本實(shí)用新型涉及一種散熱雙面膠帶。

背景技術(shù)：

目前手機(jī)、平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品所呈現(xiàn)出的輕薄化和性能強(qiáng)化的趨勢(shì)。輕薄化意 味著數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部電子器件排布得越來越緊湊，富余的空間越來越狹小，而性能強(qiáng)化則意 味著處理器芯片的運(yùn)算能力越來越高，鋰電池的容量越來越高，導(dǎo)致發(fā)熱量越來越大。這兩 個(gè)方面的變化，均對(duì)當(dāng)前的散熱材料提出了更高的要求。

目前市場(chǎng)上用于數(shù)碼類產(chǎn)品的散熱膠帶，通常是以導(dǎo)熱性能優(yōu)異的石墨片或銅箔 作為基材，復(fù)合一層導(dǎo)熱膠粘層，利用膠層和基材的熱傳導(dǎo)能力，將被貼物所產(chǎn)生的熱量傳 導(dǎo)至基材表面，然后通過基材表面上方的空氣的熱對(duì)流，散去熱量。這種散熱方式依賴空氣 對(duì)流的效率，在數(shù)碼產(chǎn)品狹小的內(nèi)部空間中，由于空氣對(duì)流受限，散熱能力低下，效果并不 理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱雙面膠帶，具有散熱效果更佳、透氣性好的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種散熱雙面膠帶，所述散熱雙面膠帶包括最外層的熱輻射涂料層、中間層的粘膠層和內(nèi)層的基材層，所述熱輻射涂料層是由納米二氧化硅和硅樹脂組成，所述的熱輻射涂料層的厚度為1-1.5mm，所述粘膠層為有機(jī)硅樹脂，所述熱輻射涂料層的克重為29-39g/m2，所述基材層的克重為30-40g/m2，所述粘膠層的克重為23-27g/m2。

在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述粘膠層厚度為 1-2mm。

在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述基材層厚度為1-3mm。

本實(shí)用新型的一種散熱雙面膠帶，具有散熱效果更佳、透氣性好的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型散熱雙面膠帶一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、最外層，2、中間層，3、內(nèi)層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本實(shí)用新型一種散熱雙面膠帶，所述散熱雙面膠帶包括最外層1的熱輻射涂料層、中間層2的粘膠層和內(nèi)層3的基材層，所述熱輻射涂料層是由納米二氧化硅和硅樹脂組成，所述的熱輻射涂料層的厚度為1-1.5mm，所述粘膠層為有機(jī)硅樹脂，所述熱輻射涂料層的克重為29-39g/m2，所述基材層的克重為30-40g/m2，所述粘膠層的克重為23-27g/m2，所述粘膠層厚度為 1-2mm，所述基材層厚度為1-3mm。

有機(jī)硅樹脂固化通常是通過硅醇縮合形成硅氧鏈節(jié)來實(shí)現(xiàn)的。當(dāng)縮合反應(yīng)在進(jìn)行時(shí)，由于硅醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動(dòng)性差，致使反應(yīng)速率下降。因此,要使樹脂完全固化,須經(jīng)過加熱和加入催化劑來加速反應(yīng)進(jìn)行。許多物質(zhì)可起硅醇縮合反應(yīng)的催化作用，它們包括酸和堿，鉛、鈷、錫、鐵和其它金屬的可溶性有機(jī)鹽類，有機(jī)化合物如二丁基二月桂酸錫或N，N，N'，N'一四甲基胍鹽等。硅樹脂最終加工制品的性能取決于所含有機(jī)基團(tuán)的數(shù)量（即R與Si的比值）。一般有實(shí)用價(jià)值的硅樹脂,其分子組成中R與Si的比值在1．2～1．6之間。一般規(guī)律是，R：Si的值愈小,所得到的硅樹脂就愈能在較低溫度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅樹脂要使它固化就需要在200~250℃的高溫下長(zhǎng)時(shí)間烘烤，所得的漆膜硬度差，但熱彈性要比前者好得多。此外，有機(jī)基團(tuán)中甲基與苯基基團(tuán)的比例對(duì)硅樹脂性能也有很大的影響。有機(jī)基團(tuán)中苯基含量越低，生成的漆膜越軟，縮合越快，苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有熱塑性。苯基含量在20～60%之間，漆膜的抗彎曲性和耐熱性最好。此外，引入苯基可以改進(jìn)硅樹脂與顏料的配伍性，也可改進(jìn)硅樹脂與其它有機(jī)硅樹脂的配伍性以及硅樹脂對(duì)各種基材的粘附力。

在進(jìn)一步說明，納米二氧化硅的用途分非常廣泛，一般添加重量在0.5—2%，個(gè)別產(chǎn)品體系可到10%以上。對(duì)產(chǎn)品性能體現(xiàn)的關(guān)鍵是：充分分散到體系當(dāng)中。使用時(shí)根據(jù)不同的體系，預(yù)先將納米二氧化硅分散在水、丙酮、醇類或其他溶劑中，對(duì)于油性體系，可輔之以助劑做預(yù)處理。主要用在以下領(lǐng)域，

（1）樹脂復(fù)合材料：將納米二氧化硅顆粒充分、均勻地分散到樹脂材料中，可全面改善樹脂基材料性能。包括：A提高強(qiáng)度和延伸率；B提高耐磨性和改善材料表面的光潔度；C抗老化性能。（2）塑料：利用納米二氧化硅透光、粒度小，可以使塑料變得更加致密，在聚苯乙烯塑料薄膜中添加二氧化硅后，能提高其透明度、強(qiáng)度、韌性、防水性能和抗老化性能。利用納米二氧化硅對(duì)普通塑料聚丙烯進(jìn)行改性，使其主要技術(shù)指標(biāo)（吸水率、絕緣電阻、壓縮殘余變形、撓曲強(qiáng)度等）均達(dá)到或超過工程塑料尼龍6的性能指標(biāo)。本實(shí)用新型提供一種散熱雙面膠帶，具有散熱效果更佳、透氣性好的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。