一種雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，膠粘劑為AB雙組分，以質(zhì)量百分數(shù)計，A組分包括以下組分及配比：端羥基聚二甲基硅氧烷20～30％，環(huán)氧樹脂30～40％，二甲基硅油3.5～10％，甲基肟基硅烷1～5％，乙烯基肟基硅烷1～5％，氣相二氧化硅2.45～4.45％，碳酸鈣粉10～30％，氫氧化鋁粉10～15％，硅微粉10～20％，二月桂酸二丁基錫0.05％；以質(zhì)量百分數(shù)計，B組分包括以下組分及配比：直鏈脂肪族胺15～25％、脂環(huán)胺10～20％、低分子量聚酰胺3～10％、助劑0.5～1％和填料39～46％和偶聯(lián)劑5～10％。
【專利說明】一種雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠

【技術(shù)領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，廣泛應用于電子零組件如:電子變壓器、負離子發(fā)生器、模塊電源、高壓包、水族水泵、繼電器、電容、點火線圈、互感器、AC/DC模塊、LED、LED模組、AC電容、(立式、臥式、盒式、薄膜)電容、燈飾、電器等各類電子元器件的絕緣灌注、防潮封填等，屬于化工領域。

【背景技術(shù)】
[0002]本專利涉及一種雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，具體應用于電子零組件，達到粘結(jié)、密封、絕緣之作用，保證電子零組件使用壽命。不僅如此，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產(chǎn)生活中使用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供了一種環(huán)保阻燃型環(huán)氧樹脂灌封AB膠，粘度低、流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中，散熱性好；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等物理特性。
[0004]實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)解決方案為:一種雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，膠粘劑為AB雙組分，以質(zhì)量百分數(shù)計，A組分包括以下組分及配比:端羥基聚二甲基硅氧烷20?30%，環(huán)氧樹脂30?40 *%，_■甲基娃油3.5?10 *%，甲基月可基娃燒I?5 *%，乙稀基月可基娃燒I?5 %，氣相二氧化硅2.45?4.45 %，碳酸鈣粉10?30 %，氫氧化鋁粉10?15 %，硅微粉10?20%，二月桂酸二丁基錫0.05% ;以質(zhì)量百分數(shù)計，B組分包括以下組分及配比:直鏈脂肪族胺15?25%、脂環(huán)胺10?20%、低分子量聚酰胺3?10%、助劑0.5?1%和填料39?46%和偶聯(lián)劑5?10%。其中，環(huán)氧樹脂選自E51或E44中的一種或兩種；直鏈脂肪族胺選自二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺或羥乙基乙二胺中的一種或幾種；脂環(huán)胺選自N-氨乙基哌嗪、羥乙基哌嗪、異佛爾酮二胺、雙(4-氨基-3-甲基環(huán)己基)甲烷或雙(4-氨基環(huán)己基)_甲烷中的一種或幾種；低分子量聚酰胺為低分子量聚酰胺65 ;偶聯(lián)劑選自KH550、KH560或KH792中的一種或者幾種組合。
[0005]本發(fā)明技術(shù)方案帶來的有益效果:
[0006]一、具有阻燃性，等級為UL94-HB級。
[0007]二、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封復雜的電子部件，可澆注到細微之處。
[0008]三、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。
[0009]四、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，利于自動生產(chǎn)線上的使用。
[0010]五、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。

