徑被圓整。
—IS07816標(biāo)準(zhǔn)所定義的ID-000格式，例如用于移動電話服務(wù) 用戶的識別，被稱為"插入式SIM"，初始SIM支持"用戶識別模塊"。 ID-000卡也安裝在兩個同心矩形之間，這兩個同心矩形具有下述尺 寸外矩形為長25.10mm寬15.10mm而內(nèi)矩形為長24.90mm寬 14.90mm。它的厚度與ID-1卡的厚度相似，而它的邊角以l士0.10mm 的半徑被圓整。底部右手邊角在距離矩形邊角3mm處以45。角度切掉。
—迷你UICC格式，是最近引入的，以便替代ID-OOO格式(初 始UICC支持通用集成電路卡)。關(guān)于微電路卡物理特性的技術(shù)規(guī)格 ETSI中描述了該格式(例如參見ETSI Ts 102 221， v6.4.0-2004年3 月第4章)。
微電路卡的微電路比卡小。當(dāng)卡的格式是ID-1時，微電路比卡小 得多，并且緊鄰卡的外圍定位。當(dāng)卡的格式是ID-OOO時，微電路僅稍 小于卡，并且緊鄰卡的中間定位。一些微電路卡具有或沒有觸點， 一些是二重的或混合的。
閃存卡也存在各種不同的格式，其中包括MMC (多媒體卡)標(biāo) 準(zhǔn)，例如用作便攜裝置的存儲媒體，以及較新的SD (安全數(shù)碼卡)標(biāo) 準(zhǔn)。這些卡是剛性的。
在生產(chǎn)過程中，首先制造大量的卡(典型的是大于10000),然后 根據(jù)它們最終的目的通過一個或幾個個性化步驟進(jìn)行處理。個性化步 驟一般包括圖形個性化或電個性化。然后將卡載運(yùn)和交付給客戶。
在生產(chǎn)過程的兩個步驟之間處理大量卡需要特別的關(guān)注并且必須 滿足幾種需求。首先，處理過程必須應(yīng)付大量的卡，因為自動操作能 夠非常快地制造和個性化卡(例如，每小時幾千張卡)。其次，在從一 個個性化步驟到另一個時需要使卡保持相同的順序。第三，需要在各 種不同的制造和個性化步驟之間改變卡的定向，以便滿足制造和個性 化裝置的需求。尤其是，在兩個步驟之間可能必須翻動卡使其顛倒。
這些需求的一個已知解決方案是使用料斗，也即，伸長并且中空 的容器，這些容器設(shè)置有兩個開放的末端和具有與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)卡的形狀 和尺寸相似的形狀和尺寸的部分?？ㄔ诹隙分械难b載和卸載是每次一 卡，并且卡在容器中形成堆疊。料斗通常是立方體的。它們由金屬制 成，這導(dǎo)致它們價格昂貴。它們豎直使用，在該情形中，由重力幫助 卡在料斗中的正確定位。
一個重要的問題是在卡的處理和利用過程中維持卡在料斗中正確 地堆疊和防止它們從料斗中落出來，尤其是在裝載和卸載過程中。解 決該問題的一個方案是借助外圍的、將卡阻擋在料斗中的所謂唇緣使 底部界面中的開口稍小于卡的截面。憑借其自身重量將卡以這種方式 保持在料斗中。
正如所述的，生產(chǎn)過程需要保持卡的順序在不同的個性化或傳送 步驟之間不變。最后，兩種利用已知料斗處理多個卡的方法是已知的。 大部分時間內(nèi)，所用的方法包括通過料斗的頂部將卡裝載到料斗中和 通過料斗的底部卸載。而有時候，使用另一種方法，它包括通過底部 裝載卡和通過頂部卸載卡。由于唇緣的存在，當(dāng)通過底部界面進(jìn)行卸載時，重力不足以使卡 在卸載步驟中經(jīng)過底部界面。類似地，當(dāng)通過底部界面進(jìn)行裝載時，
簡單的推動不足以使卡在裝載步驟中經(jīng)過底部界面。實際上，因為底 部界面的唇緣在那些步驟中擋了卡的道，所以需要使卡彎曲以經(jīng)過該 界面。這一點通常由應(yīng)用到卡中間的吸氣裝置來完成，吸氣裝置迫使 卡彎曲以經(jīng)過該界面的唇緣。彎曲變形集中在卡的中心，而對卡的外
圍影響較小。另外，當(dāng)通過底部界面執(zhí)行卸載步驟時，彎曲有助于使 卡分離，這些卡可能被靜電電荷保持在一起。
對于所述的兩種方法，要注意的是卡在卸栽后，如裝載前，具有 相同的向上的正面。這樣常常需要附屬裝置使卡在生產(chǎn)過程的兩個步 驟之間顛倒。例如這是對于微電路卡的情況，在模制步驟和個性化步 驟之間，當(dāng)模制步驟導(dǎo)致卡的微電路面朝下時，個性化步驟需要微電 路面朝上，使其易于接近讀取頭。生產(chǎn)過程中對這種附屬機(jī)器的需求 是非常不方便的，因為它帶來不必要的復(fù)雜性、開支和時間浪費(fèi)。
