專利名稱：具有流體密封流路的基板容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及基板容器。更具體地說，本發(fā)明涉及包括流體流路的基板容器。
背景技術(shù)：
總體上，承載器用于在盤片或晶片加工之前、之中或之后，運輸和/或儲存批量硅晶片或磁盤。晶片可以加工成集成電路，盤片可以加工成用于計算機的磁性存儲盤。這里，術(shù)語“晶片”、“盤片”或“基板”可以相互替換使用，除非另外指出，其中任一術(shù)語都可以指半導體晶片、磁盤、平面基板以及其它此類基板。
將晶片盤加工成集成電路板時通常包含多個步驟，在其中盤片在不同加工地點加工，并且在加工步驟之間儲存和運輸。由于盤片的脆弱特性和它們易被顆粒或化學品玷污的性質(zhì)，在此過程中對其進行適當?shù)谋Ｗo十分重要。晶片容器即被用于提供這種必要的保護。此外，由于盤片的加工總體上是自動化的，所以需要將盤片相對于用于自動移動和插入晶片的加工設(shè)備準確定位。晶片容器的第二個目的是在運輸過程中牢固地固定晶片盤。術(shù)語“晶片容器”、“承載器”、“盒子”、“運輸/儲存箱”及其類似者，除非另外指出，在這里可以相互替換使用。
在半導體晶片或磁盤的加工過程中，微粒的存在或產(chǎn)生會帶來十分顯著的玷污問題。玷污是公認的造成半導體工業(yè)收率損失的最大獨立原因。隨著集成電路的尺寸持續(xù)縮小，可以玷污集成電路的顆粒的尺寸也變得更小，這使得讓污染物最小化更加緊迫。顆粒形式的污染物可以由磨損產(chǎn)生，例如承載器與晶片或盤片、與承載器蓋或外罩、與儲存架、與其它承載器或與加工設(shè)備之間的摩擦或刮擦。此外，微粒例如灰塵會通過蓋子和/或外罩上的開口或接縫進入外罩。因此，晶片承載器的一個重要功能就是保護其中的晶片遠離這種污染物。
容器通常設(shè)置成把晶片或盤片軸向排列在凹槽中，在凹槽中支承晶片或盤片，并且通過其外周邊緣或外周邊緣附近支承晶片或磁盤。晶片或盤片可以徑向從容器中向上或向后常規(guī)地移動。容器可以具有一個有底部開口的殼體，一個鎖扣到底部開口上的門，以及一個裝在門上的間斷承載器。專利號為4,995,430和4,815,912的美國專利公開了這種公知的SMIF晶片盒結(jié)構(gòu)，這兩個專利都為本申請的申請人所擁有，皆被引用于此作為參考。此外，晶片承載器組件可以具有前方開口，其具有可鎖扣到前方開口上的門，這已被作為FOUPs或FOSBs所公知，并在例如專利號為6,354,601、5,788,082和6,010,008的美國專利中進行了說明，將其全部引用于此作為參考。在某些結(jié)構(gòu)中，底部的蓋子或門、前部的門或容器部分具有開口或通路，便于將氣體，例如氮氣或其它純凈氣體，導入和/或排出晶片承載器組件，以置換可能會含有污染物的周圍空氣。
公知容器利用濾塞減少清洗過程中進入容器組件的具體污染物的數(shù)量。然而，操作元件，即濾器和密封件殼體之間傳統(tǒng)的安裝和密封通過剛性塑料殼體或O形環(huán)的方式完成。所屬技術(shù)領(lǐng)域公知的晶片容器也利用各種連接或聯(lián)結(jié)機制將晶片容器的流路流體接通到流體補給件和壓力或真空源。這種安裝和密封需要結(jié)構(gòu)復雜的特殊構(gòu)件。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面的改良晶片容器包括具有開放側(cè)面或底部的外罩部分，用于密閉開放側(cè)面或開放底部并形成外罩或容器的門，以及容納在容器內(nèi)部的多個晶片支承架。門與外罩部分聯(lián)結(jié)以形成連續(xù)外罩，其將晶片承載器或其它基板與周圍環(huán)境空氣隔離。該容器具有至少一個出入口結(jié)構(gòu)，形成外罩的流入和流出流動導管。一個密封護孔環(huán)位于出入口結(jié)構(gòu)內(nèi)與其緊密接合。密封護孔環(huán)的外表面與流動導管的內(nèi)表面形成總體上緊密的密封。在一實施例中，護孔環(huán)形成一個流路，例如圓柱形孔腔。在一相關(guān)實施例中，護孔環(huán)包括一個便于將晶片容器內(nèi)部體積與用于流體或真空源的管口或水龍頭緊密地聯(lián)結(jié)的接觸面。護孔環(huán)的內(nèi)部密封表面可以形成流路。
