專利名稱：減震設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用作封裝系統(tǒng)或用于貯藏和運(yùn)輸精密物體例如硅晶片的裝運(yùn)和貯藏系統(tǒng)一部分的減震設(shè)備。本發(fā)明還涉及一種用于貯藏和運(yùn)輸精密物體的方法。
背景技術(shù)：
在電子工業(yè)中已使用多種容器用于輸送半導(dǎo)體晶片。半導(dǎo)體晶片通常是由硅制成的非常薄且易碎的圓盤。所述易碎特性以及半導(dǎo)體晶片的高價(jià)值要求一種非?？煽康挠糜谠谌萜髦匈A藏和運(yùn)輸半導(dǎo)體晶片的裝置。
在電子工業(yè)中的持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)是增加晶片的尺寸并減小晶片的厚度。隨著尺寸和表面積的增大以及厚度的減小，必須找到新技術(shù)以保護(hù)半導(dǎo)體晶片不受損傷。
在貯藏和運(yùn)輸過程中半導(dǎo)體晶片受到損傷的來源包括，但不限于，振動(dòng)、磨損、沖擊、雜質(zhì)、靜電和除氣作用。
在制造過程中，常常有必要將晶片從第一生產(chǎn)設(shè)備移動(dòng)到第二生產(chǎn)設(shè)備處，用以進(jìn)行進(jìn)一步加工。這要求將晶片從第一制造組件中去除，然后進(jìn)行封裝并移動(dòng)或裝運(yùn)到第二設(shè)備處，在第二設(shè)備處卸載晶片用以進(jìn)行進(jìn)一步加工。
為防止對(duì)晶片產(chǎn)生損傷，或污染晶片表面，常常對(duì)晶片邊緣進(jìn)行處理。許多已公知的半導(dǎo)體晶片容器被構(gòu)造成將晶片貯藏在碼放的盒中，這些盒僅僅支承晶片邊緣。
在晶片邊緣上使用剛性支架不足以對(duì)在裝運(yùn)過程中較大的、更加精密的晶片進(jìn)行有效的保護(hù)。此外，許多現(xiàn)有的裝運(yùn)容器已經(jīng)不適于由自動(dòng)機(jī)械裝置進(jìn)行操作，因此需要在裝載和卸載過程中的不同階段進(jìn)行手動(dòng)干預(yù)。要求進(jìn)行手動(dòng)操作晶片的每一個(gè)步驟增大了污染問題。在半導(dǎo)體晶片的生產(chǎn)中，在芯片產(chǎn)量和顆粒污染之間存在相反關(guān)系。
所需要的是這種容器，所述容器完全支承半導(dǎo)體晶片的整個(gè)表面，被構(gòu)造用于自動(dòng)操作機(jī)器，提供保護(hù)以防止產(chǎn)生顆粒污染和靜電損傷，并且用能限制除氣作用產(chǎn)生的問題的材料制成。還需要的是一種減震設(shè)備和封裝方法，所述減震設(shè)備和封裝方法與新研發(fā)的容器和晶片尺寸兼容，并且被保護(hù)以免受振動(dòng)、磨損、沖擊、雜質(zhì)、靜電和除氣作用。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的減震器設(shè)計(jì)用于插入到裝運(yùn)和貯藏容器內(nèi)。該減震器具有在一側(cè)上的旨在支承容器中所含的一個(gè)或多個(gè)制品的支承面，和包括壓縮元件、與所述容器的內(nèi)表面相接觸、旨在推動(dòng)所述支承面接觸容器中所含制品的彈簧面。在貯藏在容器中的制品或制品垛的相對(duì)側(cè)上優(yōu)選使用兩個(gè)減震器。
在一個(gè)實(shí)施例中，所述減震器是一個(gè)圓盤，所述圓盤具有平面?zhèn)取椈蓚?cè)、圓柱形邊緣、和一個(gè)或多個(gè)壓縮彈簧。所述平面?zhèn)染哂衅交砻婧痛笾滤降耐庑?。所述壓縮彈簧或多個(gè)壓縮彈簧被連接到所述圓盤的彈簧側(cè)上且自圓盤彈簧側(cè)凸出。
