專利名稱:吸附固定用片以及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及含有多孔片構(gòu)成的吸附固定用片以及其制造方法,特別是涉及在制造液晶用玻璃板、半導(dǎo)體晶片或?qū)盈B陶瓷電容器等中的用于吸附搬運、真空吸附固定等的吸附固定用片以及其制造方法。
背景技術(shù):
例如,對于將介電片層疊后而構(gòu)成的陶瓷電容器等的電子部件的情況,作為將該介電片吸引固定后搬運、進而層疊的一個部材,使用作為吸附固定搬運用片的塑料多孔片。
作為這種多孔片,考慮其通氣性、剛性、緩沖性等,提出了使用含有平均分子量為50萬或更大的超高分子量的聚乙烯(以下稱為“UHMWPE”)的多孔片的方案。
含有UHMWPE的多孔片,一般而言,是在模具中填充UHMWPE,進行燒結(jié)等來制造的。但是該方法是間歇的生產(chǎn),連續(xù)化、長尺度化是不能的。
因此,到目前為止作為我們得到長尺度的多孔片的方法,提出了具有如下特征的方法使用被加熱后的水蒸氣將填充在模具中的UHMWPE粉末進行燒結(jié),冷卻后進行切削(例如,參照特公平5-66855號)。
用該方法得到的多孔片,因為是長尺度,所以可以在多種用途中使用,具有強度高、通氣性優(yōu)異的特征。
用本方法制成的多孔片的表面粗糙度為2.0μm左右。這是因為在制造工序中進行切削的原因。另外,在使用例如平均粒徑為30μm或更小的微細(xì)粒子來制造多孔片時,存在發(fā)生針孔、或者在填充時以及成型后形成裂紋的問題,成型困難。
因此,作為表面粗糙度的對策,提出了與塑料膜層疊、加熱而使表面平滑的方法(例如,參照特開平09-174694號公報以及特開2001-28390號公報)。通過使用這些方法,可以實現(xiàn)表面平滑性的提高。但是,近來人們要求進一步的表面平滑性。
此外,作為將小徑粒子成型的方式,公開有使塑料粒子分散到溶劑中,將形成的分散液涂布到載片上,干燥而形成涂膜后,使粒子之間的接點熔合,從載片剝離而由此得到多孔片的方法(例如,參照特開2001-172577號公報)。
在該方法中,可以將小徑粒子片化。此外,與通過切削而制成的多孔片相比強度低,因此適用于不存在強度問題的情況。其制法上,例如比起生產(chǎn)超過1mm的厚質(zhì)制品,更適用于制造薄型的多孔片的情況。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題點而完成的,其目的在于,提供表面平滑性和強度優(yōu)異的吸附固定用片,以及即使是將這樣的吸附固定用片作為厚質(zhì)制品也可以連續(xù)、并且長尺度地制造的制造方法。
本發(fā)明人等為了達(dá)到上述目的,精心研究了吸附固定用片以及其制造方法。其結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過采用下述構(gòu)成就可以達(dá)到上述目的,從而完成了本發(fā)明。
即,為了解決上述課題,本發(fā)明所述的吸附固定用片是用于被吸附部材的吸引固定,而且至少含有多孔片而構(gòu)成的吸附固定用片,其特征在于,在上述多孔片的至少一個面上,設(shè)有含塑料粒子而構(gòu)成的粒子層,上述粒子層的表面粗糙度(Ra)為0.5μm或更小。
上述構(gòu)成因為是至少在多孔片上形成有粒子層的構(gòu)成,所以強度優(yōu)異。此外,因為粒子層的表面粗糙度(Ra)為0.5μm或更小,所以表面平滑性優(yōu)異。進而,因為粒子層是含有塑料粒子而構(gòu)成的層,因此與被吸附部材的接觸狀態(tài)不是面接觸,而是形成多點接觸。由此,減少了被吸附部材與吸附面的有效接觸面積,提高了被吸附部材與吸附固定用片的剝離性。其結(jié)果,即使是被吸附部材的厚度極薄,也可以防止剝離時產(chǎn)生破裂或傷痕等。