可選擇地，通過護孔環(huán)的流路包括至少一個實質(zhì)上或全部容納在其中的操作元件。該操作元件可以是將晶片容器的內(nèi)部體積聯(lián)結(jié)或界面連接到外部的任何構(gòu)件、子組件或設(shè)備。操作元件的實例包括閥、濾器、傳感器、塞子或其結(jié)合。操作元件與內(nèi)密封表面緊密接合。
根據(jù)一實施例，操作時，護孔環(huán)與出入口結(jié)構(gòu)維持密封，防止不期望的化學品或微粒進入晶片容器組件的內(nèi)部。因此，任何晶片容器內(nèi)部和外部之間的流體流動被限制穿過由護孔環(huán)形成的通路。流體流動的類型包括將清洗氣體，例如氮氣導入晶片承載器組件的內(nèi)部。
流體流動還可以被操作元件所限制。例如，在操作元件為微粒濾器時，氣體通過通路時也必須通過濾器。另一示例性的情況中，操作元件為止回閥，流體流動通過通路時還被限制在一個特定的方向上流動。在一實施例中，通過護孔環(huán)的流路包括濾器和止回閥。在該實施例中，同時執(zhí)行過濾和分配流動方向的功能。在另一示例性實施例中，操作元件為可移動的塞子，在該情況下，當插入塞子時不允許流體流經(jīng)通路。
在另一示例性實施例中，操作元件包括傳感器?？捎玫膫鞲衅黝愋桶囟葌鞲衅?、流速傳感器、壓力傳感器、氣體濃度傳感器、材料檢測器以及近程傳感器。在這些以及其它用作操作元件的傳感器中，有些(例如流量傳感器)可以允許流通，而其它的(例如壓力傳感器)還起到塞子的作用。
制造時，使用統(tǒng)一尺寸的出入口結(jié)構(gòu)、密封護孔環(huán)以及操作元件可以實現(xiàn)模塊化。因此，對于一條多種晶片容器的生產(chǎn)線來說，其中每個晶片容器具有專用操作元件，晶片容器組件的殼體會具有有限數(shù)量的統(tǒng)一外罩構(gòu)件，其出入口結(jié)構(gòu)位于整個通用外罩的多個點上。每個出入口結(jié)構(gòu)可以具有密封護孔環(huán)，其中某些為封堵型(無通路)，而其它出入口結(jié)構(gòu)可以有具有各種一體式操作元件的密封護孔環(huán)。密封護孔環(huán)可以預裝各種操作元件并作為操作套筒子組件安裝。
本發(fā)明較佳實施例的一個優(yōu)點和特征是護孔環(huán)的結(jié)構(gòu)提供了一種總體上為圓柱形結(jié)構(gòu)的彈性元件，其具有從中穿過延伸的孔腔，孔腔自身具有圓柱形結(jié)構(gòu)?？浊痪哂凶銐虻拈L度，以全部或?qū)嵸|(zhì)上容納插入到其中的操作件的整個長度。護孔環(huán)最好具有至少一個與護孔環(huán)軸垂直的平坦表面。這樣的表面可以用來對作為清洗系統(tǒng)一部分的水龍頭或管口有效提供座面。體積上，護孔環(huán)最好大于容納在其中的操作件。護孔環(huán)最好具有一個在軸平面上的橫截面，在其上，護孔環(huán)的橫截面大于穿過其并軸向延伸的開口的橫截面。護孔環(huán)最好具有大于穿過護孔環(huán)軸向延伸的開口或孔腔的直徑的長度。但是，相對于總體上具有圓形橫截面的O形環(huán)，這里的護孔環(huán)具有非圓形橫截面以及圓柱形內(nèi)表面、圓柱形外表面及平坦的末端表面。


圖1A為包含晶片承載器、底部蓋子和外罩部分的晶片容器組件的分解透視圖。
圖1B為另一實施例的包含晶片承載器、側(cè)部蓋子和外罩部分的晶片容器組件的分解透視圖。
圖2為一底部蓋子的實例的仰視圖，表示位于底部蓋子底面上的結(jié)構(gòu)。
圖3為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的護孔環(huán)實例和操作元件實例的示意圖。
圖4為用于晶片容器組件的包括密封護孔環(huán)和操作件的蓋子或門的一實例的分解透視圖。
圖5A-5B表示操作子組件實例的架構(gòu)，每個操作子組件配有一個護孔環(huán)和至少一個操作元件。
圖5C表示將操作子組件裝配到流動導管的實例。
圖6A和6B為根據(jù)本發(fā)明一實施例的氣體清洗裝置的剖面圖。
具體實施例方式
圖1A表示一種晶片容器組件100的實例，其包括晶片架102、底部104及外罩部分106。底部104與外罩部分106形成密封聯(lián)結(jié)，形成一個可以將晶片承載器102與周圍空氣108隔離的內(nèi)部空間。如圖1所示，晶片承載器102可以包含多個可將多個硅晶片支持并定位到晶片承載器102內(nèi)的元件110?？傮w上，元件110支持并定位硅晶片，使得相鄰晶片間的接觸最小化，這樣可以減少硅晶片加工和/或運輸過程中對晶片的損傷。
