專利名稱：一種硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠及其制備方法，這種環(huán)氧樹脂膠能夠廣泛應(yīng)用于單晶或是多晶硅棒的切割。
背景技術(shù)：
光伏發(fā)電是利用半導(dǎo)體材料光生伏打效應(yīng)原理直接將太陽輻射能轉(zhuǎn)換為電能的技術(shù)；資料顯示，太陽能每秒鐘到達(dá)地面的能量高達(dá)80萬千瓦，假如把地球表面O. 1%的太陽能轉(zhuǎn)為電能，轉(zhuǎn)變率5%，每年發(fā)電量可達(dá)5. 6X1012千瓦小時(shí)，相當(dāng)于目前世界上能耗的40倍；晶體硅片是制作光伏太陽能電池的主要材料，每生產(chǎn)IMW的太陽能電池組件需要17噸左右的原料，Clean Edge預(yù)計(jì)，全球太陽能發(fā)電市場的規(guī)模將從2005年的110億美元猛進(jìn)增到2015年的510億美元，以芯片著名的“硅谷”將被“太陽谷”所取代，顯然太陽能產(chǎn) 業(yè)的迅猛發(fā)展需要更多的硅原料及切割設(shè)備來支撐。除太陽能電池外，硅片的巨大需求同樣表現(xiàn)在集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上；硅占整個(gè)半導(dǎo)體材料的95%以上，單晶硅片是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的關(guān)鍵性基材，是當(dāng)之無愧的電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐材料，2005年我國集成電路產(chǎn)業(yè)消耗的電子級(jí)多晶硅約1000噸，太陽能電池多晶硅約1400噸；2006年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)消耗的電子級(jí)多晶硅約1200噸，太陽能電池多晶硅約3640噸，預(yù)計(jì)到2015年，電子級(jí)多晶硅年需求量將達(dá)到約5000噸，光伏級(jí)多晶硅年需求量將達(dá)到約6200噸。隨著全球各國能源結(jié)構(gòu)的調(diào)整，綠色能源的推廣和近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的超常規(guī)發(fā)展，硅片市場的供需已極度不平衡，硅原料的供不應(yīng)求，切割加工能力的落后和嚴(yán)重不足構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸，嚴(yán)重阻礙了我國太陽能和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此，未來的3至5年間，將是中國晶硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。隨著全球各國綠色能源的推廣和近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的超常規(guī)發(fā)展，硅片市場的供需已極度不平衡，切割加工能力的落后和產(chǎn)能的嚴(yán)重不足已構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸；硅片切割是電子工業(yè)主要原材料一一娃片(晶圓)生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù)，切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)，在目前現(xiàn)有技術(shù)中，硅棒的切割是將硅棒用膠固定在玻璃基板上；然后，采用線切割機(jī)進(jìn)行切割，在切割完成后，將玻璃和切割完成后的晶片放入溫水浸泡，使其從玻璃中脫落分離。但是目前采用的硅棒切割用膠依然存在眾多的問題，如掉片，崩邊，抗結(jié)晶性能差，對(duì)硅棒的選擇性差等，不能很好滿足硅棒切割的需要；為此，研究者們也在不停的進(jìn)行嘗試和改進(jìn)，以期獲得性能更好的產(chǎn)品，如專利CN 102120925A專門介紹了一種適用于單晶硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠的制備方法，但是到目前為止，還沒有一種普適型的硅棒切割環(huán)氧樹脂膠見諸報(bào)道，這主要是由于現(xiàn)有的硅棒切割技術(shù)既要求在切割過程中對(duì)硅棒有很好的粘接，又要求在脫膠工藝中能很快的脫膠，對(duì)單晶硅棒而言，往往粘結(jié)強(qiáng)度很難保證，導(dǎo)致掉棒現(xiàn)象發(fā)生；而對(duì)于多晶硅棒來講，往往是脫膠更難進(jìn)行，溫度要求較高，脫膠溶液也需要酸性。本發(fā)明通過在現(xiàn)有硅棒切割膠中添加一種特殊的添加劑，使得切割膠在粘接性需求和脫膠工藝需求上達(dá)到平衡，既能滿足單晶硅棒粘結(jié)強(qiáng)度的需求，又能滿足多晶硅棒脫膠條件的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種普適型的應(yīng)用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠組合物及其制備方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其原料組份和配比如下
按重量份數(shù)，A組份環(huán)氧樹脂100份，增韌劑2(Γ30份，填料6(Γ70份，偶聯(lián)劑0.5 1份，脫膠添加劑2 4份，觸變劑2 3份；