上述多孔片優(yōu)選由含有超高分子量的聚乙烯的燒結(jié)體構(gòu)成的多孔片。
通過上述構(gòu)成,可以制成摩擦系數(shù)低、耐磨耗性及耐沖擊性優(yōu)異的多孔片。
此外,為了解決上述課題,本發(fā)明所述的吸附固定用片的制造方法是用于被吸附部材的吸引固定,而且至少含有多孔片而構(gòu)成的吸附固定用片的制造方法,其特征在于,包括如下工序制造使塑料粒子已分散到溶劑中的分散液的工序,將上述分散液涂布到膜上而形成涂布層的工序,在上述涂布層上載置多孔片的工序,煅燒上述涂布層的工序,除去在上述涂布層中所含有的上述溶劑而形成含有上述塑料粒子的粒子層的工序。
通過上述方法,由于在多孔片上形成含有塑料粒子而構(gòu)成的粒子層,因此可以制造剝離性優(yōu)異的吸附固定用片。此外,對于上述方法而言,因為制造在多孔片上形成了粒子層的層疊構(gòu)造物,所以與例如將小徑粒子片化而得到的物質(zhì)相比,可以得到強度大的吸附固定用片。
上述塑料粒子優(yōu)選使用平均粒徑為100μm或更小的塑料粒子。
就上述方法而言,由于形成了含有平均粒徑為100μm或更小的塑料粒子而構(gòu)成的粒子層,因此可以制造表面平滑性優(yōu)異的吸附固定用片。其結(jié)果,被吸附部材即使是厚度極薄的物質(zhì),也可以防止在剝離時產(chǎn)生破裂或傷痕等。
上述多孔片是通過至少進行如下工序制作的,所述工序為將超高分子量的聚乙烯粉末填充到模具中,在規(guī)定條件下進行燒結(jié)來制作嵌段狀多孔物的工序;以及將上述嵌段狀多孔物切削成規(guī)定厚度的片狀,制造多孔片的工序。
通過上述方法,由于將超高分子量的聚乙烯用作多孔片的材料,因此可以得到摩擦系數(shù)小、耐磨耗性及耐沖擊性優(yōu)異的多孔片。而且由于超高分子量的聚乙烯便宜,因此可以減少制造成本。此外,將含有超高分子量的聚乙烯的嵌段狀多孔物切削而制造多孔片,因此可以制造連續(xù)的、并且長尺度的吸附固定用片。進而由于可以任意改變切削時的厚度,因此可以制造例如超過1mm的厚質(zhì)制品的吸附固定用片。
本發(fā)明通過上述說明的方法,發(fā)揮如下敘述的效果。
即,本發(fā)明所述的吸附固定用片,其粒子層的表面粗糙度(Ra)為0.5μm或更小、且表面平滑性優(yōu)異,因此即使是例如被吸附部材是具有柔軟性的物質(zhì),也會控制粒子層的表面狀態(tài)轉(zhuǎn)印到該被吸附部材的吸引面上。其結(jié)果,可以提高制品的成品率。此外,由于具備含有塑料粒子而構(gòu)成的粒子層,因此剝離性優(yōu)異,即使被吸附部材是厚度極薄的物質(zhì),也可以防止在剝離時破裂或傷痕等。
此外,本發(fā)明所述的吸附固定用片的制造方法,由于在多孔片上形成含有塑料粒子而構(gòu)成的粒子層,因此比起以往的吸附固定用片,可以得到強度、表面平滑性及剝離性優(yōu)異的吸附固定用片。進而,在將超高分子量的聚乙烯用作多孔片的材料時,是將含有超高分子量的聚乙烯的嵌段狀多孔物進行切削來制造多孔片,因此可以制造連續(xù)的、且長尺度的吸附固定用片。進而,由于可以任意改變切削時的厚度,因此可以制造厚質(zhì)制品的吸附固定用片。
圖1是表示本發(fā)明的一種實施方式所述的吸附固定用片的概要的截面模式圖。
具體實施例方式
對于本發(fā)明的實施方式,參照附圖進行如下說明。但是,說明中省略了不必要的部分,另外有為了容易說明而擴大或縮小等的圖示部分。