圖1B表示另一種公知為FOUP或FOSB的晶片容器組件103的結(jié)構(gòu)，其包含開放前部104，前門105及外罩部分107。晶片W通過開放前部水平移動。內(nèi)部側(cè)面形成的凹槽支持晶片。具有密封件的前門105與外罩部分107密封接合，形成一個與周圍空氣隔絕的內(nèi)部空間。晶片承載器的結(jié)構(gòu)在例如巴特(Bhatt)等人申請的專利號為6,428,729、名稱為“復合基板承載器”的美國專利中說明，將其引用于此作為參考。此外，具有前方開口的晶片承載器組件，其裝有可鎖扣到前方開口上的門，已被作為FOUPs或FOSBs所公知，并在本申請的申請人所持有的專利號為6,354,601、5,788,082和6,010,008的美國專利中進行了說明，將其全部引用于此作為參考。用于護孔環(huán)124、125的接收結(jié)構(gòu)109可以處于外罩部分底部的壁上。
參照圖2，為晶片容器的部分120的實例。在一類實施例中，部分120為側(cè)蓋、底蓋或晶片容器的門。在另一類實施例中，部分120為不能移動、不能打開的壁板部分。所示部分120包含開口122、123形式的出入口結(jié)構(gòu)、位于開口122、123中的護孔環(huán)124、125以及多個狀態(tài)開口126?？傮w上，多個狀態(tài)開口126可以位于蓋子部分120的所需位置上，提供用于傳感器，例如探針或其它監(jiān)測元件的結(jié)構(gòu)，以與晶片容器界面連接。例如，傳感器和具體的狀態(tài)開口126的界面可以提供有關(guān)晶片加工步驟及其類似的狀態(tài)信息。
在一示例性實施例中，開口122便于流體轉(zhuǎn)移到部分120中，這便于將氣體或其它流體導入晶片容器的內(nèi)部。類似地，開口123可使流體通過部分120轉(zhuǎn)移到晶片容器外，這樣位于晶片容器內(nèi)部的氣體或流體就可以排放到周圍空氣中。因此，在本實施例中，開口122為入口，而開口123為出口。雖然圖2表示部分120包含兩個開口122、123的實施例，然而具有四個、五個、六個或更多個位于部分120上的出入口結(jié)構(gòu)的實施例也是可以預見的，并且也處于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
如圖2所示，護孔環(huán)124位于開口122內(nèi)密封開口122，護孔環(huán)125位于開口123內(nèi)密封開口123。如下所述，護孔環(huán)124、125各自對其對應(yīng)的開口122、123的內(nèi)部形成密封，并提供至少一個穿過護孔環(huán)的孔腔或通路。在一實施例中，護孔環(huán)124、125的主體各自具有一個對應(yīng)于開口122、123內(nèi)部特征的橫截面形狀，并做成大小可以密封并實質(zhì)上堵塞與其對應(yīng)的開口152、153。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以認識到，開口122、123橫截面的形狀和大小可以由所需氣流的大小以及具體晶片容器組件的操作壓力所支配。在一相關(guān)的實施例中(圖中未表示)，護孔環(huán)124包括兩個明顯的通路。
圖3表示護孔環(huán)124、125的一示例性實施例。根據(jù)本實施例的護孔環(huán)124、125具有總體上呈圓柱形的主體128。在一類實施例中，主體128由橡膠、硅膠或其它具有所需密封特性的彈性體或聚合物組成?？蛇x擇地，主體128包括密封件130，其以環(huán)形凸起形式環(huán)繞在圓柱外壁。護孔環(huán)124、125還包括穿過主體128中央的孔腔132。形成孔腔132的主體128的內(nèi)表面可選擇地包括密封件(圖中未表示)，用以密封至少部分位于孔腔132內(nèi)的操作元件134。
在一示例性實施例中，操作元件132為閥，例如止回閥。在另一示例性實施例中，操作元件132為流體濾器。在另一實施例中，操作元件132為傳感器，例如溫度傳感器、流速傳感器、壓力傳感器、氣體濃度傳感器、材料檢測器或近程傳感器。在另一實施例中，操作元件132只是一個塞子，用于防止流體通過流路204。