另外，小尺寸卡，例如ID-000微電路卡的處理需要特別注意。特 別的注意，彎曲運(yùn)動，比如使用已知料斗和已知處理方法的較大卡所 經(jīng)受的彎曲運(yùn)動，對這種小卡會是有害的。首先，由于卡的尺寸小， 經(jīng)過唇緣所需的彎曲必須相對大于較大卡所需要的彎曲。其次，由于 這些卡的微電路靠近卡的中間，因而與較大微電路卡的電路所經(jīng)歷的 相比，它將經(jīng)歷較強(qiáng)的變形。這使得已知的處理方法不適于小卡，比 如ID-000卡，因為不能使用包括唇緣的料斗。
一種已知的制造ID-000卡的方法包括在完整的個性化過程中制 造ID-1卡、用已知料斗和已知處理方法處理這些ID-1卡，然后將這 些ID-1卡修整為ID-000格式。但這種方案帶來不必要的復(fù)雜性、開 支和時間與材料浪費(fèi)。實際上，令人期望的是能夠直接以正確的尺寸
生產(chǎn)這些ID-000卡，而無需中間支持系統(tǒng)，例如專利文獻(xiàn)DE 10130016
中所描述的。但這需要適當(dāng)?shù)奶幚矸椒?br/>發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明尋求這些問題的補(bǔ)救措施并且提出 一種處理以保持在料斗 中的堆疊形式組織的大量卡的方法和裝置。本發(fā)明允許在卸載步驟中 的卡的定向獨(dú)立于其在裝載步驟中的定向。另外，本發(fā)明在裝載和卸
載過程中均避免使卡彎曲。因而它能夠應(yīng)用于小卡，例如ID-000格式 的微電路卡，也可以應(yīng)用于迷你UICC格式的卡。它也能夠應(yīng)用于閃 存卡，例如MMC卡和SD卡。
依照本發(fā)明的一般定義，提供利用料斗處理多個電子卡的方法， 料斗包括中空主體，中空主體具有相對的第一開放末端和第二開放末 端，該方法包括以下步驟在第一構(gòu)造中，通過料斗的第一開放末端， 將多個電子卡以卡的堆疊的形式裝載在料斗中，在第一構(gòu)造中，該第 一開放末端相比第二開放末端處于更高的水平面；將料斗移動到第二 構(gòu)造中，在第二構(gòu)造中，第二開放末端相比第一開放末端處于更高的 水平面，同時將卡維持在料斗內(nèi)；通過該第二開放末端卸載這多個卡 的至少一部分。
該方法允許在裝載步驟中向下定向的卡的正面在卸載步驟中向上 定向，而無需附屬裝置改變卡的定向。
該結(jié)果在保持卡的順序不變的同時有利地獲得，這對于生產(chǎn)過程 是有益的。
該結(jié)果也可以在裝載和卸載步驟中，在維持易于接近料斗中的卡 的同時獲得。
該結(jié)果也可以在裝載步驟以及在卸載步驟中，在卡的堆疊在其自 身重量作用下保持在料斗中的同時獲得。
優(yōu)選料斗位于相對于豎直方向不超過30°處，或者甚至是基本豎 直的，在第一和第二構(gòu)造中均如此。這樣允許卡在其自身重量的作用 下被最有效地保持?；蛘?，料斗可以相對于豎直方向傾斜例如30。， 或相對于水平方向傾斜30°。
各種不同的其它有利特性也可以單獨(dú)或組合使用。
在本發(fā)明的一個方面，在將料斗移動到第二構(gòu)造中的步驟中(在 第二構(gòu)造中，第二末端相比第一末端處于更高的水平面，同時將卡維持在料斗內(nèi))，料斗設(shè)置有可移除的阻擋裝置以限制在裝載步驟之后卡 的平移。優(yōu)選這些阻擋裝置在卸載步驟之前移除。
這樣允許卡保持條理和正確地堆疊，無論在移動料斗的步驟中移 動是否作用于料斗。
該結(jié)果在避免例如在現(xiàn)有技術(shù)的料斗中的末端的一個上存在唇緣
的同時有利地獲得。這樣能夠避免為了使卡經(jīng)過料斗的末端而使卡彎 曲。
因此該方法允許在不使卡經(jīng)受太強(qiáng)的變形或者不必引入附加修整
步驟(正如生產(chǎn)ID-000的現(xiàn)有技術(shù)中所做的)的情況下，利用料斗處 理大量的卡。