在另一些實(shí)施例中，所述減震器具有防止所述減震器在容器內(nèi)發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)穩(wěn)定器，所述轉(zhuǎn)動(dòng)穩(wěn)定器或多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)穩(wěn)定器自所述圓盤的圓柱形邊緣處延伸出，然后從由所述圓盤的平面?zhèn)刃纬傻钠矫娲怪钡匮由斐鰜怼?br> 在另一些實(shí)施例中，所述減震器具有自所述減震器的彈簧側(cè)表面伸出的內(nèi)側(cè)環(huán)形壁部和自所述減震器的彈簧側(cè)表面伸出的外側(cè)環(huán)形壁部。在這一實(shí)施例中，所述壓縮彈簧元件進(jìn)一步延伸到所述減震器的彈簧側(cè)表面之上，高于所述內(nèi)側(cè)環(huán)形壁部和外側(cè)環(huán)形壁部。
在一些實(shí)施例中，本發(fā)明還包括構(gòu)造以在貯藏區(qū)域內(nèi)保持相互層疊在一起的多個(gè)晶片的可分開的底座，和構(gòu)造用于與在底座部分之上相配合以封閉所貯藏的晶片的蓋子。更具體而言，本發(fā)明中的運(yùn)輸工具包括具有限定大致為圓柱形的貯藏區(qū)域的至少一個(gè)壁部的帶有平臺(tái)的底座，和一個(gè)包括具有構(gòu)造用以在所述底座的垂直壁部之上或周圍相配合的圓柱形凹進(jìn)部的帽的蓋子。
在一些實(shí)施例中，所述容器底座包括四個(gè)大致相同的壁部，在每一壁部的端部之間具有間隙。在其他實(shí)施例中，這些壁部是中空的并且可被用于保持干燥劑，優(yōu)選在密封包裝內(nèi)。在不同實(shí)施例中，本發(fā)明的容器還包括許多有用功能部件，包括用于允許使用機(jī)械臂或自動(dòng)機(jī)械裝置對(duì)容器和晶片進(jìn)行操作的功能部件、防改動(dòng)密封件、用以防止容器意外打開的鎖定裝置、加強(qiáng)脊和用于儲(chǔ)存與容器內(nèi)容物有關(guān)的數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置。
使用中，晶片被放置在由所述底座的垂直壁部限定的圓柱形貯藏區(qū)域內(nèi)的垂直堆中，下部晶片支承上部晶片的下表面。防護(hù)材料優(yōu)選包括，但不限于纖維素、TYVEK或泡沫圓盤，所述防護(hù)材料置于每一對(duì)相鄰晶片之間。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明建造的裝運(yùn)和貯藏容器實(shí)施例的底座部分的透視圖；圖2示出了圖1所示的減震器的平面或圓盤接觸側(cè)的透視圖；圖3示出了包括轉(zhuǎn)動(dòng)穩(wěn)定器的圖3中的裝置的另一實(shí)施例的透視圖；圖4示出了本發(fā)明的減震器的一個(gè)實(shí)施例的彈簧側(cè)的透視圖；圖5示出了還包括在一對(duì)減震器之間的圓盤形物體垛的本發(fā)明容器的分解視圖；和圖6示出了還包括在將帽放下至底座上以密封該容器之前位于該底座之上的帽的圖5中的容器的透視圖。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明公開了一種設(shè)計(jì)用于插入到裝運(yùn)和貯藏容器內(nèi)的減震器。該減震器具有在一側(cè)上的旨在支承容器中所含的一個(gè)或多個(gè)制品的支承面，和在所述支承面相對(duì)側(cè)上的彈簧面。本發(fā)明特別適于裝有碼垛的晶片的容器，然而本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員易于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行改動(dòng)，以使本發(fā)明用于貯藏其它物料，包括硬盤、光掩模、液晶顯示器、平板顯示器。一般來說，在容器內(nèi)的晶片垛的每一側(cè)上放置一個(gè)減震器。使用本發(fā)明的減震器可不再需要使用泡沫插件或軟墊，從而可大大降低通常與泡沫相關(guān)的陰離子或陽離子的除氣作用。所述容器和減震器可適于再利用和重復(fù)使用。