圖4表示蓋子部分150的實例。蓋子部分150包括蓋子外罩170、鎖扣元件172、174、凸輪176以及外部蓋子部分178。凸輪176連接到鎖扣元件172、174，這樣，凸輪176的轉(zhuǎn)動帶動鎖扣172、174，其導致凸起180穿過位于殼體170上的開口182伸出，并將殼體170鎖到另一外罩部分上(圖中未表示)。外部蓋子178安裝在鎖扣元件172、174及凸輪176之上。蓋子部分150還包括出入口結(jié)構(gòu)160、161。出入口結(jié)構(gòu)160包括入口152和流動導管157。出入口結(jié)構(gòu)161包括出口153和流動導管158。流動導管157和158各自具有一個總體上呈圓柱形的壁，其具有的高度從晶片容器的外部延伸穿過蓋子部分150的厚度到達內(nèi)部。
流動導管157和158分別保持操作子組件162和163。圖5A和圖5B對操作子組件162和163進行詳細說明。操作子組件162為入口子組件，包括具有主體202和孔腔205的護孔環(huán)154。操作子組件162還包括安裝在孔腔204中的止回閥211以及濾器210。濾器210的實施例包括適當技術(shù)的顆粒過濾器，例如HEPA過濾或類似者。操作子組件163為出口子組件，其包括具有主體203和孔腔205的護孔環(huán)155。可選擇地，操作子組件162、163分別各自以其構(gòu)成要件預裝起來作為操作套筒。
圖5C表示將操作子組件162組裝到流動導管157內(nèi)。濾器210保持在護孔環(huán)154底部和流動導管157保持面164之間的位置。護孔環(huán)154裝在流體通道157內(nèi)，并與流體通道157的內(nèi)壁形成密封。止回閥211通過護孔環(huán)154密封地裝到流路204中，并排列成可使流體沿圖5C所示向下的方向流動。
如上所述，蓋子部分150或其它外罩部分，例如晶片容器組件的部分120上的開口152、153，可以用本發(fā)明的護孔環(huán)密封。在一實施例中，護孔環(huán)包括具有位于殼體內(nèi)孔腔的主體，孔腔沿殼體主軸延伸。此外，本發(fā)明護孔環(huán)的實施例可以包含位于孔腔內(nèi)的操作元件。操作元件可以包含止回閥，其可以調(diào)節(jié)穿過孔腔、傳感器或其組合的氣流或其它流體。本發(fā)明所用的止回閥可以朝向孔腔內(nèi)，這樣護孔環(huán)可以用于密封晶片承載器門和/或外罩上的入口和出口。此外，如下所述，護孔環(huán)體的設(shè)計可以無需裝到護孔環(huán)上的額外O形環(huán)就可以方便地實現(xiàn)對開口的密封。而且，本發(fā)明護孔環(huán)的實施例可以將護孔環(huán)體、止回閥和/或濾器結(jié)合成一個一體式套筒，其可以提高護孔環(huán)的整體密封能力，并便于更輕松地構(gòu)建晶片承載器組件。在某些實施例中，護孔環(huán)具有約1/8英寸至1英寸的軸向高度，而在另一些實施例中，護孔環(huán)具有約3/8英寸至3/4英寸的軸向高度。此外，本發(fā)明護孔環(huán)的實施例可以具有約1/4至1.5英寸的直徑，而在另一些實施例中，護孔環(huán)可以具有約1/2至3/4英寸的直徑。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以認識到，護孔環(huán)另外的軸向高度和直徑范圍是可以預見的，并處于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
護孔環(huán)可以通過多種方式與公知的O形環(huán)區(qū)別。例如，護孔環(huán)的結(jié)構(gòu)提供了一種彈性元件，其總體上呈圓柱形結(jié)構(gòu)，具有延伸穿過其的孔腔，該孔腔自身具有圓柱形結(jié)構(gòu)?？浊痪哂凶銐虻拈L度，以全部或?qū)嵸|(zhì)上容納插入其中的操作件的整個長度。護孔環(huán)最好至少具有一個與護孔環(huán)軸垂直排列的平坦表面。這樣的表面可以用于對作為清洗系統(tǒng)一部分的管口或水龍頭提供有效的座面。體積上，護孔環(huán)最好大于容納在其中的操作件。護孔環(huán)最好具有一個在軸平面上的橫截面，在其上，護孔環(huán)的橫截面大于穿過其并軸向延伸的開口的橫截面。護孔環(huán)最好具有大于穿過護孔環(huán)軸向延伸的開口或孔腔的直徑的長度。但是，相對于總體上具有圓形橫截面的O形環(huán)，這里的護孔環(huán)具有非圓形橫截面以及圓柱形內(nèi)表面、圓柱形外表面及平坦的末端表面。
