電路連接材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于電極間的連接的電路連接材料。提供可抑制翹曲的發(fā)生的電路連接材料。含有β-甲基型環(huán)氧樹脂和陽離子聚合引發(fā)劑。作為β-甲基型環(huán)氧樹脂，通過單獨或混合使用雙酚A型β-甲基環(huán)氧樹脂、雙酚F型β-甲基環(huán)氧樹脂、和二環(huán)戊二烯型β-甲基環(huán)氧樹脂，低溫固化性提高，可抑制翹曲的發(fā)生。特別是二環(huán)戊二烯型β-甲基環(huán)氧樹脂，通過其大體積的骨架，可以使應(yīng)力減輕，進(jìn)一步減小翹曲量。
【專利說明】電路連接材料
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及用于電極間的連接的電路連接材料。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來,伴隨LCD (Liquid Crystal Display,液晶顯示器)面板的大畫面化、高清晰度化、邊框狹窄化，連接芯片的微型化和連接的細(xì)線化也快速發(fā)展。因此，例如通過COG(Chip On Glass，玻璃襯底芯片)實裝而發(fā)生的玻璃基板的稍微翹曲也會使液晶畫面產(chǎn)生色斑。該色斑的產(chǎn)生原因在于實裝時的IC (Integrated Circuit,集成電路)芯片和玻璃基板的熱膨脹量的差異，因而進(jìn)行了實裝溫度的低溫化。
[0003]例如，作為ACF (Anisotropic Conductive Film,各向異性導(dǎo)電膜)壓接條件的低溫化方法，嘗試了可期待比陰離子固化系統(tǒng)更快速的固化反應(yīng)的陽離子固化系統(tǒng)(例如，參照專利文獻(xiàn)I)、或代替縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂而使用反應(yīng)性高的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
[0004]然而，以往的各向異性導(dǎo)電膜的低溫固化中，難以充分抑制翹曲的產(chǎn)生。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-162019號公報 專利文獻(xiàn)2:日本特開2007-238751號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的問題
本發(fā)明是鑒于上述以往的實際情況而提出的，提供可以抑制翹曲的產(chǎn)生的電路連接材料。
[0007]用于解決問題的方法
本申請發(fā)明人進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過配合作為環(huán)氧樹脂的β_甲基型環(huán)氧樹脂，低溫固化性提高，可以抑制翹曲的產(chǎn)生。
[0008]即、本發(fā)明的電路連接材料的特征在于，含有甲基型環(huán)氧樹脂與陽離子聚合引發(fā)劑。
[0009]另外，本發(fā)明的實裝體的特征在于，通過前述電路連接材料將第I電子元件和第2電子元件電連接。
[0010]另外，本發(fā)明的實裝體的制造方法的特征在于，使前述電路連接材料粘貼于第I電子元件的端子上，使第2電子元件預(yù)配置于前述電路連接材料上，通過加熱擠壓裝置從前述第2電子元件上進(jìn)行擠壓，使前述第I電子元件的端子與前述第2電子元件的端子連接。
[0011]發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，由于配合有作為環(huán)氧樹脂的β-甲基型環(huán)氧樹脂，因而低溫固化性提高，可以抑制翹曲的產(chǎn)生。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012][圖1]是用于說明實裝體的翹曲量測定試驗的側(cè)面圖。
【具體實施方式】
[0013]以下，參照附圖的同時，以下述順序詳細(xì)地對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。
[0014]1.電路連接材料
2.實裝體和實裝體的制造方法
3.實施例。
[0015]< 1.電路連接材料>
本實施方式中的電路連接材料含有β_甲基型環(huán)氧樹脂和陽離子聚合引發(fā)劑。
[0016]作為β -甲基型環(huán)氧樹脂，可單獨或混合使用二環(huán)戊二烯型、雙酚A型、雙酚F型、苯酚酚醛清漆型、脂環(huán)型、雜環(huán)型、縮水甘油酯型、縮水甘油胺型等。
[0017]它們之中，從固化物的物性的觀點出發(fā)，優(yōu)選單獨或混合使用下述通式(I)所示的雙酚A型β-甲基環(huán)氧樹脂、雙酚F型β-甲基環(huán)氧樹脂、和下述通式(II)所示的二環(huán)戊二烯型β-甲基環(huán)氧樹脂。特別是二環(huán)戊二烯型β_甲基環(huán)氧樹脂，通過其大體積的骨架，可以使應(yīng)力減輕，進(jìn)一步減小翹曲量。
[0018][化I]
【權(quán)利要求】
1.電路連接材料，其含有β-甲基型環(huán)氧樹脂和陽離子聚合引發(fā)劑。
2.權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其中，前述β-甲基型環(huán)氧樹脂的配合量為10~35質(zhì)量％。
3.權(quán)利要求2所述的電路連接材料，其中，前述β-甲基型環(huán)氧樹脂為雙酚A型β-甲基環(huán)氧樹脂或二環(huán)戊二烯型甲基環(huán)氧樹脂。
4.權(quán)利要求3所述的電路連接材料，其中，前述陽離子聚合引發(fā)劑為具有芳基的锍鹽。
5.實裝體，其是通過前述權(quán)利要求1至4中任一項所述的電路連接材料將第I電子元件和第2電子元件電連接而成的。
6.實裝體的制造方法，其中，使前述權(quán)利要求1至4中任一項所述的電路連接材料粘貼于第I電子元件的端子上、 使第2電子元件預(yù)配置于前述電路連接材料上、 通過加熱擠壓裝置從前述第2電子元件上進(jìn)行擠壓，使前述第I電子元件的端子與前述第2電子元件的端子連接。
【文檔編號】C09J9/02GK103571370SQ201310338311
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月6日
【發(fā)明者】林慎一 申請人:迪睿合電子材料有限公司