首先,根據(jù)圖1對本實施方式所述的吸附固定用片進行說明。如該圖所示,本發(fā)明所述的吸附固定用片是用于被吸附部材的吸引固定的,至少含有在多孔片12上設(shè)有粒子層13的吸附固定用片11而構(gòu)成的。
上述多孔片12是含有例如塑料多孔物的片。
上述塑料沒有特別的限定,可以采用以往公知的各種塑料。具體而言,可例舉出含有聚乙烯、超高分子量的聚乙烯(以下稱為“UHMWPE”)、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚丙烯酸、氟樹脂(聚四氟乙烯等)、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、丁腈橡膠等高分子材料的塑料。
在這些塑料中,本發(fā)明優(yōu)選UHMWPE。如果是含有UHMWPE的多孔片12,則摩擦系數(shù)小、耐磨耗性及耐沖擊性優(yōu)異,成本低。在此,UHMWPE的分子量優(yōu)選為50萬或更大,從耐磨耗性方面考慮,特別優(yōu)選分子量為100萬或更大。UHMWPE的具體例子可例舉出,市售的HI-ZEX MILLION(商品名、三井化學(xué)社制)、Hostalene GUR(商品名、ティコナ社制)等。應(yīng)說明的是,上述分子量是用ASTMD4020(粘度法)進行測定的測定值。
多孔片12含有UHMWPE時,該多孔片12的厚度可以根據(jù)用途等進行適當(dāng)設(shè)定,但優(yōu)選為0.1mm~3.0mm。如果厚度小于0.1mm,則吸附固定用片11的機械強度降低,使用時有時會破裂,另外將吸附固定用片11安裝在層疊夾具等上時的作業(yè)性有降低的可能。另一方面,如果厚度大于3.0mm,則多孔片12的通氣性降低。
還有,多孔片12含有UHMWPE時,該多孔片12的氣孔率可以根據(jù)用途等進行適當(dāng)設(shè)定,但優(yōu)選為10~70%。如果氣孔率小于10%,則發(fā)現(xiàn)有通氣性降低、或摩擦系數(shù)上升的傾向。另一方面,如果氣孔率超過70%,則多孔片12的機械強度降低。應(yīng)說明的是,氣孔率是由下述式(1)算出來的。
氣孔率(%)={1-(表觀密度/UHMWPE的真比重)}×100(1)為了防止靜電,本發(fā)明所述的吸附固定用片11也可以含浸有表面活性劑或?qū)щ娦跃酆衔锏鹊姆漓o電劑。此外,在成型時預(yù)先將炭黑或?qū)щ娦跃酆衔锘旌希部梢再x予防靜電性。此外,也可以以切削后的片狀使防靜電劑含浸其中。由此,在例如半導(dǎo)體晶片的切割工序中可以避免多孔片12的靜電導(dǎo)致的火花,可以防止因火花導(dǎo)致的晶片的損傷。還可以防止塵或垃圾附著到半導(dǎo)體晶片等被加工物上。
粒子層13是含有塑料粒子而構(gòu)成的層。相鄰的塑料粒子之間在接觸部分有熔合(燒結(jié))的地方。該粒子層13成為用于吸附固定半導(dǎo)體晶片等的吸附面?zhèn)取?br>
粒子層13的表面粗糙度(Ra)優(yōu)選為0.5μm或更小,更優(yōu)選為在0.1~0.4的范圍內(nèi)。如果表面粗糙度超過0.5μm,則表面變粗,被吸附部材為極薄情況等,有可能給被吸附部材帶來損壞。而如果表面粗糙度小于0.1μm,則表面變得平滑,剝離被吸附部材時的剝離性可能降低。如果表面粗糙度(Ra)為0.5μm或更小,則即使如層疊陶瓷電容器用生坯片那樣,是厚度極薄剛性小的被吸附部材,也可以防止被吸附部材潛入到粒子層13的孔中。其結(jié)果,防止在薄層的被吸附部材上產(chǎn)生凹凸或傷痕等缺陷,并提高作業(yè)性。
