結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，包括：機翼骨架、機翼蒙皮、控制和信號處理系統(tǒng)，機翼蒙皮從上至下依次包括：上面板、上蜂窩/泡沫層、射頻功能層、下蜂窩/泡沫層和下面板，下面板上鋪設(shè)有光纖，每根光纖上每隔一段間距設(shè)置一個布拉格光柵；前述射頻功能層包括：射頻電路層、波控電路層和封裝框架，射頻功能層的內(nèi)部制作有液冷通道；前述射頻電路層包括由若干采用分布布局方式排列的天線子陣組成的天線陣面，天線子陣由若干微帶輻射單元組成。本發(fā)明的有益之處在于：降低了機身重量，提高了飛行器的氣動性能，散熱好；能實時監(jiān)測機翼結(jié)構(gòu)的變形和強度，自動補償結(jié)構(gòu)振動和變形對電性能的影響，保證天線在惡劣環(huán)境下的電磁性能穩(wěn)定性。
【專利說明】結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種機翼天線，具體涉及一種結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，屬于飛行器天線【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線是指將集成微帶天線陣列的射頻功能件嵌入到飛行器的機翼結(jié)構(gòu)中，通過利用一體化復合成型工藝制造的高度集成化蒙皮天線，它既可以作為武器平臺結(jié)構(gòu)的力學承載功能件，也可以作為收發(fā)無線電磁波的電磁功能件。與傳統(tǒng)天線對比，結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線具有結(jié)構(gòu)/電路的高度融合特點。它可以應(yīng)用到未來飛行器如變體飛機、無人機、飛艇預警機等，是實現(xiàn)飛行器隱身化、多功能化和高機動性的關(guān)鍵技術(shù)，能夠有效地減輕飛行器的重量和保持飛行器良好的氣動外形。
[0003]結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線既可以作為飛行器的機翼，也可以作為發(fā)射和接收電磁波的天線裝置，滿足飛行器的氣動性能、電磁隱身和適裝性能等需求。
[0004]在相關(guān)的研究中，NASA研制了一種長航程無人機的機翼，其微帶天線陣列、太陽能電池陣列與機翼結(jié)構(gòu)完全融為一體。該研究在公開文獻“Structurally Integratedantenna concepts for hale UAVS.NASA Report-2006-214513.Langley ResearchCenter, Virginia, 2006:23681-2199”(結(jié)構(gòu)一體化無人飛行器天線概念.NASA研究報告-2006-214513.蘭利研究中心，弗吉尼亞，23681-2199)中有報導。
[0005]波音公司研制了集成X波段微帶天線陣列的蜂窩夾層機翼結(jié)構(gòu)，該研究在公開文獻“Urcia M, Banks D.Structurally integrated phased arrays.201IIEEE AerospaceConference, Big Sky, MT, United states, 2011:1-8.，，(M.Urcia, D.Banks.結(jié)構(gòu)集成的相控陣.2011 年 IEEE 航空會議，Big Sky, MT, United states, 2011:1_8.)中有報導。
[0006]國內(nèi)的西北工業(yè)大學提出了一種將微帶天線預封裝后嵌入到復合材料夾層結(jié)構(gòu)的新構(gòu)型，該構(gòu)型能夠?qū)崿F(xiàn)天線陣列與機體結(jié)構(gòu)的共形。該研究在公開的發(fā)明專利“謝宗蕻，趙偉，張朋，李磊.一種新型嵌入式復合材料智能蒙皮天線結(jié)構(gòu)，申請時間:2010-6-10,專利國另Ij:中國，專利申請?zhí)?201010197298.1”有報道。
[0007]國內(nèi)外已經(jīng)公開了把微帶天線陣嵌入到機翼結(jié)構(gòu)中的技術(shù)方案，但是，現(xiàn)有技術(shù)還存在以下不足之處:
[0008]1、現(xiàn)有的文獻所公開的技術(shù)方案中，僅給出把微帶天線陣集成到機翼結(jié)構(gòu)中的方法，然而，沒有說明天線在機翼結(jié)構(gòu)中的布局方式、射頻信號連接方式以及制作方法。
