專利名稱：樹脂糊劑組合物及半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適于將1C、LSI等半導(dǎo)體元件粘接于引線框架、玻璃環(huán)氧配線板等的樹脂糊劑組合物及使用其的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
一般而言，通過芯片粘合材料將半導(dǎo)體芯片等半導(dǎo)體元件粘接于引線框架或玻璃環(huán)氧配線板等來制造半導(dǎo)體裝置。目前，作為該芯片粘合材料，已知有Au-Si共晶、軟釬料及樹脂糊劑組合物等，從作業(yè)性及成本方面考慮，廣泛使用了樹脂糊劑組合物。
近年來，伴隨半導(dǎo)體裝置的高集成化及微細(xì)化，作為上述樹脂糊劑組合物(芯片粘合材料)，要求導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性及粘接強(qiáng)度等優(yōu)異的材料。作為這樣的樹脂糊劑組合物，公知有含有丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、環(huán)氧樹脂及填充材料的(甲基)丙烯酸樹脂/環(huán)氧樹脂混合系糊劑組合物(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-179769號公報發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
但是，專利文獻(xiàn)I的(甲基)丙烯酸樹脂/環(huán)氧樹脂混合系糊劑對于引線框架或玻璃環(huán)氧配線板等的粘接強(qiáng)度不充分。因此，例如在使用該丙烯酸樹脂/環(huán)氧樹脂混合系糊劑將半導(dǎo)體元件在引線框架等上進(jìn)行芯片粘合而制造半導(dǎo)體裝置，在將該半導(dǎo)體裝置安裝在基板上的狀態(tài)下對基板進(jìn)行加熱而與基板接合時(回流焊時)，有時由該糊劑構(gòu)成的糊劑層發(fā)生剝離。
本發(fā)明的目的在于提供一種粘接性優(yōu)異且也良好地維持了導(dǎo)熱性及涂布作業(yè)性的樹脂糊劑組合物和使用該樹脂糊劑組合物的半導(dǎo)體裝置。
用于解決課題的手段
本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)通過使用特定的兩種(甲基)丙烯?；衔?，可得到粘接性優(yōu)異且也良好地維持了導(dǎo)熱性及涂布作業(yè)性的樹脂糊劑組合物，完成了本發(fā)明。
即本發(fā)明提供以下的[I] [2]。
[I] 一種樹脂糊劑組合物，含有(Al)在一分子中具有兩個丙烯酰氧基和碳原子數(shù)5 20的脂環(huán)式結(jié)構(gòu)或碳原子數(shù)4 20的脂肪族結(jié)構(gòu)的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引發(fā)劑及(C)填充材料。
[化學(xué)式I]
權(quán)利要求
1.一種樹脂糊劑組合物，含有(Al)在一分子中具有兩個丙烯酰氧基和碳原子數(shù)5 20的脂環(huán)式結(jié)構(gòu)或碳原子數(shù)4 20的脂肪族結(jié)構(gòu)的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引發(fā)劑及(C)填充材料， [化學(xué)式I]
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述樹脂糊劑組合物還含有撓性化劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述樹脂糊劑組合物還含有胺化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述填充材料含有銀粉及鋁粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述鋁粉的平均粒徑為2 10μ m。
6.權(quán)利要求4或5所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述銀粉的平均粒徑為I 5μπι。
7.根據(jù)權(quán)利要求4 6中任一項所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述鋁粉相對于所述銀粉的質(zhì)量比即鋁粉/銀粉為2/8 8/2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項所述的樹脂糊劑組合物，其中，所述樹脂糊劑組合物實(shí)質(zhì)上不含有芳香族環(huán)氧樹脂。
9.一種半導(dǎo)體裝置，具有 支承構(gòu)件； 設(shè)置于所述支承構(gòu)件表面的半導(dǎo)體元件； 介于所述支承構(gòu)件表面和所述半導(dǎo)體元件之間并固定所述支承構(gòu)件和所述半導(dǎo)體元件的權(quán)利要求1 8中任一項所述的樹脂糊劑組合物的固化物；以及密封所述支承構(gòu)件的一部分和所述半導(dǎo)體元件的密封材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述支承構(gòu)件中與所述固化物的設(shè)置表面為由金、銀及銅中的至少一種構(gòu)成的表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種[1]樹脂糊劑組合物及[2]半導(dǎo)體裝置，所述樹脂糊劑組合物含有(A1)在一分子中具有兩個丙烯酰氧基和碳原子數(shù)5～20的脂環(huán)式結(jié)構(gòu)或碳原子數(shù)4～20的脂肪族結(jié)構(gòu)的含丙烯酰氧基化合物；(A2)特定的通式所示的化合物；(B)聚合引發(fā)劑及(C)填充材料，所述半導(dǎo)體裝置具有支承構(gòu)件；設(shè)置于所述支承構(gòu)件表面的半導(dǎo)體元件；介于所述支承構(gòu)件表面和所述半導(dǎo)體元件之間且固定所述支承構(gòu)件和所述半導(dǎo)體元件的所述樹脂糊劑組合物的固化物；以及密封所述支承構(gòu)件的一部分和所述半導(dǎo)體元件的密封材料。本發(fā)明提供一種粘接性優(yōu)異且也良好地維持了導(dǎo)熱性及涂布作業(yè)性的樹脂糊劑組合物和使用該樹脂糊劑組合物的半導(dǎo)體裝置。
文檔編號C09J4/02GK103013357SQ20121034229
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月20日
發(fā)明者井上愉加吏, 山田和彥, 石井學(xué) 申請人:日立化成工業(yè)株式會社