專利名稱：基板取出裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及基板取出裝置，特別是涉及將層疊裝載的基板逐張地取 出的基板取出裝置。
背景技術(shù)：
一直以來，在從層疊裝載的片材狀構(gòu)件中逐張地供給最上位置的構(gòu)件的裝置中，需要防止同時供給兩張以上的構(gòu)件。例如，如圖19所示，作為像 上述那樣層疊裝載起來的片材狀構(gòu)件，假定為用于安裝半導(dǎo)體裝置等的電子 零件的印刷電路基板之類的基板S?；錝多數(shù)形成有通孔TH (圖中的涂 黑區(qū)域)或狹縫SL (圖中的斜線區(qū)域)之類的貫通表面和背面的多個孔。在 例如通過整面真空吸附而從層疊裝載有這樣的基板S的基板供給部拾取放置 于最上位置的基板S的情況下，有時會對第二張以下的基板S也產(chǎn)生較強(qiáng)的 吸附力。例如，如圖20A和圖20B所示，對將層疊裝載在基板盒502內(nèi)的基板S 真空吸附在吸附工作臺501的吸附面上的鼓風(fēng)機(jī)吸附方式進(jìn)行說明。此外， 圖20A和圖20B用剖面圖表示鼓風(fēng)機(jī)吸附方式的概略的裝置結(jié)構(gòu)。在吸附工 作臺501的吸附面上形成有多個吸引孔，多個吸引孔被鼓風(fēng)機(jī)(未圖示)吸 引，在將吸附工作臺501的吸附面配置在基板盒502的開口部附近的情況下， 在基板盒502的內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓。然后，最上位置的基板S因來自吸附工作臺 501的吸引力而被真空吸附在吸附面上，從而從基板盒502內(nèi)被拾取出來。但是，如圖20A所示，由于在基板S上形成有通孔TH或狹縫SL之類 的貫通表面和背面的多個孔，所以來自吸附工作臺501的吸引力蔓延作用于 第二張以后的基板S上。例如，在最上位置的基板S和從最上位置起第二張 的基板S相互之間無間隙地緊貼著、且在第三張的基板S上產(chǎn)生有翹曲的情 況下，對該第二張基板S的吸引力作用得大。其原因在于，最上位置的基板 S與吸附工作臺501之間因鼓風(fēng)機(jī)吸引而變?yōu)樨?fù)壓，而第二張基板S與第三 張基板S的間隙為正壓(大氣壓)，所以最上位置的基板S和第二張基板S容易浮起。另外，即使在最上位置的基板s和第二張基板s產(chǎn)生錯位的情況下，由于形成在最上位置的基板S上的通孔TH和狹縫SL起著與吸附工作 臺501的吸引孔同樣的作用，所以第二張基板S也容易浮起。因此，如圖20B 所示，最上位置的基板S和第二張基板S同時被拾取并被真空吸附在吸附工 作臺501的吸附面上。作為這種將從最上位置數(shù)起第二張以下的構(gòu)件分離的方法，例如在曰本 特開2005-335843號公報(以下記載為專利文獻(xiàn)1)公開有使用粘接構(gòu)件的 基板取出裝置。如圖21A和圖21B所示，上述基板取出裝置，在相對層疊裝 載在升降工作臺505上的基板S使粘接構(gòu)件504向下方露出的狀態(tài)下，使粘 接構(gòu)件臂503突出到該基板S上。然后，使配置在層疊裝載的最上位置的基 板S的上表面與粘接構(gòu)件504相抵接(圖21A的狀態(tài))。然后，通過使升降 工作臺505下降，從而在最上位置的基板S與其它基板S之間形成了間隙(圖 21B的狀態(tài))。此后，通過將夾入構(gòu)件等插入到該間隙中并從上部吸引基板 S，從而僅對最上位置的基板S進(jìn)行吸引。上述基板取出裝置，不僅在最上 位置的基板S和第二張基板S重疊一致的情況下，而且在最上位置的基板S 和第二張基板S產(chǎn)生了錯位的情況下，也能夠僅取出最上位置的基板S。但是，在由上述專利文獻(xiàn)1所公開的基板取出裝置中，粘接構(gòu)件504具 有的粘接力的下降就成了問題。例如，基板S本身從其端部等會產(chǎn)生纖維屑 等異物，因該異物粘接在粘接構(gòu)件504上而使粘接構(gòu)件504的粘接力降低。 當(dāng)這樣的粘接力的下降發(fā)展時，由于不能夠僅粘接最上位置的基板S來使其 從其他基板S分離開，所以限制了粘接構(gòu)件504的連續(xù)使用次數(shù)。因此，在 上述的基板取出裝置中，必須保養(yǎng)粘接構(gòu)件504，更具體地說，在粘接構(gòu)件 504的粘接力下降時，必須進(jìn)行恢復(fù)其粘接力的作業(yè)。另外，還考慮一種使用吸附面積小的吸附盤等來對基板S的一部分進(jìn)行 真空吸附而進(jìn)行拾取的方式。但是，若采用這種方式，由于必須使未形成有 通孔TH或狹縫SL的部位與吸附盤抵接，所以需要根據(jù)所供給的基板S的 形狀來調(diào)整吸附盤的位置。因此，必須對每張基板都進(jìn)行這種調(diào)整所需要的 作業(yè)。由于對基板S的一部分進(jìn)行真空吸附，所以集中性的應(yīng)力會施加到基 板S上，這就成為在基板S上產(chǎn)生的變形或污損的原因。進(jìn)而，因基板S的 形狀，也有可能不存在適于抵接吸附盤的沒有貫通孔的部位，從而無法拾取基板S。 發(fā)明內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種極力減少裝置的保養(yǎng)作業(yè)、且防 止提取兩張基板而僅取出層疊裝載的最上位置的基板的基板取出裝置。 為實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型具有如下所述的特征。第一方案是一種用于從層疊裝載的基板上取出基板的基板取出裝置。基 板取出裝置具備吸附單元和升降機(jī)構(gòu)。吸附單元至少具備通過其吸附面僅吸 附層疊裝載的最上位置的基板的上表面端部附近的第一吸附部。升降機(jī)構(gòu)使 吸附單元進(jìn)行升降。升降機(jī)構(gòu)使吸附單元下降到第一吸附部的吸附面與最上 位置的基板的上表面端部附近相接近的位置。第一吸附部使其吸附面吸附在 最上位置的基板的上表面端部附近。在第一吸附部的吸附面吸附在最上位置 的基板的上表面端部附近的狀態(tài)下，升降機(jī)構(gòu)使吸附單元上升。第二方案是在上述第一方案中，在第一吸附部的吸附面上以格子排列或 交錯排列的方式形成有吸引外部氣體的多個吸引孔。第三方案是在上述第二方案中，基板具有多個貫通孔。在第一吸附部的 吸附面上形成的吸引孔的總面積大于基板在該吸附面吸附的部位上形成的 貫通孔的總面積。第四方案是在上述第二方案中，基板具有多個貫通孔。吸引孔全部形成 于第一吸附部的吸附面所包含的一部分區(qū)域內(nèi)。在第一吸附部的吸附面上形 成的吸引孔的總面積大于基板在形成吸引孔的區(qū)域所抵接的部位上形成的 貫通孔的總面積。第五方案是在上述第二方案中，相對于將第一吸附部的吸附面分割成多 個后的區(qū)域，所述吸引孔以分別不同的孔數(shù)密度形成。第六方案是在上述第一方案中，吸附單元還包括有第二吸附部，該第二 吸附部相對最上位置的基板的上表面，通過該第二吸附部的吸附面吸附與第 一吸附部吸附的區(qū)域不同的區(qū)域。第二吸附部在對應(yīng)于升降機(jī)構(gòu)的上升動作 而在最上位置的基板和其它基板之間形成有間隙時，使第二吸附部的吸附面 吸附在最上位置的基板的上表面上。第七方案是在上述第六方案中，該基板取出裝置還具有搖動機(jī)構(gòu)。搖動機(jī)構(gòu)使吸附單元以第一吸附部的吸附面的長軸方向?yàn)橹行倪M(jìn)行搖動。第八方案是在上述第七方案中，吸附單元還包括有后端抵接構(gòu)件，該后 端抵接構(gòu)件在第一吸附部的吸附面吸附在最上位置的基板的上表面前端部 附近時，與該基板的后端相抵接。第九方案是在上述第六方案中，該基板取出裝置還具有吸附壓力控制 部。吸附壓力控制部對供給到第一吸附部和第二吸附部的吸引壓力進(jìn)行控 制。吸附壓力控制部在第一吸附部吸附最上位置的基板的上表面前端部附近 時，向該第一吸附部提供第一吸引壓力，在對應(yīng)于升降機(jī)構(gòu)的上升動作而在 最上位置的基板和其它基板之間形成有間隙時，該吸附壓力控制部向第一吸 附部和第二吸附部提供比第一吸引壓力強(qiáng)的第二吸引壓力。按照上述的第一方案，僅吸住所層疊裝載的基板中的最上位置的基板的 端部附近而將其提升起來。由于使用吸引力，所以提升該基板的力不隨時間 而變，從而無需現(xiàn)有的使用粘接構(gòu)件時所必要的保養(yǎng)。另外，通過僅吸附最 上位置的基板的端部附近而將其提升起來，由此，能夠容易地僅剝離最上位 置的基板，即便是形成了貫通表面和背面的多個孔的基板，也能夠從所層疊 裝載的多張基板中僅取出放置在最上位置的基板，而能夠防止取出兩張基 板。按照上述的第二方案，由于在第一吸附部的吸附面上設(shè)置有多個孔，所 以在取出形成了貫通表面和背面的多個孔的基板的情況下，相對于作用于從 最上位置數(shù)起的第二張基板的吸引力，作用于最上位置的基板的吸引力大。