易貼裝飾銅箔的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種易貼裝飾銅箔，包括：基材、粘合劑、保護層、銅箔和粘膠顆粒物，基材下端涂有粘合劑、銅箔貼于基材下方，銅箔和基材間還設置有保護層，銅箔下方設置有粘合劑，銅箔下方設置有粘膠顆粒物。通過上述方式，本發(fā)明易貼裝飾銅箔具有可靠性高、使用方便、制造簡單，貼合效果好、壽命長，材料環(huán)保、價格低廉等優(yōu)點，同時在裝飾材料市場有著廣泛的市場前景。
【專利說明】易貼裝飾銅泊
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及裝飾材料領域，特別是涉及一種易貼裝飾銅箔。
【背景技術】
[0002]銅箔紙是生活中常用的一種裝飾材料，通常用作家居裝潢和廣告牌制作，現(xiàn)有的銅箔使用單一銅箔材料，缺乏保護，易在使用時造成破裂，同時容易受到環(huán)境腐蝕，使得其壽命縮短，此外在敷銅箔時還需要涂布膠水，使用不便。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種易貼裝飾銅箔，通過設置保護層，保護銅箔，避免環(huán)境對銅箔腐蝕；通過設置微珠包覆的膠水，使用時無需上膠即可使用，方便快捷；設置有基材，提高強度，避免了普通銅箔容易穿孔破損的問題；具有可靠性高、使用方便、制造簡單，貼合效果好、壽命長，材料環(huán)保、價格低廉等優(yōu)點，同時在裝飾材料市場有著廣泛的市場前景。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種易貼裝飾銅箔，包括:基材、粘合劑、保護層、銅箔和粘膠顆粒物，基材下端涂有粘合劑、銅箔貼于基材下方，銅箔和基材間還設置有保護層，銅箔下方設置有粘合劑，銅箔下方設置有粘膠顆粒物。
[0005]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述保護層為微珠包覆的保護涂料顆粒，所述保護涂料分為樹脂和固化劑 兩種。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述基材為紙質，基材下側設置有防粘涂層。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述粘膠顆粒物為微珠包覆的聚醋酸乙烯。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明易貼裝飾銅箔通過設置保護層，保護銅箔，避免環(huán)境對銅箔腐蝕；通過設置微珠包覆的膠水，使用時無需上膠即可使用，方便快捷；設置有基材，提高強度，避免了普通銅箔容易穿孔破損的問題；具有可靠性高、使用方便、制造簡單，貼合效果好、壽命長，材料環(huán)保、價格低廉等優(yōu)點，同時在裝飾材料市場有著廣泛的市場前
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【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明的易貼裝飾銅箔一較佳實施例的結構示意圖；
附圖中各部件的標記如下:1、基材，2、粘合劑，3、保護層，4、銅箔，5、粘膠顆粒物。
【具體實施方式】[0010]下面將對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0011 ] 請參閱圖1,本發(fā)明實施例包括:
一種易貼裝飾銅箔，包括:基材1、粘合劑2、保護層3、銅箔4和粘膠顆粒物5，基材I下端涂有粘合劑2、銅箔4貼于基材I下方，銅箔4和基材I間還設置有保護層3，銅箔4下方設置有粘合劑2，銅箔4下方設置有粘膠顆粒物5。
[0012]基材I為設置防粘涂層的紙，銅箔4和基材I中間還設置有包覆樹脂的微珠，能提供良好的保護。
[0013]銅箔4下方涂布有包覆有白乳膠的微珠，提供良好的黏貼效果。[0014]使用時，將銅箔4貼于需要粘貼的表面，用刮板等在基材I上端掛過，使得微珠破裂，上側微珠內的樹脂流出，在銅箔4表面形成有效的保護層，同時下側微珠破裂釋放出膠水，使得銅箔4可貼在所需表面，將外側基材I撕去，即可完成銅箔4粘貼。
[0015]本發(fā)明易貼裝飾銅箔的有益效果是:
一、通過設置保護層，保護銅箔，避免環(huán)境對銅箔腐蝕；
二、通過設置微珠包覆的膠水，使用時無需上膠即可使用，方便快捷；
三、設置有基材，提高強度，避免了普通銅箔容易穿孔破損的問題；
四、相比現(xiàn)有產品，本發(fā)明具有可靠性高、使用方便、制造簡單，貼合效果好、壽命長，材料環(huán)保、價格低廉等優(yōu)點，同時在裝飾材料市場有著廣泛的市場前景。
[0016]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種易貼裝飾銅箔，其特征在于，包括:基材、粘合劑、保護層、銅箔和粘膠顆粒物，基材下端涂有粘合劑、銅箔貼于基材下方，銅箔和基材間還設置有保護層，銅箔下方設置有粘合劑，銅箔下方設置有粘膠顆粒物。
2.根據權利要求1所述的易貼裝飾銅箔，其特征在于，所述保護層為微珠包覆的保護涂料顆粒，所述保護涂料分為樹脂和固化劑兩種。
3.根據權利要求1所述的易貼裝飾銅箔，其特征在于，所述基材為紙質，基材下側設置有防粘涂層。
4.根據權利要求1所述的易貼裝飾銅箔，其特征在于，所述粘膠顆粒物為微珠包覆的聚醋酸乙 烯。
【文檔編號】C09J7/02GK103881602SQ201410138900
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年4月9日 優(yōu)先權日:2014年4月9日
【發(fā)明者】曹群 申請人:太倉泰邦電子科技有限公司