圖6A和圖6B表示根據(jù)本發(fā)明一實施例的氣體清洗裝置的剖面圖。護孔環(huán)300和302的實例分別位于具有內(nèi)部308和外部310的晶片容器實例的出入口結(jié)構(gòu)304和306上。出入口結(jié)構(gòu)304、306形成于晶片容器的壁或門312內(nèi)，各自起到清洗端口的功能。出入口結(jié)構(gòu)304包括保持結(jié)構(gòu)314，其具有特別設(shè)置成與護孔環(huán)300密封聯(lián)結(jié)的幾何形狀。同樣地，出入口結(jié)構(gòu)306包括保持結(jié)構(gòu)316，其具有設(shè)置成與護孔環(huán)302接合的幾何形狀。護孔環(huán)300和302各自具有不同的密封件318、320，用以分別與保持結(jié)構(gòu)314和316的特定內(nèi)表面形成緊密接觸，如圖所示。
圖6A表示入口裝置；而圖6B表示出口裝置。各裝置中，流動方向已標明。圖6A的入口裝置還包括濾器322，其位于并流體密封在護孔環(huán)300和保持結(jié)構(gòu)314的接觸面之間。圖6A的入口裝置還包括單向閥組件324，其定位于可使流體僅向標示的流動方向流動。類似地，圖6B的出口裝置包括單向閥組件326，其定位于可使流體僅向標示的流向動方流動。閥組件324、326分別流體密封在由護孔環(huán)300、302的孔腔所形成的流路328、330內(nèi)。護孔環(huán)300、302具有保持件332、334，其用于將閥組件324、326分別牢固地固定在流路328、330的適當位置。在一類實施例中，單向閥324、326包含閥體336和338、外部密封圈340和342、內(nèi)部密封圈344和346、可移動活塞348和350以及偏動彈簧352和354。
操作中，入口和出口裝置可以在清洗行為中一致作用，在其中晶片容器內(nèi)部308中存在的空氣或氣體被新導入的空氣、氣體或其它流體置換。在一實施例中，如圖6B所示，將真空源360通過出口管362聯(lián)結(jié)到內(nèi)部體積308。出口管設(shè)置成與護孔環(huán)302的接觸面364界面連接。當向下的力通過出口管施加到護孔環(huán)302上時，護孔環(huán)302壓縮，但維持其與保持結(jié)構(gòu)316的密封內(nèi)表面及閥組件326的外表面的密封。在一實施例中，護孔環(huán)302與保持結(jié)構(gòu)316及閥組件326之間的密封實際上通過由出口管362施加在護孔環(huán)302上的向下的力得到改善或使得更加有效。
因為真空360聯(lián)結(jié)到內(nèi)部體積308，體積308中存有的流體通過圖6B中的出口抽出晶片容器，同時置換流體通過圖6A中的入口，包括通過濾器322抽進。在一相關(guān)實施例中(圖中未表示)，置換流體源(圖中未表示)通過入口管與內(nèi)部體積308聯(lián)結(jié)，該入口管具有與出口管362相似的幾何形狀，并與入口護孔環(huán)300以與出口管362和出口管302聯(lián)結(jié)方式相同的方式聯(lián)結(jié)。在另一實施例中(圖中未表示)，沒有出口管與護孔環(huán)302聯(lián)結(jié)，入口管承載進入內(nèi)部體積308的壓縮置換流體。在該實施例中，置換流體僅通過圖6B中的出口裝置存在。
總體上，護孔環(huán)300、302可以具有與開口相同的橫截面形狀，該開口將護孔環(huán)設(shè)計在其中密封。例如，在一實施例中，護孔環(huán)300、302呈總體上具有圓形橫截面的總體上圓柱形的形狀。然而，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以認識到，護孔環(huán)體的各種幾何形狀都在本發(fā)明的精神范圍內(nèi)。
在一實施例中，護孔環(huán)300和302為同樣的部件。在一相關(guān)實施例中，閥組件324和326為同樣的部件。因此，在一類實施例中，本發(fā)明的構(gòu)件可以利用相同的構(gòu)成元件用于密封入口和出口開口。
在另一實施例中，本發(fā)明的護孔環(huán)還可以包括附加保持件(圖中未表示)，用于以與保持件332、334保持閥組件324、326相同或相似的方式牢固地固定濾器，例如濾器322。因此，預裝操作子組件可以將護孔環(huán)、閥及濾器結(jié)合成為一個一體式子組件。
