噴嘴清潔裝置、涂布裝置、噴嘴清潔方法以及涂布方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種噴嘴清潔裝置、涂布裝置、噴嘴清潔方法以及涂布方法，在清潔與狹縫噴嘴的擦拭相關(guān)的構(gòu)件時，霧氣等不會附著在會影響被處理體的涂布性能的部分。形成著密閉空間(L1)，通過擦拭來去除狹縫噴嘴(30)的附著物(100)的擦拭構(gòu)件(41)的清潔是在所述密閉空間(L1)內(nèi)進(jìn)行的。此外，在密閉空間(L1)內(nèi)設(shè)置著將密閉空間(L1)內(nèi)部的氣液排出至裝置外部的排出口(491)。因此，用于清潔擦拭構(gòu)件(41)的雙流體清潔液(wL)或因該清潔而產(chǎn)生的霧氣從所述排出口(491)被排出至裝置外部，而不會附著在裝置內(nèi)部中的密閉空間(L1)的外部。
【專利說明】噴嘴清潔裝置、涂布裝置、噴嘴清潔方法以及涂布方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種清潔噴出涂布液的狹縫噴嘴(slit nozzle)的裝置、具備該裝置的涂布裝置、清潔噴出涂布液的狹縫噴嘴的方法以及涂布方法。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知有如下裝置(狹縫式涂布機(jī)(slit coater))，即，在從具有長條狀的噴出口的狹縫噴嘴噴出涂布液的狀態(tài)下，使該狹縫噴嘴相對于基材或基板等被處理體進(jìn)行相對移動，由此，將涂布液對被處理體進(jìn)行涂布。
[0003]在狹縫式涂布機(jī)中，如果遍及該狹縫式涂布機(jī)的狹縫形狀的噴出口的全長形成均勻的涂布液噴出狀態(tài)，那么可在被處理體形成膜厚均勻的涂布膜。另一方面，如果在所述噴出口的一部分存在涂布液的殘渣等附著物，那么無法遍及所述噴出口的全長形成均勻的涂布液噴出狀態(tài)，而導(dǎo)致對被處理體的涂布精度降低。更具體而言，會導(dǎo)致涂布在被處理體的涂布液的膜厚會與附著物的附著位置相對應(yīng)地變厚或變薄，而產(chǎn)生形成在被處理體的涂布膜上會形成條紋等的問題(條紋不均)。
[0004]特別是當(dāng)暫時結(jié)束涂布處理之后再次開始對后續(xù)的被處理體進(jìn)行涂布處理時，容易在之前的涂布處理時被噴出的涂布液作為殘渣而附著在噴出口的狀態(tài)下開始后續(xù)的涂布處理，而容易引起所述條紋不均。
[0005]此外，即便在附著物未附著在噴出口的情況下，如果附著物附著在該噴出口的周邊部，那么也有該附著物在涂布處理中掉落至被處理體而在該掉落位置處產(chǎn)生缺陷的擔(dān)憂。
[0006]因為所述條紋不均的產(chǎn)生或附著物向被處理體的掉落會導(dǎo)致成品率降低，所以需求防止這些情況的技術(shù)。例如，專利文獻(xiàn)I的涂布裝置具備清掃單元及清潔單元作為在開始對被處理體進(jìn)行涂布處理之前將所述附著物從狹縫噴嘴有效率地去除的構(gòu)成，所述清掃單元具有清掃構(gòu)件，所述清潔單元對清掃構(gòu)件進(jìn)行清潔。
[0007]清掃單元是在使其清掃構(gòu)件與狹縫噴嘴的噴出口及該噴出口的周邊部接觸的狀態(tài)下，沿著狹縫噴嘴的噴出口的長度方向移動。伴隨著該移動而利用清掃構(gòu)件拭去附著在噴出口及其周邊部的附著物。此外，清潔單元對附著有所述附著物(涂布液等)的清掃后的清掃構(gòu)件供給清潔液。結(jié)果，可利用清潔液沖去因擦拭而附著在該清掃構(gòu)件的附著物，從而可維持清掃構(gòu)件的擦拭性能。
[0008]如專利文獻(xiàn)I那樣，在開始對被處理體進(jìn)行涂布處理之前，對噴出口的全長進(jìn)行擦拭，并且清潔該清掃構(gòu)件來維持擦拭性能是用于解決所述問題的有效方法。
[0009][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0010][專利文獻(xiàn)]
[0011][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開2012-200614號公報
[0012]然而，當(dāng)對清掃構(gòu)件進(jìn)行清潔時，清潔液的供給會引起該清潔液與清掃構(gòu)件或附著在清掃構(gòu)件的附著物碰撞而產(chǎn)生細(xì)微的液滴(霧氣(mist))。特別是當(dāng)附著在清掃構(gòu)件的附著物(例如涂布液)的粘性高時，為了沖去該附著物，必須增大清潔液的供給量或供給壓力，從而更容易產(chǎn)生霧氣。
[0013]如果霧氣附著在會影響被處理體的涂布性能的部分(例如狹縫噴嘴)，那么該霧氣會作為所述附著物造成影響，而導(dǎo)致成品率降低。因此，必須防止霧氣附著在所述部分。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明是鑒于所述課題而完成的，目的在于提供一種噴嘴清潔裝置、涂布裝置、噴嘴清潔方法以及涂布方法，在清潔與狹縫噴嘴的擦拭相關(guān)的構(gòu)件時產(chǎn)生的霧氣不會附著在會影響被處理體的涂布性能的部分。
[0015]為了解決所述課題，本發(fā)明的實施方式提供一種噴嘴清潔裝置，對從狹縫狀的開口噴出涂布液的狹縫噴嘴實施清潔處理；其特征在于包括:去除元件，具有滑動接觸于所述狹縫噴嘴的滑動接觸面，且使用所述滑動接觸面來去除附著在該狹縫噴嘴的附著物；支撐元件，支撐所述去除元件；驅(qū)動元件，通過驅(qū)動所述支撐元件而使所述去除元件沿著所述狹縫噴嘴的開口部滑動；密閉元件，形成規(guī)定的密閉空間，且將所述去除元件、所述支撐元件、以及所述驅(qū)動元件中的至少所述去除元件的所述滑動接觸面密閉在所述密閉空間內(nèi)；清潔元件，具有在所述密閉空間的內(nèi)部開設(shè)的供給口，且從該供給口對所述去除元件供給清潔液；以及排出元件，具有在所述密閉空間的內(nèi)部開設(shè)的排出口，且將該密閉空間內(nèi)的氣液從該裝置排出。
[0016]本發(fā)明的實施方式還提供一種噴嘴清潔裝置，其特征在于:所述驅(qū)動元件存在于所述密閉元件形成的密閉空間外，且所述支撐元件作為構(gòu)成所述密閉元件的一部分而形成所述密閉空間。
[0017]本發(fā)明的實施方式還提供一種噴嘴清潔裝置，其特征在于:所述支撐元件是在水平面觀察下與所述驅(qū)動元件隔開的位置支撐所述去除元件的中空構(gòu)造的支撐元件，且在所述密閉空間中形成在所述支撐元件上方的空間區(qū)域即上方空間區(qū)域、及形成在所述支撐元件下方的空間區(qū)域即下方空間區(qū)域中，于所述上方空間區(qū)域開設(shè)所述供給口。
[0018]本發(fā)明的實施方式還提供一種噴嘴清潔裝置，其特征在于:所述排出口開設(shè)在所述下方空間區(qū)域。
[0019]本發(fā)明的實施方式還提供一種噴嘴清潔裝置，其特征在于:所述清潔液是將溶劑與氣體混合而形成的雙流體清潔液。
[0020]本發(fā)明的實施方式還提供一種噴嘴清潔裝置，其特征在于:還包括控制元件，分別控制所述溶劑與所述氣體的供給，且所述控制元件是在將所述雙流體清潔液供給至所述去除元件之后，對所述去除元件只供給所述氣體而使所述去除元件干燥。
[0021]本發(fā)明的實施方式還提供一種涂布裝置，其特征在于包括:狹縫噴嘴，從狹縫狀的開口朝向被處理體噴出涂布液；保持元件，保持所述被處理體；如上述各實施方式中所述的噴嘴清潔裝置；狹縫噴嘴移動元件，使所述狹縫噴嘴在與所述去除元件對向的位置和與由所述保持元件保持的所述被處理體對向的位置之間移動；以及相對移動元件，使由所述保持元件保持的所述被處理體與所述狹縫噴嘴相對移動。
[0022]本發(fā)明的實施方式還提供一種噴嘴清潔方法，包括:去除步驟，使去除元件沿著配置在規(guī)定位置的狹縫噴嘴的開口部從其中一側(cè)向另一側(cè)滑動，而去除附著在該狹縫噴嘴的附著物；密閉步驟，形成覆蓋所述去除元件的密閉空間；清潔步驟，在所述密閉空間內(nèi)對所述去除元件供給清潔液；排出步驟，將所述密閉空間內(nèi)的氣液排出至所述密閉空間的外部；開放步驟，打開所述密閉空間而解除密閉狀態(tài)；以及返回步驟，使所述去除元件從所述另一側(cè)向所述其中一側(cè)移動。
[0023]本發(fā)明的實施方式還提供一種涂布方法，從狹縫噴嘴噴出涂布液而將所述涂布液涂布至被處理體；其特征在于:除包括前述的噴嘴清潔方法中的所述各步驟以外，還包括:涂布前搬送步驟，將所述被處理體搬送至利用所述狹縫噴嘴開始涂布處理的位置；涂布前移動步驟，將所述狹縫噴嘴移動至可開始所述涂布處理的位置；涂布步驟，在從所述狹縫噴嘴噴出所述涂布液的狀態(tài)下，使所述狹縫噴嘴與所述被處理體在對向配置下相對移動，而對所述被處理體實施所述涂布處理；涂布后移動步驟，將所述狹縫噴嘴移動至所述規(guī)定位置為止；以及涂布后搬送步驟，將結(jié)束所述涂布處理的所述被處理體搬送至下一處理的處理部。
[0024][發(fā)明效果]
[0025]在本發(fā)明的各實施方式中，形成著規(guī)定的密閉空間，且通過擦拭來去除狹縫噴嘴的附著物的去除元件的清潔是在所述密閉空間內(nèi)進(jìn)行的。此外，在該密閉空間內(nèi)，設(shè)置著將密閉空間內(nèi)部的氣液排出至裝置外部的排出口。因此，用于清潔去除元件的清潔液或因該清潔而產(chǎn)生的霧氣從該排出口被排出至裝置外部，而不會附著在裝置內(nèi)部中的密閉空間的外部。也就是說，在清潔去除元件時產(chǎn)生的霧氣不會附著在會影響被處理體的涂布性能的部分。