粒子層13由于是含有塑料粒子而構(gòu)成的層,因此在吸引固定被吸附部材時,對被吸附部材不是面接觸,而是形成多點接觸。由此,剝離性優(yōu)異,即使被吸附部材是厚度極薄的物質(zhì),也可以防止剝離時破裂或傷痕等的發(fā)生。此外,可以減少被吸附部材的吸引·脫離所需要的時間,即制造工序的生產(chǎn)節(jié)拍時間。
上述塑料粒子的構(gòu)成材料可以根據(jù)用途等進行適當(dāng)選擇。例如,在采用后述的制造方法時,優(yōu)選是熱塑性的。此外,從表面粗糙度、強度方面考慮,優(yōu)選聚乙烯、聚丙烯等。進而,在示例的化合物中,特別優(yōu)選超高分子量的聚乙烯。
塑料粒子的平均粒徑可以根據(jù)用途等進行適當(dāng)設(shè)定。但是,為了降低表面粗糙度,優(yōu)選100μm或更小,進一步優(yōu)選30μm或更小,由此,可以提高吸附固定用片11自身的表面平滑性。因此,即使是例如被吸附部材是柔軟性大的物質(zhì),在吸引固定該被吸附部材時,也可以防止粒子層13的表面狀態(tài)被轉(zhuǎn)印到被吸附部材上。但是,如果平均粒徑為1μm或更小,則粒子層13形成時有時會無孔化。此外,為了防止這種無孔化,在粒子層13形成時,需要控制加熱溫度,從而使工序煩雜化。順便說一下,塑料粒子的平均粒徑優(yōu)選是均勻的。因為可以將粒子層13的厚度及孔徑制成均勻。平均粒徑是用庫爾特計數(shù)器測定的值。
另外,塑料粒子的粒子形狀可以根據(jù)用途等進行適當(dāng)設(shè)定。例如,如果是球狀或大致球狀時,則由于粒子層13形成塑料粒子在面內(nèi)排列的結(jié)構(gòu),所以對被吸附部材不是面接觸,而是形成多點接觸。其結(jié)果,可以減少接觸面積,可以得到摩擦系數(shù)極小的吸附固定用片。上述粒子形狀除了球狀或大致球狀之外,還可以采用土豆?fàn)睢⑵咸褷畹?。順便說一下,塑料粒子的粒子形狀優(yōu)選為均勻的。因為可以將粒子層13的厚度及孔徑制成均勻。
粒子層13的厚度可以根據(jù)用途等進行適當(dāng)設(shè)定,優(yōu)選為10mm~500mm,更優(yōu)選在20mm~200mm的范圍內(nèi)。
本實施方式所述的吸附固定用片11在吸引固定被吸附部材并搬運后進行剝離時,盡可能優(yōu)選剝離性優(yōu)異的。通過一般的粘合膠帶(No.31、日本電工(株)制)的粘合力來評價該剝離性時,由于粘合力越小剝離性越優(yōu)異,因此粘合力小的好。具體而言,優(yōu)選粘合力為2.0N/19mm或更小,更優(yōu)選為1.5N/19mm或更小。如果粘合力大于2.0N/19mm,則將該介電片剝離時,在粒子層13的表面被吸附部材按原樣殘留,有可能產(chǎn)生剝離的不良。此外,表面粗糙度越大則該粘合力有越小的傾向。因此,如果粘合力過小,則表面粗糙度過大,在被吸附部材的吸引固定時產(chǎn)生傷痕等。因此,從所述的觀點考慮,粘合力優(yōu)選為0.3N/19mm或更大。
還有,從為了吸引被吸附部材的生產(chǎn)節(jié)拍時間的問題考慮,本實施方式所述的吸附固定用片11優(yōu)選通氣性優(yōu)異的。具體而言,用Frazil型實驗機進行測定,優(yōu)選通氣性為0.3cm3/cm2·sec或更大,進一步優(yōu)選1.0cm3/cm2·sec或更大。在通氣性降低的情況下,如上所述,被吸附部材的吸附固定所需要的生產(chǎn)節(jié)拍時間變長,有生產(chǎn)性降低的可能。
另外,本發(fā)明所述的吸附固定用片可以是吸附固定用片11單體,還可以是將孔徑、強度、通氣度等不同的其他多孔片多個層疊的層疊體。在這種情況下,其他多孔片被層疊到與吸附固定用片11的吸附面(即粒子層13)相反的一面。將其他多孔片層疊到吸附固定用片11上時,可以賦予良好的表面平滑性,而且作為吸附固定搬運用可以賦予充分的強度。
