一種高附著力油墨的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高附著力油墨，該油墨包括以下重量份含量的組分：基本樹脂30～50；輔助樹脂5～15；膠合劑0.5～2.0；增稠劑0.5～2.0；有機(jī)溶劑21～44。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種高附著力油墨
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種油墨，尤其是涉及一種涂在金屬表面上，且可以直接在涂層上印制電路(電子兀器件)的聞附著力油墨。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，功能越來越強(qiáng)大，而產(chǎn)品越來越小、越來越薄，天線作為電子產(chǎn)品的重要原件之一，其性能與尺寸的大小直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的優(yōu)劣，隨著無線通信產(chǎn)品的小型化發(fā)展內(nèi)置天線逐漸取代外置天線，成為天線設(shè)計(jì)的主流。
[0003]例如，現(xiàn)有的手機(jī)天線通常通過以下方法制備:第一.利用撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board)工藝,簡稱FPCB或FPC,是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑，粘貼于需要設(shè)置天線的部位。第二.LDS(laser-direct-structuring)工藝，是采用特殊塑膠粒子注塑的產(chǎn)品在激光機(jī)的活化下再化學(xué)鍍銅，銅鍍后接著再進(jìn)行鎳鍍。第三、雙色注塑，是按照天線的固定圖樣，采用兩種材料:能被電鍍的材質(zhì)和不能被電鍍的材質(zhì)，通過雙射成型模具成型后進(jìn)行電鍍，在能被電鍍的材質(zhì)上通過銅鍍和鎳鍍形成天線。一般手機(jī)的塑膠材質(zhì)是使用PC(Polycabonate)，因PC材質(zhì)不能被化學(xué)鍍的原因，使用能被化學(xué)鍍的ABS材質(zhì)按照天線的圖樣，進(jìn)行注塑，在ABS材質(zhì)上按天線圖樣銅鍍和鎳鍍，制造天線。第四.PDS (Printing Direct Structuring)工藝,是在天線的固定的圖樣上印刷能被電鍍的油墨，通過膠頭移印機(jī)印刷，被印刷的部分再進(jìn)行銅鍍和鎳鍍。第五.SPA(Silver PasteAntena)工藝，按照天線的圖樣，在塑膠殼表面上使用傳導(dǎo)性油墨通過膠頭移印機(jī)印刷，制造天線。然而現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越薄，功能越來越多，而能夠設(shè)置天線的地方常常不平整，地方小，難以采用前面三種方法，而現(xiàn)有的印刷工藝又存在天線與金屬表面粘合不牢固，掉落到PCB板上造成短路等缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種涂在金屬表面上，且可以直接在涂層上印制電路(電子元器件)的高附著力油墨。
[0005]本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種高附著力油墨，其特征在于，該油墨包括以下重量份含量的組分:
【權(quán)利要求】
1.一種高附著力油墨，其特征在于，該油墨包括以下重量份含量的組分:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高附著力油墨，其特征在于，所述的油墨包括以下重量份含量的組分:基本樹脂35~45 ;輔助樹脂8~10 ;膠合劑I~1.5 ;增稠劑I~1.5 ;有機(jī)溶劑30~40。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高附著力油墨，其特征在于，所述的基本樹脂包括丙烯酸樹脂、醇酸樹脂或聚酯丙烯酸酯樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高附著力油墨，其特征在于，所述的輔助樹脂包括異氰酸酯樹脂，氨基樹脂或苯代三聚氰胺甲醛樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高附著力油墨，其特征在于，所述的膠合劑為市售膠合劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高附著力油墨，其特征在于，所述的增稠劑為市售增稠劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高附著力油墨，其特征在于，所述的有機(jī)溶劑包括芳香烴溶劑，乙酸或甲酮，
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種高附著力油墨，其特征在于，所述的芳香烴溶劑包括苯、甲苯、二甲苯、丙苯或異丙苯。
【文檔編號】C09D11/105GK103571267SQ201210253619
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月20日
【發(fā)明者】李起忠 申請人:上海德門電子科技有限公司