[0026]因此，可防止因清潔產(chǎn)生的霧氣導(dǎo)致對被處理體的涂布性能降低。
[0027]此外，因為在密閉空間內(nèi)進(jìn)行清潔，所以可采用朝向去除元件強(qiáng)力地供給清潔液等容易產(chǎn)生霧氣的清潔方式。因此，通過強(qiáng)力地供給清潔液而高精度地清潔去除元件，在去除狹縫噴嘴的附著物時的去除性能會提高，而可實現(xiàn)防止所述條紋不均產(chǎn)生或附著物向被處理體掉落(可實現(xiàn)成品率的提升)。
[0028]在本發(fā)明的實施方式中，密閉元件無需將驅(qū)動元件或支撐元件密閉在該密閉元件的內(nèi)部，因此，可實現(xiàn)配置密閉元件的空間的省空間化。
[0029]在本發(fā)明的實施方式中，從上方空間區(qū)域朝向去除元件供給清潔液。因此，供給至去除元件的清潔液以及在清潔液的作用下從去除元件剝離的附著物經(jīng)過支撐元件的中空部而從上方朝向下方流動。結(jié)果，可降低該清潔液或該附著物附著在清潔后的去除元件的風(fēng)險。
[0030]在本發(fā)明的實施方式中，清潔液、清潔液的霧氣、以及在清潔液的作用下從去除元件剝離的附著物(以下，將這些統(tǒng)稱為“污染要素”)在密閉空間內(nèi)，是順著從配置清潔液的供給口的上方空間區(qū)域朝向配置排出口的下方空間區(qū)域的單向氣流而流動。因此，可進(jìn)一步降低污染要素附著在清潔后的去除元件的風(fēng)險。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1是實施方式的涂布裝置I的立體圖。
[0032]圖2是實施方式的涂布裝置I的側(cè)視圖。
[0033]圖3是實施方式的涂布裝置I的俯視圖。
[0034]圖4是實施方式的狹縫噴嘴30的側(cè)視圖。
[0035]圖5是表示實施方式的狹縫噴嘴30與去除單元4A的位置關(guān)系的立體圖。
[0036]圖6(a)、圖6(b)是表示實施方式的擦拭構(gòu)件41的構(gòu)成的圖。
[0037]圖7是表示實施方式的狹縫噴嘴30、去除單元4A、以及清潔單元4B的位置關(guān)系的立體圖。
[0038]圖8是表示實施方式的去除單元4A與清潔單元4B的密閉動作的立體圖。
[0039]圖9是表示實施方式的去除單元4A與清潔單元4B的密閉動作的立體圖。
[0040]圖10是表示實施方式的去除單元4A與清潔單元4B的密閉動作的立體圖。
[0041]圖11 (a)?圖11 (C)是表示實施方式的密閉元件47的密閉過程的側(cè)視圖。
[0042]圖12是表示利用實施方式的清潔元件48進(jìn)行清潔的情況的側(cè)視圖。
[0043]圖13 (a)、圖13 (b)是表示實施方式的雙流體噴嘴480的構(gòu)成的圖。
[0044]圖14是表示實施方式的控制部6的電氣構(gòu)成的框圖。
[0045]圖15是表示實施方式的涂布裝置I的整體動作的時序圖。
[0046]圖16是表示實施方式的噴嘴清潔裝置4的動作的時序圖。
[0047]圖17是表示變形例的去除單元4c的構(gòu)成的立體圖。
[0048]圖18是表示變形例的涂布裝置IA的構(gòu)成的側(cè)視圖。
[0049]附圖標(biāo)記:
[0050]1、IA:涂布裝置
[0051]2:載物臺
[0052]3:涂布處理部
[0053]4:噴嘴清潔裝置
[0054]4A、4c:去除單元
[0055]4B:清潔單元
[0056]5:預(yù)涂裝置
[0057]6:控制部
[0058]21:保持面
[0059]30:狹縫噴嘴
[0060]31:噴出口
[0061]35:噴嘴支撐體
[0062]35a:固定構(gòu)件
[0063]35b:升降機(jī)構(gòu)
[0064]36、44:導(dǎo)軌
[0065]37:狹縫噴嘴移動元件
[0066]38:線性電動機(jī)
[0067]38a:定子
[0068]38b:動子
[0069]39:線性編碼器
[0070]39a:標(biāo)尺部
[0071]39b:檢測部
[0072]41:擦拭構(gòu)件
[0073]42:淋洗液
[0074]43a、43b:淋洗液供給部45、45c:支撐構(gòu)件
[0075]45a:中空部
[0076]45b:固定部
[0077]46:驅(qū)動元件
[0078]47:密閉元件
[0079]48:清潔元件
[0080]48A>48B:清潔部
[0081]49:排出元件
[0082]49A、49B:排出部
[0083]51:貯存槽
[0084]52:預(yù)涂輥
[0085]52a:軸心
[0086]53:刮刀
[0087]54:溶劑
[0088]62:只讀存儲器
[0089]63:隨機(jī)存取存儲器
[0090]64:硬盤
[0091]65:輸入部
[0092]66:顯示部
[0093]67:讀取裝置
[0094]69:總線
[0095]70:回收托盤
[0096]81:CPU
[0097]100:附著物
[0098]110:支撐搬送機(jī)構(gòu)
[0099]301:本體部
[0100]302:內(nèi)部流路[0101 ]303:關(guān)起部
[0102]304:前端面
[0103]305、305a、305b:傾斜面
[0104]411:本體部
[0105]412:V 字槽
[0106]413.413a.413b:滑動接觸面
[0107]414:前進(jìn)面
[0108]415:背面
[0109]471:上部腔室
[0110]472:升降機(jī)構(gòu)
[0111]473、475:密封構(gòu)件
[0112]474:下部腔室
[0113]480A、480B:雙流體噴嘴
[0114]481、481A、481B:供給口
[0115]482A、482B:淋洗液供給源
[0116]483A、483B:淋洗液噴出口
[0117]484A、484B:空氣供給源
[0118]485A、485B、486A、486B:空氣噴出口
[0119]491、491A、491B:排出口
[0120]492A:配管
[0121]492B:排出管
[0122]ARl:噴嘴調(diào)整區(qū)
[0123]G、G1、G2:基板
[0124]L1:密閉空間
[0125]L2:下方空間區(qū)域
[0126]L3:上方空間區(qū)域
[0127]P:基材
[0128]Rl:箭頭
[0129]RM:記錄媒體
[0130]RT:涂布區(qū)域
[0131]WL:雙流體清潔液
[0132]Xl:去除前待機(jī)位置
[0133]X2:去除開始位置
[0134]X3:去除結(jié)束位置
[0135]X4:擦拭構(gòu)件清潔位置
[0136]Yl:噴嘴清潔位置
[0137]Y2:預(yù)涂位置
[0138]Y3:涂布開始位置
[0139]Y4:涂布結(jié)束位置
[0140]Θ:角度

【具體實施方式】
[0141]以下，一面參照附圖，一面對本發(fā)明的實施方式詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0142]〈I實施方式〉
[0143]〈1.1涂布裝置I的整體構(gòu)成、整體動作>
[0144]圖1是表示實施方式的涂布裝置I的構(gòu)成的立體圖。另外，在圖1及以后的各圖中，為了明確它們的方向關(guān)系，適當(dāng)標(biāo)注將Z方向設(shè)為鉛垂方向、將XY平面設(shè)為水平面的XYZ交坐標(biāo)系。此外，為了易于理解，視需要將各部的尺寸或數(shù)量夸張或簡化描繪。
[0145]本實施方式的涂布裝置I是使用狹縫噴嘴30將涂布液涂布至基板G的表面的被稱為狹縫式涂布機(jī)的涂布裝置。涂布裝置I可使用抗蝕液、彩色濾光片形成用涂布液(color filter)、聚酰亞胺、娃、納米金屬油墨(nano-metal ink)、包含導(dǎo)電性材料的漿料(slurry)等各種涂布液作為該涂布裝置I的涂布液。此外，關(guān)于成為涂布對象的基板G，也可以應(yīng)用于矩形玻璃基板、半導(dǎo)體基板、薄膜液晶用柔性(flexible)基板、光掩模(photomask)用基板、彩色濾光片用基板、太陽電池用基板、有機(jī)電致發(fā)光(electroluminescence, EL)用基板等各種基板。
[0146]在以下的說明中，對將納米金屬油墨作為涂布液而涂布在矩形的玻璃基板(以下，稱為“基板G”)上的涂布裝置I進(jìn)行說明。此外，在本說明書中，所謂“基板G的表面”是指基板G的兩主面中的涂布液所涂布側(cè)的主面。
[0147]圖2是表示涂布裝置I的構(gòu)成的側(cè)視圖，圖3是概略性地表示涂布裝置I的各部的配置的俯視圖。此外，在圖2及圖3中，省略了噴嘴支撐體35等一部分構(gòu)成。
[0148]如圖1~圖3所示，涂布裝置I包括:載物臺(stage) 2 (保持元件)，具有能以水平姿勢吸附保持作為涂布對象的被處理體的基板G的保持面21 ;涂布處理部3，使用狹縫噴嘴30對由載物臺2保持的基板G實施涂布處理；噴嘴清潔裝置4，在涂布處理之前對狹縫噴嘴30實施清潔處理；預(yù)涂(pre-dispense)裝置5,在涂布處理之前對狹縫噴嘴30實施預(yù)涂處理；以及控制部6，控制所述各部。以下，對涂布裝置I的各部的構(gòu)成詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0149]〈1.2載物臺2>
[0150]載物臺2由具有大致長方體形狀的花崗巖等石材構(gòu)成，在該載物臺的上表面(+Z偵?中的-Y側(cè)，具備加工成大致水平的平坦面且保持基板G的保持面21(圖2)。在保持面21分散形成著未圖示的多個真空吸附口。通過利用這些真空吸附口吸附基板G，而在涂布處理時將基板G以大致水平狀態(tài)保持在規(guī)定的位置。