接著,對本實施方式所述的吸附固定用片的制造方法進行說明。
本發(fā)明所述的吸附固定用片的制造方法包括如下工序制造多孔片的工序;制造使塑料粒子已分散到溶劑中的分散液的工序;將上述分散液涂布到膜上形成涂布層的工序;在上述涂布層上載置上述多孔片的工序;煅燒上述涂布層的工序;將上述涂布層中所含有的上述溶劑除去的工序。下面舉例說明使用UHMWPE的情況。
含有上述UHMWPE的多孔片12的制造可以采用以往公知的各種方法。具體可以舉出例如提取法或燒結(jié)法(特公平5-66855號)等。
例如,上述燒結(jié)法可如下進行。即,首先,將UHMWPE粉末(粒徑通常為30~200μm)填充到模具中,接著,在加熱到UHMWPE的熔點或更高溫度的水蒸氣環(huán)境中將其燒結(jié)成嵌段狀多孔物。這樣,將UHMWPE粉末填充到模具中,由于在加熱后的水蒸氣環(huán)境中將其燒結(jié),因此作為模具,使用具有至少一個開口部(用于導(dǎo)入加熱的水蒸氣)的模具。燒結(jié)所需要的時間根據(jù)粉末的填充量及水蒸氣的溫度等而改變,通常為約1~12小時。
由于此時所用的水蒸氣升溫到UHMWPE的熔點或更高溫度,因而形成加壓狀態(tài),所以可以容易地進入填充于模具中的UHMWPE粉末之間。另外,為了使加熱水蒸氣更容易進入UHMWPE粉末之間,也可以將該粉末填充到模具中,然后將該模具放入耐壓容器中,實施形成減壓狀態(tài)的脫氣處理,然后在加熱后的水蒸氣環(huán)境中進行燒結(jié)。此時的減壓程度沒有特別的限定,優(yōu)選約0.13~13kPa。
因此,填充于模具的UHMWPE粉末的燒結(jié)可以通過如下方法進行在上述耐壓容器中預(yù)先設(shè)置水蒸氣導(dǎo)入管及其開關(guān)閥,將該粉末之間的空氣脫氣后,停止減壓或者繼續(xù)減壓,打開水蒸氣閥導(dǎo)入加熱水蒸氣。
在該燒結(jié)時,雖然UHMWPE粉末被加熱到熔點或更高溫度,但是因為其熔融粘度高,因此幾乎不流動,部分甚至大部分維持其粉末形狀,相鄰的粉末之間在其接觸部位發(fā)生熱熔合,形成嵌段狀的多孔物(粉末之間的非接觸部形成該多孔成形物的孔)。另外,在燒結(jié)時,根據(jù)希望可以進行加壓,其壓力通常優(yōu)選為約1MPa或更小。
如上所述進行燒結(jié)后,進行冷卻。在冷卻時為了防止嵌段狀多孔物中產(chǎn)生龜裂,優(yōu)選避免急冷。冷卻的方法可以采用例如在室溫下放置等的方法。另外,冷卻可以將嵌段狀多孔物放入模具中直接進行,或者從模具中取出后進行。嵌段狀多孔物冷卻后,使用車床等將該嵌段狀多孔物切削成規(guī)定厚度。由此,可以得到多孔片12。
通過上述方法得到的多孔片12的孔的孔徑以及氣孔率,根據(jù)所使用的UHMWPE粉末的粒徑或者在燒結(jié)時有無加壓來決定。只要其他條件相同,則所用粉末的粒徑越大則孔的孔徑越大,可以得到氣孔率高的多孔片12。此外,在燒結(jié)時不加壓的情況與加壓的情況相比,可以得到孔的孔徑大、氣孔率高的多孔片12。進一步,在燒結(jié)時進行加壓時,其壓力越高則孔的孔徑越小,可以得到氣孔率低的多孔片12。
由這樣的方法得到的UHMWPE的多孔片12具有如下的微觀結(jié)構(gòu)如上所述,相鄰的UHMWPE粉末維持其形狀的一部分甚至大部分,并且粉末之間在其接觸部位熱熔合而呈現(xiàn)片形狀,而且粉末之間的非接觸部位形成孔。這種多孔片的微觀結(jié)構(gòu),例如,可以沿多孔片12的厚度方向進行切斷,對其切斷面可以用掃描型電子顯微鏡進行觀察(適當(dāng)設(shè)定倍率,通常為約100~1000倍)。