B組份硫醇120 160份，填料40 50份，促進(jìn)劑10 15份，觸變劑2 3份。所述脫膠添加劑為能與水在5(Γ60度反應(yīng)并釋放出大量氣體的粉末狀無機(jī)物，具體為碳酸氫銨、碳酸氫鈉、連二亞硫酸鈉和磷酸氫鈣中的一種或是一種以上混合物。 所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂或雙酚F型環(huán)氧樹脂，雙酚A型環(huán)氧樹脂可選的包括環(huán)氧當(dāng)量為190的ΕΡ0Ν828 (ΗΕΧΙ0Ν公司)，Ε51 (無錫樹脂廠)，DER331 (DOW公司)，NPEL-128 (南亞樹脂)中的一種或一種以上混合物；雙酚F型環(huán)氧樹脂可選的包括環(huán)氧當(dāng)量為170的YDF170 (國都化學(xué))，EP0N862 (ΗΕΧΙ0Ν公司)，DER354 (DOW公司)中的一種或一種以上混合物。所述增韌劑為核殼結(jié)構(gòu)增韌劑，包括KANEKA公司生產(chǎn)的MX125，MX153，MX130，MX257，常州合潤生產(chǎn)的HK828，HK928，HK528中的一種或一種以上混合物。所述填料為碳酸鈣，硅酸鈣，氧化鋁，二氧化硅和滑石粉中的一種或是一種以上混合物。所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑，硅烷偶聯(lián)劑，硼酸酯偶聯(lián)劑和鋁酸酯偶聯(lián)劑中的一種或一種以上混合物。所述觸變劑為氣相二氧化硅，具體為RD907 (瓦克化學(xué))，TS720 (Carbot公司)和M5 (Evonik公司)中的一種或一種以上混合物。所述硫醇包括雙功能聚硫醇Capcure 3800 (科寧公司)，GPM 800 (侖立奇化工)，三功能聚硫醇TMPMP (SIGMA-ALDRICH),四功能聚硫醇PEl (SHOWA DENKO公司)中的一種或一種以上混合物。所述促進(jìn)劑為2，4，6三(二甲氨基)苯酚(DMP-30)或N-N 二甲基氨基苯酚(DMPA)。所述硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠的制備方法，包括以下步驟
DA組分的制備按照上述A組分的原料配比，將環(huán)氧樹脂，核殼結(jié)構(gòu)增韌劑，填料，觸變劑和偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至25°C，再向混合物中加入碾磨好的脫膠添加劑，繼續(xù)在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。2) B組分的制備按照上述B組分的原料配比，將硫醇，填料，固化促進(jìn)劑，觸變劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為體積比為I :1或質(zhì)量比為I :1. 8。所述的硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，通過核殼結(jié)構(gòu)增韌劑的加入，大大增強(qiáng)了膠在硅棒上的粘結(jié)強(qiáng)度，脫膠添加劑在60° C熱水中會(huì)與水反應(yīng)生成氣體，氣體的產(chǎn)生會(huì)破壞粘結(jié)結(jié)構(gòu)，保證脫膠過程能短時(shí)、干凈地進(jìn)行，并且不對(duì)硅片產(chǎn)生任何損傷；這一粘結(jié)過程和脫膠過程在單晶與多晶結(jié)構(gòu)的硅棒上的表現(xiàn)是相同的，因此這種硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠具有很強(qiáng)的普適性，為硅片切割產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要的作用。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例I
DA組分的制備將IOOg環(huán)氧樹脂EP0N828，25g核殼結(jié)構(gòu)增韌劑MX125，70g滑石粉，3g氣相二氧化硅TS-720和O. 8g KH560硅烷偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫，再向混合物中加入碾磨好的3g碳酸氫 銨脫膠添加劑，室溫下在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。2)B組分的制備將155g雙功能聚硫醇Capcure 3800，50g滑石粉，12g固化促進(jìn)劑DMP-30，3g觸變劑M5投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為體積比為I :1，用于單晶硅棒的切割。實(shí)施例2
DA組分的制備將IOOg環(huán)氧樹脂E51，25g核殼結(jié)構(gòu)增韌劑MX153，70g碳酸鈣，3g氣相二氧化硅M5和O. Sg鈦酸丁酯硅烷偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫，再向混合物中加入碾磨好的3g碳酸氫鈉脫膠添加劑，室溫下在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。2) B組分的制備將155g雙功能聚硫醇GPM 800，50g滑石粉，12g固化促進(jìn)劑DMPA, 3g觸變劑RD907投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為質(zhì)量比為I :1.8，用于多晶硅棒的切割。實(shí)施例3
DA組分的制備將IOOg環(huán)氧樹脂EP0N862，25g核殼結(jié)構(gòu)增韌劑MX257，70g滑石粉，3g氣相二氧化硅RD907和O. 8g KH560硅烷偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫，再向混合物中加入碾磨好的3g碳酸氫鈉脫膠添加劑，室溫下在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。2 ) B組分的制備將155g雙功能聚硫醇TMPMP，50g碳酸鈣，12g固化促進(jìn)劑DMP-30，3g觸變劑M5投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為體積比為I :1，用于單晶硅棒的切割。實(shí)施例4