在一些實(shí)施例中，所述減震設(shè)備用作貯藏和運(yùn)輸圓盤形物體例如硅晶片的封裝體系的一部分。本發(fā)明還包括一種在容器內(nèi)封裝圓盤形物體的新方法，其中所述圓盤形物體還包括本發(fā)明的減震設(shè)備。例如，在該容器裝料并封閉之后，所希望的是將所述容器收縮性封裝在抗靜電薄膜中。所述容器還可被放置在加有軟墊的封裝中以便運(yùn)輸，例如被放置在含有泡沫填料的箱子中或無泡沫填充物的箱中，例如包括蹦床插件的箱，發(fā)明人認(rèn)為所述蹦床插件被稱作KORVU INSERTSTM，是由Korvu Corporation制造的。
參見附圖，特別是圖1，圖中示出了在其中可使用本發(fā)明減震器的一個(gè)裝運(yùn)和貯藏容器實(shí)例的底座120。所述實(shí)例容器100具有容器底座120和容器蓋110(最好參見圖6)。
圖1中所示的底座120的實(shí)施例包括一個(gè)凸緣160和四個(gè)弧形壁部130，所述弧形壁部在圓盤形物體疊放在底座120內(nèi)時(shí)起到保持住圓盤形物體的作用。所述底座120的壁部130被四個(gè)間隙140分隔開。在一些實(shí)施例中，間隙140用于允許機(jī)械臂或自動(dòng)機(jī)械裝置通過，以在由壁部130所限定的貯藏區(qū)域內(nèi)操作所述圓盤和任何相關(guān)的包裝。在另一實(shí)施例中，壁部130的數(shù)量以及壁部130和間隙140的構(gòu)形和尺寸可根據(jù)需要進(jìn)行改動(dòng)。
如圖6所示，容器蓋110密封容器100。所述蓋子110優(yōu)選包括圓柱形帽610，所述圓柱形帽限定了用以容納底座120的壁部130的圓柱形凹進(jìn)部。所述蓋子110優(yōu)選還包括形狀與所述底座120的凸緣160相似的凸緣620。
在所述帽610頂部的凸起的脊部630優(yōu)選實(shí)現(xiàn)以下功能中的至少一種(1)所述脊部可增加所述蓋110頂部的剛硬性，(2)當(dāng)層疊多個(gè)器件時(shí)，所述脊部可被構(gòu)造以與在底座120底部上形成的相似脊部相互連接，和(3)當(dāng)與相鄰層疊容器100底部上的相似圖案結(jié)構(gòu)相互連接時(shí)，所述脊部630可限定用于貯藏軟盤或其它包括與容器100的內(nèi)容物有關(guān)的信息的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)的受保護(hù)的區(qū)域。在另一實(shí)施例中，根據(jù)需要，例如提供其它或不同的功能或不同的裝飾外觀，可對(duì)脊部630的尺寸和圖案結(jié)構(gòu)進(jìn)行改動(dòng)。
所述容器100還可包括鎖定元件170，所述鎖定元件用于防止或阻止所述蓋110在使用中與底座120發(fā)生意外分離。每一個(gè)鎖定元件170與鎖定突舌(未示出)相配合，所述鎖定突舌形成在所述蓋子110的帽610的圓柱形凹進(jìn)部的內(nèi)壁上，以將所述蓋110牢固地保持在底座120上。
通常，可使用任何有用的或?qū)嵱玫牟牧现圃焖鰷p震器和容器，包括但不限于，任何所需塑料例如高密度聚乙烯(HDPE)化合物，和塑料合金。在其它實(shí)施例中，可定制選擇制造所用的材料，例如用于制造容器100的材料可選擇在寒冷環(huán)境中或暴露于所選化學(xué)物質(zhì)，例如一些用于芯片制造業(yè)中的試劑、洗滌劑、酸、堿金屬和紫外線中能夠耐損傷的材料。所述容器100易于按照多種定制顏色進(jìn)行制造，且所述顏色可被用于為容器100編顏色代碼以易于識(shí)別。
在題為晶片裝運(yùn)和貯藏容器的專利申請(qǐng)09/427,199中對(duì)容器100進(jìn)行詳細(xì)解釋，在此作為參考而整體被引用。本領(lǐng)域的技術(shù)人員易于對(duì)所述容器100作出改動(dòng)，以通過相應(yīng)標(biāo)記所述容器和減震器的尺寸而容納各種普通的晶片尺寸。
圖2示出了一個(gè)具有朝上的支承側(cè)的獨(dú)立的減震器200。所述減震器200的平面?zhèn)缺砻?10被設(shè)計(jì)來支承圓盤形物體220(參見圖5和圖6)，優(yōu)選帶有在容器100內(nèi)插入到所述圓盤形物體之間的，同時(shí)也在上下圓盤220和減震器200之間的防護(hù)材料。減震器200的平面?zhèn)缺砻?10優(yōu)選是平滑的。
