本發(fā)明涉及電子膠黏劑領(lǐng)域，特別是涉及一種導(dǎo)電硅膠及其制備方法。
背景技術(shù)：
導(dǎo)電硅膠通常是將銀粉或鎳包石墨粉的導(dǎo)電顆粒均勻分布在硅膠中，通過導(dǎo)電顆?；ハ嘟佑|連通，達(dá)到良好的導(dǎo)電性能，同時(shí)起到密封和電磁屏蔽作用。但是現(xiàn)有的導(dǎo)電硅膠耐高溫性能較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
基于此，有必要提供一種能夠耐高溫且粘接性好的導(dǎo)電硅膠及其制備方法。
一種導(dǎo)電硅膠，包括以下重量份的原料：
其中，所述有機(jī)硅樹脂單體選自甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷中的至少一種。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電硅膠包括以下重量份的原料：
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述有機(jī)硅樹脂單體為甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的混合物。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述復(fù)合導(dǎo)電填料為銀粉、銀包銅粉和銅粉的混合物。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述偶聯(lián)劑為乙烯基三乙氧基硅烷和/或乙烯基三(β-甲氧基)硅烷。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述催化劑為過氧化二苯甲酰和/或過氧化二月桂酰。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述溶劑選自乙酸丁酯、環(huán)己酮和異丙醇的至少一種。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電硅膠還包括增粘劑。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述增粘劑為萜烯類樹脂。
上述導(dǎo)電硅膠的制備方法，包括如下步驟：
按照上述導(dǎo)電硅膠中的原料用量稱量各原料；
將所述有機(jī)硅樹脂單體和所述催化劑在所述溶劑中溶解，然后加入所述偶聯(lián)劑，均勻分散，獲得半成品基料；
將所述導(dǎo)電填料加入到所述半成品基料中，均勻分散，過濾，即得。
本發(fā)明所述的導(dǎo)電硅膠，通過大量的創(chuàng)造性試驗(yàn)篩選，采用特定種類的有機(jī)硅樹脂，并配合特定配比的偶聯(lián)劑、催化劑、導(dǎo)電填料、氣相二氧化硅及溶劑，整體上具有良好的導(dǎo)電性、粘接性、電磁屏蔽性和耐高溫特性，與pc或金屬的附著力強(qiáng)，同時(shí)該導(dǎo)電硅膠中的各組協(xié)同配合使本發(fā)明的導(dǎo)電硅膠具有良好的防水性，能夠適合粘貼芯片、觸摸屏、電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品，實(shí)用性強(qiáng)。本發(fā)明的導(dǎo)電硅膠采用的原料均為環(huán)保型材料，產(chǎn)品呈膏狀，且為單組份型，施工方便，且安全性高。
進(jìn)一步地，本發(fā)明的導(dǎo)電硅膠通過優(yōu)選特定配比的甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷，并配合篩選偶聯(lián)劑、催化劑、溶劑及增粘劑的種類，整體上使導(dǎo)電硅膠的固化時(shí)間縮短、制備效率更高。與通常導(dǎo)電填料選為銀粉相比，本發(fā)明的導(dǎo)電硅膠尤其將導(dǎo)電填料篩選為銀粉、銀包銅粉和銅粉的混合體系，整體上可顯著節(jié)省成本，同時(shí)導(dǎo)電性能也好。
本發(fā)明的導(dǎo)電硅膠的制備方法中有機(jī)硅樹脂單體的固化時(shí)間短，制備效率高。該方法制備獲得的導(dǎo)電硅膠屬于單組分型膠黏劑，儲(chǔ)存期間復(fù)合導(dǎo)電填料不沉淀，導(dǎo)電性好，同時(shí)施膠方便，應(yīng)用范圍廣。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的導(dǎo)電硅膠及其制備方法做進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
實(shí)施例1
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表1中重量份的原料：
表1實(shí)施例1的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法包括如下步驟：
(1)按照表1中的導(dǎo)電硅膠配方中的原料用量稱量各原料。
(2)將有機(jī)硅樹脂單體和催化劑在溶劑中溶解，然后加入偶聯(lián)劑，均勻分散，獲得半成品基料。
(3)將導(dǎo)電填料加入到步驟(2)獲得的半成品基料中，均勻分散，過濾，再加入增粘劑，均勻分散獲得粗品。
(4)將步驟(3)獲得的粗品在輥壓條件下均勻涂布在基材的表面上，即得。
實(shí)施例2
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表2中重量份的原料：
表2實(shí)施例2的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例3
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表3中重量份的原料：
表3實(shí)施例3的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例4
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表4中重量份的原料：
表4實(shí)施例4的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例5
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表5中重量份的原料：
表5實(shí)施例5的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例6
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表6中重量份的原料：
表6實(shí)施例6的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例7
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表7中重量份的原料：
表7實(shí)施例7的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例8
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表8中重量份的原料：
表8實(shí)施例8的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例9
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表9中重量份的原料：
表9實(shí)施例9的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例10
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表10中重量份的原料：
表10實(shí)施例10的導(dǎo)電硅膠的配方
本實(shí)施例的導(dǎo)電硅膠的制備方法與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例11
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠包括下表11中重量份的原料，其制備方法與實(shí)施例1相同。
表11實(shí)施例11的導(dǎo)電硅膠的配方
實(shí)施例12
本實(shí)施例提供一種導(dǎo)電硅膠，包括下表12中重量份的原料，其制備方法與實(shí)施例1相同。
表12實(shí)施例12的導(dǎo)電硅膠的配方
性能測(cè)試
以市售的常規(guī)飛榮達(dá)導(dǎo)電硅膠(產(chǎn)品型號(hào)：629c)作為對(duì)比例1。
分別參照gb/t15738-2008，對(duì)實(shí)施例1至12及對(duì)比例1的導(dǎo)電硅膠進(jìn)行性能測(cè)試，統(tǒng)計(jì)結(jié)果見表13。
表13實(shí)施例1至12及對(duì)比例1的產(chǎn)品性能表
由表13的數(shù)據(jù)可知，與對(duì)比例1相比，實(shí)施例1至12的導(dǎo)電硅膠均具有較好的導(dǎo)電性、電磁信號(hào)屏蔽效果。但是當(dāng)有機(jī)硅樹脂單體有兩種或三種組合時(shí)，并沒有實(shí)際提高防水性及耐高溫的特性，當(dāng)采用甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的混合時(shí)，整體上可顯著提高耐受溫度及防水效果，同時(shí)硬化時(shí)間、固化后硬度及柔韌性也較好。
以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。