優(yōu)選這些阻擋裝置包括可移除的適于安裝料斗的末端中的至少一 個末端的帽。該方案具有非常容易實現(xiàn)的優(yōu)勢?；蛘?，可以使用經(jīng)過 料斗的可移除桿。
優(yōu)選這些阻擋裝置包括可移除的適于填充料斗主體的空閑部分的 填充材料。該方案具有在低成本下非常容易實現(xiàn)的優(yōu)勢。優(yōu)選利用壓 縮空氣導(dǎo)入或移除該填充材料。這樣能夠為下一步驟輕松且快速地做 好料斗。
在本發(fā)明的另一方面，裝載步驟包括利用通過料斗的第二末端引 入的維持裝置將靠近第一末端的卡的堆疊維持在上部水平面。這樣能 夠輕松地裝載卡并且在料斗中正確地形成卡的堆疊。
在本發(fā)明的另一方面，卸載步驟包括利用通過料斗的第一末端引 入的維持裝置將靠近第二末端的卡的堆疊維持在上部水平面。這樣能 夠輕松地卸載卡。
優(yōu)選手動進(jìn)行將料斗從第一構(gòu)造移動到第二構(gòu)造的步驟。這樣避 免使用昂貴的專用機(jī)器并且還避免不必要的復(fù)雜性。
優(yōu)選裝載步驟包括使用吸氣臂裝載卡。這樣能夠在該步驟中輕松 地處理卡。此外優(yōu)選卸載步驟包括使用吸氣臂卸載卡，同樣能夠在該 步驟中輕松地處理卡。
在本發(fā)明一個優(yōu)選實施方式中，移動料斗的步驟還包括在裝載步驟后卸載步驟前將料斗轉(zhuǎn)移到另 一個處理區(qū)的步驟。另 一處理區(qū)可以 是顧客的駐地。料斗可以作為傳送到進(jìn)行所述另一處理的顧客駐地的 臨時存儲元件。這樣避免不得不在轉(zhuǎn)移前對卡進(jìn)行包裝，避免不必要 的成本。
在本發(fā)明另一個優(yōu)選實施方式中，移動料斗的步驟還包括在裝載 步驟之后和卸載步驟之前將卡存儲在料斗中的步驟。這樣同樣避免不 必要的成本。
優(yōu)選該方法還包括在卸載步驟后借助傳送帶輸送卡。這樣使得能 夠在隨后的處理步驟中易于接近卡，并且特別便宜。
優(yōu)選該方法包括在裝載步驟前模制卡。而且優(yōu)選該方法包括在卸 載步驟后個性化卡。當(dāng)這兩個特性結(jié)合在一起時，所述方法是生產(chǎn)電 子卡的方法，或者當(dāng)卡設(shè)置有微電路時，是生產(chǎn)微電路卡的方法。如 果需要在模制和個性化步驟之間翻動卡，則本發(fā)明避免了不得不利用 機(jī)器翻動卡，從而降低了成本。
該方法特別適于卡大約0.8mm厚且包括微電路的情況。 優(yōu)選這些卡包括設(shè)置有表面觸點的微電路。優(yōu)選這些卡小于ID-1
卡。優(yōu)選這些卡的格式是ID-OOO。優(yōu)選這些卡是移動電話用戶識別卡，
例如SIM卡。
該方法也特別適于卡是閃存卡的情況，例如MMC卡或SD卡。
在本發(fā)明另一個一般方面中，料斗被設(shè)置成包括適于容納預(yù)定格 式的卡的堆疊的中空主體，該中空主體設(shè)置有相對的第一開放末端和 第二開放末端，該料斗可在第一構(gòu)造和第二構(gòu)造之間移動，在該第一 構(gòu)造中，第一末端相比第二開放末端處于更高水平面以致可以通過第 一開放末端在該料斗中裝載堆疊的卡，在該第二構(gòu)造中，第二末端相 比第一開放末端處于更高水平面以致至少一些堆疊的卡可以通過該第 二開放末端從該料斗卸載。
優(yōu)選料斗還包括可移除的適于封閉末端的帽。這樣使得能夠在料 斗的移動期間將堆疊的卡阻擋在料斗內(nèi)。
優(yōu)選所述可移除的帽被尖端分叉為安裝在料斗的末端內(nèi)部。優(yōu)選所述可移除的帽設(shè)置有定向裝置。這樣使得能夠正確且快速 地為料斗定向。
優(yōu)選所述可移除的帽設(shè)置有被伸長元件穿過的開口 ，該伸長元件 用于支撐堆疊的卡。
優(yōu)選料斗還包括可移除的填充材料，該填充材料適于在堆疊的卡 之外填充料斗的中空主體。優(yōu)選該填充材料包括可壓縮的材料，例如 可壓縮球。
這樣使得能夠在料斗的移動期間將堆疊的卡保持在料斗內(nèi)，并且 是便宜的。當(dāng)料斗裝載最后一批卡并且未因此完全充滿時，這是必需 的。否則，當(dāng)料斗充滿卡時，填充材料可以是不必要的。
優(yōu)選帽中的至少一個具有可打開的窗，用以裝載所述填充材料。
優(yōu)選該主體的內(nèi)部具有使卡僅能沿一個定向被定位的形狀。