按照上述的第三方案，由于吸引孔的總面積大于與吸附面相對的基板的 貫通孔的總面積，所以防止取出兩張基板的效果好。按照上述的第四方案，由于形成有吸引孔的區(qū)域集中在吸附面的一部分 上，所以在吸引尺寸小的基板時，通過使該區(qū)域和該基板吸附，從而即便是 小尺寸的基板，也可以將基板穩(wěn)定地取出來。按照上述的第五方案，根據(jù)成為取出對象的基板尺寸來調(diào)整與該基板吸 附的吸附面的區(qū)域，從而能夠穩(wěn)定地取出各種尺寸的基板。按照上述的第六方案，在最上位置的基板與其它基板之間形成了間隙之 后，由于用多個吸附部吸附固定基板，所以能夠穩(wěn)定地保持基板。按照上述的第七方案，由于吸附單元可搖動，通過在第一吸附部的吸附面吸附在最上位置的基板的上表面端部附近的狀態(tài)下使吸附單元搖動，由此 能夠?qū)⒆钌衔恢玫幕宓囊欢颂嵘饋恚栽谧钌衔恢玫幕迮c其它基板 之間容易形成間隙。按照上述的第八方案，在第一吸附部的吸附面吸附在最上位置的基板的 上表面端部附近的狀態(tài)下，使該基板的后端與后端抵接構(gòu)件抵接，同時使吸 附單元搖動，由此能夠按壓最上位置的基板的另一端而僅僅提起一端，所以 更容易在最上位置的基板與其它基板之間形成間隙。按照上述的第九方案，通過使向第一吸附部提供的壓力降低至在最上位 置的基板與其它基板之間形成有間隙為止，由此能夠降低作用于從最上位置 數(shù)起的第二張基板的吸引力的絕對量，所以防止取出兩張基板的效果好。


圖1是表示實(shí)用新型的一個實(shí)施方式涉及的基板檢査裝置1的概略結(jié) 構(gòu)的主視圖。圖2是表示圖1的基板檢査裝置1的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。 圖3是表示圖1的氣缸23、 33伸展開的狀態(tài)下的基板檢査裝置1的概 略結(jié)構(gòu)的主視圖。圖4是表示圖1的基板檢查裝置1中的空氣壓力機(jī)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)的內(nèi)部 側(cè)視圖。圖5是表示圖1的基板檢查裝置1中的驅(qū)動旋轉(zhuǎn)構(gòu)件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的機(jī)構(gòu)的 結(jié)構(gòu)的后視圖。圖6是表示圖1的基板供給部7的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。 圖7是圖6的吸附單元70的仰視圖。圖8是表示第一吸附部702對配置在給定位置的基板Smax和Smin的上 表面的吸引范圍的一個示例的圖。圖9是表示從基板供給部7向A面檢査吸附工作臺22a 22d中的任一 個供給基板S的動作的流程圖。圖10是表示根據(jù)圖9所示的流程圖的動作來使基板供給部7進(jìn)行動作 的狀態(tài)的第一階段的示意圖。圖11是表示根據(jù)圖9所示的流程圖的動作來使基板供給部7進(jìn)行動作的狀態(tài)的第二階段的示意圖。圖12是表示根據(jù)圖9所示的流程圖的動作來使基板供給部7進(jìn)行動作 的狀態(tài)的第三階段的示意圖。圖13是表示根據(jù)圖9所示的流程圖的動作來使基板供給部7進(jìn)行動作 的狀態(tài)的第四階段的示意圖。圖14是表示根據(jù)圖9所示的流程圖的動作來使基板供給部7進(jìn)行動作 的狀態(tài)的第五階段的示意圖。圖15是表示根據(jù)圖9所示的流程圖的動作來使基板供給部7進(jìn)行動作 的狀態(tài)的第六階段的示意圖。圖16是用于說明在最上位置的基板St與其它基板S錯開層疊裝載的情 況下分別作用于基板St與基板S上的吸引力的圖。圖17是表示使形成了多個吸引孔ha的第一吸附部702和形成了多個貫 通孔的基板St重合后的狀態(tài)的圖。圖18A是表示形成在第一吸附部702上的吸引孔ha的第一變形例的圖。圖18B是表示形成在第一吸附部702上的吸引孔ha的第二變形例的圖。圖18C是表示形成在第一吸附部702上的吸引孔ha的第三變形例的圖。圖19是表示基板S的一個示例的圖。圖20A、圖20B是表示現(xiàn)有的鼓風(fēng)機(jī)吸附方式的概略的裝置結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖21A、圖21B是概略地表示現(xiàn)有的使用粘接構(gòu)件的方式的剖面圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1 圖5，對裝載有本實(shí)用新型的一個實(shí)施方式涉及的基板取出 裝置的基板檢查裝置進(jìn)行說明。圖1是表示該基板檢査裝置的概略結(jié)構(gòu)的主 視圖，圖2是表示該基板檢查裝置的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖3是表示氣缸伸 展開的狀態(tài)下的基板檢查裝置的概略結(jié)構(gòu)的主視圖，圖4是概略地表示該基 板檢查裝置的空氣壓力機(jī)構(gòu)的圖，圖5是表示該基板檢査裝置中的驅(qū)動旋轉(zhuǎn) 構(gòu)件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的后視圖。此外，事先說明為了明確表示各構(gòu) 成部的位置關(guān)系，并未將基板檢查裝置1的全部結(jié)構(gòu)表示在圖1 圖5上。在圖1和圖2中，基板檢査裝置1設(shè)置有第一檢査載物臺2、第二檢査載物臺3、 A面檢査頭4、 B面檢查頭5、框架6、基板供給部7、基板容置 部8、第一基板搬送傳送帶10、第二基板搬送傳送帶11和控制部(未圖示)。 此外，基板供給部7相當(dāng)于本實(shí)用新型的基板取出裝置的一個示例。在這里， 基板檢查裝置1的待檢查體的一例是用于安裝半導(dǎo)體裝置等的電子零件的印 刷電路基板之類的基板S，并如背景技術(shù)中所說明的那樣，形成有通孔TH 或狹縫SL等貫通表面和背面的多個孔。另外，上述基板S例如是需要對其 兩面進(jìn)行外觀檢查的雙面基板。并且，將作為待檢查體的基板S的一個的主 面設(shè)為A面，將另一個的主面設(shè)為B面。第一檢查載物臺2具有第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21、 A面檢査吸附工作臺22、氣 缸23和第一旋轉(zhuǎn)軸24。第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21具有近似長方體形狀，能夠圍繞第 一旋轉(zhuǎn)軸24沿圖示A方向旋轉(zhuǎn)。在第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21的平行于第一旋轉(zhuǎn)軸 24的四個側(cè)面上分別經(jīng)氣缸23a 23d設(shè)置有四個A面檢査吸附工作臺22a 22d。在圖1中，將第一旋轉(zhuǎn)軸24配置為垂直于紙面，經(jīng)三個氣缸23a (在 圖1中，僅示出兩個氣缸23a)，在第一旋轉(zhuǎn)軸24的正上方設(shè)置有A面檢 査吸附工作臺22a;經(jīng)三個氣缸23b (在圖1中，僅示出兩個氣缸23b)，在 第一旋轉(zhuǎn)軸24的左方向上設(shè)置有A面檢查吸附工作臺22b;經(jīng)三個氣缸23c (在圖1中，僅示出兩個氣缸23c)，在第一旋轉(zhuǎn)軸24的下方向上設(shè)置有A 面檢査吸附工作臺22c; A面檢査吸附工作臺22a和22c相互平行地配置。 并且，經(jīng)三個氣缸23d (在圖1中，僅示出兩個氣缸23d)，在第一旋轉(zhuǎn)軸 24的右方向上設(shè)置有A面檢查吸附工作臺22d， A面檢查吸附工作臺22b和 22d相互平行地配置。第二檢査載物臺3與第一檢査載物臺2并排設(shè)置。第二檢查載物臺3具 有第二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31、 B面檢查吸附工作臺32、氣缸33和第二旋轉(zhuǎn)軸34。第 二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31具有與第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21同樣的近似長方體形狀，并能夠圍繞 與第一旋轉(zhuǎn)軸24平行的第二旋轉(zhuǎn)軸34沿圖示B方向旋轉(zhuǎn)。