接著,對粒子層13的形成方法進行說明。首先,根據(jù)目的將塑料粒子分散到任意的溶劑中。溶劑沒有特別的限定,可以采用以往公知的溶劑。但是優(yōu)選使用沸點為后述的塑料粒子燒結(jié)時的溫度或更高溫度的溶劑。從所述的觀點考慮,具體可以例示出甘油、乙二醇、聚乙二醇等。
塑料粒子與溶劑的混合比例沒有特別的限定,相對于塑料粒子1,溶劑優(yōu)選是在約0.5~10(體積比)的范圍內(nèi),更優(yōu)選是在1~3的范圍內(nèi)。
另外,在分散液中,還可以添加表面活性劑等的分散助劑或消泡劑等。由此,可以提高塑料粒子的分散性,或者可以防止在將分散液涂布到后述的膜上時產(chǎn)生氣泡。
接著,將分散液涂布到膜上。涂布可以使用涂布粘稠物時所用的一般方法進行。涂布層的厚度可以根據(jù)使用目的或分散液所含的塑料粒子的大小而進行適當(dāng)設(shè)定。但是,涂布層燒結(jié)后的厚度優(yōu)選為約10~500μm的范圍內(nèi),更優(yōu)選為約20~200μm的范圍內(nèi)。如果厚度小于10μm,則塑料粒子有時難以排列在面內(nèi)。另一方面,如果大于500μm,則有時通氣性會降低。
作為上述膜優(yōu)選耐熱性、表面平滑性優(yōu)異的膜。從耐熱性方面考慮來選擇膜時,膜可以根據(jù)塑料粒子的材料進行適當(dāng)采用。例如,塑料粒子的材料為UHMWPE或聚丙烯粒子時,上述膜優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二酯或聚酰亞胺等。含有這些材料的膜具有充分的耐熱性,且其表面一般是平滑的。此外,如果從表面平滑性方面考慮來選擇膜,則將塑料粒子中與支持體的接觸部位平坦化時,該平坦面的平滑性變得良好。其結(jié)果,在吸引固定被吸附部材時,提高與該被吸附部材的粘附性。
在上述膜的表面,為了提高與分散液的親和性可以進行親水化處理。親水化處理的方法,可以例示出電暈處理、等離子體處理、親水性單體的接枝處理等。
接著,在形成于膜上的涂布層上,層疊多孔片12。層疊的方法可以僅在涂布層上單獨設(shè)置多孔片12。此外,根據(jù)需要,也可以使其通過成對的輥間夾斷。如果夾斷,則可以將形成的粒子層13的表層部分(與被吸附部材的接觸部位)的塑料粒子平坦化。其結(jié)果,在吸引固定被吸附部材時,可以使與該被吸附部材的粘附性提高。
多孔片12可以原樣使用,也可以含浸有在分散液中使用的溶劑。此外,在多孔片12的背面?zhèn)?與涂布層接觸側(cè)的相反側(cè)的面),可以進一步設(shè)置上述膜。使溶劑含浸于多孔片12中,或者在多孔片12的背面?zhèn)仍O(shè)置膜,由此可以抑制成型時溶劑的蒸發(fā)。
接著,保持在涂布層上載置了多孔片12的構(gòu)成狀態(tài),加熱到規(guī)定溫度。由此,熔合(燒結(jié))塑料粒子之間的接點。例如,在多孔片12的材料中使用UHMWPE時,上述加熱溫度優(yōu)選是在130~200℃的范圍內(nèi),更優(yōu)選是在140~180℃的范圍內(nèi)。此外,在使用聚丙烯的情況下,優(yōu)選是在150~220℃的范圍內(nèi),更優(yōu)選是在170~200℃的范圍內(nèi)。
燒結(jié)后,進行冷卻。進而,在將膜剝離后,使在涂布層中所含的溶劑在高溫下蒸發(fā)。或者,通過用其他溶劑提取、干燥,由此可以制造作為目的的吸附固定用片11。溶劑的提取可以根據(jù)在該涂布層中所含的溶劑的種類進行適當(dāng)選擇。另外,用溶劑進行提取時,通過進行例如超聲波等給予振蕩,或者通過進行加濕等可以高效地進行溶劑提取。