這樣使得能夠在料斗內(nèi)正確地定位卡。
優(yōu)選該主體設(shè)置有外部定向裝置，用以使末端彼此區(qū)分開。這些 裝置可以是印跡、雕版或磁性印跡。可以使它們被操作者或機(jī)器感測 到。
這些裝置使得能夠為裝載和卸載步驟正確地定位料斗。
在一個優(yōu)選的實施方式中，料斗的主體適于容納ID-000格式的卡 的堆疊。這樣使得能夠在生產(chǎn)過程中處理大量的ID-000卡，與現(xiàn)有技 術(shù)中已知的相反，現(xiàn)有技術(shù)所公開的是在個性化過程的后段通過修整 ID-1格式的卡來制備ID-000卡。
優(yōu)選料斗主體大體是圓筒形的。這樣能夠使得料斗的制造過程相 對于現(xiàn)有技術(shù)的料斗更容易。而且優(yōu)選該主體包括用于識別主體繞其 軸線的定向的外部定向裝置。這樣使得能夠在卸載卡之前，輕松地將 卡定位在它們的正確定向中。
在一個優(yōu)選實施方式中，料斗主體包括兩個互補(bǔ)的縱向部分，以 致該料斗能夠沿縱向打開。這樣使得能夠在需要時容易接近堆疊的卡。 這樣還能夠使料斗的制造過程相對于現(xiàn)有技術(shù)的料斗更容易。
優(yōu)選料斗主體通過模制來制造，優(yōu)選通過聚合物基樹脂的注塑模制來制造。這樣降低了制造料斗的成本。
優(yōu)選料斗由塑性材料制成，它的一些部分是透明的。這樣使得操 作者能夠看到料斗內(nèi)的卡并且使得能夠在卸載步驟之前輕松且快速地 對料斗進(jìn)行定向。
在本發(fā)明一個特別的實施方式中，料斗主體設(shè)置有附接裝置，該 附接裝置適于與至少一個其它同樣料斗的相應(yīng)附接裝置相配合。所述 附接裝置可以是用于存儲的聯(lián)接裝置。
依照本發(fā)明另一個一般定義，提供料斗組件，該料斗組件包括如 所描述的料斗并且還包括可移除的縱向維持裝置，該縱向維持裝置通 過料斗的一個末端被引入該中空主體中，用以維持卡的堆疊的上部部 分靠近另一末端。優(yōu)選該可移除的維持裝置包括活塞或桿。優(yōu)選該可 移除的維持裝置的輪廓被加工成使得它能夠輕易地移動通過填充材 料。
料斗和維持裝置的結(jié)合使得能夠輕松地以堆疊形式裝載卡并且能 夠輕松地卸載這些卡。這樣在將填充材料引入料斗的空閑部分中時， 同樣維持卡在堆疊中被正確組織。
優(yōu)選可移除的帽中的至少 一個具有使所述維持裝置進(jìn)入料斗中的 孔。這樣使得能夠通過第一末端執(zhí)行裝載步驟，而同時第二末端帶著 帽，并且由通過第二末端引入的維持裝置來維持卡。這還使得能夠通 過第二末端執(zhí)行卸載步驟，而同時第一末端帶著帽，并且由通過第一
末端引入的維持裝置來維持卡。
利用下文的描述和附圖，本發(fā)明及其相關(guān)優(yōu)勢將會更清晰明了 ， 附圖提供非限制性的示例。


圖l是模制微電路卡的第一步驟的示意圖。
圖2是這種卡在模具中的示意圖。
圖3示出微電路卡個性化步驟的示意性過程的示例。
圖4是依照本發(fā)明的將電子卡裝載到料斗中的步驟的示意圖。圖5是依照本發(fā)明的將填充材料引入料斗主體的空閑部分中的步 驟的示意圖。
圖6是依照本發(fā)明的將維持裝置從容納卡和填充材料的料斗中移 除的步驟的示意圖。
圖7是依照本發(fā)明的將料斗從一個構(gòu)造移動到另 一個構(gòu)造的步驟 的示意圖。
圖8是依照本發(fā)明的將填充材料從料斗中移除的步驟的示意圖。 圖9是依照本發(fā)明的從料斗中卸載卡的步驟的示意圖。 圖IO描繪依照本發(fā)明一個優(yōu)選實施方式的料斗的示意圖。 圖11示出依照本發(fā)明一個優(yōu)選實施方式的在開放構(gòu)造中的料斗 的示意圖。
圖12示出依照本發(fā)明一個優(yōu)選實施方式的料斗的橫截面的示意
圖， 一張卡位于該橫截面中。
圖13示出依照本發(fā)明一個優(yōu)選實施方式的料斗帽的示意圖。 圖14示出依照本發(fā)明一個優(yōu)選實施方式的料斗帽的另一示意圖。 圖15示出依照本發(fā)明一個優(yōu)選實施方式的料斗的兩個外部視圖。 圖16示出依照本發(fā)明一個優(yōu)選實施方式的一組6個料斗的示意
圖，這6個料斗聯(lián)接在一起用于存儲。
具體實施例方式