[0151]此外，在載物臺2的比保持面21所占據(jù)的區(qū)域靠+Y側(cè)，設(shè)置著噴嘴調(diào)整區(qū)(area)AR1，在噴嘴調(diào)整區(qū)ARl中的+Y側(cè)配置著噴嘴清潔裝置4，在-Y側(cè)配置著預(yù)涂裝置5。
[0152]在本實施方式的涂布裝置I中，在狹縫噴嘴30移動至噴嘴調(diào)整區(qū)ARl上方的期間，即，在狹縫噴嘴30不在載物臺2的保持面21所占有的區(qū)域的上方的期間，在載物臺2上進(jìn)行涂布處理后的上述基板G的搬出及涂布處理前的后續(xù)基板G的搬入。
[0153]〈1.3涂布處理部3>
[0154]涂布處理部3主要包括:狹縫噴嘴30，具有在X方向上延伸的長條狀的開口部即噴出口 31 ;橋(bridge)式構(gòu)造的噴嘴支撐體35，在X方向上橫越載物臺2的上方且支撐狹縫噴嘴30 ；以及狹縫噴嘴移動元件37，使噴嘴支撐體35及由該噴嘴支撐體支撐的狹縫噴嘴30沿著在Y方向上延伸的一對導(dǎo)軌(guide rail) 36水平移動。
[0155]圖4是從X方向觀察狹縫噴嘴30的側(cè)視圖。如圖4所示，狹縫噴嘴30是在圖1的X方向上延伸的長條噴嘴，且包括:本體部301，由噴嘴支撐體35固定支撐；內(nèi)部流路302，將從圖外的供給機(jī)構(gòu)供給的涂布液輸送至噴出口 31 ;以及突起部(Iip) 303，比本體部301向下方突出。
[0156] 此外，突起部303包括:前端面304，為設(shè)置在所述突出的前端的平坦面，且形成著噴出口 31 ;傾斜面305a，為形成在所述突出的+Y側(cè)的斜面；以及傾斜面305b，為形成在所述突出的-Y側(cè)的斜面。在以下的說明中，當(dāng)不將傾斜面305a與傾斜面305b相區(qū)別時簡稱為傾斜面305。
[0157]從圖外的供給機(jī)構(gòu)供給的涂布液是經(jīng)過內(nèi)部流路302而在狹縫噴嘴30的長度方向(X方向)上均等擴(kuò)寬地被輸送，并朝向比設(shè)置在突起部303的前端面304的噴出口 31靠下方噴出。這時，有涂布液附著在狹縫噴嘴30的噴出口 31的周圍部分(突起部303)的情況。所附著的涂布液會干燥而成為殘渣(圖5的附著物100)，如果放置不管，會導(dǎo)致妨礙良好的噴出、或污染形成在基板G的膜。在本實施方式的涂布裝置I中會進(jìn)行該附著物的去除處理，詳情將會在后文中進(jìn)行敘述。
[0158]狹縫噴嘴30是以其噴出口 31大致水平地沿著X軸方向呈直線狀地延伸的方式由噴嘴支撐體35固定支撐。噴嘴支撐體35包括:固定構(gòu)件35a，固定狹縫噴嘴30 ;以及兩個升降機(jī)構(gòu)35b,支撐固定構(gòu)件35a并且使其升降。固定構(gòu)件35a是由以X軸方向為長度方向的碳纖維(carbon fiber)補(bǔ)強(qiáng)樹脂等的截面矩形的棒狀構(gòu)件構(gòu)成。
[0159]兩個升降機(jī)構(gòu)35b連結(jié)于固定構(gòu)件35a的長度方向的兩端部，且分別包括交流(Alternating Current,AC)伺服電動機(jī)(servomotor)及滾珠絲杠(ball screw)等。通過這些升降機(jī)構(gòu)35b而使固定構(gòu)件35a及由該固定構(gòu)件35a固定的狹縫噴嘴30在鉛垂方向(Z軸方向)上升降，從而調(diào)整狹縫噴嘴30的噴出口 31與基板G的間隔、S卩，噴出口相對于基板G的相對高度。另外，固定構(gòu)件35a的鉛垂方向的位置是通過例如省略圖示的線性編碼器(linear encoder)而檢測出，所述線性編碼器構(gòu)成為包括:省略圖示的標(biāo)尺(scale)部，設(shè)置在升降機(jī)構(gòu)35b的側(cè)面；以及省略圖示的檢測傳感器(sensor)，與該標(biāo)尺部對向地設(shè)置在狹縫噴嘴30的側(cè)面等。
[0160]如圖1所示，由這些固定構(gòu)件35a及兩個升降機(jī)構(gòu)35b形成的噴嘴支撐體35具有架橋構(gòu)造，即，沿著X軸方向架設(shè)在載物臺2的左右兩端部，且橫跨保持面21。狹縫噴嘴移動元件37作為相對移動元件而發(fā)揮功能，所述相對移動元件是使作為該架橋構(gòu)造體的噴嘴支撐體35與由該噴嘴支撐體35固定保持的狹縫噴嘴30相對于保持在載物臺2上的基板G而沿著Y軸方向相對移動。
[0161]如圖1所示，狹縫噴嘴移動元件37在±X側(cè)的各側(cè)包括:導(dǎo)軌36，在Y軸方向上引導(dǎo)狹縫噴嘴30的移動；作為驅(qū)動源的線性電動機(jī)(linear motor) 38 ;以及線性編碼器39，用來檢測狹縫噴嘴30的噴出口的位置。
[0162]兩個導(dǎo)軌36分別在載物臺2的X軸方向的兩端部，沿著Y軸方向以包括從噴嘴清潔位置Yl至涂布結(jié)束位置Y4的區(qū)間的方式延伸設(shè)置。因此，通過利用狹縫噴嘴移動元件37沿著所述兩個導(dǎo)軌36引導(dǎo)兩個升降機(jī)構(gòu)35b的下端部，而使狹縫噴嘴30在噴嘴清潔位置Yl (與后述的去除單元4A對向的位置)和與保持在載物臺2上的基板G對向的位置之間移動。
[0163]兩個線性電動機(jī)38分別構(gòu)成為包括定子(stator) 38a及動子(mover) 38b的AC無鐵芯型線性電動機(jī)(coreless linear motor)。定子38a沿著Y軸方向設(shè)置在載物臺2的X軸方向的兩側(cè)面。另一方面，動子38b固定設(shè)置在升降機(jī)構(gòu)35b的外側(cè)。線性電動機(jī)38通過在這些定子38a與動子38b之間產(chǎn)生的磁力而作為狹縫噴嘴移動元件37的驅(qū)動源發(fā)揮功能。
[0164]此外，兩個線性編碼器39分別包括標(biāo)尺部39a及檢測部39b。標(biāo)尺部39a沿著Y軸方向而設(shè)置于在載物臺2固定設(shè)置的線性電動機(jī)38的定子38a的下部。另一方面，檢測部39b固定設(shè)置于在升降機(jī)構(gòu)35b固定設(shè)置的線性電動機(jī)38的動子38b的更外側(cè)，且與標(biāo)尺部39a對向配置。線性編碼器39基于標(biāo)尺部39a與檢測部39b的相對位置關(guān)系而檢測Y軸方向上的狹縫噴嘴30的噴出口的位置。
[0165]通過如上所述的構(gòu)成，狹縫噴嘴30可在保持基板G的保持面21的上部空間，沿大致水平的Y軸方向相對于保持面21進(jìn)行相對移動。
[0166]基板G的與各邊的端部相距規(guī)定寬度的區(qū)域(本實施方式中為矩形的環(huán)狀的區(qū)域)是不會成為涂布液的涂布對象的非涂布區(qū)域。而且，基板G中的除該非涂布區(qū)域以外的矩形區(qū)域是涂布液應(yīng)涂布的涂布區(qū)域RT (圖3)。
[0167]當(dāng)進(jìn)行涂布處理時，在處理對象的基板G保持在載物臺2的保持面21上的狀態(tài)下，狹縫噴嘴30 —面噴出涂布液一面在該基板G的上方進(jìn)行掃描。更具體而言，狹縫噴嘴30通過狹縫噴嘴移動元件37而在基板G的上方從+Y方向朝向-Y方向移動，且在該移動區(qū)間中的與基板G的涂布區(qū)域RT的Y方向范圍對應(yīng)的從涂布開始位置Y3 (涂布區(qū)域RT的+Y側(cè)端部)至涂布結(jié)束位置Y4(涂布區(qū)域RT的-Y側(cè)端部)的區(qū)間從噴出口 31噴出涂布液。結(jié)果，在基板G表面的涂布區(qū)域RT上形成規(guī)定膜厚的涂布液層(涂布處理)。
[0168]此外，在涂布裝置I與外部搬送機(jī)構(gòu)之間的基板G的交接期間(基板G的搬入?搬出期間)等未在載物臺2上進(jìn)行涂布處理的期間，狹縫噴嘴30在從基板G的保持面21向+Y側(cè)偏移的噴嘴調(diào)整區(qū)ARl待避(圖1所示的狀態(tài))。
[0169]〈1.4噴嘴清潔裝置4>
[0170]噴嘴清潔裝置4是如下裝置，即，大致包括:去除單元4Α，通過使擦拭構(gòu)件41沿著狹縫噴嘴30的傾斜面305在水平X方向上滑動，而去除附著在狹縫噴嘴30的突起部303的附著物；清潔單元4Β，將擦拭構(gòu)件41密閉而形成密閉空間LI (參照后述的圖11 (c))，在該密閉空間LI的內(nèi)部清潔擦拭構(gòu)件41 ;以及兩根導(dǎo)軌44，沿著X方向延伸設(shè)置(圖3)。
[0171]首先，對去除單元4Α進(jìn)行說明。
[0172]圖5是表示去除單元4Α位于比狹縫噴嘴30的+X側(cè)端部靠+X側(cè)的去除前待機(jī)位置Xl (圖3)時的狹縫噴嘴30及去除單元4Α的構(gòu)成的立體圖。
[0173]去除單元4Α主要包括:擦拭構(gòu)件41 (去除元件)，具有與狹縫噴嘴30的傾斜面305對應(yīng)的傾斜面(以下，稱為“滑動接觸面413”)；支撐構(gòu)件45 (支撐元件)，固定支撐擦拭構(gòu)件41 ；以及驅(qū)動元件46，通過沿著導(dǎo)軌44驅(qū)動支撐構(gòu)件45而使擦拭構(gòu)件41沿著狹縫噴嘴30的噴出口 31滑動。
[0174]圖6(a)、圖6(b)表示去除單元4Α中的特別是關(guān)于擦拭構(gòu)件41的構(gòu)成。圖6 (a)表示擦拭構(gòu)件41的立體圖，圖6(b)表示擦拭構(gòu)件41向支撐構(gòu)件45的安裝角度。
