技術總結
本發(fā)明公開了一種飛行器用一體化機架，包括機架本體，機架本體外表面設置有絕緣層，機架本體內表面設置有導電層，所述導電層全面覆蓋于機架本體內表面，機架本體內部設置有兩端與導電緊密連接的銅片；所述銅片通過電線與控制元件連接，銅片通過電線與電子部件連接，控制元件與電子部件通過焊接在銅片上的導線連通，所述導線的一端與控制元件連接，導線的另一端與電子部件連接。本發(fā)明連接電線少，控制元件與電子部件的連接線俊才銅板上，有效低減少了機架內部的電線；機架結構簡單、生產成本低，本發(fā)明僅僅是采用了高分子導電層與銅板即可減少機架電線。

技術研發(fā)人員：任鑫
受保護的技術使用者：成都創(chuàng)客空間科技有限公司
文檔號碼：201610750846
技術研發(fā)日：2016.08.30
技術公布日：2016.11.23