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一種smt自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片的制作方法

文檔序號:3758818閱讀:722來源:國知局
專利名稱:一種smt自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及用于自動貼片電子元器件料帶的連接膠片,具體涉及一種SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片。
背景技術(shù)
隨著電子科技的迅猛發(fā)展,對電路的集成化、可靠性要求越來越高,制作工藝也隨之在不斷的改進。在電子元件自動貼片工藝中,電子元件一般都是通過SMT自動貼片設(shè)備將接料帶帶進貼片機中的,自動貼片接料帶設(shè)計的合理化和科學(xué)化直接影響到貼片機的工作效率和電子元件安裝的定位精度。當(dāng)帶有電子元件的接料帶進入貼片機時,貼片機逐漸啟開防粘底紙,并將露出的電子元件逐一準(zhǔn)確的貼裝在電路板上。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子元件的安裝工藝也在不斷進步,其中,用于安裝電子元件的自動貼片工藝已被廣泛的應(yīng)用。在自動貼片工藝中,電子元件預(yù)設(shè)于料帶的元件坑位,用塑料薄膜予以固定,當(dāng)電子元件料帶通過卷帶輪送入自動貼片機送料器進行貼片安裝時,自動貼片機逐漸將塑料薄膜啟開,將電子元件貼到電路板上的適當(dāng)位置。
然而,現(xiàn)有的自動貼片料帶連接工藝在使用中存在下述不足之處:不同寬度料帶要使用不同規(guī)格接料膠帶,導(dǎo)致物料管理煩雜,效率低;或料帶被面使用金屬材料連接,這對設(shè)備的磨損較大;或連接膠片會堵住料帶上的定位孔,連接膠片上的膠容易轉(zhuǎn)移到設(shè)備上,導(dǎo)致設(shè)備不好清洗。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對現(xiàn)有技術(shù)的用于自動貼片電子元器件料帶的連接膠片上述缺陷,提供一種用于自動貼片電子元器件料帶的連接膠片,可適用紙質(zhì)料帶、朔料料帶等所有規(guī)格的料帶,而且不會堵塞料帶上的定位孔。為了解決上面所述的技術(shù)問題,本實用新型采取以下技術(shù)方案:本實用新型提供一種SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片,其包括一防粘不干膠底紙、一輔助透明基帶、以及位于輔助透明基帶和防粘不干膠底紙之間的兩條互相平行的接駁膠帶;其特征在于,該防粘不干膠底紙的縱向兩側(cè)線上各設(shè)有一排均勻分布的若干定位針孔,該輔助透明基帶的縱向兩側(cè)與該若干定位針孔對應(yīng)形成兩排若干定位凸起點;該輔助透明基帶的中間位置具有用于所述輔助透明基帶對折的虛縫;該輔助透明基帶與該接駁膠帶相貼合的一面具有膠層,另一面為光滑面;該接駁膠帶與該輔助透明基帶相貼合的一面為光滑面,該接駁膠帶與該防粘不干膠底紙相貼合的一面具有膠層;該接駁膠帶包括用于連接下定位針孔區(qū)域的第一膠帶部分、用于連接上定位針孔區(qū)域和蓋帶區(qū)域的第二膠帶部分,該第一膠帶部分和第二膠帶部分為互相平行的獨立部分;該接駁膠帶中的第一膠帶部分粘貼在防粘不干膠底紙縱向中心線的一側(cè),該接駁膠帶中的第二膠帶部分粘貼在防粘不干膠底紙縱向中心線的另一側(cè)。在本實用新型所述的SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片中,所述第一膠帶部分和第二膠帶部分具有膠帶定位孔。在本實用新型所述的SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片中,所述防粘不干膠底紙的面積大于所述輔助透明基帶的面積。在本實用新型所述的SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片中,所述連接膠片為淺綠色或黃色或黑色等各種顏色膠層。本實用新型的有益效果是:本實用新型的連接膠片的連接方式更簡便有效,連接牢固,成本低,適用紙質(zhì)料帶、塑料料帶的所有規(guī)格料帶;料帶的上下表面都采用膠帶連接有利于減少貼片設(shè)備的磨損;而且進一步可在接駁膠帶上設(shè)置膠帶定位孔,便于送料器的送料針插入而不殘膠,便于設(shè)備的保養(yǎng)。

圖1是SMT電子元器件接料帶的上表面的示意圖;圖2是SMT電子元器件接料帶的下表面的示意圖;圖3是SMT電子元器件接料帶的端面放大示意圖;圖4是本實用新型的SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片的結(jié)構(gòu)示意圖一;圖5是本實用新型的SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片的結(jié)構(gòu)示意圖二。
具體實施方式
為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖,
