專利名稱：電子組件半成品輸送模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子組件半成品輸送模板，特別涉及一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更加穩(wěn)固的輸送模板。
背景技術(shù)：
科技日新月異的發(fā)展至今，許多可以方便現(xiàn)代人生活使用的電子化產(chǎn)品逐一的問世，以行動(dòng)電話而言，便是近十年來，對人類影響最為深遠(yuǎn)的發(fā)明之一。
行動(dòng)電話自開發(fā)至今，亦已由原本僅具有接收或撥打功能的構(gòu)造簡單的電話演進(jìn)至目前具有個(gè)人處理機(jī)效果及顯示屏幕的多功能電話機(jī)，但也因?yàn)樾袆?dòng)電話的功能越來越多，目前用作顯示器使用的屏幕亦多已使用到TFT-LCD的液晶顯示屏幕。
上述行動(dòng)電話在制作時(shí)，多是先于各廠制作如機(jī)殼、機(jī)體、基板及顯示面板等半成品，再將所述半成品以輸送模板置放，運(yùn)送到組裝場加以組裝，請參看圖5和圖6所示，現(xiàn)有的電子組件半成品輸送模板具備有一板狀的主體30，所述主體30是由如硬紙板、塑化材等硬質(zhì)材所構(gòu)成，在主體30的上沖壓出有多個(gè)用以容置電子組件半成品20用的容置凹部31，周緣形成有多個(gè)定位凹部32，在電子組件半成品20置放在容置凹部31中后，各主體30乃加以交叉迭置，并以周緣所形成的定位凹部31加以相互的定位。
然而，上述的電子組件半成品輸送模板在使用時(shí)，由于定位凹部32以及容置凹部31間的厚度及強(qiáng)度不足，下層的主體30周緣會因?yàn)樯蠈拥妮斔湍０寮半娮咏M件半成品20的重量的堆積，使得定位凹部32失去相互的定位效果，且容置凹部31周側(cè)的側(cè)壁33亦會受壓而變形，導(dǎo)致上層的模板主體30會壓到下層模板主體30中的電子組件半成品20，造成下層的電子組件半成品20的損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更加穩(wěn)固的電子組件半成品輸送模板。
為了達(dá)到上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采取以下的技術(shù)手段，其中本實(shí)用新型具有板狀的主體，所述主體上沖壓有容置凹部，其特征在于容置凹部周側(cè)沖壓有呈三角狀的支撐凹部，而主體的一側(cè)周緣設(shè)置有多個(gè)凹部，另側(cè)周緣設(shè)置有與前述凹部相互錯(cuò)開排列的凹部。
通過上述的結(jié)構(gòu)，主體在交叉迭置時(shí)，利用三角狀支撐凹部的交叉迭置，可以增加模板整體的支撐結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免電子組件半成品被壓擠損壞。


圖1為本實(shí)用新型的立體圖；圖2為本實(shí)用新型在使用時(shí)的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型在使用時(shí)的上視示意圖；圖4為本實(shí)用新型在迭置收納狀態(tài)時(shí)的立體示意圖；圖5為現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)在使用狀態(tài)時(shí)的立體圖；圖6為現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)在使用狀態(tài)時(shí)的剖面圖。
附圖標(biāo)記說明10主體；11容置凹部；12支撐凹部；13凹部；20電子組件半成品；30主體；31容置凹部；32定位凹部；33側(cè)壁。
具體實(shí)施方式
請參看圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的電子組件半成品輸送模板具有板狀的主體10，所述主體10上沖壓有容置凹部11，其特征在于容置凹部11周側(cè)沖壓有呈三角狀的支撐凹部12，而主體10的一側(cè)周緣設(shè)置有多個(gè)凹部13，另側(cè)周緣設(shè)置有與前述凹部13相互錯(cuò)開排列的凹部13。
請參看圖3所示，當(dāng)本實(shí)用新型以正確方式交叉迭置時(shí)，上下層的主體10上的三角狀支撐凹部12的三點(diǎn)位置的側(cè)部會抵頂在相互的側(cè)邊上，達(dá)到六點(diǎn)支撐的柱狀垂直支撐效果，當(dāng)下層主體10受到上層物的壓迫時(shí)，此六點(diǎn)的支撐點(diǎn)可以提供十份優(yōu)異的支撐效果，因此不會如現(xiàn)有那樣的側(cè)壁變形，導(dǎo)致壓損電子組件半成品20的問題發(fā)生。
另外，通過主體10一側(cè)周緣所設(shè)置的凹部13以及另側(cè)周緣所設(shè)置的與前述凹部13相互錯(cuò)開排列的凹部13，在各主體10相互交叉迭置時(shí)，各凹部13會抵定在主體10相互未形成有凹部13的側(cè)邊上，達(dá)到多重支撐的效果。
請參看圖4所示，本實(shí)用新型在庫存迭置收納時(shí)，兩主體10之間的支撐凹部12及凹部13便可加以相互收納，達(dá)到減少輸送模板迭置高度的功效，使得輸送模板在收納時(shí)的體積可以加以縮減。
權(quán)利要求1.一種電子組件半成品輸送模板，其具有板狀的主體，所述主體上沖壓有容置凹部，其特征在于容置凹部周側(cè)沖壓有呈三角狀的支撐凹部，而主體的一側(cè)周緣設(shè)置有多個(gè)凹部，另側(cè)周緣設(shè)置有與前述凹部相互錯(cuò)開排列的凹部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子組件半成品輸送模板，尤其是指一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更加穩(wěn)固的輸送模板。其具有板狀的主體，所述主體上沖壓有容置凹部，其特征在于容置凹部周側(cè)沖壓有呈三角狀的支撐凹部，而主體的一側(cè)周緣設(shè)置有多個(gè)凹部，另側(cè)周緣設(shè)置有與前述凹部相互錯(cuò)開排列的凹部，通過上述結(jié)構(gòu)，主體在交叉迭置時(shí)，利用三角狀支撐凹部的交叉迭置，可以增加模板整體的支撐結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免電子組件半成品被壓擠損壞。
文檔編號B65D21/032GK2827896SQ20052010657
公開日2006年10月18日 申請日期2005年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月31日
發(fā)明者林建良 申請人:林建良