在如圖3所示的一個(gè)實(shí)施例中，所述減震器200還具有轉(zhuǎn)動(dòng)穩(wěn)定器310。這些轉(zhuǎn)動(dòng)穩(wěn)定器與容器底座120的間隙140相配合，并且防止所述減震器200發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。這一特征防止由于所述減震器200在貯藏容器100內(nèi)發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，而對(duì)圓盤形物體220的表面產(chǎn)生傷害。
參見圖4，所述減震器200優(yōu)選由單塊塑料形成。在如圖2-6所示的實(shí)施例中，當(dāng)材料被彎曲遠(yuǎn)離所述減震器200的表面210以形成彈簧510a和510b時(shí)，在所述減震器200中形成孔450。
在一些實(shí)施例中，所述減震器200優(yōu)選由尼龍或聚丙烯模制成形。優(yōu)選材料具有下列特征高強(qiáng)度、低重量、低顆粒度、低除氣作用和耐靜電累積。
在如圖4所示的實(shí)施例中，所述減震器200的彈簧側(cè)500包括六個(gè)彈簧510a和510b。三個(gè)彈簧510a在外側(cè)環(huán)形壁部430處或附近開始并向所述減震器210的中心輻射。其它三個(gè)彈簧510b在內(nèi)側(cè)環(huán)形壁部440處或附近開始并向所述減震器200的外側(cè)環(huán)形壁部430輻射。每一個(gè)彈簧510a和510b包括一個(gè)可壓縮的傾斜部分550和一個(gè)接觸部分560。所述傾斜部分550是所述偏置的彈簧510的一部分。所述接觸部分560提供在彈簧510和蓋子110之間的接觸表面。
所述六個(gè)彈簧510a和510b均勻地間隔開，以使自所述外側(cè)壁部430輻射出的每一個(gè)外彈簧510a與自所述內(nèi)側(cè)壁部440輻射出的每一個(gè)內(nèi)彈簧510b相隔60°角。
在壓縮后，自所述外側(cè)環(huán)形壁部530輻射出的外彈簧510a傾向于向下朝向所述減震器的彈簧側(cè)500壓縮，自所述內(nèi)側(cè)環(huán)形壁部540輻射出的內(nèi)彈簧510b情況類似。但是在回彈后，由于類似鉸鏈連接在所述外側(cè)環(huán)形壁部530處或附近的所述垂直傾斜構(gòu)件550的彎曲形狀，所述外彈簧510a可傾向于不僅垂直地，而且水平地朝向所述減震器210的周邊推回。相反，自所述內(nèi)側(cè)壁部540輻射出的所述彈簧510b傾向于垂直回彈且可傾向于水平推向所述減震器210的中心。這些相對(duì)的水平向力可傾向于相互抵消，以使在回彈后，所述彈簧傾向于沿相對(duì)于所述容器的垂直方向使容器100的圓盤形物體220返回。同時(shí)，使用許多彈簧確保了去壓縮力的正常分布。在一些實(shí)施例中，可在彈簧550上形成肋部或其它功能部件，以供調(diào)節(jié)彈簧550用，以使所述減震器200適用于各種晶片厚度和負(fù)載重量要求。
在一些實(shí)施例中，所述減震器可包括外側(cè)環(huán)形壁部430和內(nèi)側(cè)環(huán)形壁部440。這些壁部防止彈簧510a和510b進(jìn)一步朝向孔450發(fā)生高于壁部高度的任何偏斜。本領(lǐng)域的技術(shù)人員易于對(duì)所述減震器200作出改動(dòng)，如對(duì)彈簧510a和510b的構(gòu)形、彈簧510a和510b的數(shù)量和位置、彈簧510a和510b的材料進(jìn)行改動(dòng)，以根據(jù)將被施加于所述容器100中的典型預(yù)期載荷的質(zhì)量提供足夠的減震性能。
