專利名稱：用于放置集成電路塊的帶有支撐臺的托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種帶有支撐臺的托盤，是指用于放置集成電路塊的托盤。
背景技術(shù)：
目前，用于放置集成電路塊的帶有支撐臺的托盤(見圖1～圖3)，托盤有序設(shè)有支撐臺，支撐臺中間設(shè)有孔格，孔格包含底面和上支撐面及下支撐面，上支撐面及下支撐面之間有一平臺。這種結(jié)構(gòu)的托盤在實際使用中有以下缺點1、在托盤中上支撐面及下支撐面，含有四個直角側(cè)面，并均有少量的間隙，使得集成電路塊不能自動居中；2、在自動化生產(chǎn)線上放置/提取集成電路塊(以下簡稱IC塊)或在運輸過程中，IC塊會水平移動，并且與托盤孔格支撐臺的表面會有摩擦；3、在自動裝載時，IC塊放入孔格(見圖4)會發(fā)生靜態(tài)位置失衡；4、當兩個托盤疊合時(見圖5)，失衡的IC塊會受到上面蓋下的托盤擠壓和剪切，這時，IC塊會被卡住或碎裂。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種放置集成電路塊的帶有支撐臺托盤，其特點是內(nèi)部孔格的支撐面為由兩個不同角度的斜面組成，上斜面與垂直于底面方向的角度是10°～30°，下斜面與垂直于底面方向的角度是30°～45°。它的優(yōu)點是在自動化生產(chǎn)線上放置/提取集成電路塊時，集成電路塊能自動居中；在運輸過程中，集成電路塊在孔格內(nèi)始終處于水平狀態(tài)；集成電路塊在孔格內(nèi)不會發(fā)生擠壓和摩擦。



圖1是現(xiàn)有帶有支撐臺的托盤的橫截面示意圖。
圖2是現(xiàn)有帶有支撐臺的托盤的局部俯視示意圖。
圖3是現(xiàn)有帶有支撐臺的托盤內(nèi)IC塊放在孔格內(nèi)的示意圖。
圖4是現(xiàn)有帶有支撐臺的托盤自動裝載時，IC塊在孔格內(nèi)位置失衡示意圖。
圖5是現(xiàn)有帶有支撐臺的托盤兩個托盤疊合時，IC塊在孔格內(nèi)受振動而失衡，導(dǎo)致IC塊受擠壓的示意圖。
圖6是本實用新型的托盤俯視示意圖。
圖7是托盤孔格X-X截面示意圖。
圖8是兩個托盤疊合的使用狀態(tài)示意圖。
附圖標記1托盤；2支撐臺；3孔格；4IC塊；5IC塊中心線；6-1上斜面；6-2下斜面；7孔格中心線；8底面；9間隙。
具體實施方式
見圖3，將IC塊放在孔格內(nèi)的示意圖，IC塊很難被放置在中間，兩邊經(jīng)常留有間隙。
見圖4，自動裝載時，IC塊在孔格內(nèi)易失衡，IC塊放置不到位。
見圖5，兩個托盤疊合時，IC塊在孔格內(nèi)受振動而失衡，導(dǎo)致IC塊受擠壓的示意圖，失衡的IC塊易在孔格內(nèi)受擠壓而碎裂。
見圖7，本實用新型是用于放置集成電路塊的帶有支撐臺的托盤，托盤1有序設(shè)有支撐臺2，支撐臺2中間設(shè)有孔格3，孔格3包含底面8和支撐面，其特征在于支撐面由兩個不同角度的斜面組成，上斜面6-1與垂直于底面8方向的角度為α1角是10°～30°，下斜面6-2與垂直于底面8方向的角度為α2角是30°～45°。
見圖8是兩個托盤疊合的使用狀態(tài)示意圖，搬運時，IC塊會自動移動到孔格的中心上，對IC塊不會發(fā)生擠壓和摩擦，保證了IC塊的安全。
權(quán)利要求1.一種用于放置集成電路塊的帶有支撐臺的托盤，包括托盤(1)有序設(shè)有支撐臺(2)，支撐臺(2)中間設(shè)有孔格(3)，孔格(3)包含底面(8)和支撐面，其特征在于支撐面由兩個不同角度的斜面組成，上斜面(6-1)與垂直于底面(8)方向的角度為α1角是10°～30°，下斜面(6-2)與垂直于底面(8)方向的角度為α2角是30°～45°。
專利摘要本實用新型涉及一種用于放置集成電路塊的帶有支撐臺的托盤，托盤1有序設(shè)有支撐臺2，支撐臺2中間設(shè)有孔格3，孔格3包含底面8和支撐面，其特征在于支撐面由兩個不同角度的斜面組成，上斜面6－1與垂直于底面8方向的角度為α1角是10°～30°，下斜面6－2與垂直于底面8方向的角度為α2角是30°～45°。它的優(yōu)點是在自動化生產(chǎn)線上放置/提取集成電路塊時，集成電路塊能自動居中；在運輸過程中，集成電路塊在孔格內(nèi)始終處于水平狀態(tài)；集成電路塊在孔格內(nèi)不會發(fā)生擠壓和摩擦。
文檔編號B65D71/00GK2900412SQ20052014462
公開日2007年5月16日 申請日期2005年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者陳松平, 劉汝拯, 邱摩西, 何江波 申請人:義柏科技(深圳)有限公司