一種半導(dǎo)體芯片修復(fù)劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片修復(fù)劑，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：醚乙酸鈉9-14份，甘氨酸8-16份，脂肪醇聚氧乙烯5-7份，硬脂酸鈣13-26份，酒石酸14-27份，酒石酸鉀鈉11-19份，馬來酸酐13-17份，硼酸鋅3-8份，聚乙烯酯9-12份，白油3-7份，酸洗劑6-13份，二甲基苯胺2-8份，硬脂酸4-13份，分散劑9-14份。本發(fā)明半導(dǎo)體芯片化學(xué)機械研磨劑具備了較小的介質(zhì)層磨損率和較低的腐蝕度，可以促進研磨粒子的穩(wěn)定性，保持極高的鎢去除速率。由于相對降低了機械力的作用強度，凹坑、腐蝕和介質(zhì)層的損耗等問題也減小了。
【專利說明】一種半導(dǎo)體芯片修復(fù)劑

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片修復(fù)劑。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體芯片的加工制造過程中，隨著采用嵌入式(damascene)工序(一種費用相當便宜且能在硅芯片上建立更密集的元器件結(jié)構(gòu)的工序)的逐步普及，對芯片中的金屬導(dǎo)線進行化學(xué)機械研磨(CMP, chemical mechanical planarizat1n)拋光亦變得必不可少。鎢以其極好的對通孔和溝槽的填充性能、低的電子遷移和電阻以及優(yōu)異的耐腐蝕性，被廣泛地用于半導(dǎo)體芯片加工制造的工藝過程中。如作為金屬觸點、通孔導(dǎo)線和層間互連線等。傳統(tǒng)上，鎢可以采用等離子體的方法刻蝕，稱作鎢回蝕。不過，鎢回蝕是一種成本高且會造成較大環(huán)境污染的工藝。與此相反，鎢的C如:Ip工藝，在成本和環(huán)保兩方面要好得多。尤其重要的是，采用CMP的鎢拋光方法，有助于提高嵌入式工序?qū)π酒呐渚€密度，進而獲得更高的芯片性能。因此，在半導(dǎo)體制造業(yè)中，鎢CMP己迅速成為一種被廣泛使用的技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種半導(dǎo)體芯片修復(fù)劑。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種半導(dǎo)體芯片修復(fù)劑，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì):醚乙酸鈉9-14份，甘氨酸8-16份，脂肪醇聚氧乙烯5-7份，硬脂酸鈣13-26份，酒石酸14-27份，酒石酸鉀鈉
11-19份，馬來酸酐13-17份，硼酸鋅3-8份，聚乙烯酯9_12份，白油3_7份，酸洗劑6_13份，二甲基苯胺2-8份，硬脂酸4-13份，分散劑9-14份。
[0005]本發(fā)明半導(dǎo)體芯片化學(xué)機械研磨劑具備了較小的介質(zhì)層磨損率和較低的腐蝕度，可以促進研磨粒子的穩(wěn)定性，保持極高的鎢去除速率。由于相對降低了機械力的作用強度，凹坑、腐蝕和介質(zhì)層的損耗等問題也減小了。

【具體實施方式】
[0006]實施例1
一種半導(dǎo)體芯片修復(fù)劑，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì):醚乙酸鈉9-14份，甘氨酸8-16份，脂肪醇聚氧乙烯5-7份，硬脂酸鈣13-26份，酒石酸14-27份，酒石酸鉀鈉
11-19份，馬來酸酐13-17份，硼酸鋅3-8份，聚乙烯酯9_12份，白油3_7份，酸洗劑6_13份，二甲基苯胺2 -8份，硬脂酸4-13份，分散劑9-14份。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體芯片修復(fù)劑，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì):醚乙酸鈉9-14份，甘氨酸8-16份，脂肪醇聚氧乙烯5-7份，硬脂酸鈣13-26份，酒石酸14-27份，酒石酸鉀鈉11-19份，馬來酸酐13-17份，硼酸鋅3-8份，聚乙烯酯9_12份，白油3_7份，酸洗劑6_13份，二甲基苯胺 2-8份，硬脂酸4-13份，分散劑9-14份。
【文檔編號】C09K3/14GK104073173SQ201410296823
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月28日
【發(fā)明者】范向奎 申請人:青島寶泰新能源科技有限公司