[0175]擦拭構(gòu)件41包括:本體部411，具有900MPa~4000MPa (兆帕)的彈性模數(shù)；及V字槽412，為形成在本體部411的大致V字型的槽。此外，在V字槽412，沿著其兩邊分別形成著大致長方形狀的滑動接觸面413a、滑動接觸面413b。另外，當(dāng)不將滑動接觸面413a與滑動接觸面413b相區(qū)別時，簡稱為滑動接觸面413。
[0176]支撐構(gòu)件45是以相對于在X軸方向上延伸設(shè)置的狹縫噴嘴30而以規(guī)定的傾斜角度Θ (例如50度)傾斜的狀態(tài)，固定支撐擦拭構(gòu)件41(圖5及圖6(b))。此外，支撐構(gòu)件45是如下的框架狀的構(gòu)件，即，在該支撐構(gòu)件45的-X側(cè)包括俯視下為兩處的中空部45a、及將擦拭構(gòu)件41的基部固定(例如利用螺釘緊固)的固定部45b，且該支撐構(gòu)件45的+X側(cè)與驅(qū)動元件46連結(jié)(圖5)。如上所述,在本實施方式的去除單元4A中，支撐構(gòu)件45是在水平面觀察下與驅(qū)動元件46隔開的位置支撐擦拭構(gòu)件41。
[0177]而且，擦拭構(gòu)件41是以如下方式形成，S卩，在以所述角度Θ傾斜且由支撐構(gòu)件45支撐的狀態(tài)下，形成在V字槽412的V字型的內(nèi)側(cè)的兩個滑動接觸面413a、滑動接觸面413b與突起部303中的兩個傾斜面305a、傾斜面305b滑動接觸。也就是說，從X方向觀察由支撐構(gòu)件45支撐的擦拭構(gòu)件41時的(在YZ平面的)滑動接觸面413a、滑動接觸面413b的斜度成為與從X方向觀察狹縫噴嘴30時的(在YZ平面的)傾斜面305a、傾斜面305b的斜度大致相同。
[0178]此外，驅(qū)動元件46是通過內(nèi)置在該驅(qū)動元件46的驅(qū)動源，而使去除單元4A整體沿著在X軸方向上延伸設(shè)置的兩根導(dǎo)軌44 (圖3)，在包含狹縫噴嘴30的X方向范圍(從去除開始位置X2至去除結(jié)束位置X3的區(qū)間)在內(nèi)的從去除前待機(jī)位置Xl至擦拭構(gòu)件清潔位置X4的區(qū)間自如地往返移動。驅(qū)動元件46例如可與所述狹縫噴嘴移動元件37同樣地采用線性驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
[0179]在后述的去除步驟中，通過狹縫噴嘴移動元件37而使狹縫噴嘴30水平移動至噴嘴清潔位置Yl，且以從X方向側(cè)視下突起部303的傾斜面305與擦拭構(gòu)件41的滑動接觸面413形成微小的間隙(例如為幾微米)的方式，利用升降機(jī)構(gòu)35b調(diào)節(jié)狹縫噴嘴30的高度位置后，在該狀態(tài)下，通過驅(qū)動元件46而使去除單元4A整體從去除前待機(jī)位置Xl朝向擦拭構(gòu)件清潔位置X4移動(圖5、圖7)。
[0180]結(jié)果，在從與狹縫噴嘴30的+X側(cè)端部對應(yīng)的X方向位置即去除開始位置X2至與狹縫噴嘴30的-X側(cè)端部對應(yīng)的X方向位置即去除結(jié)束位置X3的區(qū)間，在擦拭構(gòu)件41的滑動接觸面413與狹縫噴嘴30的傾斜面305滑動接觸的狀態(tài)下，擦拭構(gòu)件41沿著狹縫噴嘴30滑動。但是，本說明書中的“滑動接觸”是指不僅包括密接狀態(tài)，還包括雖然隔著肉眼幾乎無法識別的程度的微小間隔，但實質(zhì)上為與接觸相同程度的接近狀態(tài)的情況，且可進(jìn)行相對滑動動作。
[0181]由此，使用擦拭構(gòu)件41的滑動接觸面413a來去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100 (圖5)(去除處理)。如上所述，在去除處理中，擦拭構(gòu)件41是從+X側(cè)被驅(qū)動至-X側(cè)，因此在以下的說明中，將擦拭構(gòu)件41的-X側(cè)的面稱為“前進(jìn)面414”，將+X側(cè)的面稱為“背面 415” (圖 6(a)、圖 6(b))。
[0182]此外，涂布裝置I在去除單元4A的往返驅(qū)動范圍的下方(噴嘴清潔位置Yl處的下方)包括回收托盤(tray) 70，該回收托盤70具有與狹縫噴嘴30的X方向范圍(從去除開始位置X2至去除結(jié)束位置X3)同等或該X方向范圍以上的X方向?qū)挾?圖2)。因此，SP便是當(dāng)在后述的去除步驟中利用擦拭構(gòu)件41擦拭附著在狹縫噴嘴30的附著物100時，附著物100從狹縫噴嘴30或擦拭構(gòu)件41掉落的情況下，也可以通過該回收托盤70而回收。
[0183]此外，在驅(qū)動元件46內(nèi)置著在上下范圍內(nèi)伸縮的彈簧(spring)構(gòu)造作為彈性元件。在后述的密閉步驟時，上部腔室(chamber)471下降，通過該上部腔室471將支撐構(gòu)件45下壓時，與支撐構(gòu)件45連結(jié)的驅(qū)動元件46也被下壓。另一方面，在后述的開放步驟時，上部腔室471上升而解除下壓狀態(tài)時，通過內(nèi)置在驅(qū)動元件46的所述彈簧構(gòu)造，而使驅(qū)動元件46及與該驅(qū)動元件46連結(jié)的支撐構(gòu)件45上升。
[0184]除所述各部以外，去除單元4A還包括兩個淋洗(rinse)液供給部43a、淋洗液供給部43b，配置在比擦拭構(gòu)件41靠+X側(cè)，且根據(jù)來自控制部6的開/閉控制而朝向狹縫噴嘴30的突起部303供給淋洗液42 (溶劑)。淋洗液供給部43a是配置在比噴嘴清潔位置Yl靠+Y側(cè)，且朝向-Y側(cè)供給淋洗液42的機(jī)構(gòu)，淋洗液供給部43b是配置在比噴嘴清潔位置Yl靠-Y側(cè)，且朝向+Y側(cè)供給淋洗液42的機(jī)構(gòu)。
[0185]因此，使狹縫噴嘴30移動至噴嘴清潔位置Yl，且以使突起部303的傾斜面305與淋洗液供給部43a、淋洗液供給部43b成為大致同一高度的方式進(jìn)行升降后，在將從淋洗液供給部43a、淋洗液供給部43b對該狹縫噴嘴30進(jìn)行的淋洗液供給設(shè)為開啟的狀態(tài)下，通過驅(qū)動元件46而使去除單元4A整體從去除開始位置X2朝向去除結(jié)束位置X3移動，這時，從淋洗液供給部43a、淋洗液供給部43b供給的淋洗液42被供給至狹縫噴嘴30全長的傾斜面305a、傾斜面305b。結(jié)果，附著在傾斜面305a、傾斜面305b的附著物100被去除，或變?yōu)槿菀兹コ臓顟B(tài)。
[0186]作為用來去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100的處理，淋洗液供給處理并非必需的處理，但通過在去除處理之前執(zhí)行淋洗液供給處理，而在去除處理中，可更有效率地去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100。
[0187]此外，也可以在去除單元4A設(shè)置調(diào)整部(例如專利文獻(xiàn)1)，所述調(diào)整部具備三維地調(diào)節(jié)擦拭構(gòu)件41的姿勢的自動調(diào)芯功能。在此情況下，即便狹縫噴嘴30與去除單元4A的位置關(guān)系略微偏移，也可以通過自動調(diào)芯功能而使擦拭構(gòu)件41嵌合于狹縫噴嘴30進(jìn)行滑動，從而可更有效率地去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100。
[0188]接下來，對清潔單元4B進(jìn)行說明。清潔單元4B是如下單元，即，形成密閉空間LI，且在所述密閉空間LI內(nèi)，對以擦拭去除附著在狹縫噴嘴30的突起部303的附著物100的擦拭構(gòu)件41供給清潔液，由此，沖去附著在擦拭構(gòu)件41的所述附著物100。
[0189]圖7是表示去除單元4A從去除開始位置X2移動至去除結(jié)束位置X3的過程的狹縫噴嘴30、去除單元4A、及清潔單元4B的構(gòu)成的立體圖。
[0190]此外，圖8?圖10是表示對于位于擦拭構(gòu)件清潔位置X4的去除單元4A,密閉元件47將擦拭構(gòu)件41密閉的過程中的去除單元4A與清潔單元4B的位置關(guān)系的立體圖。圖11(a)?圖11(c)是表示該密閉過程中的去除單元4A與清潔單元4B的位置關(guān)系的示意縱剖面圖。
[0191]清潔單元4B大致包括:密閉元件47，形成規(guī)定的密閉空間LI，且將擦拭構(gòu)件41密閉在該密閉空間LI內(nèi)；清潔元件48，具有在密閉空間LI的內(nèi)部開設(shè)的供給口 481，且從該供給口 481對擦拭構(gòu)件41供給清潔液；以及排出元件49，具有在密閉空間LI的內(nèi)部開設(shè)的排出口 491，且將密閉空間LI內(nèi)的氣液從該排出491排出至裝置外部。
[0192]密閉元件47是密閉空間LI的形成元件，配置在比狹縫噴嘴30的-X側(cè)端部靠-X側(cè)的擦拭構(gòu)件清潔位置X4，且包括:下部腔室474 ;以及可動的上部腔室471，作為可相對于下部腔室474進(jìn)行開閉的上蓋而發(fā)揮功能。
[0193]上部腔室471與內(nèi)置著驅(qū)動源的升降機(jī)構(gòu)472連結(jié)，且由該升降機(jī)構(gòu)472上下驅(qū)動。該升降機(jī)構(gòu)472例如可采用包含氣缸(air cylinder)或電動線性電動機(jī)的升降機(jī)構(gòu)。