在第二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件 31的平行于第二旋轉(zhuǎn)軸34的四個側(cè)面上分別經(jīng)氣缸33a 33d設(shè)置有四個B 面檢査吸附工作臺32a 32d。在圖1中，第二旋轉(zhuǎn)軸34配置為垂直于紙面， 經(jīng)三個氣缸33a (在圖1中，僅示出兩個氣缸33a)，在第二旋轉(zhuǎn)軸34的正 上方向上設(shè)置有B面檢査吸附工作臺32a;經(jīng)三個氣缸33b (在圖1中，僅 示出兩個氣缸33b)，在第二旋轉(zhuǎn)軸34的左方向上設(shè)置有B面檢査吸附工作臺32b， B面檢查吸附工作臺32b和A面檢査吸附工作臺22d以相對的方 式配置。經(jīng)三個氣缸33c (在圖1中，僅示出兩個氣缸33c)，在第二旋轉(zhuǎn)軸 34的下方向上設(shè)置有B面檢查吸附工作臺32c; B面檢査吸附工作臺32a和 32c相互平行地配置。并且，經(jīng)三個氣缸33d (在圖1中，僅示出兩個氣缸 33d)，在第二旋轉(zhuǎn)軸34的右方向上設(shè)置有B面檢查吸附工作臺32d， B面 檢査吸附工作臺32b和32d相互平行地配置。如圖1和圖2所示，框架6大體上由檢查頭梁61、三個直線運(yùn)動軸承 62a 62c、主體座63、抵接構(gòu)件64和滾珠絲杠65構(gòu)成。主體座63被給定 的支柱固定設(shè)置在處于第一檢査載物臺2和第二檢査載物臺3的上部的平面 上，直線運(yùn)動軸承62a 62c可以由滑軌與滑塊、軸與軸承或套筒、導(dǎo)軌與導(dǎo) 向器等各種各樣的組合來構(gòu)成，作為一例而使用滑軌與滑塊。三個直線運(yùn)動 軸承62a 62c分別包含有滑軌621a 621c和滑塊622a、 622bl、 622b2和 622c，滑軌621a 621c固定設(shè)置在主體座63的上表面上(此外，在圖2中， 用虛線表示設(shè)置在檢查頭梁61的下部的滑軌621和滑塊622)。滑軌621a 621c以相互隔開給定的間隔的方式平行地并排固定設(shè)置，以滑軌621b為中 心，在其兩側(cè)配置有滑軌621a和621c。并且，第一檢査載物臺2配置在滑 軌621a與621b之間的下部空間內(nèi)，第二檢查載物臺3配置在滑軌621b與 621c之間的下部空間內(nèi)。另外，在主體座63上，在滑軌621b的上部空間設(shè) 置有由直線運(yùn)動電機(jī)651的驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)的滾珠絲杠65，該滾珠絲杠65與滑 軌621b平行。在這里，直線運(yùn)動電機(jī)651的驅(qū)動被上述控制部控制。此外， 在圖l和圖2中，描繪為對滑軌621a 621c進(jìn)行支承的主體座63各自分離 開，但這是為了說明與其它構(gòu)成部之間的關(guān)系，各個主體座63是相互連接 固定設(shè)置的，且至少在第一檢查載物臺2與第二檢查載物臺3的上部空間分 別形成有開口部。并且，多個抵接構(gòu)件64 (例如，相對上述開口部分別有三 處)分別被配置在同一平面上，并以向上述開口部突出的方式固定設(shè)置在主 體座63上。檢査頭梁61架設(shè)于固定設(shè)置在主體座63的上表面上的滑軌621a 621c 之間。在檢查頭梁61的下部設(shè)置有滑塊622a、 622bl、 622b2和622c。并且， 滑塊622a以可沿滑軌621a移動的方式卡合，滑塊622bl和622b2以可沿滑 軌621b移動的方式卡合，滑塊622c以可沿滑軌621c移動的方式卡合。另外，檢査頭梁61在滑塊622bl和622b2的上部與滾珠絲杠65螺合在一起。 因此，當(dāng)直線運(yùn)動電機(jī)651進(jìn)行驅(qū)動時，滾珠絲杠65進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，檢査頭梁 61沿并排設(shè)置有滑軌621a 621c的方向(圖示C方向)在主體座63上移動。 另外，在檢查頭梁61上配置有A面檢查頭4和B面檢查頭5。 A面檢 査頭4和B面檢査頭5分別具有CCD攝像機(jī)之類的拍攝裝置(未圖示)， 拍攝裝置經(jīng)由向下部開口的狹縫41和51 (用圖2的虛線表示)分別拍攝檢 査頭梁61的下部空間。A面檢査頭4配置在處于滑塊622a與滑塊622bl、 622b2之間的檢査頭梁61上。具體地說，通過后面的描述就更加清楚，在將 第一檢查載物臺2的A面檢查吸附工作臺22固定在與抵接構(gòu)件64相抵接的 位置上的情況下，通過使檢查頭梁61沿圖示C方向移動，從而將A面檢査 頭4配置在A面檢査頭4的拍攝裝置可對吸附在該A面檢査吸附工作臺22 上的基板S進(jìn)行拍攝的位置上。另外，B面檢査頭5配置在處于滑塊622bl、 622b2與滑塊622c之間的檢査頭梁61上。具體地說，在將第二檢査載物臺 3的B面檢查吸附工作臺32固定在與抵接構(gòu)件64相抵接的位置上的情況下， 通過使檢査頭梁61沿圖示C方向移動，從而將B面檢査頭5配置在B面檢 查頭5的拍攝裝置可對吸附在該B面檢查吸附工作臺32上的基板S進(jìn)行拍 攝的位置上。為了將層疊裝載在第一基板搬送傳送帶10上的基板S供給到第一檢査 載物臺2，基板供給部7配置在第一檢査載物臺2的下部空間內(nèi)。通過后面 的描述就更加清楚，基板供給部7設(shè)置有吸附單元70、搖動機(jī)構(gòu)71、升降 支承構(gòu)件72、升降機(jī)構(gòu)73、搬送板74和搬送板移動機(jī)構(gòu)75。此外，在圖1 中，僅示出了基板供給部7的搬送板74和搬送板移動機(jī)構(gòu)75，而省略了其 他構(gòu)成要素的圖示。如圖2所示，在第一基板搬送傳送帶10上裝載有各種要由基板檢査裝 置1進(jìn)行檢查之前的基板S，在吸附單元70的正下方的空間內(nèi)配置有任一種 基板S。并且，吸附單元70根據(jù)上述控制部的控制，從在其下部層疊裝載的 基板S中將放置于最上部的基板St提升起來，并將基板St放置在搬送板74 上。另外，搬送板74能夠根據(jù)搬送板移動機(jī)構(gòu)75的驅(qū)動而沿圖示G方向移 動，搬送板移動機(jī)構(gòu)75的驅(qū)動由上述控制部控制。并且，搬送板74可以通 過搬送板移動機(jī)構(gòu)75的驅(qū)動將放置在其上表面上的基板St傳送到A面檢查吸附工作臺22的正下方位置。被供給到基板供給部7的檢査前的基板S分 別使一個的主面即A面朝下層疊裝載在第一基板搬送傳送帶10上。另外， 通過后面的描述就更加清楚，在第一檢查載物臺2的A面檢查吸附工作臺 22向下下降的情況下，該A面檢査吸附工作臺22的吸附面被配置于在搬送 板74上放置的基板St附近?；迦葜貌?設(shè)置有三個基板盒81a 81c、三個升降臺82a 82c、轉(zhuǎn)盤 83、第一搬出傳送帶84和一對第二搬出傳送帶85。升降臺82a 82c分別設(shè) 置在基板盒81a 81c的內(nèi)部，由基板檢查裝置1檢查后的基板S層疊裝載 在升降臺82a 82c上的基板盒81a 81c內(nèi)。并且，升降臺82a 82c分別根 據(jù)上述控制部的控制進(jìn)行上下移動，例如，控制成使放置在最上部的基板S 在上下方向的位置為一定。例如，在基板盒81a 81c內(nèi)按順序重疊有基板 Sng，該基板Sng是由基板檢查裝置1對A面和/或B面檢查后不合格的基板。 這些基板盒81a 81c配置在轉(zhuǎn)盤83的旋轉(zhuǎn)平面上。由上述控制部控制轉(zhuǎn)盤 83在圖示D方向的旋轉(zhuǎn)和停止位置，將基板盒81a 81c中的任一個配置在 第二檢查載物臺3的正下方的空間內(nèi)。此外，容置在基板容置部8內(nèi)的檢查 后的基板Sng分別以A面朝上層疊裝載在基板盒81a 81c內(nèi)。例如，第二 檢査載物臺3的B面檢査吸附工作臺32吸附固定住基板Sng，向下方向下 降并解除了該吸附的情況下，該基板Sng層疊裝載在配置于該B面檢査吸附 工作臺32的正下方的基板盒81a 81c內(nèi)。第一搬出傳送帶84可以在上述控制部的控制下沿圖示H方向移動。一 對第二搬出傳送帶85配置在第二基板搬送傳送帶11的上部，可以在上述控 制部的控制下分別沿圖示I方向移動。例如，第一搬出傳送帶84和第二搬出 傳送帶85向第二基板搬送傳送帶11搬出由基板檢查裝置1對A面和B面檢 査后合格的基板Sok。在第二檢査載物臺3的B面檢查吸附工作臺32吸附固定住基板Sok而 向下方向下降時，第一搬出傳送帶84沿圖示H方向移動， 一直移動到該B 面檢查吸附工作臺32的正下方位置(即，B面檢査吸附工作臺32與基板盒 81a 81c中的任一個之間)。然后，在解除了 B面檢査吸附工作臺32對基 板Sok的吸附的情況下，基板Sok被放置在第一搬出傳送帶84上。