[0009]2、由于微帶天線高度集成到機翼結(jié)構(gòu)，在天線工作時，射頻器件會發(fā)熱，導致天線輻射性能降低，甚至完全失效?，F(xiàn)有的文獻并沒有給出降低天線溫度的結(jié)構(gòu)設(shè)計方法。
[0010]3、在服役過程中，機翼結(jié)構(gòu)不可避免地要受到氣動載荷的影響，會引起機翼結(jié)構(gòu)的振動和變形，導致嵌入結(jié)構(gòu)中天線輻射單元位置的變化，影響電磁輻射性能。這些現(xiàn)象在NASA和波音公司的報告中已經(jīng)提到，然而，他們卻沒有提出一種有效的結(jié)構(gòu)來補償結(jié)構(gòu)的振動和變形對電磁性能的影響。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的目的在于提供一種新穎的集成微帶天線陣列和光纖光柵的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其不僅能夠降低機身重量，而且能夠?qū)崿F(xiàn)機翼結(jié)構(gòu)振動和變形的實時檢測和電性能補償，同時能有效降低由于高密度集成帶來的天線散熱問題。
[0012]為了實現(xiàn)上述目標，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0013]一種結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，包括:機翼骨架和覆蓋前述機翼骨架的機翼蒙皮，其特征在于，
[0014]前述機翼骨架包括:平行排列的若干翼肋，穿過并連接前述翼肋的空心三角形翼梁，安裝在前述翼肋前端的機翼前緣，以及安裝在前述翼肋后端的機翼后緣；
[0015]前述機翼蒙皮為復合結(jié)構(gòu)，從上至下依次包括:上面板、上蜂窩/泡沫層、射頻功能層、下蜂窩/泡沫層和下面板；前述下面板在與下蜂窩/泡沫層接觸的界面處鋪設(shè)有若干光纖，前述光纖與翼肋平行，每根光纖上每隔一段間距設(shè)置一個布拉格光柵；
[0016]前述射頻功能層包括:位于上層的射頻電路層，位于下層的波控電路層，以及封裝框架，前述射頻電路層與波控電路層之間使用插針連接；前述射頻功能層的內(nèi)部制作有液冷通道；
[0017]前述射頻電路層為復合結(jié)構(gòu)，最上層為天線陣面，前述天線陣面由若干天線子陣組成，前述天線子陣由若干微帶輻射單元組成，前述天線子陣采用分布布局方式排列，天線子陣中的每個微帶輻射單元均鍍有一層銅；
[0018]結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線還包括:控制和信號處理系統(tǒng)，前述控制和信號處理系統(tǒng)安裝在前述翼梁的空心中，每個天線子陣中的控制信號、光纖的測量信號均統(tǒng)一到前述控制和信號處理系統(tǒng)進行集中處理，前述控制和信號處理系統(tǒng)還向前述波控電路層提供控制信號。
[0019]前述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，前述射頻電路層還包括:位于天線陣面下方的T/R電路層，位于T/R電路層下方的功分電路層，前述T/R電路層和功分電路層分別通過低頻線、高頻線與波控電路層信號連接。
[0020]前述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線,其特征在于,前述天線陣面中的微帶福射單元與T/R電路層之間采用微帶天線-同軸-微帶線或微帶天線-耦合小孔-微帶線的連接結(jié)構(gòu)互聯(lián)實現(xiàn)電信號連接。
[0021]前述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，前述T/R電路層與功分電路層之間采用微帶線-同軸-帶狀線或微帶線-同軸一帶狀線的垂直互聯(lián)方式實現(xiàn)電信號連接。
[0022]前述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，前述液冷通道由:若干平行設(shè)置的微通道、分別設(shè)置在前述微通道兩端的液體出口腔和液體入口腔、分別與前述液體出口腔和液體入口腔連通的液冷通道出口和液冷通道入口組成；前述液冷通道出口和液冷通道入口穿過前述波控電路層，并且聯(lián)接外部的液壓回路。
[0023]前述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，前述微通道呈矩形。