圖1-3示出電子卡生產(chǎn)周期的一些步驟，在一個區(qū)域中以至少模 制步驟開始(圖l和2)，而實踐中在另一區(qū)域中以個性化步驟結(jié)束(圖 3)。
參照圖1，將具有面朝下的外部觸點2的微電路1預(yù)先放置在模 具3中。根據(jù)ISO-7816標(biāo)準(zhǔn)，該模具具有所需卡類型的形狀和尺寸。 將一些塑料材料4 (例如包括聚亞安酯樹脂的塑料材料)鋪在模具中 的微電路上。模具中的孔5使微電路能夠在模制步驟中被吸氣裝置保 持就位。選擇該塑料材料使得能夠形成微電路的適當(dāng)和固態(tài)的涂層。 選擇該塑料材料的數(shù)量使得卡的最終厚度符合ISO-7816標(biāo)準(zhǔn)。模制步驟可以包括聚合步驟。
參照圖2，所得到的卡6水平位于模具中，同時其微電路l的外 部觸點2面朝下。然后，例如使用吸氣臂將該卡從模具中移除。
在實踐中，大量的卡被模制，有時被成批模制。這種卡的生產(chǎn)可 以包括附加步驟(未示出)，該附加步驟可能需要一些卡的翻動。
這種成批生產(chǎn)在實踐中由相應(yīng)的步驟跟隨，一般在不同的位置中， 可能在顧客駐地，個性化處理在此處進(jìn)行。圖3給出的示例示意性地 披露在車間中進(jìn)行的圖形個性化步驟和電子個性化步驟?？梢宰⒁獾?的是這樣需要大量卡的處理以及它們從成批生產(chǎn)區(qū)域到該車間的輸 送。
在模制步驟的末尾，將卡裝載到料斗中，同時卡的外部觸點2面 朝下。大部分時間內(nèi)，第一個性化步驟需要使卡的外部觸點面朝上。
參照圖3,使用幾個容納卡的料斗7傳送多個卡用于圖形個性化 步驟。依照本發(fā)明，料斗的定向可以由操作者選擇，如下面的圖4-9 所示。料斗被保持在旋轉(zhuǎn)臺8上，旋轉(zhuǎn)臺8使空的料斗能夠被移除且 被滿載的料斗替換?？◤牧隙?頂部一次卸載一張并被放置到初級凹 進(jìn)式傳送帶9上，在該傳送帶9上，包含在微電路中的信息由放置在 傳送帶9上方的讀取裝置10來讀取。讀取頭與卡的外部觸點接觸。根 據(jù)讀取的信息，在隨后的將卡帶到二級傳送帶11的轉(zhuǎn)移步驟中，翻動 卡使其顛倒。該翻動步驟可以利用依照本發(fā)明的料斗如圖4-9所示來 執(zhí)行。然后由卡正面上的噴墨頭12來執(zhí)行印刷步驟，在該階段卡被向 上定向。然后可以在將卡帶到另一傳送帶13的另一轉(zhuǎn)移步驟中翻動卡 使其再次顛倒。該翻動步驟也可以利用依照本發(fā)明的料斗如圖4-9所 示來執(zhí)行。卡最后被一次一張地從傳送帶移除并放到輸出料斗14中。 該料斗位于旋轉(zhuǎn)臺15上，該旋轉(zhuǎn)臺15使得能夠移除滿載料斗以及裝 載空的料斗。
可以理解的是在幾個位置可能需要卡的翻動，或者在成批生產(chǎn)中， 或在個性化過程中。依照本發(fā)明，利用料斗組件內(nèi)的至少一個料斗進(jìn) 行電子卡的這種翻動，下面對此進(jìn)行描述。圖4示出依照本發(fā)明將微電路卡20裝載到料斗21中的步驟。該 料斗設(shè)置有兩個相反的開放末端22和23。該料斗21被豎直定位而操 作者能夠利用定向裝置24和25區(qū)分它的兩個末端。 一些卡26以堆疊 形式裝載到該料斗中。它們帶有外部觸點的正面向下定位。首先裝載 的卡27定位在卡的堆疊的底部處。在料斗下部末端上設(shè)置帽28?；?塞29經(jīng)過該帽并且支撐在卡的堆疊的下部水平面上，從而維持卡的堆 疊的上部水平面靠近料斗的上部末端23。料斗的上部末端23易于接 近。吸氣臂30拾取觸點面朝下、靠近料斗上部末端23的卡20，將其 裝載到卡的堆疊26的上部水平面上。
圖5示出依照本發(fā)明提供具有阻擋裝置的料斗21的步驟。將帽 33插入料斗上部末端23中。然后利用填充頭35和壓縮空氣將填充球 34引入料斗主體的空閑部分中。通過定位在料斗下部末端22上的帽 28的可打開的窗36引入該填充球。
圖6描繪從容納卡的堆疊26的料斗21中移除活塞29的步驟。在 料斗主體未容納卡的部分裝載填充球34并且將帽28設(shè)置在料斗的下 部末端上。通過帽28的可打開的窗36移除活塞29。活塞29的形狀 允許其容易通過填充球34被退出。