然后， 第一搬出傳送帶84在放置有基板Sok的狀態(tài)下一直移動到第二搬出傳送帶85和呈排列設(shè)置狀態(tài)的第二基板搬送傳送帶11的附近位置。在第一搬出傳 送帶84與第二搬出傳送帶85配置為排列設(shè)置狀態(tài)時，第一搬出傳送帶84 和第二搬出傳送帶85的帶開始朝基板Sok移動到第二搬出傳送帶85上的方 向旋轉(zhuǎn)。并且，當(dāng)基板Sok完全移動到第二搬出傳送帶85上時， 一對第二 搬出傳送帶85沿相互分離的圖示I方向移動。由此，第二搬出傳送帶85上 的基板Sok就落下到第二基板搬送傳送帶11上或落下到裝載在第二基板搬 送傳送帶11上的其他基板Sok上而重疊起來。接著，參照圖1 圖3，對在第一檢查載物臺2和第二檢查載物臺3上 分別具有的氣缸23和33的伸縮動作進(jìn)行說明。如上所述，在第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21上設(shè)置有分別支承A面檢查吸附工作臺 22a 22d的氣缸23a 23d。氣缸23a 23d可在上述控制部的控制下進(jìn)行伸 縮，通過伸縮動作來改變分別所支承的A面檢查吸附工作臺22a 22d與第 一旋轉(zhuǎn)軸24的距離。圖l是氣缸23a 23d縮回的狀態(tài)，A面檢查吸附工作 臺22a 22d分別配置在第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21的側(cè)面附近。另外，圖3是氣缸23a 23d伸展開的狀態(tài)，A面檢查吸附工作臺22a 22d分別配置在遠(yuǎn)離第一旋轉(zhuǎn) 構(gòu)件21的位置上。如圖2和圖3所示，在氣缸23a伸展開時，在第一旋轉(zhuǎn)軸24的正上方 配置的A面檢査吸附工作臺22a，以其外緣部的上表面(相對第一旋轉(zhuǎn)軸24 處于外側(cè)的一面)與抵接構(gòu)件64相抵接的方式而被定位。以下，將與抵接 構(gòu)件64抵接而被定位的A面檢查吸附工作臺22的位置記為A面檢査位置。 此外，如圖2所示，在本實(shí)施例中，為了將A面檢査吸附工作臺22a穩(wěn)定地 定位在A面檢查位置，而在固定設(shè)置有抵接構(gòu)件64的地方(三處)包括氣 缸23a支承A面檢査吸附工作臺22a的地方(三處)。另外，如圖3所示，在氣缸23c伸展開時，在第一旋轉(zhuǎn)軸24的下方向 配置的A面檢査吸附工作臺22c，其吸附面配置于在搬送板74上放置的基 板St的上部附近。進(jìn)而，如圖3所示，在氣缸23d伸展開時，在第一旋轉(zhuǎn)軸24的右方向 配置的A面檢查吸附工作臺22d的吸附面與同樣在氣缸33b伸展開時的B 面檢查吸附工作臺32b的吸附面相抵接。以下，將A面檢査吸附工作臺22 的吸附面與B面檢查吸附工作臺32的吸附面相抵接的位置記為基板交接位置。另外，在第二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31上設(shè)置有分別支承B面檢査吸附工作臺32a 32d的氣缸33a 33d，氣缸33a 33d可在上述控制部的控制下進(jìn)行伸縮， 通過伸縮動作來改變分別所支承的B面檢査吸附工作臺32a 32d與第二旋 轉(zhuǎn)軸34的距離。圖1是氣缸33a 33d縮回的狀態(tài)，B面檢查吸附工作臺32a 32d分別配置在第二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31的側(cè)面附近；另外，圖3是氣缸33a 33d 伸展開的狀態(tài)，B面檢査吸附工作臺32a 32d分別配置在遠(yuǎn)離第二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件 31的位置上。如圖2和圖3所示，在氣缸33a伸展開時，在第二旋轉(zhuǎn)軸34的正上方 配置的B面檢查吸附工作臺32a,以其外緣部的上表面(相對第二旋轉(zhuǎn)軸34 處于外側(cè)的一面)與抵接構(gòu)件64相抵接的方式而被定位。以下，將與抵接 構(gòu)件64相抵接而被定位的B面檢查吸附工作臺32的位置記為B面檢查位置。 此外，如圖2所示，在本實(shí)施例中，為了將B面檢查吸附工作臺32a穩(wěn)定地 定位在B面檢査位置，在固定設(shè)置有抵接構(gòu)件64的地方(三處)包括氣缸 33a支承B面檢查吸附工作臺32a的地方(三處)。另外，如圖3所示，在氣缸33c伸展開時，在第二旋轉(zhuǎn)軸34的下方配 置的B面檢查吸附工作臺32c，其吸附面配置在第一搬出傳送帶84的上部附 近或基板盒81的開口部的上方位置。以下，將該B面檢查吸附工作臺32的 位置記為基板排出位置。進(jìn)而，如圖3所示，在氣缸33b伸展開時，在第二旋轉(zhuǎn)軸34的左方向 配置的B面檢査吸附工作臺32b的吸附面與同樣在氣缸23d伸展開時的A面 檢查吸附工作臺22d的吸附面相抵接。下面，參照圖4對基板檢查裝置1的空氣壓力機(jī)構(gòu)進(jìn)行說明。此外，圖 4僅表示出基板供給部7和第一檢查載物臺2側(cè)的空氣壓力機(jī)構(gòu)，而第二檢 査載物臺3側(cè)也與第一檢査載物臺2側(cè)同樣地構(gòu)成，下面，以基板供給部7 和第一檢査載物臺2側(cè)的空氣壓力機(jī)構(gòu)為代表進(jìn)行說明。另外，事先說明-在圖4中，為了說明第一檢查載物臺2側(cè)的空氣壓力機(jī)構(gòu)，而省略第一檢查 載物臺2的部分構(gòu)成，并用剖面來表示A面檢査吸附工作臺22。另外，在 圖4中，對于基板供給部7，僅用框圖示出這些構(gòu)成要素中的與空氣壓力機(jī) 構(gòu)相關(guān)的構(gòu)成要素。在圖4中，與基板檢查裝置1的第一檢査載物臺2相關(guān)的空氣壓力機(jī)構(gòu) 設(shè)置有鼓風(fēng)機(jī)90、壓縮機(jī)95、主配管91a、主配管91b、空氣壓力切換部92、 吸附配管93、氣缸配管94。第一旋轉(zhuǎn)軸24將空氣壓力切換部92支承在第 一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21的內(nèi)部，空氣壓力切換部92具有由上述控制部控制開閉的多 個切換閥，在第一旋轉(zhuǎn)軸24內(nèi)形成有從其一端部一直貫通到各個切換閥的 中空路徑(用圖4的虛線表示)。另外，在第一旋轉(zhuǎn)軸24的另一端部固定 設(shè)置有同步帶輪25，主配管91a通過第一旋轉(zhuǎn)軸24的中空路徑將鼓風(fēng)機(jī)90 和空氣壓力切換部92連接起來，并經(jīng)空氣壓力切換部92將鼓風(fēng)機(jī)90產(chǎn)生 的空氣壓力供給到A面檢查吸附工作臺22a 22d。同樣，主配管91b通過 第一旋轉(zhuǎn)軸24的中空路徑將壓縮機(jī)95和空氣壓力切換部92連接起來，并 經(jīng)空氣壓力切換部92將壓縮機(jī)95產(chǎn)生的空氣壓力供給到氣缸23a 23d。在A面檢査吸附工作臺22a 22d的吸附面AF上分別形成有多個吸附 孔(在圖4中，僅示出A面檢査吸附工作臺22a和22c)。另外，在A面檢 査吸附工作臺22a 22d與空氣壓力切換部92的切換閥之間分別連接著可隨 氣缸23a 23d的伸縮動作而進(jìn)行伸縮的吸附配管93a 93d (在圖4中，僅 示出吸附配管93a和93c)。在這里，吸附配管93a 93d分別與不同的切換 閥相連接。另外，從吸附配管93a 93d提供給A面檢査吸附工作臺22a 22d 的空氣壓力(負(fù)壓)分別從形成在A面檢査吸附工作臺22a 22d上的吸附 孔開放到外部。即，在根據(jù)上述控制部的控制而經(jīng)吸附配管93a 93d向A 面檢査吸附工作臺22a 22d提供負(fù)壓的情況下，能夠在各個吸附孔產(chǎn)生負(fù) 壓，而可以進(jìn)行使用吸附面AF的真空吸附。另外，在A面檢查吸附工作臺22a 22d與空氣壓力切換部92的切換閥 之間分別連接著氣缸配管94a 94d (圖4中，僅示出氣缸配管94a和94c)。 并且，根據(jù)上述控制部的控制而從上述壓縮機(jī)95向氣缸配管94a和94c提供 空氣壓力(正壓)，從而氣缸23a 23d可進(jìn)行伸縮動作。此外，由于第二 檢査載物臺3側(cè)的空氣壓力機(jī)構(gòu)也與第一檢査載物臺2側(cè)的空氣壓力機(jī)構(gòu)一 樣，所以省略詳細(xì)說明。此外，在第二檢查載物臺3的第二旋轉(zhuǎn)軸34的另 一端部上固定設(shè)置有同步帶輪35 (參照圖5)。