[0024]前述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，前述微通道的長和寬分別為0.1mm和 0.5mm。
[0025]前述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，前述射頻電路層由低溫共燒陶瓷材料燒結(jié)制造成型。
[0026]前述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，前述波控電路層由玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板制造而成。
[0027]前述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，前述微帶輻射單元呈矩形或者圓形。
[0028]本發(fā)明的有益之處在于:
[0029]1、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其既可以作為飛行器機翼，也可以作為收發(fā)天線，其不僅去除了大量外置天線及安裝底座，降低了機身重量，提高了飛行器的氣動性能，而且天線子陣采用分布布局方式排列，更增加了天線孔徑。
[0030]2、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其結(jié)構(gòu)中嵌入了光纖和布拉格光柵，不僅能夠?qū)崟r監(jiān)測機翼結(jié)構(gòu)的變形和強度，實現(xiàn)機翼結(jié)構(gòu)的健康監(jiān)控，而且，通過對光纖和布拉格光柵的測試數(shù)據(jù)的信號處理可以自動補償結(jié)構(gòu)振動和變形對電性能的影響，保證天線在惡劣服役環(huán)境下的電磁性能穩(wěn)定性。
[0031]3、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其結(jié)構(gòu)中設(shè)計了微通道結(jié)構(gòu)，通過熱傳導方式、利用微通道中的液體把射頻功能層器件的熱量帶走，降低了由于高密度集成帶來的微帶天線陣面溫度導致天線性能降低或失效的弊端。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2是圖1中的機翼天線的總裝效果圖；
[0034]圖3是圖2中的機翼骨架圖；
[0035]圖4是圖2中的機翼蒙皮圖；
[0036]圖5是圖4中嵌入的微帶天線陣布局示意圖；
[0037]圖6是圖4中的機翼蒙皮的剖視圖；
[0038]圖7是圖6中的機翼蒙皮的分解示意圖；
[0039]圖8是圖7中的下面板結(jié)構(gòu)的組成示意圖；
[0040]圖9是射頻功能層上表面的微帶天線陣面示意圖；
[0041]圖10是射頻功能層內(nèi)部的液冷通道示意圖；
[0042]圖11是射頻功能層的電連接關(guān)系不意圖；
[0043]圖12是圖7中的矩形微帶輻射單元幾何結(jié)構(gòu)圖；
[0044]圖13是圖7中的圓形微帶輻射單元幾何結(jié)構(gòu)圖；
[0045]圖14是圖7中的微帶天線口徑耦合饋電連接幾何結(jié)構(gòu)圖。
[0046]圖中附圖標記的含義:101-機翼前緣，102-機翼后緣，103-翼肋，104-翼梁，105-上蒙皮，106-下蒙皮，107-控制和信號處理系統(tǒng)，301-上面板，302-上蜂窩/泡沫層，303-封裝框架，304-射頻電路層，305-液冷通道，306-波控電路層，307-下蜂窩/泡沫層，308-下面板，309-微帶輻射單元，310-光纖，311-布拉格光柵，401-微通道，402-液體出口腔，403-液冷通道出口，404-液冷通道入口，405-液體入口腔，601-T/R電路層，602-功分電路層，603-天線陣面，801-饋電點，802-介質(zhì)板，803-接地平面，804-同軸饋電接口，805-耦合小孔，806-饋電微帶線?！揪唧w實施方式】
[0047]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作具體的介紹。
[0048]參照圖1、圖2和圖3，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，包括:機翼骨架、機翼蒙皮、控制和信號處理系統(tǒng)107。機翼蒙皮覆蓋在機翼骨架外面，機翼蒙皮根據(jù)覆蓋機翼骨架的位置區(qū)分為:上蒙皮105和下蒙皮106，二者結(jié)構(gòu)完全相同。下面分別介紹機翼骨架、機翼蒙皮的結(jié)構(gòu)，以及控制和信號處理系統(tǒng)107。
