耐高溫高黏性光學貼膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓敏粘貼膜，特別涉及一種耐高溫高黏性光學貼膜。
【背景技術(shù)】
[0002]丙烯酸膠黏劑用于將某種物體粘連在另一種物體上。人們對于各種家具或電子產(chǎn)品的款式、顏色等視覺上的要求更加重視，因此電子產(chǎn)品的外觀顯得尤為重要，這對粘膠帶的要求也越來越高，常常需要粘著力強且厚度在較薄的粘膠帶。對于電子產(chǎn)品或者其它產(chǎn)品，一旦使用粘膠帶，則需要該粘膠帶在溫差變化大的情況下能一直維持粘性，且能容易將膠黏劑從薄膜上剝離，其次，現(xiàn)有技術(shù)在兼顧均勻性等其它性能下，提高霧面粗糙度存在瓶頸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種耐高溫高黏性光學貼膜，該壓敏粘貼膜在不增加顆粒直徑的情況下提高了丙烯酸膠黏劑粗糙度，避免了團簇，也避免了 S12粉體、Al 203粉體在體系中的沉降，提高了與基材結(jié)合力。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種耐高溫高黏性光學貼膜，所述耐高溫高黏性光學貼膜包括一薄膜基材層，此薄膜基材層上面涂覆一抗刮涂層，此薄膜基材層下表面通過壓敏膠粘劑層與一離型膜粘合連接；
所述壓敏膠粘劑層由以下重量份組分組成:甲基丙烯酸甲酯76份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶劑42.5份、納米級S12粉體2.4份、納米級Al 203粉體1.4份、微米級S12粉體0.5份、微米級Al 203粉體0.3份、異氰酸酯I份、松香樹脂5份、帖稀樹脂4份、偶氮化合物1.4份、偶聯(lián)劑I份；所述偶聯(lián)劑化學式為:CH2=CH-Si (OC2H5) 3。
[0005]上述技術(shù)方案中進一步改進的技術(shù)方案如下:
1.上述方案中，所述納米Al2O3粉體平均至今為30nm。
[0006]2.上述方案中，所述溶劑為甲苯。
[0007]由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果:
1.本發(fā)明耐高溫高黏性光學貼膜，其采用特定含量的納米級和微米級S12粉體、納米級和微米級Al2O3粉體和甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯30~32份，二甲基二乙氧基硅烷與硅烷偶聯(lián)劑、異氰酸酯共同作用，相對單一使用納米級或微米級S12粉體、Al 203粉體，提高了丙烯酸膠黏劑粗糙度，也有利于S12粉體、Al 203粉體均勻分布和在體系中的分散，避免了團簇；其次，偶氮化合物1.2-1.5份的加入，也避免了微米級S12粉體、Al 203粉體在體系中的沉降，提高了與基材結(jié)合力。
[0008]2.本發(fā)明耐高溫高黏性光學貼膜，特定含量的松香樹脂，帖烯樹脂與甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷共同作用，避免了了由S12粉體、Al 203粉體加入導致的耐尚溫性能的下降，提尚了耐尚溫性能，以及在溫差變化下的粘度的穩(wěn)定性，從而提尚了產(chǎn)品的可靠性。
【附圖說明】
[0009]附圖1為本發(fā)明耐高溫高黏性光學貼膜結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]以上附圖中:1、薄膜基材層；2、抗刮涂層；3、壓敏膠粘劑層；4、離型膜。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述:
實施例:一種耐高溫高黏性光學貼膜，所述耐高溫高黏性光學貼膜包括一薄膜基材層1，此薄膜基材層I上面涂覆一抗刮涂層2，此薄膜基材層I下表面通過壓敏膠粘劑層3與一離型膜4粘合連接；
所述壓敏膠粘劑層3由以下重量份組分組成:甲基丙烯酸甲酯76份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶劑42.5份、納米級S12粉體2.4份、納米級Al 203粉體1.4份、微米級S12粉體0.5份、微米級Al 203粉體0.3份、異氰酸酯I份、松香樹脂5份、帖稀樹脂4份、偶氮化合物1.4份、偶聯(lián)劑I份；所述偶聯(lián)劑化學式為:CH2=CH-Si (OC2H5) 3。
[0012]上述納米3;102粉體平均直徑為12nm，所述納米Al 203粉體平均至今為30nm。
[0013]上述溶劑為甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一種。
[0014]—種耐高溫高黏性光學貼膜中壓敏膠粘劑層3的制備工藝，包括以下步驟:
步驟1.將上述微米級S12粉體、微米級Al 203粉體和硅烷偶聯(lián)劑加入第一溶劑中進行超聲波處理獲得預分散液；
步驟2.將上述納米級S12粉體、納米級Al 203粉體和異氰酸酯加入預分散液中進行超聲波處理獲得調(diào)制后預分散液；
步驟3.將上述甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯和二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶劑中進行機械攪拌獲得聚合物溶液；
步驟4.將步驟2的調(diào)制后預分散液、步驟3的聚合物溶液混合并依次加入松香樹脂，帖烯樹脂，偶氮化合物，進行機械高速攪拌和超聲波攪拌，從而獲得所述壓敏膠粘劑層3。
[0015]上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種耐高溫高黏性光學貼膜，其特征在于:所述耐高溫高黏性光學貼膜包括一薄膜基材層(I )，此薄膜基材層(I)上面涂覆一抗刮涂層(2)，此薄膜基材層(I)下表面通過壓敏膠粘劑層(3)與一離型膜(4)粘合連接； 所述壓敏膠粘劑層(3)由以下重量份組分組成:甲基丙烯酸甲酯76份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶劑42.5份、納米級S12粉體2.4份、納米級Al 203粉體1.4份、微米級S12粉體0.5份、微米級Al 203粉體0.3份、異氰酸酯I份、松香樹脂5份、帖稀樹脂4份、偶氮化合物1.4份、偶聯(lián)劑I份；所述偶聯(lián)劑化學式為:CH2=CH-Si (OC2H5) 3。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫高黏性光學貼膜，其特征在于:所述納米Al203粉體平均至今為30nm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫高黏性光學貼膜，其特征在于:所述溶劑為甲苯。
【專利摘要】本發(fā)明一種耐高溫高黏性光學貼膜，所述耐高溫高黏性光學貼膜包括一薄膜基材層，此薄膜基材層上面涂覆一抗刮涂層，此薄膜基材層下表面通過壓敏膠粘劑層與一離型膜粘合連接；所述壓敏膠粘劑層由以下重量份組分組成：甲基丙烯酸甲酯76份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶劑42.5份、納米級SiO2粉體2.4份、納米級Al2O3粉體1.4份、微米級SiO2粉體0.5份、微米級Al2O3粉體0.3份、異氰酸酯1份、松香樹脂5份、帖烯樹脂4份、偶氮化合物1.4份、偶聯(lián)劑1份。本發(fā)明壓敏粘貼膜提高了耐高溫性能，以及在溫差變化下的粘度的穩(wěn)定性，從而提高了產(chǎn)品的可靠性。
【IPC分類】C09J11/04, C09J11/06, C09J7/02, C09J133/12, C09J11/08
【公開號】CN105086869
【申請?zhí)枴緾N201510532812
【發(fā)明人】金闖, 張慶杰
【申請人】斯迪克新型材料（江蘇）有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2014年1月9日
【公告號】CN103756586A, CN103756586B, CN105086868A, CN105086887A, CN105086888A