此外，在上述的實(shí)施方式中， 空氣壓力切換部92切換鼓風(fēng)機(jī)90和壓縮機(jī)95這兩個系統(tǒng)的空氣壓力，但 是也可以分別具備各自相互獨(dú)立的切換部。另外，基板供給部7的吸附單元70包括第一吸附部702、第二吸附部 703、第三吸附部704和第四吸附部705。并且，與基板供給部7相關(guān)的空氣 壓力機(jī)構(gòu)設(shè)置有鼓風(fēng)機(jī)90和吸附壓力控制部707。吸附壓力控制部707在上 述控制部的控制下將鼓風(fēng)機(jī)90產(chǎn)生的空氣壓力(負(fù)壓)提供給吸附單元70。 例如，吸附壓力控制部707由在上述控制部的控制下進(jìn)行控制動作的多個電 磁閥等構(gòu)成，對分別提供給第一吸附部702、第二吸附部703、第三吸附部 704和第四吸附部705的負(fù)壓的有無和它們的壓力進(jìn)行控制。下面，參照圖5對基板檢査裝置1中的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21和第 二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31的機(jī)構(gòu)進(jìn)行說明。此外，事先說明圖5是表示基板檢査裝 置1的一部分的后視圖，與圖1和圖3所示的第一檢査載物臺2和第二檢査 載物臺3的位置關(guān)系或旋轉(zhuǎn)方向左右相反。在圖5中，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21和第二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31的機(jī)構(gòu)具有旋 轉(zhuǎn)驅(qū)動電機(jī)101、同步帶103、張緊輪104和105?；?02固定設(shè)置在旋轉(zhuǎn) 驅(qū)動電機(jī)101的旋轉(zhuǎn)軸上，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機(jī)101在上述控制部的控制下驅(qū)動滑 輪102，使其僅旋轉(zhuǎn)給定的轉(zhuǎn)角。同步帶103經(jīng)張緊輪104和105被架設(shè)起 來，并且，可通過滑輪102和同步帶輪25、 35進(jìn)行轉(zhuǎn)動；張緊輪104和105 控制所架設(shè)的同步帶103的張力。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機(jī)101的驅(qū)動力經(jīng)同步帶103 使同步帶輪25和35同步且以相同旋轉(zhuǎn)角度旋轉(zhuǎn)。并且，分別固定設(shè)置了同 步帶輪25和35的第一旋轉(zhuǎn)軸24和第二旋轉(zhuǎn)軸34也旋轉(zhuǎn)，隨著第一旋轉(zhuǎn)軸 24和第二旋轉(zhuǎn)軸34的旋轉(zhuǎn)，第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21和第二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31也分別沿 圖示A方向和B方向旋轉(zhuǎn)。此外，在本實(shí)施例中，根據(jù)上述控制部發(fā)出的旋 轉(zhuǎn)指示，第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21和第二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31分別每次沿圖示A方向和B 方向旋轉(zhuǎn)90°。下面，參照圖6和圖7對基板供給部7的詳細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。此外，圖 6是用剖面表示吸附單元70和搖動機(jī)構(gòu)71、且表示基板供給部7的概略結(jié) 構(gòu)的側(cè)視圖，圖7是吸附單元70的仰視圖。在圖6中，基板供給部7設(shè)置有吸附單元70、搖動機(jī)構(gòu)71、升降支承 構(gòu)件72、升降機(jī)構(gòu)73、搬送板74和搬送板移動機(jī)構(gòu)75。在圖6和圖7中，吸附單元70包括一對支承構(gòu)件701a和701b、第一吸 附部702、第二吸附部703、第三吸附部704、第四吸附部705、后端抵接構(gòu)件706。第一 第四吸附部702 705分別由棒狀的中空方形柱形成，分別架 設(shè)在一對支承構(gòu)件701a和701b之間。并且，吸附單元70被升降支承構(gòu)件 72支承，并被配置成第一 第四吸附部702 705分別沿同一個方向橫貫于 層疊裝載在第一基板搬送傳送帶10上的檢查前的基板S之上。第一吸附部702在與層疊裝載的基板S相對向的下表面(平行于長軸方 向的中空方形柱的側(cè)面，以下記為吸附面)上形成有多個吸引孔ha。例如， 在第一吸附部702的下表面，吸引孔ha形成于設(shè)定在支承構(gòu)件701a側(cè)的給 定區(qū)域(例如，寬度約10mmX長度約140mm)，且形成為矩陣狀，孔的直 徑為0.5mm，孔的中心間間距為1.5mm。這是形成吸引孔ha的方式之一， 后面將描述形成吸引孔ha的區(qū)域和其他方式。并且，對第一吸附部702的 中空內(nèi)部提供由吸附壓力控制部707 (參照圖4)控制的負(fù)壓，而從吸引孔 ha吸引第一吸附部702的下方的外部氣體。另外，第一吸附部702的兩端被 支承在支承構(gòu)件701a和701b的一端附近(以下記為吸附單元70的前端側(cè))， 第一吸附部702可以以其長軸(圖示O軸)為中心沿圖示I方向旋轉(zhuǎn)。更詳 細(xì)地說，第一吸附部702被支承為與后述的吸附單元70的搖動相獨(dú)立， 且在四個吸附部之中僅第一吸附部702能夠單獨(dú)以O(shè)軸為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。由 此，第一吸附部702能夠靈活地進(jìn)行基板吸附，而且暫時吸附的基板難以剝 離下來。第二吸附部703在與層疊裝載的基板S相對向的下表面(吸附面)上形 成有多個吸引孔hb。例如，在第二吸附部703的下表面上，吸引孔hb形成 于設(shè)定在支承構(gòu)件701a側(cè)的給定區(qū)域(例如，寬度約10mmX長度約50mm) 上，且形成為矩陣狀，孔的直徑為l.Omm，孔的中心間間距為2.0mm;并且， 吸引孔hb也形成于在支承構(gòu)件701b側(cè)與該給定區(qū)域相鄰的其他的給定區(qū)域 (例如，寬度約10mmX長度約80mm)上，且形成為矩陣狀，孔的直徑為 l.Omm，孔的中心間間距為8.0mm。此外，該吸引孔hb,只要在與基板S相 對向的位置形成有多個，以其他方式形成也可。并且，對第二吸附部703的 中空內(nèi)部提供由吸附壓力控制部707控制的負(fù)壓，而從吸引孔hb吸引第二 吸附部703的下方的外部氣體。另外，相對第一吸附部702，第二吸附部703 的兩端被固定設(shè)置在支承構(gòu)件701a和701b的另一端側(cè)(以下記為吸附單元 70的后端側(cè))。第三吸附部704在與層疊裝載的基板S相對向的下表面(吸附面)上形 成有與第二吸附部703同樣的多個吸引孔hb，而且，對第三吸附部704的中 空內(nèi)部提供由吸附壓力控制部707控制的負(fù)壓，而從吸引孔hb吸引第三吸 附部704下方的外部氣體。另外，相對第二吸附部703，第三吸附部704的 兩端固定設(shè)置在支承構(gòu)件701a和701b之間且更靠吸附單元70的后端側(cè)。第四吸附部705在與層疊裝載的基板S相對向的下表面(吸附面)上形 成有多個吸引孔hc。例如，在第四吸附部705的下表面上，吸引孔hc形成 于設(shè)定在支承構(gòu)件701a側(cè)的給定區(qū)域(例如，寬度約10mmX長度約80mm) 上，且形成為矩陣狀，孔的直徑為l.Omm，孔的中心間間距為8.0mm;并且， 吸引孔hc也形成于在支承構(gòu)件701b側(cè)與該給定區(qū)域相鄰的其他的給定區(qū)域 (例如，寬度約10mmX長度約50mm)上，且形成為矩陣狀，孔的直徑為 l.Omm，孔的中心間間距為2.0mm。此外，該吸引孔hc，只要在與基板S相 對向的位置形成有多個，以其他方式形成也可。并且，對第四吸附部705的 中空內(nèi)部提供由吸附壓力控制部707控制的負(fù)壓，而從吸引孔hc吸引第四 吸附部705的下方的外部氣體。另外，相對第三吸附部704，第四吸附部705 的兩端被固定在支承構(gòu)件701a和701b的更成為吸附單元70的后端側(cè)的另 一端附近。