[0049]參照圖1、圖2和圖3，機翼骨架包括:翼肋103、翼梁104、機翼前緣101和機翼后緣102。翼肋103設(shè)置有若干個，并且平行排列；翼梁104呈三角形，并且為空心結(jié)構(gòu)，該空心結(jié)構(gòu)用于放置控制和信號處理系統(tǒng)107，翼梁104穿過翼肋103，起到連接翼肋103的作用；機翼前緣101安裝在翼肋103的前端，機翼后緣102安裝在翼肋103的后端。
[0050]參照圖4至圖7，機翼蒙皮為復合結(jié)構(gòu)，從上至下依次包括:上面板301、上蜂窩/泡沫層302、射頻功能層、下蜂窩/泡沫層307和下面板308。上面板301和下面板308用于實現(xiàn)力學承載功能，上蜂窩/泡沫層302和下蜂窩/泡沫層307用于實現(xiàn)隔熱防護功能，射頻功能層主要實現(xiàn)電磁信號的收發(fā)功能。上面板301與上蜂窩/泡沫層302之間、下面板308與下蜂窩/泡沫層307之間優(yōu)選采用粘接的方式連接，上面板301與下面板308優(yōu)選采用碳纖維復合材料制成，或者采用玻璃纖維復合材料制成。其中，參照圖8，下面板308在與下蜂窩/泡沫層307接觸的界面處鋪設(shè)有若干光纖310，光纖310與翼肋103平行，每根光纖310上每隔一段間距設(shè)置一個布拉格光柵311。光纖310和布拉格光柵311能夠?qū)崟r檢測機翼結(jié)構(gòu)變形的應(yīng)變，實現(xiàn)對機翼結(jié)構(gòu)的智能監(jiān)控，并且光纖310的測量信號經(jīng)過控制和信號處理系統(tǒng)107的算法處理后，可以自動補償結(jié)構(gòu)振動和變形對電性能的影響，保證天線在惡劣服役環(huán)境下的電磁性能穩(wěn)定性。
[0051]參照圖7，射頻功能層包括:射頻電路層304、波控電路層306以及封裝框架303。其中，射頻電路層304位于上層，波控電路層306位于下層，射頻電路層304與波控電路層306之間使用插針連接，射頻電路層304能夠?qū)崿F(xiàn)電磁信號的傳輸和輻射功能，波控電路層306能夠?qū)崿F(xiàn)波束控制、信道和電源控制等功能。射頻電路層304優(yōu)選才有低溫共燒陶瓷材料燒結(jié)制造成型。波控電路層306優(yōu)選采用玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板制造而成。封裝框架303采用粘接工藝實現(xiàn)射頻功能層與上面板301、上蜂窩/泡沫層302、下面板308、下蜂窩/泡沫層307的連接，封裝框架303 —方面保護了射頻功能層的電路，另一方面提供了射頻功能層所需要的接地需要。射頻功能層的內(nèi)部制作有液冷通道305、還埋設(shè)有芯片，液冷通道305是在射頻電路層304內(nèi)部制作的微型矩形通道，用于對射頻功能層內(nèi)的組件冷卻、散熱，以保證射頻功能層工作需要的溫度。
[0052]參照圖10，液冷通道305由:微通道401、液體出口腔402、液體入口腔405、液冷通道出口 403和液冷通道入口 404組成。微通道401有若干條，并且平行設(shè)置；液體出口腔402和液體入口腔405分別設(shè)置在微通道401的兩端，二者起到緩存液體的功能；液冷通道出口 403與液體出口腔402連通，液體入口腔405和液冷通道入口 404連通，同時，液冷通道出口 403和液冷通道入口 404穿過波控電路層306，并且聯(lián)接外部的液壓回路。
[0053]本發(fā)明的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其結(jié)構(gòu)中設(shè)計了微通道401結(jié)構(gòu)，通過熱傳導方式、利用微通道401中的液體把射頻功能層器件的熱量帶走，降低了由于高密度集成帶來的微帶天線陣面603溫度導致天線性能降低或失效的弊端。
[0054]作為一種優(yōu)選的方案，微通道401呈矩形，其長和寬分別優(yōu)選為0.1mm和0.5mm。
[0055]參照圖7和圖11，射頻電路層304為復合結(jié)構(gòu)，最上層為天線陣面603。天線陣面603由若干天線子陣組成，天線子陣采用分布布局方式排列，如圖5所示，依次為子陣A、子陣B、子陣C、子陣D、……、子陣T ;每個天線子陣由若干微帶輻射單元309組成，微帶輻射單元309是在射頻功能層表面利用絲網(wǎng)印刷工藝鍍微波電路形成的，每個微帶輻射單元309均鍍有一層銅，從而實現(xiàn)電信號的輻射和傳輸。如圖9所示，微帶輻射單元309依據(jù)設(shè)計指標和安裝空間來布置，從而形成天線子陣。
