專利名稱：助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種助焊噴霧機(jī)，尤指一種助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒。
一般電路板在設(shè)置電子元件后，往往都會(huì)再利用焊錫機(jī)將電子元件焊固在電路板上，來防止電子元件自電路板上脫離，又在電路板進(jìn)行錫焊作業(yè)前通常會(huì)經(jīng)過一道助焊劑的噴霧作業(yè)，讓電路板在進(jìn)行錫焊作業(yè)時(shí)能更具有較佳的沾錫效果，以利錫焊作業(yè)的進(jìn)行，并提升焊接的質(zhì)量。
又一般現(xiàn)有的助焊噴霧機(jī)結(jié)構(gòu)主要是如圖4所示，主要是在一機(jī)體50上設(shè)置有一連通高壓空氣的噴桿52，在噴桿52的頂面上設(shè)置有可供高壓空氣噴出的噴孔522(如圖5所示)，又于噴桿52上設(shè)置有一噴霧滾筒56，其中噴霧滾筒56主要是由線網(wǎng)所卷曲而成，而于噴霧滾筒56上形成有多數(shù)個(gè)網(wǎng)目562，并且噴霧滾筒56是設(shè)置在一個(gè)經(jīng)由傳動(dòng)裝置帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)筒54上，如此當(dāng)電路板30經(jīng)傳送而被送至助焊噴霧機(jī)的上方時(shí)，請(qǐng)同時(shí)配合參看圖4、5，將助焊劑送入機(jī)體50內(nèi)，并使噴霧滾筒56在滾動(dòng)時(shí)沾附助焊劑，然后將高壓空氣由噴桿52頂端的噴孔522中噴出后，讓沾附在噴霧滾筒56網(wǎng)目562上的助焊劑經(jīng)高壓空氣的帶動(dòng)而霧化噴出，使經(jīng)霧化的助焊劑粘附在電路板30的穿孔32上，以便讓電路板30在進(jìn)行錫焊作業(yè)時(shí)，提高焊錫的沾附效果。
然而因?yàn)楝F(xiàn)有的噴霧滾筒56是由一般的線網(wǎng)所構(gòu)成，所以當(dāng)高壓空氣在通過噴霧滾筒56的網(wǎng)目562時(shí)，霧化的助焊劑是以垂直的方向通過噴灑在電路板30上，而助焊劑的噴灑方向是與電路板30上的穿孔32軸向相互平行，如此便會(huì)降低助焊劑附著在穿孔32上的效果，并且使大量的助焊劑沾附在不需焊接的電路板30表面上，而影響到錫焊作業(yè)的質(zhì)量，導(dǎo)致助焊噴霧機(jī)的使用效果不彰及助焊劑的浪費(fèi)。
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種可提高助焊劑附著效果的助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒。
本實(shí)用新型提供一種助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒，其是由片狀的卷曲的薄片構(gòu)成，在噴霧滾筒上設(shè)置有多數(shù)個(gè)霧化孔，并且于霧化孔一側(cè)面上形成有呈傾斜角度的導(dǎo)斜面。
所述的助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒，其特征在于霧化孔可呈圓弧形或半月形彎折。
所述的助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒，其特征在于霧化孔可呈圓形。
所述的助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒，其特征在于相鄰排列的霧化孔可呈交錯(cuò)排列設(shè)置。
藉由上述的技術(shù)手段，本實(shí)用新型在高壓空氣通過噴霧滾筒的霧化孔時(shí)，可以透過導(dǎo)斜面讓高壓空氣及經(jīng)霧化的助焊劑呈多角度的反射，而讓助焊劑以不同的角度噴灑在電路板上，如此便可利用較低壓力的高壓空氣達(dá)到良好的助焊劑噴灑效果，而能進(jìn)一步提升錫焊作業(yè)的質(zhì)量，同時(shí)也可以減少不需要焊接的電路板表面沾附助焊劑的量，以便適當(dāng)?shù)販p少助焊劑的用量，達(dá)到降低成本的效果。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及目的。
附圖簡(jiǎn)要說明


圖1為本實(shí)用新型所運(yùn)用的助焊噴霧機(jī)的局部立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型操作實(shí)施例的剖面示意圖。
圖3為本實(shí)用新型另一種實(shí)施例的平面展開示意圖。
圖4為現(xiàn)有助焊噴霧機(jī)的局部立體分解圖。
圖5為現(xiàn)有助焊噴霧機(jī)操作時(shí)的剖面示意圖。
本實(shí)用新型是提供一種助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒，請(qǐng)參看