后端抵接構(gòu)件706配置在吸附單元70的最后端側(cè)，例如，被固定設(shè)置 在第四吸附部705的上述后端側(cè)。吸附單元70被升降支承構(gòu)件72支承，并能夠圍繞設(shè)置在其前端側(cè)的旋 轉(zhuǎn)軸搖動。上述旋轉(zhuǎn)軸平行于架設(shè)有第一 第四吸附部702 705的方向， 例如是圖示的O軸。另外，在吸附單元70的后端側(cè)(例如，第三吸附部704 和第四吸附部705附近)設(shè)置有搖動機(jī)構(gòu)71。搖動機(jī)構(gòu)71將吸附單元70的 后端側(cè)和升降支承構(gòu)件72連接在一起。另外，在搖動機(jī)構(gòu)71的內(nèi)部設(shè)置有 通過上述控制部來控制其旋轉(zhuǎn)角度的搖動凸輪，并且，根據(jù)上述控制部的控 制而使搖動凸輪轉(zhuǎn)動，從而使吸附單元70的后端側(cè)與升降支承構(gòu)件72的距 離增加或減少，吸附單元70圍繞上述旋轉(zhuǎn)軸沿圖示E方向搖動。此外，吸 附單元70搖動的機(jī)構(gòu)也可以是其他方式。例如，也可以設(shè)置氣缸等的實(shí)現(xiàn) 上下移動的機(jī)構(gòu)。另外，也可以設(shè)置直接使吸附單元70圍繞上述旋轉(zhuǎn)軸旋 轉(zhuǎn)的電機(jī)等旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。升降機(jī)構(gòu)73在上述控制部的控制下沿圖示F方向使升降支承構(gòu)件72升 降。另外，基板供給部7設(shè)置有高度傳感器(未圖示)，該高度傳感器檢測 成為待供給對象的基板S的層疊裝載高度(基板S的剩余量)，并將該高度 信息輸出到上述控制部。因此，吸附單元70能夠在第一 第四吸附部702 705的吸附面分別與基板St的一個主面相對接近的位置(基板吸附開始位 置)、和將由第一 第四吸附部702 705的吸附面吸附的基板St交接到搬 送板74上的位置(基板吸引解除位置，圖6所示的位置)之間進(jìn)行升降動 作，其中，該基板St是層疊裝載在第一基板搬送傳送帶10上且裝載在最上 位置的基板。此外，在開始后述的流程圖的動作之前，成為待供給對象的基板S被層 疊裝載在第一基板搬送傳送帶10上，且配置在成為吸附單元70的下部空間 的給定位置上，在這里，所謂給定位置是指如下這樣的位置在吸附單元70 向?qū)盈B裝載的基板S下降時，第一吸附部702的吸附面與基板S的長軸方向 的上表面前端部附近相接近，而且至少第二吸附部703的吸附面與該基板S 的其它的上表面區(qū)域相接近；基板S的短軸方向與第一 第四吸附部702 705的架設(shè)方向平行。參照圖8，以成為待供給對象的最大尺寸的基板Smax和最小尺寸的基 板Smin為例，對使第一吸附部702接近而由吸引孔ha進(jìn)行吸引的范圍進(jìn)行 說明。此外，圖8是表示第一吸附部702相對被配置在上述給定位置上的基 板Smax和基板Smin的上表面的吸引范圍的一個示例的圖。在圖8中，在吸附單元70向被層疊裝載在上述給定位置上的基板Smax 下降時，第一吸附部702的吸附面接近于基板Smax的長軸方向的上表面端 部附近。然后，通過從第一吸附部702的多個吸引孔ha進(jìn)行吸引，從而吸 引在基板Smax的上表面前端部附近的、寬度為W、長度為L的區(qū)域。例如， 在上述吸引孔ha的一個例子中，百=約10mm、 1^=約140mm。另一方面，如 上所述，由于多個吸引孔ha形成在第一吸附部702的靠支承構(gòu)件701a側(cè)的 給定區(qū)域上，所以在最大尺寸的基板Smax上，在上表面前端部附近的靠左 右任一側(cè)的區(qū)域就成為第一吸附部702的吸引范圍，最好將該吸引范圍設(shè)定 在從該一側(cè)起到基板Smax的短軸方向的約2/3寬的范圍內(nèi)。這是因?yàn)?，?考慮到用同一個第一吸附部702吸引最小尺寸的基板Smin的情況下，第一吸附部702的吸引范圍超過基板Smin的短軸方向的寬度。具體地說，在將 基板Smax的短軸方向的整個寬度取作第一吸附部702的吸引范圍的情況下, 對基板Smin的漏吸引就多，而必須提高吸引壓力。為了極力減少這種吸引 壓力的調(diào)整，在最大尺寸的基板Smax中，最好將在上表面前端部附近的靠 左右任一側(cè)的區(qū)域設(shè)定為第一吸附部702的吸引范圍。此外，第一吸附部702 的吸附面配置成在基板Smax和基板Smin的上表面前端部附近，各基板的 短軸方向的整個寬度與該吸附面相抵接。返回到圖6，搬送板移動機(jī)構(gòu)75在上述控制部的控制下使搬送板74沿 圖示G方向水平移動。由此，在吸附單元70吸附支承基板St并配置在上述 基板吸引解除位置上時，搬送板74配置在該基板St的下方位置(在圖6用 虛線所示的位置)。然后，在解除了吸附單元70對基板St的吸附支承時， 基板St被放置在搬送板74的上表面上。然后，搬送板74在其上表面上放置 有基板St的狀態(tài)下一直移動到A面檢査吸附工作臺22的正下方位置。下面，參照圖9 圖15對基板供給部7的動作進(jìn)行說明。圖9是表示從 基板供給部7將基板S供給到A面檢查吸附工作臺22a 22d中任一個的動 作的流程圖。圖10 圖15分別是階段性地表示根據(jù)在圖9所示的流程圖的 動作來使基板供給部7動作的狀態(tài)的示意圖。在圖9中，基板檢查裝置1的控制部驅(qū)動升降機(jī)構(gòu)73，使升降支承構(gòu)件 72相對基板S下降到使被放置在其最上位置的基板St與吸附單元70的吸附 面接近的位置(基板吸附開始位置)(步驟S50)，其中，該基板S是層疊 裝載在第一基板搬送傳送帶10上并成為待供給對象的基板。例如，基板檢 查裝置l的控制部使用從上述高度傳感器輸出的高度信息，而計算出當(dāng)前成 為待供給對象的基板S的層疊裝載高度(基板S的剩余量)，再根據(jù)該層疊 裝載高度決定使吸附單元70下降的基板吸附開始位置。并且，如圖IO所示， 基板檢查裝置1的控制部驅(qū)動升降機(jī)構(gòu)73，使升降支承構(gòu)件72沿圖示El 方向下降，以便將吸附單元70配置在基板吸附開始位置。這樣，第一吸附 部702的吸附面與層疊裝載在最上位置的基板St的長軸方向的端部附近相接 近。這時，用后述的步驟的動作就能清楚，由于搖動機(jī)構(gòu)71以使吸附單元 70的吸附面呈水平的方式進(jìn)行動作，所以該吸附面與最上位置的基板St的 主面以平行狀態(tài)進(jìn)行接近。然后，基板檢查裝置1的控制部控制鼓風(fēng)機(jī)90的驅(qū)動和吸附壓力控制 部707的動作，向第一吸附部702提供負(fù)壓。這樣，最上位置的基板St的端 部被吸向在第一吸附部702的吸附面上形成的多個吸引孔ha (參照圖7)， 從而第一吸附部702的吸附面與基板St的上表面前端部抵接(步驟S51,參 照圖8)。這樣，第二 第四吸附部703 705的吸附面和后端抵接構(gòu)件706 也與基板St的上表面相接觸；此時，基板檢査裝置1的控制部控制吸附壓力 控制部707，將第一吸附壓力的負(fù)壓提供給第一吸附部702，第一吸附壓力 是能夠?qū)⒁粡埢錝t的端部提起來的程度的負(fù)壓，且是比后述的第二吸附壓 力弱的負(fù)壓。例如，在以90mm的寬度來吸附厚1.6mm、尺寸95mmX 130mm、 重量45g的基板St而將整個基板St提起來的情況下，第一吸附壓力是3 5mmHg。此外，在圖10中，用第一吸附部702內(nèi)部的實(shí)線箭頭表示產(chǎn)生第 一吸附壓力的狀態(tài)。然后，基板檢査裝置1的控制部使搖動機(jī)構(gòu)71的搖動凸輪旋轉(zhuǎn)，使吸 附單元70向下方向(圖10中逆時針方向)可搖動到給定的角度(步驟S52)。 這時，由于第一 第四吸附部702 705的吸附面和后端抵接構(gòu)件706與層 疊裝載在最上位置的基板St的上表面相接觸，所以吸附單元70維持著與基 板St同樣的水平狀態(tài)(圖10的狀態(tài))。然后，基板檢査裝置1的控制部驅(qū)動升降機(jī)構(gòu)73，使升降支承構(gòu)件72 上升(步驟S53)。例如，如圖11所示，基板檢查裝置1的控制部驅(qū)動升降 機(jī)構(gòu)73，使升降支承構(gòu)件72沿圖示E2方向上升。隨著該升降支承構(gòu)件72 的上升，層疊裝載在最上位置的基板St的前端部在吸附于第一吸附部702 的狀態(tài)下而被提起來。另一方面，因吸附單元70等的自重，該吸附單元70 向上述下方向(.圖示Fl方向)搖動達(dá)到上述給定的角度，所以基板St的后 端與層疊裝載的其它基板S相接觸。也就是，基板St從其它基板S上僅僅 前端被提起來，從而在該基板St與其它基板S之間形成間隙(圖11的狀態(tài))。然后，基板檢査裝置l的控制部控制吸附壓力控制部707的動作，向第 二 第四吸附部703 705提供負(fù)壓(步驟S54)。