圖7描繪轉(zhuǎn)動料斗21使其顛倒的步驟。該操作可以由操作者手動 執(zhí)行，或者由機(jī)器來執(zhí)行。外部定向裝置24和25使操作者能夠確定 料斗21的正確定向。當(dāng)轉(zhuǎn)動料斗使其顛倒的步驟完成時，卡的堆疊 26被定位在料斗主體的下部部分中。最后裝載的卡位于卡的堆疊26 的底部處，而首先裝載的卡27位于頂部處。具有外部觸點的卡的正面 向上定向。填充球34被設(shè)置在料斗21主體的上部部分中。
圖8描繪從料斗21移除填充球34的步驟。設(shè)置在料斗末端22 上的帽28被移除。通過設(shè)置在末端23上的帽33的可打開的窗40將 活塞39引入料斗中。該活塞支撐卡的堆疊的最下面的卡并且將卡的堆 疊26向上推。接下來，卡的堆疊26將填充球34推出料斗21的主體。 壓縮空氣使得能夠快速地移除由收集裝置41收集的填充球34。
圖9描繪從料斗21卸載卡42的步驟?；钊?9支撐卡的堆疊26的最下面的卡并且因而維持卡的堆疊26的上部水平面靠近料斗的末 端22。料斗的開放末端22使得能夠易于接近卡的堆疊26的上部水平 面。吸氣臂43靠近料斗的末端24并且拾取卡的堆疊26頂部上的卡 42。
圖IO描繪依照本發(fā)明一個優(yōu)選實施方式的料斗60的示意圖。該 料斗60包括中空且大體成圓筒形的主體61，該主體61設(shè)置有兩個開 放的末端62和63。主體61的內(nèi)部具有內(nèi)部空腔64，該內(nèi)部空腔64 被設(shè)計成在所有側(cè)面給卡的堆疊0.75mm的空隙。對于所描繪的實施 方式，該料斗被設(shè)計成容納SIM卡。內(nèi)部空腔64的形狀包括適于安 裝SIM卡的被裁切的邊角的形狀，從而僅在料斗60內(nèi)提供卡的一種 布置。料斗的主體61具有在兩個生成線上的兩個鉸鏈66和67，這兩 個生產(chǎn)線彼此相對地定位在主體61的直徑上。
圖11描繪開放構(gòu)造中的料斗60，其中主體61的兩半68和69通 過鉸鏈66中的一個聯(lián)接。
圖12描繪容納SIM卡70的料斗的一個末端62。其中示出了使 吸氣臂易于接近卡70所需要的空余空間71。
圖13描繪料斗60的一個末端62或63的帽71。該帽具有帶有尖 頭(未示出)的"推入配合"部分72。帽71的大小適于安裝在料斗主 體的一個末端62或63內(nèi)部。
圖14也示出帽71，并且指示出尖頭73的位置和大小。該帽還設(shè) 置有定向裝置74。
圖15示出用于料斗60主體的外部定向裝置75、 75，、 75"和75"， 的一個示例。這些定向裝置75、 75，、 75"和75"，使得能夠區(qū)分料斗60 的兩個末端，并且還使得能夠識別主體61繞其軸線的定向。它們能夠 由機(jī)器來感應(yīng)，或者由操作人員來觀察。
圖16示出聯(lián)接在一起用于存儲的6個料斗組成的一組76。依照 所描繪的實施方式，外部定向裝置75、 75，、 75"和75"，也是用于將料 斗聯(lián)接在一起的附接裝置。
當(dāng)然，本發(fā)明決不限于所描述和描繪的實施方式，相反，包含本領(lǐng)域技術(shù)人員能力所及之內(nèi)的任何不同的形式。特別是，各種不同的 實施方式可以進(jìn)行組合。特別是，本發(fā)明能夠應(yīng)用于處理任何格式的 電子卡，包括有或沒有觸點的微電路卡和閃存卡。
權(quán)利要求
1.一種利用料斗處理多個電子卡的方法，該料斗包括中空主體，該中空主體具有相對的第一開放末端和第二開放末端，該方法包括以下步驟-通過在第一構(gòu)造中的所述料斗的所述第一開放末端，將所述多個電子卡以卡的堆疊形式裝載到所述料斗中，在所述第一構(gòu)造中，所述第一開放末端相比所述第二開放末端處于更高的水平面處，-將所述料斗移動到第二構(gòu)造中，在所述第二構(gòu)造中，所述第二開放末端相比所述第一開放末端處于更高的水平面處，同時將所述卡維持在所述料斗內(nèi)，-通過所述第二開放末端卸載所述多個電子卡的至少一部分。
2. 如權(quán)利要求l所述的方法，其中所述料斗在所述第一構(gòu)造中和 所述第二構(gòu)造中相對于豎直方向均處于不超過30°處。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中所述料斗在所述第一構(gòu)造中和 所述第二構(gòu)造中均為基本上豎直的。