圖1，由圖中可看到，本實(shí)用新型所運(yùn)用的助焊噴霧機(jī)主要是包含有一頂面呈開口狀的機(jī)殼10，并且機(jī)殼10與助焊劑儲(chǔ)存及輸送裝置相連通，又于機(jī)殼10內(nèi)設(shè)置有一連通到高壓空氣的中空噴桿16，于噴桿16的頂面上則設(shè)置有多數(shù)個(gè)噴孔162，又于噴桿16的外周緣設(shè)置有一轉(zhuǎn)筒18，其中轉(zhuǎn)筒18是由設(shè)置在機(jī)殼10內(nèi)的傳動(dòng)軸14以齒輪等傳動(dòng)結(jié)構(gòu)來傳動(dòng)，并且于傳動(dòng)軸14的一端設(shè)置有帶動(dòng)傳動(dòng)軸14及轉(zhuǎn)筒18轉(zhuǎn)動(dòng)的馬達(dá)13，另外在機(jī)殼10上設(shè)置有一可封閉機(jī)殼10頂面開口的頂蓋12，于頂蓋12上設(shè)置有與噴桿16上各噴孔162相對(duì)的透孔122。
又于轉(zhuǎn)筒18上設(shè)置有一噴霧滾筒20，其中該噴霧滾筒20是由一片狀薄片所卷曲而成，于噴霧滾筒20上設(shè)置有多數(shù)個(gè)霧化孔22，并且每一個(gè)霧化孔22的一側(cè)面形上成有傾斜的導(dǎo)斜面222(如圖2所示)，藉此當(dāng)將電路板30輸送至助焊噴霧機(jī)上而通過頂蓋12的透孔122時(shí)，請(qǐng)同時(shí)配合參看
圖1、2，同時(shí)啟動(dòng)助焊噴霧機(jī)，讓助焊劑經(jīng)輸入裝置被送入機(jī)殼10內(nèi)，并將高壓空氣輸入噴桿16內(nèi)后，由噴桿16上的噴孔162噴出，在此同時(shí)馬達(dá)13可以透過傳動(dòng)軸14帶動(dòng)轉(zhuǎn)筒18轉(zhuǎn)動(dòng)，使噴霧滾筒20也同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)，讓噴霧滾筒20表面沾附助焊劑，如此便可以讓由噴孔162所噴出的高壓空氣在通過轉(zhuǎn)動(dòng)中噴霧滾筒20的霧化孔22時(shí)，讓助焊劑霧化而噴出，此時(shí)因?yàn)樵陟F化孔22上形成有傾斜的導(dǎo)斜面222，所以當(dāng)高壓空氣在通過轉(zhuǎn)動(dòng)中的噴霧滾筒20時(shí)，可因霧化孔22傾斜的導(dǎo)斜面222使助焊劑以不同的角度反射霧化噴出，如此除了可以提高助焊劑的霧化效果外，當(dāng)助焊劑噴灑在電路板30上時(shí)，助焊劑會(huì)以多角度地噴灑在電路板30的穿孔32上，使助焊劑與電路板30穿孔32間具有較大的附著角度及附著性，來提高助焊劑的噴灑附著效果，并能進(jìn)一步提升電路板30在進(jìn)行錫焊作業(yè)時(shí)各穿孔32的沾錫效果及錫焊作業(yè)的質(zhì)量。
又于噴霧滾筒20上所設(shè)置霧化孔22形狀可如
圖1所示呈圓弧形或半月形的彎折，也可以是如圖3所示的圓形孔形態(tài)，并且兩相鄰排列的霧化孔22可以呈交錯(cuò)設(shè)置，藉此來擴(kuò)大本實(shí)用新型噴霧滾筒20設(shè)置與使用的范圍。
權(quán)利要求1．一種助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒，其特征在于其是由片狀的卷曲的薄片構(gòu)成，在噴霧滾筒上設(shè)置有多數(shù)個(gè)霧化孔，并且于霧化孔一側(cè)面上形成有呈傾斜角度的導(dǎo)斜面。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒，其特征在于該霧化孔是呈圓弧形或半月形彎折。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒，其特征在于該霧化孔是呈圓形。
4．根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒，其特征在于相鄰排列的霧化孔是呈交錯(cuò)排列設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型是涉及一種助焊噴霧機(jī)的噴霧滾筒,其是由片狀的卷曲的薄片構(gòu)成,在噴霧滾筒上設(shè)置有多數(shù)個(gè)霧化孔,并且于霧化孔一側(cè)面上形成有呈傾斜角度的導(dǎo)斜面。藉此可讓助焊劑在通過霧化孔時(shí)利用導(dǎo)斜面而呈多種角度的反射,如此不僅可以提高助焊劑的霧化效果,并且增加助焊劑附著在電路板上穿孔的附著度,以便提升電路板焊錫作業(yè)的焊接效果。
文檔編號(hào)B05C15/00GK2332497SQ98204130
公開日1999年8月11日 申請(qǐng)日期1998年4月29日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月29日
發(fā)明者楊宗烈 申請(qǐng)人:楊宗烈