圖5示出了層疊在所述容器100的底座120中的兩個(gè)減震器200之間的圓盤形物體220。要被插入所述底座120內(nèi)的所述第一物體為第一減震器200，后面是一個(gè)或多個(gè)圓盤形物體220，并且隨后是第二減震器210。優(yōu)選封裝方法包括在每一相鄰的圓盤形物體220之間插入防護(hù)材料，以及在所述圓盤形物和減震器200之間插入防護(hù)材料。所述防護(hù)材料可包括TYVEKTM、纖維素、聚氨酯泡沫、銅截取件(copperintercept)或這些材料的組合。最優(yōu)選的防護(hù)材料是防撕裂的、相對(duì)來說非顆粒的、鈉含量極低的(優(yōu)選低于1PPM)、硫含量極低的(優(yōu)選低于1PPM)并且是抗摩擦電荷的。若使用纖維素圓盤，所述圓盤優(yōu)選為具有低鈉含量(優(yōu)選約169PPM或更少)和低硫含量(優(yōu)選約15-60PPM或更少)的100％的實(shí)驗(yàn)室級(jí)低棉纖維素。所述銅截取件(copperintercept)可包括加入銅的聚乙烯或其他材料。在其他實(shí)施例中，可使用除上述材料以外的其他材料，然而，可接受的材料優(yōu)選其特征為抗蝕的、提供優(yōu)良的緩沖性能、提供ESO防護(hù)、并且生成較少的顆粒。
圖6示出了包有第一減震器200、一個(gè)或多個(gè)圓盤形物體和第二減震器210的容器底座120。為完成容器中的圓盤形物體220的封裝，將蓋子110下降至容器底座120上并將其固定。參見圖2，由于彈簧510a和510b(最好參見圖5)不接觸圓盤形物體220，因此所示減震器200的取向是優(yōu)選的。代替的是，彈簧510a和510b分別與容器底座120和蓋子110相接觸。由于彈簧510a和510b不接觸所述圓盤形物體，因此彈簧510a和510b不會(huì)傷害圓盤形物體220的表面。
權(quán)利要求
1.一種用于插入到裝運(yùn)和貯藏容器內(nèi)的減震器包括支承構(gòu)件，所述支承構(gòu)件具有；支承側(cè)；彈簧側(cè)；和至少一個(gè)壓縮彈簧，所述壓縮彈簧被連接到所述支承構(gòu)件的彈簧側(cè)上并從所述支承構(gòu)件的彈簧側(cè)伸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減震器，其中所述支承構(gòu)件是圓盤形的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減震器，其中所述減震器由單塊塑料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的減震器，其中用于制造所述減震器的塑料選自由聚碳酸酯和聚丙烯組成的材料組。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的減震器，還包括至少一個(gè)孔，該孔與在制造過程中形成至少一個(gè)彈簧的的空間在圓盤上位置對(duì)應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減震器，其中所述減震器包括六個(gè)彈簧。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的減震器，其中至少一個(gè)彈簧包括具有第一和第二端部的偏置部分，所述偏斜部分在所述第一端部處與所述支承構(gòu)件相連接；在所述偏置部分的第二端部附近形成的接觸部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的減震器，還包括自所述支承構(gòu)件的彈簧側(cè)表面伸出的內(nèi)側(cè)環(huán)形壁部；和自所述支承構(gòu)件的彈簧側(cè)表面伸出的外側(cè)環(huán)形壁部；其中所述壓縮彈簧元件進(jìn)一步延伸到所述支承構(gòu)件的彈簧側(cè)表面之上，高于所述內(nèi)側(cè)環(huán)形壁部和外側(cè)環(huán)形壁部。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的減震器，其中三個(gè)彈簧連接到內(nèi)側(cè)環(huán)形壁部附近；且三個(gè)彈簧連接到外側(cè)環(huán)形壁部附近。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減震器，還包括一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)穩(wěn)定器。