實施例下面,例示出本發(fā)明優(yōu)選的實施例進行詳細(xì)說明。但是,在該實施例中記載的材料或配合量等,只要是沒有特別限定的記載,本發(fā)明的范圍就不是僅僅限定于這些例子的,而只不過是說明例而已。
(實施例1)將UHMWPE粉末(分子量900萬、熔點135℃、平均粒徑110μm)填充到內(nèi)徑500mm、高1000mm的模具中,然后將其裝入金屬制的耐壓容器中,將容器內(nèi)減壓到4×103Pa。
然后,導(dǎo)入加熱的水蒸氣,在160℃×6個大氣壓下加熱5小時后,緩慢冷卻,制成圓柱狀的燒結(jié)多孔物(嵌段狀多孔物)。將該燒結(jié)多孔物用車床切削成厚度為1.0mm的片狀,得到含有UHMWPE的多孔片。
接著,將粒徑不同的UHMWPE粉末(平均分子量200萬、熔點135℃、平均粒徑30μm、粒子形狀球狀)與甘油及表面活性劑混合,制成分散液。分散液的固體成分為40體積%。接著,將該分散液用涂布機涂布到表面施加了電暈處理的聚酰亞胺膜(CAPTON 100H)上。涂布層的厚度(含有溶劑)為100μm。
形成涂布層后,立即在該涂布層上載置上述多孔片。進而,在多孔片的背面設(shè)置聚酰亞胺膜。將該層疊物投入到設(shè)置成150℃的干燥機中,靜置30分鐘。然后,取出層疊物,自然冷卻到室溫。接著,將表、里的聚酰亞胺膜各自剝離,浸漬在乙醇中,提取分散溶劑。此時,為了高效地提取分散溶劑,用超聲波給予振蕩。然后,在室溫下使乙醇揮發(fā),得到實施例1所述的吸附固定用片。
(實施例2)與上述實施例1同樣地進行操作,制成多孔片。
接著,用粉碎機將聚丙烯樹脂粉碎后,使用篩子進行分級(280目通過)。由此,得到聚丙烯粉末(熔點170℃、平均粒徑50μm、無定形)。
接著,將聚丙烯粉末與甘油及表面活性劑混合,調(diào)制分散液。分散液的固體成分為40體積%。
將該分散液用涂布機涂布到表面進行了電暈處理的聚酰亞胺膜(CAPTON 100H)上。涂布層的厚度(含有溶劑)為100μm。
形成涂布層后,立即在該涂布層上載置上述多孔片。進而,在多孔片的背面?zhèn)仍O(shè)置聚酰亞胺膜。將該層疊物投入到設(shè)置成170℃的干燥機中,靜置30分鐘。然后,取出層疊物,自然冷卻到室溫。進而,將表、里的聚酰亞胺膜各自剝離,浸漬在乙醇中,提取分散溶劑。此時,為了高效地提取分散溶劑,用超聲波給予振蕩。然后,在室溫下使乙醇揮發(fā),得到實施例2所述的吸附固定用片。
(比較例1)將UHMWPE粉末(分子量200萬、熔點135℃、平均粒徑30μm、球狀)與表面活性劑及離子交換水混合,調(diào)制分散液。分散液的固體成分為40體積%。將該分散液用涂布機涂布到表面進行了電暈處理的聚酰亞胺膜(CAPTON 100H)上。涂布層的厚度(含有溶劑)為100μm。
接著,在保持其原樣的狀態(tài)下投入到設(shè)置成150℃的干燥機中,靜置30分鐘。然后,取出聚酰亞胺膜,自然冷卻到室溫。進而,浸漬在乙醇中,提取分散溶劑。然后,在室溫下使乙醇揮發(fā),得到比較例1所述的吸附固定用片。
(比較例2)在實施例1中所用的UHMWPE多孔片的上面層疊厚度為0.25mm的PET膜(TORAY制的LUMIRROR S10),用加壓裝置進行加壓。加壓條件為溫度140℃,壓力5×103Pa,加熱3小時。然后,在加壓狀態(tài)下進行冷卻,制成將表面平滑化的比較例2所述的吸附固定用片。
(各種測定及評價)如上所述,對制成的各吸附固定用片分別測定表面粗糙度及拉伸強度。其結(jié)果表示在下述的表1中。另外,測定方法和測定條件如下。
吸附固定用片的表面粗糙度是使用觸針式表面粗糙度計((株)東京精密、SURFCOM 550A)進行測定的。測定條件如下尖端徑R為250μm,速度為0.3mm/sec,測定長度為4mm。