DA組分的制備將IOOg環(huán)氧樹脂DER331，25g核殼結(jié)構(gòu)增韌劑MX130，70g滑石粉，3g氣相二氧化硅TS-720和O. 8g KH560硅烷偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫，再向混合物中加入碾磨好的3g碳酸氫銨脫膠添加劑，室溫下在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。2)B組分的制備將155g雙功能聚硫醇PE1，50g滑石粉，12g固化促進(jìn)劑DMP-30，3g觸變劑TS-720投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為質(zhì)量比為I :1.8，用于多晶硅棒的切割。實(shí)施例5
DA組分的制備將IOOg環(huán)氧樹脂NPEL-128，25g核殼結(jié)構(gòu)增韌劑HK828，70g氧化鋁，3g氣相二氧化硅M5和O. 8g KH560硼酸酯偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫，再向混合物中加入碾磨好的3g磷酸氫鈣脫膠添加劑，室溫下在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。2) B組分的制備將155g雙功能聚硫醇TMPMP，50g 二氧化硅，12g固化促進(jìn)劑DMPA, 3g觸變劑M5投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為質(zhì)量比為I :1.8，用于單晶硅棒的切割。
實(shí)施例6
I) A組分的制備將IOOg環(huán)氧樹脂YD170，25g核殼結(jié)構(gòu)增韌劑MX125，70g滑石粉，3g氣相二氧化硅TS-720和O. 8g KH560硅烷偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫，再向混合物中加入碾磨好的3g碳酸氫銨脫膠添加劑，室溫下在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。2)B組分的制備將155g雙功能聚硫醇Capcure 3800，50g滑石粉，12g固化促進(jìn)劑DMP-30，3g觸變劑M5投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。
使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為質(zhì)量比為I :1.8，用于多晶硅棒的切割。實(shí)施例7
DA組分的制備將IOOg環(huán)氧樹脂DER354，25g核殼結(jié)構(gòu)增韌劑HK928，70g滑石粉，3g氣相二氧化硅TS-720和O. 8g KH560硅烷偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫，再向混合物中加入碾磨好的3g碳酸氫銨脫膠添加劑，室溫下在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。2)B組分的制備將155g雙功能聚硫醇Capcure 3800，50g滑石粉，12g固化促進(jìn)劑DMP-30，3g觸變劑M5投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為體積比為I :1，用于單晶硅棒的切割。實(shí)施例8
DA組分的制備將IOOg環(huán)氧樹脂EP0N828，25g核殼結(jié)構(gòu)增韌劑HK528，70g滑石粉，3g氣相二氧化硅TS-720和O. 8g KH560硅烷偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫，再向混合物中加入碾磨好的3g連二亞硫酸鈉脫膠添加劑，室溫下在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。 2) B組分的制備將155g雙功能聚硫醇TMPMP，50g滑石粉，12g固化促進(jìn)劑DMP-30，3g觸變劑RD907投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為體積比為I :1，用于多晶硅棒的切割。實(shí)施例9
DA組分的制備將IOOg環(huán)氧樹脂EP0N828，25g核殼結(jié)構(gòu)增韌劑MX153，70g滑石粉，3g氣相二氧化硅TS-720和O. 8g鋁酸酯硅烷偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫，再向混合物中加入碾磨好的3g碳酸氫銨脫膠添加劑，室溫下在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。2)B組分的制備將155g雙功能聚硫醇Capcure 3800，50g滑石粉，12g固化促進(jìn) 劑DMP-30，3g觸變劑M5投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料。最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存。使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為體積比為I :1，用于多晶硅棒的切割。實(shí)施例性能測試結(jié)果如下表
編號(hào)玻璃基材剪切玻輯化轉(zhuǎn)變M15C脫膠5OT脫膠pH=4，60T脫膠 強(qiáng)度(雄！)/溫度 Jg時(shí)間時(shí)間時(shí)間 __ASTM D3163 (°C)/DSC____
1#2234fiminIStnin 4min
2#25357min16min5min
3#2S407mia14min3min
4#2352Smin22minfimin