11.一種封裝用于在具有底座和蓋子的容器內(nèi)裝運(yùn)和貯藏的圓柱形物體的方法，包括以下步驟插入具有支承側(cè)和彈簧側(cè)的第一減震器，所述彈簧側(cè)與底座底部相接觸；在第一減震器頂部插入至少一個(gè)圓盤形物體；插入具有支承側(cè)和彈簧側(cè)的第二減震器，所述支承側(cè)與至少一個(gè)圓盤形物體相接觸；以及通過將所述蓋子定位在底座之上封閉所述容器，使得所述蓋子與第二減震器的彈簧側(cè)相接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括以下步驟將材料防護(hù)板放置在所述圓盤形物體和第一減震器之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括以下步驟將材料防護(hù)板放置在所述圓盤形物體和第二減震器之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中貯藏至少兩個(gè)圓盤形物體，且所述方法還包括以下步驟將材料防護(hù)板放置在各圓盤形物體之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述第一和第二減震器還包括至少一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)穩(wěn)定器。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括以下步驟將所述容器包裝在抗靜電薄膜中；和將所述容器放置在包括蹦床插件的箱中。
17.一種用于存放圓盤形物體的裝運(yùn)和貯藏容器，所述裝運(yùn)和貯藏容器包括包括至少一個(gè)具有內(nèi)周線的壁部的底座，所述底座利用第一選定直徑、外表面和在所述壁部中形成的至少一個(gè)間隙限定大致為圓柱形的貯藏區(qū)域，和包括帽的蓋子，該帽具有構(gòu)造成在所述底座的所述壁部之上或周圍相配合的圓柱形凹進(jìn)部，支承構(gòu)件，所述支承構(gòu)件具有；支承側(cè)；彈簧側(cè)；和至少一個(gè)壓縮彈簧，所述壓縮彈簧被連接到所述支承構(gòu)件的彈簧側(cè)上并從所述支承構(gòu)件的彈簧側(cè)伸出。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝運(yùn)和貯藏容器，其中所述圓柱形貯藏區(qū)域被構(gòu)造成接收垂直疊放在一起的圓盤形物體，其中下部圓盤形物體支承上部圓盤形物體的下表面。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝運(yùn)和貯藏容器，其中防護(hù)材料被放置在各對(duì)相鄰的圓盤形物體之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝運(yùn)和貯藏容器，其中所述防護(hù)材料是TYVEK。
全文摘要
一種設(shè)計(jì)用于插入到容器(100)內(nèi)的減震器(200)。所述減震器(200)在一側(cè)上具有支承面(210)，旨在支承容器(100)中所含的一個(gè)或多個(gè)制品的表面；還具有彈簧面(500)，其包括壓縮元件(510)，與所述容器(100)的內(nèi)表面相接觸，并用于推動(dòng)所述支承面(210)接觸容器(100)中所含制品。使用本發(fā)明中的減震器(200)可不再需要使用泡沫插件或軟墊，從而可大大降低通常與泡沫相關(guān)的陰離子或陽離子的除氣作用。所述容器(100)和減震器(200)可適于再利用和重復(fù)使用。
文檔編號(hào)B65D81/07GK1639031SQ03805577
公開日2005年7月13日 申請(qǐng)日期2003年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月8日
發(fā)明者布賴恩·克利弗 申請(qǐng)人:布賴恩·克利弗