[0194]此外，在上部腔室471的下表面的邊緣設(shè)置著密封(seal)構(gòu)件473，在下部腔室474的上表面的邊緣設(shè)置著密封構(gòu)件475。而且，以如下方式形成兩密封構(gòu)件473、密封構(gòu)件475，S卩，當(dāng)去除單元4A位于擦拭構(gòu)件清潔位置X4時，通過驅(qū)動升降機(jī)構(gòu)472，而使密封構(gòu)件473的下表面與支撐構(gòu)件45的-X側(cè)區(qū)域的上表面密接，且使密封構(gòu)件475的上表面與支撐構(gòu)件45的-X側(cè)區(qū)域的下表面密接(圖11 (a)?圖11 (c))。
[0195]因為成為這種構(gòu)成，所以當(dāng)去除單元4A位于擦拭構(gòu)件清潔位置X4時，通過利用升降機(jī)構(gòu)472使上部腔室471下降，而利用該上部腔室471將支撐構(gòu)件45及與該支撐構(gòu)件45連結(jié)的驅(qū)動元件46下壓，從而從上方起按上部腔室471、密封構(gòu)件473、支撐構(gòu)件45、密封構(gòu)件475、下部腔室474的順序鄰接的各部相密接，而形成密閉空間LI (圖8?圖10及圖11 (a)?圖11 (C):密閉步驟)。
[0196]這時，被固定支撐在支撐構(gòu)件45的-X側(cè)的擦拭構(gòu)件41配置在密閉空間LI的內(nèi)部，驅(qū)動元件46配置在密閉空間LI的外部。而且，支撐構(gòu)件45作為構(gòu)成密閉元件47的一部分發(fā)揮功能，而形成密閉空間LI。
[0197]另一方面，通過利用升降機(jī)構(gòu)472使上部腔室471升，而利用驅(qū)動元件46內(nèi)部的彈簧構(gòu)造將支撐構(gòu)件45向上方驅(qū)動，從而上部腔室471、支撐構(gòu)件45、及下部腔室474相分離，而解除密閉狀態(tài)(打開密閉空間LI)。
[0198]在該開放狀態(tài)下，通過使去除單元4A沿著X方向驅(qū)動，而可在上下方向從上部腔室471與下部腔室474之間(清潔單元4B的內(nèi)部)搬出清潔后的擦拭構(gòu)件41，或?qū)⑶鍧嵡暗牟潦脴?gòu)件41搬入至清潔單元4B的內(nèi)部。
[0199]圖12是表示擦拭構(gòu)件41密閉在密閉空間LI的內(nèi)部的狀態(tài)下的擦拭構(gòu)件41、支撐構(gòu)件45、及清潔單元4B的構(gòu)成的示意剖面圖。
[0200]清潔元件48是使用可將氣體(本實施方式中為高壓空氣)與溶劑(本實施方式中為淋洗液)混合而噴出的雙流體噴嘴對擦拭構(gòu)件41進(jìn)行清潔的元件，且包括:清潔部48B，主要清潔擦拭構(gòu)件41的前進(jìn)面414 ;以及清潔部48A，主要清潔擦拭構(gòu)件41的背面415。
[0201]圖13(a)、圖13(b)是表示清潔元件48的構(gòu)成的圖。圖中的括弧外的符號表示與清潔部48A相關(guān)的構(gòu)成，圖中的括弧內(nèi)的符號表示與清潔部48B相關(guān)的構(gòu)成。以下，對清潔部48A的構(gòu)成進(jìn)行說明，對于與清潔部48A為相同構(gòu)成的清潔部48B省略重復(fù)說明。
[0202]清潔部48A包括:空氣供給源484A，供給高壓空氣；淋洗液供給源482A，供給淋洗液；以及雙流體噴嘴480A，將從空氣供給源484A供給的高壓空氣經(jīng)由配管部輸送至空氣噴出485A、空氣噴出口 486A，且將從淋洗液供給源482A供給的淋洗液經(jīng)由配管部輸送至淋洗液噴出口 483A。
[0203]包含空氣噴出口 485A、空氣噴出口 486A及淋洗液噴出口 483A的雙流體噴嘴480A的供給口 481A開設(shè)在密閉元件47中的上部腔室471的內(nèi)部。此外，雙流體噴嘴480A是以在密閉步驟中從供給口 481A朝向擦拭構(gòu)件41的背面415供給氣液的方式鉛垂朝下地安裝在上部腔室471。
[0204]因此，在通過密閉元件47將擦拭構(gòu)件41密閉的狀態(tài)下，將由淋洗液及高壓空氣形成的混合流體(以下，稱為“雙流體清潔液WL”)從雙流體噴嘴480A供給至擦拭構(gòu)件41的主要是背面415側(cè)，由此，可去除附著在該背面415的附著物100。此外，因為清潔部48A使用包含高壓空氣的雙流體的雙流體清潔液WL進(jìn)行擦拭構(gòu)件41的清潔，所以能以少量的淋洗液強(qiáng)力地(以高壓力地)進(jìn)行擦拭構(gòu)件41的清潔。
[0205]也可以只使空氣供給源484A與淋洗液供給源482A中的一供給源運作。在后述的清潔步驟中，通過控制部6以如下方式進(jìn)行控制，即，在將作為淋洗液與高壓空氣的混合流體的雙流體清潔液WL從供給口 481A對擦拭構(gòu)件41供給一定時間(例如3秒?10秒)之后，停止淋洗液的供給，只將高壓空氣對擦拭構(gòu)件41供給一定時間(例如5秒?10秒)。
[0206]由此，可利用雙流體清潔液WL沖去附著在擦拭構(gòu)件41的附著物100，并且可利用高壓空氣吹去雙流體清潔液WL，而使擦拭構(gòu)件41干燥。結(jié)果，雙流體清潔液WL不會殘留在擦拭構(gòu)件41，從而可降低因雙流體清潔液WL導(dǎo)致在擦拭構(gòu)件41上產(chǎn)生附著物100的風(fēng)險。
[0207]此外，如圖13(a)所示，供給481A是如下雙流體噴嘴480A，即，包括在前視下位于中心側(cè)的淋洗液噴出口 483A及空氣噴出485A、以及在前視下相對于中心位置呈點對稱地配置的兩個空氣噴出486A，且呈扇形狀地噴射雙流體清潔液WL。因此，與未設(shè)置空氣噴出口 486A且呈圓錐狀(簇射(shower)狀)地噴射清潔液的噴嘴相比，本實施方式的雙流體噴嘴480A可強(qiáng)力地(以高壓力地)噴射雙流體清潔液WL。
[0208]清潔部48B的構(gòu)成與清潔部48A相同(圖13 (a)、圖13 (b))，但清潔部48B向上部腔室471的安裝位置及安裝角度與清潔部48A不同。具體而言，雙流體噴嘴480B是以在密閉步驟中從供給481B朝向擦拭構(gòu)件41的前進(jìn)面414供給雙流體清潔液WL的方式，使供給口 481B朝斜下方(+X方向且-Z方向)地安裝在上部腔室471 (圖12)。因此，通過利用控制部6使清潔部48B發(fā)揮功能，而可清潔擦拭構(gòu)件41的前進(jìn)面414。
[0209]當(dāng)將密閉空間LI中的形成在比支撐元件靠下方側(cè)的空間區(qū)域稱為“下方空間區(qū)域L2”、將形成在上方側(cè)的空間區(qū)域稱為“上方空間區(qū)域L3”時，在本實施方式的清潔單元4B中，本實施方式的清潔元件48的供給口 481是開設(shè)在上方空間區(qū)域L3，且在擦拭構(gòu)件41的下方設(shè)置著中空部45a。因此，從上方空間區(qū)域L3朝向擦拭構(gòu)件41供給雙流體清潔液WL時，該雙流體清潔液WL及從擦拭構(gòu)件41被沖去的附著物100會通過支撐構(gòu)件45的中空部45a流下至下方空間區(qū)域L2。結(jié)果，可防止該雙流體清潔液WL或該附著物100附著在清潔后的擦拭構(gòu)件41上。
[0210]此外，呈扇形狀地噴射雙流體的雙流體清潔液WL的強(qiáng)力的清潔動作是在密閉空LI的內(nèi)部進(jìn)行的。因此，可對擦拭構(gòu)件41強(qiáng)力地進(jìn)行清潔，并且即便因該清潔而產(chǎn)生雙流體清潔液WL或附著物100的細(xì)微的液滴(霧氣)，該霧氣也不會附著在密閉空間LI的外部。
[0211]排出元件49是如下元件，即，用來在從清潔步驟結(jié)束至通過開放步驟打開密閉空間LI為止的期間(圖16的時刻T13?時刻T15)，將密閉空間LI內(nèi)部的氣液排出至涂布裝置I的外部。本實施方式的排出元件49包括:排出部49A，主要排出密閉空間LI內(nèi)部的氣體(霧氣等)；以及排出部49B，主要排出密閉空間LI內(nèi)部的游離固形物(從擦拭構(gòu)件41脫離的附著物100等)或液體(雙流體清潔液WL及已溶解的附著物100等)(圖7)。
[0212]排出部49A包括:排出491A，開設(shè)在下部腔室474的內(nèi)部側(cè)面；排氣泵(未圖示)；以及配管492A，將排出491A與排氣泵連通。在后述的排出步驟中，在進(jìn)行擦拭構(gòu)件41的清潔之后，在形成密閉空間LI的狀態(tài)下使排氣泵運作，通過排出491A及配管492A而將密閉空間LI內(nèi)部的氣體(霧氣等)抽吸排出至裝置外部。由此，即便在排出步驟后使上部腔室471上升而打開密閉空間LI，雙流體清潔液WL的霧氣等也不會從密閉空間LI飛散至裝置內(nèi)。
[0213]排出部49B包括:排出口 491B，開設(shè)在下部腔室474的內(nèi)部底面；以及漏斗型(hopper type)的排出管(drain)492B。在后述的清潔步驟及排出步驟中，在清潔步驟中在密閉空間LI的內(nèi)部流下的雙流體清潔液WL及附著物100通過設(shè)置在下部腔室474的底面的排出491B及排出管492B而排出至裝置外部。結(jié)果，即便在排出步驟后使上部腔室471上升而打開密閉空間LI，雙流體清潔液WL或附著物100也不會從密閉空間LI飛散而附著在裝置內(nèi)。