這樣，最上位置的基板 St的端部被吸向在第二 第四吸附部703 705的吸附面上形成的多個吸引 孔hb或hc (參照圖7)，從而基板St被第一 第四吸附部702 705確實(shí)地 吸附固定(圖12的狀態(tài))。這時，基板檢査裝置1的控制部控制吸附壓力控制部707的動作，將第二吸附壓力的負(fù)壓提供給第二 第四吸附部703 705。第二吸附壓力是能夠確實(shí)地吸附固定基板St并將其整體提起來的負(fù)壓， 且是比上述的第一吸附壓力強(qiáng)的負(fù)壓。例如，在以90mm的寬度吸附厚 1.6mm、尺寸95mmX130mm、重量45g的基板St而將其整體提起來的情況 下，第二吸附壓力是lOmmHg以上。此外，在圖12中，用第二 第四吸附 部703 705內(nèi)部的空心箭頭表示產(chǎn)生第二吸附壓力的狀態(tài)。在這里，如背景技術(shù)中所說明的那樣，在基板St上形成有通孔TH或狹 縫SL之類的貫通表面和背面的多個孔。但是，由于在最上位置的基板St與 從最上位置數(shù)起的第二張基板S之間形成有間隙，所以基板St與第二張基板 S不會相互貼緊，吸引力僅對該最上位置的基板St作用得大。然后，基板檢査裝置l的控制部控制吸附壓力控制部707的動作，將向 第一吸附部702的供給壓力從第一吸附壓力變?yōu)榈诙綁毫?步驟S55)。 接著，基板檢査裝置1的控制部使搖動機(jī)構(gòu)71的搖動凸輪旋轉(zhuǎn)，使吸附單 元70—直搖動到水平狀態(tài)為止(步驟S56);進(jìn)一步驅(qū)動升降機(jī)構(gòu)73，將 吸附單元70配置到上述基板吸引解除位置(步驟S57，圖13的狀態(tài))。例 如，如圖13所示，上述控制部使搖動凸輪旋轉(zhuǎn)，由此，吸附單元70在圖示 F2方向上搖動而成為水平狀態(tài)。然后，上述控制部進(jìn)一步驅(qū)動升降機(jī)構(gòu)73， 使升降支承構(gòu)件72進(jìn)一步沿圖示E3方向上升，將吸附單元70配置到上述 基板吸引解除位置。這樣，被吸附固定在吸附單元70上的基板St以水平狀 態(tài)配置在基板吸引解除位置。此外，在圖13中，用內(nèi)部的空心箭頭表示變 更為第二吸附壓力后的第一吸附部702的狀態(tài)。然后，基板檢査裝置1的控制部控制搬送板移動機(jī)構(gòu)75，使搬送板74 一直移動到吸附單元70的下方位置(步驟S58);接著，基板檢査裝置1 的控制部控制吸附壓力控制部707的動作，停止向第一 第四吸附部702 705提供的負(fù)壓(步驟S59，圖14的狀態(tài))。這樣，被吸附單元70吸附固 定住的基板St就被放置到搬送板74上。例如，如圖14所示，上述控制部使 搬送板74沿圖示Gl方向移動，將該搬送板74配置到吸附固定了基板St的 吸附單元70的下方位置。然后，停止向第一 第四吸附部702 705提供的 負(fù)壓，從而被吸附固定的基板St放置到搬送板74的上表面。此外，在圖14 中，第一 第四吸附部702 705的內(nèi)部無標(biāo)記表示未供給負(fù)壓的狀態(tài)。然后，基板檢査裝置1的控制部控制搬送板移動機(jī)構(gòu)75，使搬送板74 一直移動到成為A面檢查吸附工作臺22的正下方位置的基板供給位置(步 驟S60，圖15的狀態(tài))。例如，如圖15所示，上述控制部使搬送板74沿圖 示G2方向移動，使該搬送板74 —直移動到上述基板供給位置。接著，基板檢查裝置1的控制部使所有的氣缸23a 23d和33a 33d沿 伸展開的方向動作(參照圖3)，由此，將A面檢査吸附工作臺22a 22d 中的任一個吸附面配置到放置有基板St的搬送板74的上方附近。然后，A 面檢査吸附工作臺22吸引在搬送板74上放置的基板St，從而該基板St的 一個主面(具體地說，是B面)通過真空吸附固定在A面檢査吸附工作臺 22的吸附面上(步驟S61)。然后，基板檢査裝置1的控制部使所有氣缸23a 23d和33a 33d沿縮 回的方向動作(參照圖l)，通過該動作，A面檢查吸附工作臺22a 22d和 B面檢査吸附工作臺32a 32d全部配置到第一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件21和第二旋轉(zhuǎn)構(gòu)件 31的側(cè)面附近，在上述步驟S61中通過真空吸附而固定在A面檢查吸附工 作臺22的吸附面上的基板S被從基板供給部7中拾取出來(步驟S62)。然后，基板檢査裝置1的控制部判斷是否繼續(xù)供給基板S (步驟S63)。 在繼續(xù)供給基板S的情況下，控制部返回到上述步驟S50，重復(fù)進(jìn)行處理， 在完成了基板S供給的情況下，結(jié)束該流程圖的處理。這樣，在基板供給部7中，僅吸住所層疊裝載的基板S中的、最上位置 的基板St的端部附近進(jìn)行提升。由于利用由負(fù)壓產(chǎn)生的氣體吸引，所以提升 該基板St的力不會隨時間而變化，所以無需現(xiàn)有的使用粘接構(gòu)件等時所必需 的保養(yǎng)。另外，由于僅吸附最上位置的基板St的端部附近，所以能夠僅容易 剝離最上位置的基板St,在最上位置的基板St與第二張基板S之間不緊貼 而形成了間隙之后，通過其他的吸附部僅確實(shí)地吸附固定最上位置的基板 St。因此，即使是形成了貫通表面和背面的多個孔的基板，本實(shí)用新型的基 板取出裝置也能夠防止從層疊裝載的多張基板中提取兩張基板，而僅取出放 置在最上位置的基板。在本實(shí)用新型中，如上所述，能夠從其它基板S上僅剝離最上位置的基 板St的本質(zhì)的要素在于僅吸附所提取的基板St的長度方向的端部。例如， 在吸附所拾取的基板St的中央部的情況下，由于基板St與其它基板S的貼合力強(qiáng)，所以容易提取出兩張基板，但是，通過僅吸附長度方向的端部就容易在基板St與其它基板s之間形成間隙。對于第一吸附部702對所提取的基板St的吸引范圍(參照圖8)，包含 在該吸引范圍內(nèi)的第一吸附部702的吸引孔ha的總面積越大于包含在該吸 引范圍內(nèi)的基板St的所有孔的孔面積，防止提取出兩張基板的效果就越高。 例如，如圖16所示，考慮最上位置的基板St與其它基板S錯位層疊裝載的 情況，此時，對于第一吸附部702的吸引孔ha與基板St的孔不一致的地方， 該吸引孔ha的吸引力僅作用于基板St (圖示實(shí)線箭頭)。另一方面，對于 第一吸附部702的吸引孔ha與基板St的孔一致的地方，該吸引孔ha的吸引 力作用于第二張基板S2 (圖示虛線箭頭)。也就是，為提高了防止提取出兩 張基板的效果，并確實(shí)地僅拾取出最上位置的基板St,而必須減小作用于第 二張基板S2上的吸引力，并增多吸引孔ha與基板St的孔不一致的地方。例 如，若通過盡可能地增多形成在第一吸附部702的吸引范圍內(nèi)的吸引孔ha 的孔數(shù)量，由此來增大作用于基板St上的吸引力；并將向第一吸附部702 提供的負(fù)壓控制得低(例如上述的第一吸附壓力)，由此來減小作用于基板 S上的吸引力，則可提高防止提取出兩張基板而確實(shí)地僅拾取最上位置的基 板St的效果。也就是，通過增多形成在第一吸附部702的吸引范圍內(nèi)的吸引 孔ha的孔數(shù)(增大吸引孔ha的總面積)來增大作用于基板St的吸引力相對 作用于第二張基板S2的吸引力的比例。另外，通過將向第一吸附部702提 供的負(fù)壓控制得低，由此來降低作用于第二張基板S2上的吸引力的絕對量。例如，如圖17所示，考慮使形成了多個吸引孔ha的第一吸附部702與 形成了多個貫通孔的基板St重合的情況，在這里，在圖17中的最下面的圖 中，用實(shí)線表示形成了多個吸引孔ha的第一吸附部702，用虛線表示形成了 多個貫通孔的基板St，用涂黑區(qū)域表示吸引孔ha與貫通孔重合的區(qū)域。由 圖17可知，由于吸引孔ha與貫通孔重合的面積相對于吸引孔ha的面積的比 例相對較低，所以相對于作用于基板St上的吸引力，作用于第二張基板S2 上的吸引力變得極低。另外，通過進(jìn)一步增多吸引孔ha的孔數(shù)，從而相對 于作用于基板St上的吸引力，作用于第二張基板S2上的吸引力進(jìn)一步降低。在上述的第一吸附部702的一個例子中，將直徑為0.5mm的吸引孔ha 以中心間間距為1.5mm的方式形成為矩陣狀，但是，也可以是其他方式。例如，即使是通常用于鼓風(fēng)機(jī)吸附的直徑為1.5mm的吸引孔，通過在設(shè)定于上 述支承構(gòu)件701a側(cè)的給定區(qū)域內(nèi)，在可進(jìn)行孔加工的范圍內(nèi)盡可能將吸引 孔形成為矩陣狀，從而也能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。