4. 如權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其中所述將所述料斗移 動到第二構(gòu)造中一在所述第二構(gòu)造中，所述第二開放末端相比所述第一開放末端處于更高的水平面處，同時將所述卡維持在所述料斗內(nèi)一 的步驟包括以下步驟一為所述料斗設(shè)置阻擋裝置，以限制所述卡在所述裝載步驟后的 移動，一在所述卸載步驟前移除這些阻擋裝置。
5. 如權(quán)利要求4所述的方法，其中—所述設(shè)置阻擋裝置的步驟包括利用能移除的帽封閉所述料斗 的所述第一開放末端，一以及所述移除阻擋裝置的步驟包括從所述第二開放末端移除 能移除的帽。
6. 如權(quán)利要求4或權(quán)利要求5所述的方法，其中所述設(shè)置阻擋裝置的步驟包括利用填充材料填充所述料斗的所述主體的空閑部分。
7. 如權(quán)利要求4-6中任一項所述的方法，其中所述移除阻擋裝置 的步驟包括從所述料斗的所述主體移除所述填充材料。
8. 如權(quán)利要求l-7中任一項所述的方法，其中所述裝載步驟包括 利用通過所述料斗的第二開放末端引入的維持裝置來維持所述卡的堆 疊的上部水平面靠近所述第 一開放末端。
9. 如權(quán)利要求1-8中任一項所述的方法，其中所述卸載步驟包括 利用通過所述料斗的所述第一開放末端引入的維持裝置來維持所述卡 的堆疊的上部水平面靠近所述第二開放末端。
10. 如權(quán)利要求1-9中任一項所述的方法，其中所述將所述料斗 從所述第一構(gòu)造移動到第二構(gòu)造中的步驟以手動方式完成。
11. 如權(quán)利要求1-10中任一項所述的方法，其中所述裝載步驟包 括利用 一吸氣臂來裝載所述卡。
12. 如權(quán)利要求1-11中任一項所述的方法，其中所述卸載步驟包 括利用 一吸氣臂來卸載所述卡。
13. 如權(quán)利要求1-12中任一項所述的方法，其中所述移動所述料 斗的步驟還包括在所述裝載步驟后和在所述卸載步驟前將所述料斗傳 送到另一處理區(qū)域的步驟。
14. 如權(quán)利要求13所述的方法，其中為了所述另一處理而將所述 料斗用作向顧客駐地進(jìn)行傳送的臨時存儲元件。
15. 如權(quán)利要求1-14中任一項所述的方法，其中所述移動所述料在所述料斗中的步驟。
16. 如權(quán)利要求1-15中任一項所述的方法，其中所述方法還包括 在所述卸載步驟后利用一傳送帶輸送所述卡。
17. 如權(quán)利要求1-16中任一項所述的方法，其中所述方法還包括 在所述裝載步驟前模制所述卡。
18. 如權(quán)利要求1-17中任一項所述的方法，其中所述方法還包括 在所述卸載步驟后使所述卡個性化。
19. 如權(quán)利要求1-18中任一項述的方法，其中所述卡大約0.8mm 厚并且包括微電路。
20. 如權(quán)利要求1-19中任一項所述的方法，其中所述卡包括設(shè)置 有表面觸點的微電路。
21. 如權(quán)利要求19或權(quán)利要求20所述的方法，其中所述包括微 電路的卡的所述觸點在所述裝載步驟前面朝下而在所述卸載步驟后面 朝上。
22. 如權(quán)利要求1-21中任一項所述的方法，其中所述卡小于ID-1卡。
23. 如權(quán)利要求22所述的方法，其中所述卡的格式是ID-OOO。
24. 如權(quán)利要求1-23中任一項所述的方法，其中所述卡是移動電 話用戶識別卡，例如SIM卡。
25. —種包括中空主體的料斗，該中空主體適于容納預(yù)定格式的 卡的堆疊并且設(shè)置有相對的第一開放末端和第二開放末端，所述料斗 能在第一構(gòu)造和第二構(gòu)造之間移動，在該第一構(gòu)造中，所述第一開放 末端相比所述第二開放末端處于更高的水平面處，從而能夠通過所述 第一開放末端將堆疊形式的卡裝載在所述料斗中，在所述第二構(gòu)造中， 所述第二開放末端相比所述第一開放末端處于更高的水平面處，從而 所述堆疊形式的卡中的至少一些能夠通過所述笫二開放末端從所述料 斗被卸載。