[0056]參照圖11，射頻電路層304還包括:T/R電路層601(即射頻信號收發(fā)層，其上有射頻信號收發(fā)組件，液冷通道305主要是對T/R電路層601中的射頻信號收發(fā)組件進行冷卻、散熱)和功分電路層602(即功率分配/合成網(wǎng)絡(luò)層)。T/R電路層601位于天線陣面603的下方，功分電路層602位于T/R電路層601的下方。其中，天線陣面603中的微帶輻射單元309通過微帶天線-同軸-微帶線的連接結(jié)構(gòu)與T/R電路層601實現(xiàn)電信號連接，T/R電路層601與功分電路層602通過微帶線-同軸-帶狀線或微帶線-同軸-帶狀線的垂直互聯(lián)方式實現(xiàn)電信號連接，T/R電路層601和功分電路層602又分別通過低頻線、高頻線與波控電路層306信號連接。
[0057]作為一種優(yōu)選的方案，參照圖11，微帶輻射單元309與T/R電路層601之間采用微帶天線-同軸-微帶線的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)；T/R電路層601與功分電路層602之間采用微帶線-同軸-帶狀線的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
[0058]在本發(fā)明中，微帶輻射單元309呈矩形。如圖9和圖12所示，微帶輻射單元309的長邊為a、寬邊為b，該微帶輻射單元309是利用覆銅板生產(chǎn)工藝在厚度為h的介質(zhì)板802上表面處制作的導電貼片，并且，微帶輻射單元309中的饋電點801是通過同軸饋電接口 804與T/R電路層601實現(xiàn)電磁信號的連接，介質(zhì)板802的底面為接地平面803。
[0059]作為一種替代的方案，微帶輻射單元309呈圓形。如圖13所示，微帶輻射單元309的半徑為r，其上設(shè)置有饋電點801，其他結(jié)構(gòu)同上，不再贅述。
[0060]作為一種替代的方案，微帶輻射單元309與T/R電路層601不使用微帶天線_同軸-微帶線的連接結(jié)構(gòu)，而是使用微帶天線-耦合小孔-微帶線的連接結(jié)構(gòu)，如圖14所示。該饋電方式利于位于下層介質(zhì)板802中的下表面中印刷的饋電微帶線806實現(xiàn)T/R電路層601與耦合小孔805的電磁信號連接，并通過耦合小孔805把電磁信號耦合到輻射單元309以實現(xiàn)電磁信號的輻射或接收。上層介質(zhì)板使用低介電常數(shù)以利于電磁輻射，下層介質(zhì)板使用高介電常數(shù)，以利于將場約束在饋電微帶線806上。
[0061]參照圖3和圖11，控制和信號處理系統(tǒng)107安裝在翼梁104的空心中。每個天線子陣中的控制信號、光纖310的測量信號均統(tǒng)一到該控制和信號處理系統(tǒng)107進行集中處理，同時，控制和信號處理系統(tǒng)107還向波控電路層306提供控制信號，控制和信號處理系統(tǒng)107與波控電路層306之間使用線纜連接。
[0062]綜上所述，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其既可以作為飛行器機翼，也可以作為收發(fā)天線，不僅去除了大量外置天線及安裝底座，降低了機身重量，提高了飛行器的氣動性能，而且分布式的天線陣列布置方式更增加了天線孔徑；同時，通過光纖310、布拉格光柵311測試數(shù)據(jù)的處理可以自動補償結(jié)構(gòu)振動和變形對電性能的影響，保證天線在惡劣服役環(huán)境下的電磁性能穩(wěn)定性；此外，射頻功能層中設(shè)計的微通道401通過其內(nèi)的液體可以把器件熱量帶走，降低了高密度集成器件溫度過高導致天線性能降低或失效的弊端。[0063] 需要說明的是，上述實施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，包括:機翼骨架和覆蓋所述機翼骨架的機翼蒙皮，其特征在于， 所述機翼骨架包括:平行排列的若干翼肋(103)，穿過并連接所述翼肋(103)的空心三角形翼梁(104)，安裝在所述翼肋(103)前端的機翼前緣(101 )，以及安裝在所述翼肋(103)后端的機翼后緣(102)； 所述機翼蒙皮為復合結(jié)構(gòu)，從上至下依次包括:上面板(301)、上蜂窩/泡沫層(302)、射頻功能層、下蜂窩/泡沫層(307)和下面板(308);所述下面板(308)在與下蜂窩/泡沫層(307)接觸的界面處鋪設(shè)有若干光纖(310)，所述光纖(310)與翼肋(103)平行，每根光纖(310)上每隔一段間距設(shè)置一個布拉格光柵(311)； 