[0214]如以上所說明那樣，排出元件49的排出口 491(491A、491B)開設(shè)在下方空間區(qū)域L2。因此，附著物100、雙流體清潔液WL、雙流體清潔液WL的霧氣等(以下，稱為“污染要素”)在密閉空I間LI內(nèi)會順著從配置供給口 481的上方朝向配置排出口 491 (491A、491B)的下方的單向氣流而流動(圖12)。因此，可降低污染要素飛揚而附著在清潔后的擦拭構(gòu)件41的風(fēng)險。
[0215]此外，清潔單元4B是在開放步驟之前將密閉空間LI內(nèi)的污染要素排出至裝置外部。因此，可降低因清潔步驟而產(chǎn)生的霧氣等污染要素附著在密閉空間LI外部(例如狹縫噴嘴30等)的風(fēng)險。
[0216]〈1.5預(yù)涂裝置5>
[0217]預(yù)涂裝置5是配置在噴嘴調(diào)整區(qū)ARl中的-Y側(cè)的裝置，且包括:貯存槽51，在內(nèi)部貯存溶劑54 ;預(yù)涂輥(roller) 52，一部分浸潰在溶劑54內(nèi)，且成為來自狹縫噴嘴30的涂布液的噴出對象；以及刮刀(doctor blade) 53 (圖2)。
[0218]預(yù)涂輥52是如下的圓筒狀輥，S卩，可通過由省略圖示的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，而繞沿著X軸方向的軸心52a向箭頭Rl方向旋轉(zhuǎn)。
[0219]在預(yù)涂輥52的下部具備貯存槽51，所述貯存槽51貯存著可溶解涂布在預(yù)涂輥52的涂布液的稀釋劑(thinner)等溶劑54。此外,娃制等的刮刀53是以其一端接觸預(yù)涂棍52的外周面的方式而設(shè)置。
[0220]在后述的預(yù)涂處理中，在通過狹縫噴嘴移動元件37而使狹縫噴嘴30移動至預(yù)涂輥52的上方位置(預(yù)涂位置Y2)的狀態(tài)下，狹縫噴嘴30朝向正在旋轉(zhuǎn)的預(yù)涂輥52噴出涂布液，由此，將涂布液涂布至預(yù)涂輥52。結(jié)果，在噴出口 31 (特別是突起部303的前端面304)形成該涂布液的積液。這樣一來，如果遍及在X軸方向上延伸的直線狀的噴出口 31的全長均勻地形成積液，那么可高精度地完成之后的涂布處理。
[0221]如果進(jìn)行預(yù)涂處理，那么附著在噴出口 31周圍的已被污染的涂布液等附著物100會與從噴出口 31新噴出的涂布液結(jié)合而被噴出至預(yù)涂輥52的外周面，從而從噴出口 31的周圍部分被去除。
[0222]在受到涂布液噴出的預(yù)涂輥52的外周面，形成膜厚與在對基板G的涂布處理中涂布在基板G上的涂布液的膜厚大致相同的涂布液層。被噴出至預(yù)涂輥52的外周面的涂布液通過預(yù)涂輥52繞軸心52a的自轉(zhuǎn)而浸潰在貯存槽51內(nèi)所貯存的溶劑54內(nèi)，成為被溶解的狀態(tài)之后，由刮刀53從預(yù)涂輥52的外周面刮去。預(yù)涂輥52的外周面中的被刮去涂布液的部分通過預(yù)涂輥52的自轉(zhuǎn)而移動至噴出口 31的下方，再次從噴出口 31受到涂布液的噴出。
[0223]在本實施方式的涂布裝置I中，在涂布處理之前執(zhí)行噴嘴清潔處理及預(yù)涂處理，由此，可使用附著物100已被去除且形成著積液的狀態(tài)的狹縫噴嘴30對基板G執(zhí)行涂布處理。因此，可防止在涂布處理中從狹縫噴嘴30掉落附著物100。此外，可在該基板G的涂布區(qū)域RT以所需膜厚形成涂布膜。
[0224]〈1.6控制部6>
[0225]圖14所示的控制部6控制設(shè)置在涂布裝置I的所述各種動作機(jī)構(gòu)。作為控制部6的硬件(hardware)的構(gòu)成與普通的計算機(jī)(computer)相同。也就是說，控制部6是將中央處理單兀(Central Processing Unit,CPU)61、只讀存儲器(Read Only Memory,ROM)62、隨機(jī)存取存儲器(Random Access Memory,RAM)63、及硬盤(hard disk)64連接于總線(busline) 69而構(gòu)成,所述CPU61進(jìn)行各種運算處理,所述R0M62是存儲基本程序(program)的讀出專用的存儲器(memory)，所述RAM63是存儲各種信息的讀寫自如的存儲器，所述硬盤64預(yù)先存儲處理程序及數(shù)據(jù)等。
[0226]此外，在總線69上連接著載物臺2、涂布處理部3、噴嘴清潔裝置4及預(yù)涂裝置5?？刂撇?的CPU61通過執(zhí)行存儲在硬盤64的處理程序而控制涂布裝置I的各部執(zhí)行各處理。
[0227]此外，在總線69上電性連接著輸入部65及顯示部66。輸入部65例如使用鍵盤(keyboard)或鼠標(biāo)(mouse)等構(gòu)成，接受指令(command)或參數(shù)(parameter)等的輸入。顯示部66例如使用液晶顯示器(display)等構(gòu)成,顯示處理結(jié)果或消息(message)等各種信息。
[0228]涂布裝置I的使用者可一面確認(rèn)顯示在顯示部66的內(nèi)容，一面進(jìn)行從輸入部65輸入指令或參數(shù)等。另外，也可以將輸入部65與顯示部66 —體化而構(gòu)成為觸控面板(touchpanel)。
[0229]而且,在總線69上連接著從數(shù)字通用光盤(Digital Versatile Disc, DVD)或光盤-只讀存儲器(Compact Disc-Read Only Memory, CD-ROM)等記錄媒體RM讀取記錄內(nèi)容的讀取裝置67。也可以通過讀取裝置67從記錄媒體RM讀出處理程序并將該處理程序存儲在硬盤64。此外，也可以經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)(network)從外部的信息處理裝置進(jìn)行下載。
[0230]〈1.7涂布裝置I的整體動作>
[0231]以下，對涂布裝置I的基本動作流程進(jìn)行說明。
[0232]圖15是例示涂布裝置I的基本動作的時序圖。圖中橫軸表示時間經(jīng)過，圖中縱軸表示從噴嘴清潔位置Yl至涂布結(jié)束位置Y4的區(qū)間中的狹縫噴嘴30的存在位置、及載物臺2上是否存在基板G。此外，圖中的時刻Tl?時刻T7表示涂布處理中的各時刻。此外，圖中的基板G1、基板G2分別指在時刻Tl?時刻T7的期間先接受處理的基板、及后續(xù)的基板。
[0233]如圖所示，在動作開始的時間點，狹縫噴嘴30在噴嘴清潔位置Yl待機(jī)。在涂布裝置I中，在涂布處理之前，使用去除單元4A進(jìn)行附著在狹縫噴嘴30的附著物100的去除處理(時刻Tl?時刻T2:去除步驟)。關(guān)于該去除步驟的詳情，將會在〈1.8噴嘴清潔裝置4的動作〉中詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0234]如果在去除步驟中附著在狹縫噴嘴30的附著物100被去除，那么通過狹縫噴嘴移動元件37而使狹縫噴嘴30移動至預(yù)涂位置Y2 (時刻T2?時刻T3)。
[0235]然后，進(jìn)行將狹縫噴嘴30定位在預(yù)涂裝置5的預(yù)涂輥52上方的規(guī)定高度的準(zhǔn)備動作，之后，在預(yù)涂裝置5中進(jìn)行預(yù)涂處理(時刻T3?時刻T4)。通過預(yù)涂處理而遍及狹縫噴嘴30的全長在該狹縫噴嘴30的前端面304均勻地形成涂布液的積液。如上所述，預(yù)涂處理是在預(yù)涂輥52以其圓筒形狀的軸心為旋轉(zhuǎn)中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下進(jìn)行的。如果預(yù)涂處理結(jié)束，那么停止預(yù)涂輥52的旋轉(zhuǎn)。
[0236]在該預(yù)涂處理結(jié)束之前的期間，通過涂布裝置I外部的搬送機(jī)構(gòu)而將基板Gl搬入至裝置內(nèi)，并交付至載物臺2的保持面21(圖15)。具體而言，在載物臺2的表面使未圖示的頂起銷(lift pin)上升，從外部的搬送機(jī)構(gòu)將基板Gl載置在頂起銷上部之后，使該頂起銷下降而在載物臺2上的保持面21水平地吸附保持基板G (涂布前搬送步驟)。
[0237]然后，經(jīng)實施去除處理及預(yù)涂處理的狹縫噴嘴30通過狹縫噴嘴移動元件37而移動至涂布開始位置Y3。而且，通過升降機(jī)構(gòu)35b調(diào)節(jié)狹縫噴嘴30的高度位置以使得適合于對基板Gl的涂布處理(時刻T4?時刻T5:涂布前移動步驟)。
[0238]如果狹縫噴嘴30移動至涂布開始位置Y3，那么開始從該狹縫噴嘴30的噴出口 31朝向基板Gl噴出涂布液(時刻T5)。而且，與此同時，開始通過狹縫噴嘴移動元件37而使狹縫噴嘴30以規(guī)定速度朝向-Y側(cè)水平移動。該狹縫噴嘴30的水平移動(涂布掃描)持續(xù)進(jìn)行至到達(dá)狹縫噴嘴30的噴出口 31應(yīng)結(jié)束涂布液的噴出的結(jié)束位置、即涂布結(jié)束位置Y4(時刻Τ5?時刻Τ6:涂布步驟)。如上所述，通過在從噴出口 31噴出涂布液的狀態(tài)下使狹縫噴嘴30與基板Gl在對向配置下相對移動，而可執(zhí)行對基板Gl的涂布處理。
[0239]狹縫噴嘴30移動至涂布結(jié)束位置Υ4時便停止噴出涂布液(時刻Τ6)，在經(jīng)升降機(jī)構(gòu)35b調(diào)節(jié)該狹縫噴嘴30的高度位置之后，通過狹縫噴嘴移動元件37而使該狹縫噴嘴30水平移動至噴嘴清潔位置Yl (時刻T6?時刻T7:涂布后移動步驟)。然后，在噴嘴清潔位置Yl再次進(jìn)行狹縫噴嘴30的去除處理，并且將結(jié)束涂布處理的上述基板Gl搬出至涂布裝置I的外部(搬送至下一處理的處理部)(涂布后搬送步驟)，且將后續(xù)的基板G2搬入至裝置內(nèi)(涂布前搬送步驟)。