5#24396trm12mba3mki
i#2236Mmin3min
7#23366mm14min3min
M25417min15min4min
9#24346min12min3min
權(quán)利要求
1.一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其特征在于原料組份和配比如下 按重量份數(shù)，A組份環(huán)氧樹脂100份，增韌劑2(Γ30份，填料6(Γ70份，偶聯(lián)劑0.5 1份，脫膠添加劑2 4份，觸變劑2 3份； B組份硫醇120 160份，填料40 50份，促進(jìn)劑10 15份，觸變劑2 3份。
2.如權(quán)利要求I所述的一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其特征在于所述脫膠添加劑為能與水在5(Γ60度反應(yīng)并釋放出大量氣體的粉末狀無機(jī)物，具體為為碳酸氫銨、碳酸氫鈉、連二亞硫酸鈉和磷酸氫鈣中的一種或是一種以上混合物。
3.如權(quán)利要求I所述的一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其特征在于所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂或雙酚F型環(huán)氧樹脂，所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為190，雙酚F型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為170。
4.如權(quán)利要求I所述的一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其特征在于所述增韌劑為核殼結(jié)構(gòu)增韌劑。
5.如權(quán)利要求I所述的一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其特征在于所述填料為碳酸鈣、硅酸鈣、氧化鋁，二氧化硅和滑石粉中的一種或是一種以上混合物。
6.如權(quán)利要求I所述的一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其特征在于所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑，硅烷偶聯(lián)劑，硼酸酯偶聯(lián)劑和鋁酸酯偶聯(lián)劑中的一種或一種以上混合物。
7.如權(quán)利要求I所述的一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其特征在于所述觸變劑為氣相二氧化硅。
8.如權(quán)利要求I所述的一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其特征在于所述硫醇包括雙功能聚硫醇、三功能聚硫醇TMPMP和四功能聚硫醇PEl中的一種或一種以上混合物。
9.如權(quán)利要求I所述的一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，其特征在于所述促進(jìn)劑為2，4，6三(二甲氨基)苯酚或N-N 二甲基氨基苯酚。
10.如權(quán)利要求I所述的一種用于硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠的制備方法，包括以下步驟 1)A組分的制備按照上述A組分的原料配比，將環(huán)氧樹脂，核殼結(jié)構(gòu)增韌劑，填料，觸變劑和偶聯(lián)劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至25°C，再向混合物中加入碾磨好的脫膠添加劑，繼續(xù)在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合10分鐘出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存； 2)B組分的制備按照上述B組分的原料配比，將硫醇，填料，固化促進(jìn)劑，觸變劑投入機(jī)械混合釜中，加溫至50°C，在500轉(zhuǎn)/分的攪拌速率下混合30分鐘，然后冷卻至室溫出料；最后將混合物置于轉(zhuǎn)速比為1:3:9的三輥機(jī)中進(jìn)行捏合，進(jìn)料輥間距控制在60微米，出料輥間距控制在20微米，將室溫下捏合好的混合物裝入膠管中密封保存； 使用的時(shí)候需要將AB組分進(jìn)行混合均勻，混合比例為體積比為I :1或質(zhì)量比為I :I. 8。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠及其制備方法，這種環(huán)氧樹脂膠能夠廣泛應(yīng)用于單晶或是多晶硅棒的切割。所述的硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠，通過核殼結(jié)構(gòu)增韌劑的加入，大大增強(qiáng)了膠在硅棒上的粘結(jié)強(qiáng)度，脫膠添加劑在60oC熱水中會(huì)與水反應(yīng)生成氣體，氣體的產(chǎn)生會(huì)破壞粘結(jié)結(jié)構(gòu)，保證脫膠過程能短時(shí)、干凈地進(jìn)行，并且不對(duì)硅片產(chǎn)生任何損傷；這一粘結(jié)過程和脫膠過程在單晶與多晶結(jié)構(gòu)的硅棒上的表現(xiàn)是相同的，因此這種硅棒切割用環(huán)氧樹脂膠具有很強(qiáng)的普適性，為硅片切割產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要的作用。
文檔編號(hào)C09J11/08GK102850980SQ20121025842
公開日2013年1月2日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者陶宇, 王標(biāo)兵, 王留陽 申請人:常州大學(xué)