所述射頻功能層包括:位于上層的射頻電路層(304)，位于下層的波控電路層(306)，以及封裝框架(303)，所述射頻電路層(304)與波控電路層(306)之間使用插針連接；所述射頻功能層的內(nèi)部制作有液冷通道(305)； 所述射頻電路層(304)為復合結(jié)構(gòu)，最上層為天線陣面(603)，所述天線陣面(603)由若干天線子陣組成，所述天線子陣由若干微帶輻射單元(309)組成，所述天線子陣采用分布布局方式排列，天線子陣中的每個微帶輻射單元(309)均鍍有一層銅； 結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線還包括:控制和信號處理系統(tǒng)，所述控制和信號處理系統(tǒng)安裝在所述翼梁(104)的空心中，每個天線子陣中的控制信號、光纖(310)的測量信號均統(tǒng)一到所述控制和信號處理系統(tǒng)進行集中處理，所述控制和信號處理系統(tǒng)還向所述波控電路層(306)提供控制信號。
2.根據(jù)權(quán)利要求 1所述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，所述射頻電路層(304)還包括:位于天線陣面(603)下方的T/R電路層(601)，位于T/R電路層(601)下方的功分電路層(602)，所述T/R電路層(601)和功分電路層(602)分別通過低頻線、高頻線與波控電路層(306 )信號連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，所述天線陣面中的微帶福射單元(309)與T/R電路層(601)之間采用微帶天線-同軸-微帶線或微帶天線-率禹合小孔-微帶線的連接結(jié)構(gòu)互聯(lián)實現(xiàn)電信號連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，所述T/R電路層(601)與功分電路層(602)之間采用微帶線-同軸-帶狀線或微帶線-同軸-帶狀線的垂直互聯(lián)方式實現(xiàn)電信號連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，所述液冷通道(305)由:若干平行設(shè)置的微通道(401)、分別設(shè)置在所述微通道(401)兩端的液體出口腔(402)和液體入口腔(405)、分別與所述液體出口腔(402)和液體入口腔(405)連通的液冷通道出口(403)和液冷通道入口(404)組成；所述液冷通道出口(403)和液冷通道入口(404)穿過所述波控電路層(306 )，并且聯(lián)接外部的液壓回路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，所述微通道(401)呈矩形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，所述微通道(401)的長和寬分別為0.1mm和0.5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項所述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線,其特征在于,所述射頻電路層(304)由低溫共燒陶瓷材料燒結(jié)制造成型。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項所述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線，其特征在于，所述波控電路層(306 )由玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板制造而成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項所述的結(jié)構(gòu)功能一體化機翼天線,其特征在于,所述微帶輻射單元(309)呈矩形 或者圓形。
【文檔編號】B64C3/00GK103887605SQ201410135872
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年4月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月4日
【發(fā)明者】周金柱, 何慶強, 保宏, 李明, 黃進, 陳光達, 王從思, 宋立偉 申請人:西安電子科技大學