[0240]在涂布裝置I中，在時刻T7以后，也重復(fù)進(jìn)行以上所說明的時刻Tl?時刻T7的動作。結(jié)果，可使用經(jīng)實施去除處理及預(yù)涂處理的狹縫噴嘴30對依次被搬送至涂布裝置I的基板G實施涂布處理，從而可在基板G的涂布區(qū)域RT形成所需膜厚的涂布膜。
[0241]〈1.8噴嘴清潔裝置4的動作〉
[0242]接下來，對噴嘴清潔裝置4的動作進(jìn)行說明。
[0243]圖16是例示噴嘴清潔裝置4的動作的時序圖。圖中橫軸表示時間經(jīng)過，圖中縱軸表示從去除前待機(jī)位置Xl至擦拭構(gòu)件清潔位置X4的區(qū)間中的擦拭構(gòu)件41的位置、及是否通過密閉元件47而形成了密閉空間LI。此外，圖中的時刻TO?時刻T2及時刻Tll?時刻T17表示涂布處理中的各時刻。特別是時刻Tl、時刻T2與圖15所示的涂布裝置I的整體動作中的時刻Tl、時刻T2相對應(yīng)。
[0244]如上所述，在時刻Tl的時間點，狹縫噴嘴30移動至噴嘴清潔位置Yl (圖15)。而且，在即將開始去除步驟(時刻Tl)之前，從狹縫噴嘴30的噴出口 31朝向下方(回收托盤70)噴出規(guī)定量的涂布液。結(jié)果，成為涂布液附著在突起部303的表面即前端面304以及傾斜面305b的狀態(tài)。在該噴出的時序，擦拭構(gòu)件41配置在比噴出口 30的正下方位置靠+X偵牝因此，從狹縫噴嘴30的噴出口 31噴出的涂布液不會落到擦拭構(gòu)件41上。
[0245]在噴出涂布液后，以從X方向側(cè)視下突起部303的傾斜面305與擦拭構(gòu)件41的滑動接觸面413形成微小的間隙(例如為幾微米)的方式，利用升降機(jī)構(gòu)35b調(diào)節(jié)狹縫噴嘴30的高度位置。然后，在已調(diào)節(jié)狹縫噴嘴30與擦拭構(gòu)件41的相對位置的狀態(tài)下，通過驅(qū)動元件46而使去除單元4A從去除前待機(jī)位置Xl移動至擦拭構(gòu)件清潔位置X4 (時刻TO?時刻 T12)。
[0246]去除單元4A首先移動至從去除前待機(jī)位置Xl至去除開始位置X2的區(qū)間(時刻TO?時刻Tl)。因為去除開始位置X2與狹縫噴嘴30的+X側(cè)端部對應(yīng)，所以在該區(qū)間內(nèi)擦拭構(gòu)件41與狹縫噴嘴30不會接觸。
[0247]然后，在去除單元4A移動至去除開始位置X2的時序，突起部303的傾斜面305與擦拭構(gòu)件41的滑動接觸面413滑動接觸。在該滑動接觸狀態(tài)下，去除單元4A移動至去除結(jié)束位置X3，也就是說，擦拭構(gòu)件41在狹縫噴嘴30 (特別是突起部303)滑動。結(jié)果，如圖5及圖7所示，使用擦拭構(gòu)件41的滑動接觸面413a而去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100 (時刻Tl?時刻T2:去除步驟)。
[0248]在去除步驟開始時，附著在狹縫噴嘴30的附著物100通過去除步驟而從狹縫噴嘴30分離并附著在擦拭構(gòu)件41 (特別是前進(jìn)面414及背面415)上或者掉落。然后，在后述的清潔步驟中將附著在擦拭構(gòu)件41的附著物100從擦拭構(gòu)件41沖去。此外，在去除步驟中掉落至狹縫噴嘴30的下方的附著物100由回收托盤70回收。這時，在即將進(jìn)行噴出步驟之前，從噴出口 31噴出并附著在突起部303的涂布液的大部分在去除步驟中被拭去，但一部分在突起部303的表面作為薄的覆膜而殘留，因此會在噴出口 31附近形成積液。
[0249]去除單元4A在去除步驟之后也向-X方向移動，且在不與狹縫噴嘴30的長度方向端部干涉的位置的擦拭構(gòu)件清潔位置X4停止(時刻T2?時刻T11)。這時，密閉元件47成為腔室開放狀態(tài)，如果去除單元4A移動至擦拭構(gòu)件清潔位置X4，那么擦拭構(gòu)件41在上下方向配置在上部腔室471與下部腔室474之間(清潔單元4B的內(nèi)部)。
[0250]如果去除單元4A位于擦拭構(gòu)件清潔位置X4，那么使升降機(jī)構(gòu)472運作而使上部腔室471下降。與此同時，利用該上部腔室471將支撐構(gòu)件45及與該支撐構(gòu)件45連結(jié)的驅(qū)動元件46下壓，從而從上方起按上部腔室471、密封構(gòu)件473、支撐構(gòu)件45、密封構(gòu)件475、下部腔室474的順序鄰接的各部相密接，而形成密閉空間LI (圖8?圖10)。結(jié)果，被固定支撐在支撐構(gòu)件45的-X側(cè)的擦拭構(gòu)件41配置在密閉空間LI的內(nèi)部(時刻Tll?時刻T12:密閉步驟)。
[0251]然后，在擦拭構(gòu)件41配置在密閉空間LI的內(nèi)部時，從設(shè)置在上部腔室471內(nèi)的清潔部48A、清潔部48B朝向擦拭構(gòu)件41的背面415、前進(jìn)面414呈扇形狀地噴射淋洗液與高壓空氣的雙流體清潔液WL —定時間(例如3秒?10秒)。之后，停止淋洗液的供給，且只將高壓空氣供給至擦拭構(gòu)件41 一定時間(例如5秒?10秒)(時刻T12?時刻T14:清潔步驟)。
[0252]由此，可利用雙流體清潔液WL沖去附著在擦拭構(gòu)件41的附著物100，并且可利用高壓空氣吹去雙流體清潔液WL，而使擦拭構(gòu)件41干燥。結(jié)果，雙流體清潔液WL不會殘留在擦拭構(gòu)件41，從而可降低因雙流體清潔液WL導(dǎo)致在擦拭構(gòu)件41上產(chǎn)生附著物100的風(fēng)險。
[0253]在清潔步驟中供給的雙流體清潔液WL、及經(jīng)雙流體清潔液WL從擦拭構(gòu)件41沖去的附著物100通過支撐構(gòu)件45的中空部45a而流下至下部腔室474 (圖12)。
[0254]然后，在清潔步驟開始之后經(jīng)過一定時間時，通過排出元件49而將密閉空間LI內(nèi)部的氣液排出至涂布裝置I的外部(時刻T13?時刻T15:排出步驟)。在維持密閉空間LI的狀態(tài)下，從在密閉空間LI內(nèi)部開設(shè)的排出口 491A及排出口 491B將密閉空間LI內(nèi)部的污染要素(霧氣、雙流體清潔液WL、附著物100等)排出至裝置外部。
[0255]因為清潔步驟及排出步驟(時刻T12?時刻T15)是在密閉空間LI的內(nèi)部進(jìn)行的，所以可降低霧氣、雙流體清潔液WL、附著物100等污染要素飛散并附著在密閉空間LI的外部(例如狹縫噴嘴30等)的風(fēng)險。另外，在本實施方式中，清潔步驟的后半部分與排出步驟的前半部分在時問上重疊，但并不限于此，也可以依次進(jìn)行清潔步驟及排出步驟。
[0256]如果排出步驟結(jié)束，那么通過升降機(jī)構(gòu)472而使上部腔室471上升。隨之，通過驅(qū)動元件46內(nèi)部的彈簧構(gòu)造而將支撐構(gòu)件45向上方驅(qū)動，從而上部腔室471、支撐構(gòu)件45、及下部腔室474相分離，而解除密閉狀態(tài)。也就是說，密閉空間LI被打開(時刻T15?時刻T16:開放步驟)。
[0257]然后，在密閉空間LI被打開時，將去除單元4A從擦拭構(gòu)件清潔位置X4驅(qū)動至去除前待機(jī)位置Xl (時刻T16?時刻T17:返回步驟)。通過該返回步驟而將去除單元4A驅(qū)動至去除步驟的開始位置。
[0258]在涂布裝置I中，在時刻T17以后，也重復(fù)進(jìn)行以上所說明的時刻TO?時刻T17的動作。結(jié)果，可在沖去擦拭構(gòu)件41的附著物100的狀態(tài)下，在涂布處理之前進(jìn)行狹縫噴嘴30的高精度的去除處理，從而可將從狹縫噴嘴30進(jìn)行噴出的性能維持在較高狀態(tài)。
[0259]此外，如果如本實施方式的涂布裝置I那樣，在通過去除步驟去除附著物100后的狹縫噴嘴30對基板G實施涂布處理且再次移動至噴嘴清潔位置Yl的期間(圖15的時刻T2?時刻T7的期間)，執(zhí)行密閉步驟、清潔步驟、排出步驟、開放步驟及返回步驟，便不會因擦拭構(gòu)件41的清潔而打亂涂布處理的工作時間。
[0260]〈1.9涂布裝置I的效果>
[0261]在噴嘴清潔裝置4中，形成規(guī)定的密閉空間LI，并在該密閉空間LI內(nèi)進(jìn)行通過擦拭來去除狹縫噴嘴30的附著物100的擦拭構(gòu)件41的清潔。此外，在密閉空間LI設(shè)置著將該密閉空間LI的內(nèi)部的氣液排出至裝置外部的排出口 491。
[0262]因此，用于清潔擦拭構(gòu)件41的雙流體清潔液WL或因該清潔而產(chǎn)生的霧氣等污染要素從該排出口 491被排出至裝置外部，而不會附著在裝置內(nèi)部中的密閉空間LI的外部(狹縫噴嘴30等)。
[0263]而且，因為污染要素不會附著在密閉空間LI的外部，所以可采用在高壓狀態(tài)下噴射雙流體清潔液WL等容易產(chǎn)生霧氣的清潔方式。也就是說，即便是因霧氣飛散的風(fēng)險而以往無法利用的高壓清潔或利用高壓空氣的干燥，也可以通過形成密閉空間LI并在其內(nèi)部進(jìn)行清潔處理而得以利用。結(jié)果，擦拭構(gòu)件41的清潔性能提高，因此利用擦拭構(gòu)件41去除附著在狹縫噴嘴30的附著物100的去除性能提聞，而使成品率提聞。