另外，如圖18A所示，也可 以交錯配置吸引孔ha，通過交錯配置來形成吸引孔ha，從而由于能夠更有效 地配置吸引孔ha，所以能夠進(jìn)一步增大上述給定區(qū)域內(nèi)的孔數(shù)或孔總面積。 不言而喻，若交錯配置吸引孔ha并將直徑形成為0.5 0.8mm左右，則能夠 更有效地配置吸引孔ha。另外，也可以用多孔質(zhì)結(jié)晶合金等來構(gòu)成第一吸附 部702的吸附面。另外，考慮用同一個第一吸附部702來吸引最小尺寸的基板Smin的情 況，對于與該基板Smin不抵接的吸附面，也可以減少第一吸附部702中的 吸引孔ha的數(shù)量。例如，如圖18B所示，對于最小尺寸的基板Smin也抵接 的第一吸附部702的吸附面，如上所述，也形成多個吸引孔ha。另一方面， 對于按照該尺寸不抵接的存在基板S的第一吸附部702的吸附面，形成相對 較少數(shù)量的吸引孔hb。進(jìn)而，在對基板Smin等尺寸小的基板S漏吸引多的 情況下，除基板S的尺寸之外，也可以用吸附壓力控制部控制吸引壓力。另外，考慮用同一個第一吸附部702來吸引最小尺寸的基板Smin的情 況，也可以將第一吸附部702上的吸引孔ha分割成為多個組來控制吸引壓 力。例如，如圖18C所示，將形成有吸引孔ha的第一吸附部702的吸附面 劃分成三個區(qū)域Arl Ar3,吸附壓力控制部707進(jìn)行控制，以便分別獨(dú)立地 控制對各區(qū)域Arl Ar3提供的負(fù)壓。并且，若根據(jù)成為待供給對象的基板S 的尺寸來控制向各區(qū)域Arl Ar3提供的吸附壓力，則能夠提供與基板尺寸 相應(yīng)的合適的吸引壓力。此外，在上述的說明中，示出了向吸附單元70的后端側(cè)(即，后端抵 接構(gòu)件706側(cè))傳送被放置在搬送板74上的基板St的例子，但是，也可以 向其他方向傳送。例如，既可以向吸附單元70的前端側(cè)(即，第一吸附部 702側(cè))傳送被放置在搬送板74上的基板St，也可以向吸附單元70的左右 方向傳送。另外，在上述的說明中，如圖8等所示，使用了相對基板St的前端偏右 側(cè)的端部被設(shè)定為第一吸附部702的吸引范圍的例子，但是也可以在其它位 置設(shè)定吸引范圍。第一吸附部702的吸引范圍只要在各尺寸的基板St共同存在的前端部附近即可，例如，也可以是相對基板St的前端偏左側(cè)的端部或基 板st的前端的中央。另外，在上述的說明中，除第一吸附部702之外設(shè)置了三個吸附部(第 二 第四吸附部703 705)，但是，支持第一吸附部702對基板St的吸附 固定的機(jī)構(gòu)也可以是其他方式。如上所述，由于僅僅用第一吸附部702的吸 附固定不足以提供提取整個基板St的吸引力、或者吸附固定并提起基板St 的態(tài)勢不穩(wěn)定，所以設(shè)置了第二 第四吸附部703 705。例如，若能夠吸附 固定并穩(wěn)定提起基板St，則至少有一個支持第一吸附部702的其他吸附部， 也可以是四個以上的吸附部。另外，支持第一吸附部702的其他吸附部也可 以是具有像吸附成為待供給對象的基板St的近似整個面那樣的大型吸附面 的吸附部。另外，在上述的說明中，通過升降吸附單元70，從而形成最上位置的基 板St與第二張基板S2的間隙，而提取出該基板St，但是，若能分別相對擴(kuò) 大/縮小最上位置的基板St與第二張基板S2的高度方向的位置關(guān)系，也可以 采用其他方式。例如，也可以使層疊裝載的基板S本身升降來擴(kuò)大/縮小最上 位置的基板St與第二張基板S2的高度方向的位置關(guān)系。另外，在上述的說明中，將本實(shí)用新型的基板取出裝置用于具有多個檢 査吸附工作臺的基板檢查裝置，但是，也可以用于其他裝置。例如，既可以 用于具有單獨(dú)的檢査吸附工作臺的基板檢查裝置，也可以用于描繪裝置或進(jìn)行其他處理的裝置。另外，用基板取出裝置取出的基板也可以不是需要對其 兩面進(jìn)行外觀檢查的雙面基板。本實(shí)用新型的基板取出裝置能夠極力減少裝置的保養(yǎng)作業(yè)，同時能夠防 止從層疊裝載的多張基板中提取出兩張，而僅取出放置在最上位置的基板， 本實(shí)用新型的基板取出裝置能夠適用于對形成了貫通表面和背面的多個孔 的基板進(jìn)行處理的裝置等。以上雖然詳細(xì)說明了本實(shí)用新型，但是上述的說明在所有方面都不過是 本申請的示例，并不是不限定其范圍。不言而喻，在不超出本實(shí)用新型的范 圍可以進(jìn)行各種各樣的改進(jìn)或變形。
權(quán)利要求1.一種基板取出裝置，用于從層疊裝載的基板中取出基板，其特征在于，該基板取出裝置具有吸附單元，其至少具有第一吸附部，該第一吸附部通過其吸附面僅吸附層疊裝載的最上位置的基板的上表面端部附近；升降機(jī)構(gòu)，其使所述吸附單元進(jìn)行升降，所述升降機(jī)構(gòu)使所述吸附單元下降到所述第一吸附部的吸附面與所述最上位置的基板的上表面端部附近相接近的位置，所述第一吸附部使其吸附面吸附于所述最上位置的基板的上表面端部附近，在所述第一吸附部的吸附面吸附于所述最上位置的基板的上表面端部附近的狀態(tài)下，所述升降機(jī)構(gòu)使所述吸附單元上升。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板取出裝置，其特征在于，在所述第一吸附部的吸附面上以格子排列或交錯排列的方式形成有吸 引外部氣體的多個吸引孔。
3. 如權(quán)利要求2所述的基板取出裝置，其特征在于， 所述基板具有多個貫通孔，在所述第一吸附部的吸附面上形成的吸引孔的總面積大于所述基板在 該吸附面吸附的部位上形成的貫通孔的總面積。
4. 如權(quán)利要求2所述的基板取出裝置，其特征在于， 所述基板具有多個貫通孔，所述吸引孔全部形成于所述第一吸附部的吸附面所包含的一部分區(qū)域內(nèi)，在所述第一吸附部的吸附面上形成的吸引孔的總面積大于所述基板在 形成該吸附孔的區(qū)域所抵接的部位上形成的貫通孔的總面積。
5. 如權(quán)利要求2所述的基板取出裝置，其特征在于， 相對于將所述第一吸附部的吸附面分割成多個后的區(qū)域，所述吸引孔以分別不同的孔數(shù)密度形成。
6. 如權(quán)利要求1所述的基板取出裝置，其特征在于， 所述吸附單元還包括有第二吸附部，該第二吸附部相對所述最上位置的基板的上表面，通過該第二吸附部的吸附面吸附與所述第一吸附部吸附的區(qū) 域不同的區(qū)域，所述第二吸附部在對應(yīng)于所述升降機(jī)構(gòu)的上升動作而在所述最上位置 的基板和其它基板之間形成有間隙時，使所述第二吸附部的吸附面吸附在所 述最上位置的基板的上表面上。
7. 如權(quán)利要求6所述的基板取出裝置，其特征在于， 該基板取出裝置還具有搖動機(jī)構(gòu)，該搖動機(jī)構(gòu)使所述吸附單元以所述第一吸附部的吸附面的長軸方向?yàn)橹行倪M(jìn)行搖動。
8. 如權(quán)利要求7所述的基板取出裝置，其特征在于， 所述吸附單元還包括有后端抵接構(gòu)件，該后端抵接構(gòu)件在所述第一吸附部的吸附面吸附在所述最上位置的基板的上表面前端部附近時，與該基板的 后端相抵接。
9. 如權(quán)利要求6所述的基板取出裝置，其特征在于，該基板取出裝置還具有吸附壓力控制部，該吸附壓力控制部對供給到所 述第一吸附部和所述第二吸附部的吸引壓力進(jìn)行控制，該吸附壓力控制部在所述第一吸附部吸附所述最上位置的基板的上表 面端部附近時，向該第一吸附部提供第一吸引壓力，在對應(yīng)于所述升降機(jī)構(gòu)的上升動作而在所述最上位置的基板和其它基 板之間形成有間隙時，該吸附壓力控制部向所述第一吸附部和所述第二吸附 部提供比所述第一吸引壓力強(qiáng)的第二吸引壓力。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種基板取出裝置。吸附單元(70)至少具備第一吸附部(702)，該吸附部通過其吸附面僅吸附層疊裝載的最上位置的基板(St)的上表面端部附近。升降機(jī)構(gòu)(73)使吸附單元(70)升降。升降機(jī)構(gòu)(73)使吸附單元(70)下降到第一吸附部(702)的吸附面與最上位置的基板(St)的上表面端部附近相接近的位置。第一吸附部(702)使其吸附面吸附于最上位置的基板(St)的上表面端部附近。在第一吸附部(702)的吸附面吸附于最上位置的基板(St)的上表面端部附近的狀態(tài)下，升降機(jī)構(gòu)(73)使吸附單元(70)上升。
文檔編號B65G47/91GK201099552SQ20072013916
公開日2008年8月13日 申請日期2007年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月29日
發(fā)明者水野雄次 申請人:大日本網(wǎng)目版制造株式會社