26. 如權(quán)利要求25所述的料斗，還包括能移除的帽，該帽適于封 閉所述第一開放末端和所述第二開放末端并且在所述料斗的移動過程 中將所述卡的堆疊阻擋在所述料斗內(nèi)。
27. 如權(quán)利要求26所述的料斗，其中所述能移除的帽被尖端分叉 為安裝在所述料斗的所述第 一開放末端和所述第二開放末端內(nèi)。
28. 如權(quán)利要求26或權(quán)利要求27所述的料斗，其中所述能移除 的帽設(shè)置有定向裝置，該定向裝置使得能夠正確且快速地對所述料斗 進(jìn)行定向。
29. 如權(quán)利要求26-28中任一項所述的料斗，其中所述能移除的帽設(shè)置有被伸長元件穿過的開口，該伸長的元件用于支撐所述卡的堆 疊。
30. 如權(quán)利要求26-29中任一項所述的料斗，其中所述料斗還包 括能移除的填充材料，該填充材料適于在所述卡的堆疊之外填充所述 料斗的所述中空主體。
31. 如權(quán)利要求30所述的料斗，其中所述填充材料包括能壓縮的 材料。
32. 如權(quán)利要求25-31中任一項所述的料斗，其中所述主體設(shè)置 有外部定向裝置，用于使所述第一開放末端和所述第二開放末端彼此 區(qū)分開。
33. 如權(quán)利要求25-32中任一項所述的料斗，其中所述主體的內(nèi) 部具有使所述卡僅能沿一個定向被定位的形狀。
34. 如權(quán)利要求25-33中任一項所述的料斗，其中所述主體適于 容納ID-OOO格式的卡的堆疊。
35. 如權(quán)利要求25-34中任一項所述的料斗，其中所述料斗主體 大致是圓筒形的。
36. 如權(quán)利要求35所述的料斗，其中所迷主體包括外部定向裝置， 用以識別所述主體繞其軸線的定向。
37. 如權(quán)利要求25-36中任一項所述的料斗，其中所述料斗主體 包括兩個互補(bǔ)的縱向部分，使得所述料斗主體能夠沿縱向被打開。
38，如權(quán)利要求25-37中任一項所述的料斗，其中所述料斗主體 通過模制來制造，優(yōu)選通過聚合物基樹脂的注塑模制來制造。
39. 如權(quán)利要求25-38中任一項所述的料斗，其中所述料斗由透 明塑料材料制成。
40. 如權(quán)利要求25-39中任一項所述的料斗，其中所述料斗主體 設(shè)置有附接裝置，該附接裝置適于與至少一個其它相同料斗的附接裝 置相配合。
41. 如權(quán)利要求40所述的料斗，其中所述附接裝置是用于存儲的 聯(lián)接裝置。
42. —種包括如權(quán)利要求25-41中任一項所述的料斗的料斗組件， 該料斗組件還包括通過料斗的一個末端被引入中空主體中的能移除的 縱向維持裝置，用以維持所述卡的堆疊的上部部分靠近另一末端。
43. 如權(quán)利要求42所述的料斗組件，其中所述能移除的維持裝置 包括活塞或桿。
44. 如權(quán)利要求42或權(quán)利要求43所述的料斗組件，還包括能移 除的填充材料，所述填充材料適于在所述卡的堆疊之外填充所述料斗 的所述中空主體，其中所述維持裝置的輪廓被加工成使所述維持裝置 能夠容易地移動通過所述填充材料。
45. 如權(quán)利要求42-44中任一項所述的料斗組件，其中所述中空 主體的各末端設(shè)置有能移除的帽，所述帽中的至少一個具有使所述維 持裝置進(jìn)入所述料斗的開口 。
全文摘要
一種利用料斗處理多個電子卡的方法，該料斗包括中空主體，該中空主體具有第一和第二開放的相對末端，該方法包括以下步驟通過在第一構(gòu)造中的該料斗的第一開放末端，將多個電子卡以卡的堆疊形式裝載到該料斗中，在該第一構(gòu)造中，該第一開放末端比該第二開放末端處于更高的水平面；將該料斗移動到第二構(gòu)造中，在第二構(gòu)造中，該第二開放末端比該第一開放末端處于更高的水平面，同時將卡維持該料斗內(nèi)；通過該第二開放末端卸載所述多個卡的至少一部分。
文檔編號B65H15/02GK101528573SQ200780039808
公開日2009年9月9日 申請日期2007年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月26日
發(fā)明者D·庫克, T·伊內(nèi)斯 申請人:歐貝特技術(shù)公司