[0264]特別是在如使用粘度超過50cp (厘泊)的涂布液(例如納米金屬油墨等)的涂布裝置I的情況下，附著在擦拭構(gòu)件41的附著物100的粘度也高，在以往的清潔方法中，為了盡量不使霧氣產(chǎn)生且去除附著物100，需要長時間供給清潔液。因此，雙流體清潔液WL的必需量多(成本高)，且清潔時間會妨礙處理量(throughput)的提高。然而，在本實施方式的噴嘴清潔裝置4中，通過在密閉空間LI內(nèi)進(jìn)行清潔處理，而可進(jìn)行使用高壓空氣與溶劑的雙流體的高壓清潔，從而可減少雙流體清潔液WL的必需量，并且可實現(xiàn)處理量的提升。
[0265]此外，在清潔步驟及排出步驟中，雙流體清潔液WL、雙流體清潔液WL的霧氣、附著物100等污染要素會順著從配置雙流體清潔液WL的供給口 481的上方空間區(qū)域L3朝向配置排出口 491的下方空間區(qū)域L2的單向氣流而流動。結(jié)果，可降低污染要素附著在清潔后的擦拭構(gòu)件41的風(fēng)險。
[0266]〈2變形例>
[0267]以上，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明在不脫離其主旨的范圍內(nèi)，除所述實施方式以外還可進(jìn)行各種變更。
[0268]圖17是表示作為所述實施方式的變形例的去除單元4c位于去除開始位置X2至去除結(jié)束位置X3時的狹縫噴嘴30、去除單元4c、及密閉元件47的構(gòu)成的立體圖。在圖17及以后的各圖中，對與所述實施方式相同的要素標(biāo)注相同的符號并省略重復(fù)說明。
[0269]去除單元4c在其支撐構(gòu)件45c為不具有中空部45a的板狀的構(gòu)件方面，與所述實施方式的去除單元4A(圖5)不同。在本變形例中，支撐構(gòu)件45不具有中空部45a，因此，密閉元件47通過使上部腔室471相對于位于擦拭構(gòu)件清潔位置X4的支撐構(gòu)件45c進(jìn)行升降，而可利用上部腔室471及支撐構(gòu)件45c形成密閉空間LI。也就是說，無需設(shè)置下部腔室474。
[0270]結(jié)果，也不需要所述實施方式所示的下部腔室474的上表面與支撐構(gòu)件45的下表面相密接的構(gòu)成，也可以在水平面觀察下與驅(qū)動元件46重疊的位置支撐擦拭構(gòu)件41。這樣一來，本變化例在可使密閉元件47及去除單元4c的構(gòu)成省空間化方面有效。
[0271]另一方面，在本變形例中未設(shè)置下部腔室474，因此，必須使在所述實施方式中開設(shè)在下部腔室474的排出口 491在上部腔室471開設(shè)。所述實施方式在以下方面優(yōu)異，即，可形成從配置雙流體清潔液WL的供給481的上方空間區(qū)域L3朝向配置排出491的下方空間區(qū)域L2的單向氣流，從而可降低污染要素附著在清潔后的擦拭構(gòu)件41的風(fēng)險。
[0272]圖18是概略地表示作為所述實施方式的涂布裝置I的變形例的涂布裝置IA的側(cè)視圖。涂布裝置IA包括支撐搬送柔性基材P的支撐搬送機(jī)構(gòu)110 (典型而言為搬送輥)、狹縫噴嘴30、使基材P上的涂布液干燥的干燥處理部120、狹縫噴嘴移動元件37、噴嘴清潔裝置4、及回收托盤70。因為是這種構(gòu)成，所以在通過支撐搬送機(jī)構(gòu)110搬送基材P而使基材P與狹縫噴嘴30相對移動的狀態(tài)下，通過從狹縫噴嘴30噴出涂布液，而可沿著搬送方向?qū)⑼坎家和坎贾粱腜上。
[0273]所述實施方式的噴嘴清潔裝置4也可以用于如本變形例的輥搬送形式的涂布裝置1A。涂布裝置1、涂布裝置IA只不過是可利用噴嘴清潔裝置4的典型例，除這些涂布裝置以外，還可對通過狹縫噴嘴30將涂布液涂布至被處理體(基板G或基材P等)的公知的各種涂布裝置利用噴嘴清潔裝置4。
[0274]此外，在所述實施方式中，去除單元4A所包括的擦拭構(gòu)件41為一個，但也可以為如專利文獻(xiàn)I (有兩個清掃構(gòu)件)那樣具備多個擦拭構(gòu)件41的構(gòu)成。
[0275]此外，如上所述那樣在去除步驟中，通過去除處理而從狹縫噴嘴30去除附著物100，并且會在噴出口 31附近形成積液。因此，在實施本發(fā)明時，預(yù)涂處理并非必需的構(gòu)成，也可以予以省略。另一方面，如果執(zhí)行預(yù)涂處理，那么可確實地在噴出口 31附近形成積液。
[0276]此外，在所述實施方式中采用了雙流體噴嘴480作為清潔元件48，但并不限于此，可以為所謂的高壓噴霧用噴嘴，也可以為只供給溶劑等淋洗液的實施方式。此外，除如所述實施方式那樣呈扇形狀地噴射溶劑的噴嘴以外，也可以采用呈柱狀地噴射溶劑的噴嘴、呈簇射狀地噴射溶劑的噴嘴等公知的各種清潔元件。
[0277]此外，如所述實施方式那樣，密閉元件47只要可密閉擦拭構(gòu)件41、支撐構(gòu)件45、驅(qū)動元件46中的至少擦拭構(gòu)件41的滑動接觸面413即可，未必需要將驅(qū)動元件46或支撐構(gòu)件45密閉在內(nèi)部。因此，可實現(xiàn)配置密閉元件的空間的省空間化。但是，也可以采用例如通過密閉元件47而密閉擦拭構(gòu)件41、支撐構(gòu)件45、及驅(qū)動元件46的構(gòu)成。
【權(quán)利要求】
1.一種噴嘴清潔裝置，對從狹縫狀的開口噴出涂布液的狹縫噴嘴實施清潔處理；其特征在于包括: 去除元件，具有滑動接觸于所述狹縫噴嘴的滑動接觸面，且使用所述滑動接觸面來去除附著在所述狹縫噴嘴的附著物； 支撐元件，支撐所述去除元件； 驅(qū)動元件，通過驅(qū)動所述支撐元件而使所述去除元件沿著所述狹縫噴嘴的開口部滑動； 密閉元件，形成規(guī)定的密閉空間，且將所述去除元件、所述支撐元件、以及所述驅(qū)動元件中的至少所述去除元件的所述滑動接觸面密閉在所述密閉空間內(nèi)； 清潔元件，具有在所述密閉空間的內(nèi)部開設(shè)的供給口，且從所述供給口對所述去除元件供給清潔液；以及 排出元件，具有在所述密閉空間的內(nèi)部開設(shè)的排出口，且將所述密閉空間內(nèi)的氣液從所述裝置排出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴嘴清潔裝置，其特征在于: 所述驅(qū)動元件存在于所述密閉元件形成的所述密閉空間外，且 所述支撐元件 作為構(gòu)成所述密閉元件的一部分而形成所述密閉空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的噴嘴清潔裝置，其特征在于: 所述支撐元件是在水平面觀察下與所述驅(qū)動元件隔開的位置支撐所述去除元件的中空構(gòu)造的支撐元件，且 在所述密閉空間中形成在所述支撐元件上方的空間區(qū)域即上方空間區(qū)域、與形成在所述支撐元件下方的空間區(qū)域即下方空間區(qū)域中，于所述上方空間區(qū)域開設(shè)所述供給口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴嘴清潔裝置，其特征在于: 所述排出口開設(shè)在所述下方空間區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴嘴清潔裝置，其特征在于: 所述清潔液是將溶劑與氣體混合而形成的雙流體清潔液。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴嘴清潔裝置，其特征在于: 還包括控制元件，分別控制所述溶劑與所述氣體的供給，且 所述控制元件是在將所述雙流體清潔液供給至所述去除元件之后，對所述去除元件只供給所述氣體，而使所述去除元件干燥。
7.一種涂布裝置，其特征在于包括: 狹縫噴嘴，從狹縫狀的開口朝向被處理體噴出涂布液； 保持元件，保持所述被處理體； 權(quán)利要求1至6中任一所述的噴嘴清潔裝置； 狹縫噴嘴移動元件，使所述狹縫噴嘴在與所述去除元件對向的位置和與由所述保持元件保持的所述被處理體對向的位置之間移動；以及 相對移動元件，使由所述保持元件保持的所述被處理體與所述狹縫噴嘴相對移動。
8.—種噴嘴清潔方法，其特征在于包括: 去除步驟，使去除元件沿著配置在規(guī)定位置的狹縫噴嘴的開口部從其中一側(cè)向另一側(cè)滑動，而去除附著在所述狹縫噴嘴的附著物；密閉步驟，形成覆蓋所述去除元件的密閉空間； 清潔步驟，在所述密閉空間內(nèi)對所述去除元件供給清潔液； 排出步驟，將所述密閉空間內(nèi)的氣液排出至所述密閉空間的外部； 開放步驟，打開所述密閉空間而解除密閉狀態(tài)；以及 返回步驟，使所述去除元件從所述另一側(cè)向所述其中一側(cè)移動。
9.一種涂布方法，從狹縫噴嘴噴出涂布液而將所述涂布液涂布至被處理體；其特征在于: 除包括權(quán)利要求8所述的噴嘴清潔方法中的所述各步驟以外，還包括: 涂布前搬送步驟，將所述被處理體搬送至利用所述狹縫噴嘴開始涂布處理的位置； 涂布前移動步驟，將所述狹縫噴嘴移動至可開始所述涂布處理的位置； 涂布步驟，在從所述狹縫噴嘴噴出所述涂布液的狀態(tài)下，使所述狹縫噴嘴與所述被處理體在對向配置下相對移動，而對所述被處理體實施所述涂布處理； 涂布后移動步驟，將所述狹縫噴嘴移動至所述規(guī)定位置為止；以及 涂布后搬送步驟，將結(jié)束所述涂布處理的所述被處理體搬送至下一處理的處理部。
【文檔編號】B05D1/02GK104043553SQ201410058418
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年2月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】高木善則, 大森雅文, 岡田広司 申請人:大日本網(wǎng)屏制造株式會社