拉伸強度是使用拉伸實驗機((株)島津制作所制、AUTO GRAPH AG-I)進行測定的。測定條件如下樣品寬度為10mm,拉伸速度為200mm/min。
各吸附固定用片的厚度是使用1/1000測微計進行測定的。
各吸附固定用片的通氣性是使用Frazil型實驗機進行測定的。此外,通氣性是相對于各吸附固定用片全體的厚度方向的值。
粘合力是使用拉伸實驗機((株)島津制作所制、AUTO GRAPH AG-1)進行測定的。測定條件如下使用粘合膠帶(no.31B、日東電工制、19mm寬),往返貼附在20N輥1上,在室溫放置5分鐘,剝離方向為180°,剝離速度為300mm/分鐘。
由表1可知,實施例1和實施例2所述的吸附固定用片,由于把含有UHMWPE的多孔片作為基層,且在該多孔片上形成粒子層,因此拉伸強度顯示良好的值。另外,還確認(rèn)了表面粗糙度(Ra)也顯示較低的值、表面平滑性優(yōu)異。另一方面,在比較例1所述的吸附固定用片的情況下,盡管表面平滑,但拉伸強度低。此外,如果是比較例1所述的制造方法,其吸附固定用片的薄層化困難。確認(rèn)了在比較例2所述的吸附固定用片的情況下,盡管其拉伸強度良好,但表面粗糙度(Ra)大,表面平滑性差。
權(quán)利要求
1.吸附固定用片,其是用于被吸附部材的吸引固定,而且至少含有多孔片而構(gòu)成的,其特征在于,在所述多孔片的至少一個面上,設(shè)有含塑料粒子而構(gòu)成的粒子層,所述粒子層的表面粗糙度(Ra)為0.5μm或更小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸附固定用片,其特征在于,所述多孔片由含有超高分子量的聚乙烯的燒結(jié)體構(gòu)成。
3.吸附固定用片的制造方法,其是用于被吸附部材的吸引固定,而且至少含有多孔片而構(gòu)成的吸附固定用片的制造方法,其特征在于,包括如下工序制造使溶劑中分散了塑料粒子的分散液的工序,將所述分散液涂布到膜上而形成涂布層的工序,在所述涂布層上載置多孔片的工序,煅燒所述涂布層的工序,除去在所述涂布層中所含有的所述溶劑而形成含有所述塑料粒子的粒子層的工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的吸附固定用片的制造方法,其特征在于,所述塑料粒子使用平均粒徑為100μm或更小的塑料粒子。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的吸附固定用片的制造方法,其特征在于,所述多孔片是通過至少進行如下工序制作的將超高分子量的聚乙烯粉末填充到模具中,在規(guī)定條件下進行燒結(jié)來制作嵌段狀多孔物的工序;將所述嵌段狀多孔物切削成規(guī)定厚度的片狀,制造多孔片的工序。
全文摘要
本發(fā)明的吸附固定用片是用于被吸附部材的吸引固定,而且至少含有多孔片而構(gòu)成的吸附固定用片;所述吸附固定用片具有在多孔片的至少一個面上設(shè)有含塑料粒子而構(gòu)成的粒子層的復(fù)層結(jié)構(gòu),所述粒子層的表面粗糙度(Ra)為0.5μm或更小。由此,可以提供連續(xù)、長尺度的、表面平滑性優(yōu)異的吸附固定用片及其制造方法。
文檔編號B65G49/06GK1964841SQ20058001864
公開日2007年5月16日 申請日期2005年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月13日
發(fā)明者飯?zhí)锊┲? 森山順一 申請人:日東電工株式會社