本發(fā)明的護孔環(huán)體、凸緣以及其它護孔環(huán)構(gòu)件可以由任何適合用于半導體加工應(yīng)用的材料組成，包括聚合物和彈性體。在某些實施例中，護孔環(huán)體和凸緣可以由氟橡膠組成。氟橡膠的實例由杜邦陶氏彈性體(DupontDow Elastomers)以商品名Viton出售。此外，在某些實施例中，彈性護孔環(huán)體或護孔環(huán)可以具有涂覆在護孔環(huán)表面的含氟聚合物或其它惰性聚合物，用以將彈性物質(zhì)與基板容器的內(nèi)部隔離?？傮w上，聚合物或含氟聚合物圖層應(yīng)該具有一定的韌性，這樣可以維持彈性護孔環(huán)的密封特性。
上述實施例是用于說明，而非用于限制的。附加的實施例在權(quán)利要求的范圍內(nèi)。雖然本發(fā)明已參照具體實施例說明如上，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該認識到，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以做出形式上及實質(zhì)上的改變。
權(quán)利要求
1.一種基板容器，其特征是包含具有開放側(cè)面或底部的外罩部分，用于密閉開放側(cè)面或底部的門；門或容器部分之一包含形成于外罩上的第一出入口結(jié)構(gòu)，其提供穿過外罩到達基板容器內(nèi)部的流體出入口，其中，該出入口結(jié)構(gòu)包括從容器內(nèi)部通到容器外部的開口，并且，其中該出入口結(jié)構(gòu)具有圓柱形內(nèi)表面；以及第一彈性護孔環(huán)，其具有圓柱形外表面，與出入口結(jié)構(gòu)的圓柱形內(nèi)表面形成接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板容器，其特征是還包含形成于外罩上的第二出入口結(jié)構(gòu)，提供穿過外罩到達基板容器內(nèi)部的流體出入口，其中，該出入口結(jié)構(gòu)包括從容器內(nèi)部通到容器外部的開口，并且，其中該出入口結(jié)構(gòu)具有圓柱形內(nèi)表面；而且還包含第二彈性護孔環(huán)，其具有圓柱形外表面，與第二出入口結(jié)構(gòu)的圓柱形內(nèi)表面形成接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板容器，其特征是各護孔環(huán)具有一個軸，并且其中各出入口結(jié)構(gòu)還包含位于各自護孔環(huán)軸橫斷面上的壁，各壁具有外露表面，并且各壁具有多個穿過其的流動導管。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板容器，其特征是各出入口結(jié)構(gòu)上的各壁至少部分地保持護孔環(huán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板容器，其特征是護孔環(huán)具有穿過其延伸的孔腔，并且該孔腔容納操作元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板容器，其特征是操作元件包括閥。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板容器，其特征是護孔環(huán)具有平坦末端表面，操作元件位于所述平坦末端表面及出入口結(jié)構(gòu)之間，并與其相接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板容器，其特征是操作元件包含濾器。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板容器，其特征是操作元件包括傳感器。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板容器，其特征是護孔環(huán)具有一對末端表面，操作元件實質(zhì)上位于兩末端表面中間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板容器，其特征是操作元件為止回閥，其中濾器由所述護孔環(huán)限制在適當位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板容器，其特征是護孔環(huán)具有用于與清洗線路接合的外露平坦末端表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板容器，其特征是護孔環(huán)包括外露接觸面，其便于基板容器內(nèi)部體積與外部清洗系統(tǒng)之間的緊密聯(lián)結(jié)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板容器，其特征是護孔環(huán)包括主體，其具有至少一個便于與外部清洗件密封的特征。