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實用新型的最佳實施例,并非用來對本實用新型加以限制。如圖1、圖2或圖3所示,為本實用新型的連接膠片所粘接的自動貼片電子元器件料帶的示意圖,其中,圖1為料帶I的上表面,圖2為料帶I的下表面,圖3為料帶I的端面示意圖,料帶的一側(cè)設(shè)有定位孔10,料帶I的上表面具有蓋帶區(qū)域11和上定位孔區(qū)域12,下表面具有下定位孔區(qū)域13,所謂上定位孔區(qū)域12是定位孔10上端面所在區(qū)域,下定位孔區(qū)域13為定位孔10下端面所在區(qū)域。如圖4或圖5所示,本實用新型提供的一種SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片2,其包括一防粘不干膠底紙21、一輔助透明基帶22、以及位于輔助透明基帶和防粘不干膠底紙之間的兩條互相平行的接駁膠帶24 ;其特征在于,該防粘不干膠底紙21的縱向兩側(cè)線上各設(shè)有一排均勻分布的若干定位針孔,該輔助透明基帶22的縱向兩側(cè)與該若干定位針孔對應(yīng)形成兩排若干定位凸起點;該輔助透明基帶22的中間位置具有用于所述輔助透明基帶對折的虛縫23 ;該輔助透明基帶22與該接駁膠帶24相貼合的一面具有膠層,另一面為光滑面;該接駁膠帶24與該輔助透明基帶22相貼合的一面為光滑面,該接駁膠帶24與該防粘不干膠底紙21相貼合的一面具有膠層;該接駁膠帶24包括用于連接下定位針孔區(qū)域的第一膠帶部分241、用于連接上定位針孔區(qū)域和蓋帶區(qū)域的第二膠帶部分242,該第一膠帶部分241和第二膠帶部分242為互相平行的獨立部分;該接駁膠帶中的第一膠帶部分241粘貼在防粘不干膠底紙縱向中心線的一側(cè),該接駁膠帶中的第二膠帶部分242粘貼在防粘不干膠底紙縱向中心線的另一側(cè)。為了方便定位,第一膠帶部分241和第二膠帶部分242具有膠帶定位孔25,膠帶定位孔25的分布與料帶上的定位孔10的分布相匹配。為了方便防粘不干膠底紙21的揭下,防粘不干膠底紙21的面積大于輔助透明基帶22的面積,這樣防粘不干膠底紙21超出輔助透明基帶22,可以方便的將防粘不干膠底紙21揭下。所述連接膠片2為淺綠色或黃色黑色等各種顏色膠層。本實用新型的連接膠片使用時,先將續(xù)借的兩根料帶接頭對其,然后將防粘不干膠底紙揭去,將第一膠帶部分的膠帶定位孔與料帶接頭處的下定位針孔區(qū)域的定位孔對齊,然后粘在下定位針孔區(qū)域,然后沿虛縫折疊輔助透明基帶,輔助透明基帶對折,將第二膠帶部分粘貼在上定位針孔區(qū)域和蓋帶區(qū)域,這樣從兩個區(qū)域粘接料帶,使料帶的連接更為可靠。由于各個膠帶部分相互獨立,而且都粘接于平面區(qū)域,不會對料帶的使用帶來不良影響。本實用新型的連接膠片的接方式更簡便有效,連接牢固,成本低,適用紙質(zhì)料帶、塑料料帶的所有規(guī)格料帶;料帶的上下表面都采用膠帶連接有利于減少貼片設(shè)備的磨損;而且進一步可在接駁膠帶上設(shè)置膠帶定位孔,便于送料器的送料針插入而不殘膠,便于設(shè)備的保養(yǎng)。以上所述實施方式僅用來說明本實用新型,但不限于此。在不偏離本實用新型構(gòu)思的條件下,所屬技術(shù)領(lǐng)域人員可做出適當(dāng)變更調(diào)整,而這些變更調(diào)整也應(yīng)納入本實用新型的權(quán)利要求保護范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片,其包括一防粘不干膠底紙、一輔助透明基帶、以及位于輔助透明基帶和防粘不干膠底紙之間的兩條互相平行的接駁膠帶;其特征在于:該防粘不干膠底紙的縱向兩側(cè)線上各設(shè)有一排均勻分布的若干定位針孔,該輔助透明基帶的縱向兩側(cè)與該若干定位針孔對應(yīng)形成兩排若干定位凸起點;該輔助透明基帶的中間位置具有用于所述輔助透明基帶對折的虛縫;該輔助透明基帶與該接駁膠帶相貼合的一面具有膠層,另一面為光滑面;該接駁膠帶與該輔助透明基帶相貼合的一面為光滑面,該接駁膠帶與該防粘不干膠底紙相貼合的一面具有膠層;該接駁膠帶包括用于連接下定位針孔區(qū)域的第一膠帶部分、用于連接上定位針孔區(qū)域和蓋帶區(qū)域的第二膠帶部分,該第一膠帶部分和第二膠帶部分為互相平行的獨立部分;該接駁膠帶中的第一膠帶部分粘貼在防粘不干膠底紙縱向中心線的一側(cè),該接駁膠帶中的第二膠帶部分粘貼在防粘不干膠底紙縱向中心線的另一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片,其特征在于:所述第一膠帶部分和第二膠帶部分具有膠帶定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片,其特征在于:所述防粘不干膠底紙的面積大于所 述輔助透明基帶的面積。
專利摘要本實用新型公開了一種SMT自動貼片設(shè)備電子元器件封裝料帶連接膠片,其包括一防粘不干膠底紙、一輔助透明基帶、以及位于輔助透明基帶和防粘不干膠底紙之間的兩條互相平行的接駁膠帶;其特征在于該防粘不干膠底紙的縱向兩側(cè)線上各設(shè)有一排均勻分布的若干定位針孔,該輔助透明基帶的縱向兩側(cè)與該若干定位針孔對應(yīng)形成兩排若干定位凸起點;該輔助透明基帶的中間位置具有用于所述輔助透明基帶對折的虛縫。本實用新型的連接膠片的接方式更簡便有效,連接牢固,成本低,適用紙質(zhì)料帶、塑料料帶的所有規(guī)格料帶;料帶的上下表面都采用膠帶連接有利于減少貼片設(shè)備的磨損;而且進一步可在接駁膠帶上設(shè)置膠帶定位孔,便于送料器的送料針插入而不殘膠,便于設(shè)備的保養(yǎng)。
文檔編號C09J7/02GK203151939SQ201220752290
公開日2013年8月21日 申請日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者周萬根 申請人:深圳市一電通實業(yè)有限公司
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