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一種粘接劑組合物、粘接劑膜和粘接劑膜卷及其制備方法

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一種粘接劑組合物、粘接劑膜和粘接劑膜卷及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種粘接劑組合物,具體涉及一種具有高介電常數(shù)的粘接劑組合物、 由粘接劑組合物形成的粘接劑膜、由粘接劑膜構(gòu)成的粘接劑膜卷以及它們的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前市場(chǎng)上的粘接膠膜的相對(duì)介電常數(shù)很低,例如專利CN201310258538. 8 中提到一種粘接劑膜,其特性為相對(duì)介電常數(shù)低(約2.0),且為透明材料;專利CN 201110301385. 1提到的粘接劑膜是添加氧化鋁粉末得到的,由于氧化鋁介電常數(shù)較低,得 到的粘接劑膜的相對(duì)介電常數(shù)較小,顯然不能滿足相對(duì)介電常數(shù)6的要求。專利 CN201010003397. 1提到一種粘接劑帶卷的制備方法,但主要用于導(dǎo)電薄膜用途。
[0003] 上述現(xiàn)有技術(shù)制作的粘接劑組合物都難以獲得相應(yīng)的高介電特性,其主要原因 是,有機(jī)樹脂因?yàn)槠渥陨砘瘜W(xué)鍵的特性難以被極化,其介電常數(shù)難以提高。而通常在有機(jī)物 中添加氧化鋁、氧化硅等粉末的方法也難以達(dá)到相對(duì)介電常數(shù)\多6的要求,原因是氧化 鋁、氧化硅等粉末的本身的介電常數(shù)較低,添加有機(jī)樹脂后進(jìn)一步拉低了粘接膠膜的相對(duì) 介電常數(shù)。并且普通的粘接膠水在封裝過程中容易產(chǎn)生氣泡等缺陷而導(dǎo)致信號(hào)傳輸受到干 擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處而提供了一種具有高相對(duì)介電 常數(shù)的粘接劑組合物、由該粘接劑組合物形成的粘接劑膜以及由該粘接劑膜構(gòu)成的粘接劑 膜卷,本發(fā)明還提供了所述粘接劑組合物的制備方法。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的,所采取的技術(shù)方案:一種粘接劑組合物,所述粘接劑組合物包括 以下重量份的組份:基體樹脂100份、固化劑5-70份、固化促進(jìn)劑0-3份、高介電陶瓷粉末 10?500份、有機(jī)溶劑9?99份、分散劑0. 1?5份、偶聯(lián)劑0. 1?10份、調(diào)色劑0?100 份。
[0006] 優(yōu)選地,所述基體樹脂為苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚 物、聚硅氧烷樹脂、聚偏二氟乙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、熱固性丙烯酸樹脂及它們的復(fù)合改性樹 脂中的至少一種,所述基體樹脂中至少含有一種熱固性樹脂。
[0007] 優(yōu)選地,所述固化劑為改性硫醇化合物、咪唑、改性多元胺、雙氰胺、雙氰胺改性 物、改性聚酰胺和二氨基二苯砜中的至少一種,所述固化促進(jìn)劑為有機(jī)脲或咪唑類,所述有 機(jī)溶劑為無(wú)水乙醇、丙酮、丁酮、甲苯、異丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇單乙醚、乙二醇 單丁醚中的至少一種,所述分散劑為陰離子和非離子型分散劑中的至少一種,所述偶聯(lián)劑 為硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑,所述調(diào)色劑為炭黑、二氧化鈦和氣相白炭黑中的一種。本發(fā) 明所述固化劑是指在常溫下固化慢或常溫下為惰性,不與基體樹脂發(fā)生交聯(lián),而在100? 180°C下固化速度快的固化劑。所述溶劑為低沸點(diǎn)溶劑。所述偶聯(lián)劑優(yōu)選硅烷偶聯(lián)劑或鈦 酸酯偶聯(lián)劑,例如KH-550、KH-560、KH-570、TM-58等。所述分散劑選自陰離子和非離子型 分散劑,優(yōu)選陰離子型高分子分散劑,例如聚丙烯酸鈉鹽或磷酸酯類的分散劑。為起到調(diào)色 和遮光作用,本發(fā)明粘接膠膜還添加了調(diào)色劑,如炭黑、二氧化鈦、氣相白炭黑等。
[0008] 優(yōu)選地,所述高介電陶瓷粉末為Ti02、Zr02、BaTi03、CaTi03、ZnO、CaZr03、MgZr03、 BaxSrhTiyZiVyOdx,y =0?1) 'CayBahyZi^TihCBU,y =0?1) 'KxNahNbOjx =0?1) 中的至少一種。更優(yōu)選地,所述高介電陶瓷粉末是通過分散改性預(yù)處理的高介電無(wú)機(jī)陶瓷 粉末,分散改性包括添加適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑、分散劑、偶聯(lián)劑等,所用分散設(shè)備選自高速粉碎 機(jī)、球磨機(jī)、行星磨機(jī)、砂磨機(jī)和行星攪拌機(jī)中的一種或幾種。
[0009] 優(yōu)選地,所述高介電陶瓷粉末為球形或類球形,其粒徑為0. 01ym?2ym。
[0010] 本發(fā)明提供了一種粘接劑膜,所述粘接劑膜是通過將上述所述的粘接劑組合物成 型為膜狀而成的。在成型過程中去除了所述粘接劑組合物中的有機(jī)溶劑,并且成型的粘接 劑膜為一種半固化膜。