15.一種基板容器，其特征是包含清洗端口；彈性護孔環(huán)，密封地位于清洗端口內(nèi)，包括孔腔；以及操作構(gòu)件，實質(zhì)上密封地位于孔腔內(nèi)。
16.一種基板容器，其特征是包含外罩部分；以及蓋子部分，其設(shè)置成與外罩部分建立緊密接合，并形成內(nèi)部體積。其中至少一個蓋子部分和外罩部分具有至少一個出入口結(jié)構(gòu)，其包括流體入口、流體出口和流體排放口中的至少一個；其中至少一個出入口結(jié)構(gòu)保持護孔環(huán)與其密封連通；以及其中護孔環(huán)包括流路，其保持至少一個操作元件與其密封連通。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的基板容器，其特征是蓋子部分具有多個出入口結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的基板容器，其特征是至少一個出入口結(jié)構(gòu)包括流動導管，其具有與護孔環(huán)密封連通的內(nèi)表面。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的基板容器，其特征是至少一個操作元件包括止回閥。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的基板容器，其特征是至少一個操作元件包括濾器。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的基板容器，其特征是護孔環(huán)設(shè)置成便于真空/流體源與基板容器內(nèi)部體積之間密封接合。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的基板容器，其特征是護孔環(huán)包括向外暴露表面的管口界面。
23.一種用于基板容器的操作子組件，其特征是包含護孔環(huán)，具有(a)外表面，設(shè)置成與基板容器的相鄰匹配表面維持緊密密封，以及(b)孔腔，具有設(shè)置成與相鄰匹配表面維持緊密密封的內(nèi)表面；以及位于孔腔內(nèi)的第一操作件，具有與孔腔內(nèi)表面匹配的外表面。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的操作子組件，其特征是第一操作元件為閥。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的操作子組件，其特征是還包含由護孔環(huán)保持的濾器。
26.一種清洗晶片容器的方法，該晶片容器具有暴露在外部的晶片容器上的護孔環(huán)，其特征是該方法包含將護孔環(huán)與清洗源界面連接，以及將清洗氣體注入晶片容器的步驟。
27.一種將清洗止回閥緊固到晶片容器的方法，其特征是該方法包含將止回閥插入護孔環(huán)中的孔腔，以及將護孔環(huán)插入晶片容器的接收結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種基板容器，包括外罩和形成于外罩上并通過外罩向基板容器內(nèi)提供流體通路的出入口結(jié)構(gòu)。該出入口結(jié)構(gòu)包括開口和內(nèi)表面。護孔環(huán)位于出入口結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面。
文檔編號B65D85/30GK1968872SQ200580019675
公開日2007年5月23日 申請日期2005年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月18日
發(fā)明者安東尼·瑪索絲·堤班, 約翰·里斯塔, 大衛(wèi)·L·賀伯麥耳 申請人:安堤格里斯公司