【具體實施方式】
[0011]實施例1
[0012]本實施例的雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，膠粘劑為AB雙組分，以質(zhì)量百分數(shù)計，A組分配比:端羥基聚二甲基硅氧烷20?30%，環(huán)氧樹脂30?40%，二甲基硅油3.5?10%，甲基肟基硅烷I?5%，乙烯基肟基硅烷I?5%，氣相二氧化硅2.45?4.45%，碳酸鈣粉10?30%，氫氧化鋁粉10?15%，硅微粉10?20%，二月桂酸二丁基錫0.05% ;以質(zhì)量百分數(shù)計，B組分包括以下組分及配比:直鏈脂肪族胺15?25%、脂環(huán)胺10?20%、低分子量聚酰胺3?10 %、助劑0.5?I %和填料39?46%和偶聯(lián)劑5?10%。
[0013]其中，環(huán)氧樹脂選自E51或E44中的一種或兩種；直鏈脂肪族胺選自二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺或羥乙基乙二胺中的一種或幾種；脂環(huán)胺選自N-氨乙基哌嗪、羥乙基哌嗪、異佛爾酮二胺、雙(4-氨基-3-甲基環(huán)己基)甲烷或雙(4-氨基環(huán)己基)-甲烷中的一種或幾種；低分子量聚酰胺為低分子量聚酰胺65 ;偶聯(lián)劑選自KH550、KH560或KH792中的一種或者幾種組合。
[0014]本實施例的雙組分環(huán)氧灌封硅膠，各項性能優(yōu)越，粘度低、流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中，散熱性好；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等物理特性。廣泛應用于電子零組件。實施例2
[0015]與實施例1基本相同，本實施例的雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，A組分配比:端羥基聚~■甲基娃氧燒20 *%，環(huán)氧樹脂30 *%，_■甲基娃油3.5 *%，甲基]3可基娃燒I %，乙稀基柄基硅烷I %，氣相二氧化硅2.45%，碳酸鈣粉13%，氫氧化鋁粉13%，硅微粉16%，二月桂酸二丁基錫0.05%;B組分配比:直鏈脂肪族胺15%、脂環(huán)胺20%、低分子量聚酰胺9%、助劑0.5%和填料46%和偶聯(lián)劑9.5%。
[0016]實施例3
[0017]與實施例1基本相同，本實施例的雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，A組分配比:端羥基聚~■甲基娃氧燒30 %，環(huán)氧樹脂30%，_.甲基娃油4.95 %,甲基]3可基娃燒I %，乙稀基柄基硅烷I %，氣相二氧化硅3 %，碳酸鈣粉10 %，氫氧化鋁粉10 %，硅微粉10 %，二月桂酸二丁基錫0.05% ；B組分配比:直鏈脂肪族胺25%、脂環(huán)胺20%、低分子量聚酰胺10%、助劑0.5%和填料39%和偶聯(lián)劑5.5%。
[0018]實施例4
[0019]與實施例1基本相同，本實施例的雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，A組分配比:端羥基聚~■甲基娃氧燒21%,環(huán)氧樹脂31 *%，_■甲基娃油4%，甲基]基娃燒3 %，乙稀基柄基娃燒2 %，氣相二氧化硅2.95%，碳酸鈣粉12 %，氫氧化鋁粉12 %，硅微粉12 %，二月桂酸二丁基錫0.05%;B組分配比:直鏈脂肪族胺20%、脂環(huán)胺20%、低分子量聚酰胺10%、助劑1%和填料40%和偶聯(lián)劑9%。
[0020]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，例如各組分的增加或減少，若該種改動沒有意想不到的效果，則都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，其特征在于:所述的膠粘劑為AB雙組分，以質(zhì)量百分數(shù)計，A組分包括以下組分及配比:端羥基聚二甲基硅氧烷20?30%，環(huán)氧樹脂30?40%，二甲基硅油3.5?10%，甲基肟基硅烷I?5%，乙烯基肟基硅烷I?5%，氣相二氧化硅2.45?4.45 %，碳酸鈣粉10?30 %，氫氧化鋁粉10?15 %，硅微粉10?20 %，二月桂酸二丁基錫0.05% ;以質(zhì)量百分數(shù)計，B組分包括以下組分及配比:直鏈脂肪族胺15?25%、脂環(huán)胺10?20%、低分子量聚酰胺3?10%、助劑0.5?1%和填料39?46%和偶聯(lián)劑5?10%o
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂選自E51或E44中的一種或兩種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，其特征在于:所述直鏈脂肪族胺選自二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺或羥乙基乙二胺中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，其特征在于:所述脂環(huán)胺選自N-氨乙基哌嗪、羥乙基哌嗪、異佛爾酮二胺、雙(4-氨基-3-甲基環(huán)己基)甲烷或雙(4-氨基環(huán)己基)-甲烷中的一種或幾種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，其特征在于:所述低分子量聚酰胺為低分子量聚酰胺65。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠，其特征在于:所述偶聯(lián)劑選自KH550、KH560或KH792中的一種或者幾種組合。
【文檔編號】C09J183/06GK104312513SQ201410655287
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年11月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月17日
【發(fā)明者】王博 申請人:南京艾布納密封技術(shù)有限公司