[0011] 優(yōu)選地,所述成型方式為流延成型。在電容式指紋識(shí)別芯片模組中,需要有較高 的相對(duì)介電常數(shù)粘接物粘接芯片模組,以防止電容信號(hào)被屏蔽或被反射,一般要求相對(duì)介 電常數(shù)\多6,才能保證電容信號(hào)能夠順利傳輸?shù)叫酒?。此外,還需要粘接物的厚度平 整、均勻性好,粘貼形狀可控,不容易產(chǎn)生氣泡,本發(fā)明所述粘接劑膜由于是通過流延成型, 可以很方便地控制粘接劑膜的厚度和外觀,便于控制缺陷產(chǎn)生。
[0012] 優(yōu)選地,所述粘接劑膜的厚度為2ym?100ym。
[0013] 本發(fā)明提供了一種粘接劑膜卷,所述粘接劑膜卷為通過在上述所述的粘接劑膜的 兩面各覆蓋一層PET離型膜或離型紙而形成的三層結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在粘接劑膜兩面覆蓋PET 離型膜或離型紙保護(hù),可防止環(huán)境污染粘接劑膜。
[0014] 本發(fā)明提供了 一種上述所述的粘接劑組合物的制備方法,所述制備方法包括以下 步驟:
[0015] (la)在高介電陶瓷粉末中加入有機(jī)溶劑、分散劑、偶聯(lián)劑、調(diào)色劑,將其分散均 勻;
[0016] (2a)然后加入基體樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑后,對(duì)其進(jìn)行再分散,攪拌均勾,得到 所述粘接劑;
[0017] 或所述制備方法包括以下步驟:
[0018] (lb)將基體樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑、分散劑、偶聯(lián)劑、高介電陶瓷粉末、調(diào)色劑 和有機(jī)溶劑混合后進(jìn)行分散;
[0019] (2b)分散后進(jìn)行再分散,得到所述粘接劑組合物。
[0020] 優(yōu)選地,步驟(la)、(lb)中所用的分散設(shè)備選自高速粉碎機(jī)、球磨機(jī)、行星磨機(jī)、 砂磨機(jī)和行星攪拌機(jī)中的一種或幾種;步驟(2a)、(2b)中所用的再分散設(shè)備選自高速粉碎 機(jī)、球磨機(jī)、行星磨機(jī)、砂磨機(jī)、行星攪拌機(jī)和三輥軋機(jī)中的一種或幾種。
[0021] 本發(fā)明通過添加高介電常數(shù)的無(wú)機(jī)陶瓷粉末,并對(duì)陶瓷粉末進(jìn)行了分散改性處 理,提高了陶瓷粉末的相容性,使其能均勻分散在基體樹脂中,不影響基體樹脂的固化和粘 接特性,且不會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸造成干擾。同時(shí),通過添加調(diào)色劑,使其還具有遮光和調(diào)色效果, 簡(jiǎn)化了封裝工藝。本發(fā)明通過流延成型的方式將粘接劑組合物制成粘接劑膜,制成的粘接 劑膜具有成膜厚度均勻、粘貼形狀可控、不會(huì)產(chǎn)生氣泡、裝配工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),特別適合平 面粘接裝配。
[0022] 本發(fā)明所述粘接劑膜卷的使用方法如下:先將粘接劑膜卷沖切成所需要的形狀, 然后去掉粘接劑膜兩面的離型膜,再通過貼附在元件表面的方式裝配,通過加熱固化即可 粘接。固化溫度優(yōu)選在100?180°C下固化10?60min。
[0023] 本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明提供了一種粘接劑膜,其特點(diǎn)是裝配簡(jiǎn)單,同時(shí) 具有相對(duì)介電常數(shù)高,其相對(duì)介電常數(shù)在6以上,遮光性好、顏色可調(diào)、粘接力強(qiáng)等特點(diǎn),特 別適用于電容式指紋識(shí)別芯片模組封裝的粘接,封裝后能夠傳輸電容信號(hào)而不會(huì)導(dǎo)致電容 信號(hào)被屏蔽或被反射,其粘接對(duì)象可以是藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷、塑封料、硅芯片之間的粘接等 等。該粘接劑膜是一種半固化粘接劑膜,在室溫下粘性較低,但在熱固化時(shí)具有很強(qiáng)的粘 性,其使用方法為預(yù)先沖切成所需要的形狀,再通過貼附在元件表面的方式裝配,通過加熱 固化即可粘接。相比普通的點(diǎn)膠式粘接方式,本發(fā)明提供的粘接劑膜具有成膜厚度均勻、粘 貼形狀可控、不會(huì)產(chǎn)生氣泡、裝配工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),特別適合平面粘接裝配。本發(fā)明提供了 一種用于形成所述粘接劑膜的粘接劑組合物,所述粘接劑組合物具有相對(duì)介電常數(shù)高等特 點(diǎn)。本發(fā)明還提供了一種粘接劑膜卷,通過所述粘接劑膜卷中覆蓋于所述粘接劑膜兩面的 PET離型膜或離型紙將所述粘接劑膜保護(hù)起來(lái),可防止環(huán)境污染粘接劑膜。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 為更好的說明本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn),下面將結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明 作進(jìn)一步說明。
[0025] 實(shí)施例1
[0026] 本發(fā)明所述粘接劑膜的一種實(shí)施例,用于制備所述粘接劑膜的粘接劑組合物包括 以下重量份的組分:鈦酸鋇(BaTi03) 50份、二氧化鈦(Ti02) 10份、卵磷脂分散劑1. 0份,硅 烷偶聯(lián)劑KH-550為5份,甲苯、無(wú)水乙醇、丁酮各8份,SBS樹脂20份,環(huán)氧樹脂80份、雙 氰胺1份、咪唑類固化促進(jìn)劑〇. 2份。
[0027] 所述高介電陶瓷粉末為
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