專利名稱：球形磨料體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及涂附磨具，尤其是涉及一種涂附在基體上的球形磨料體。
背景技術(shù)：
磨料是起磨削、拋光作用的一種粒狀物質(zhì)，目前我國涂附磨具用的磨料一直使用 的都是單顆粒磨料體，當(dāng)磨料顆粒的切削刃用鈍后，很難出現(xiàn)新的切刃，磨料的自銳性差， 磨削時(shí)就會(huì)出現(xiàn)工件溫度升高，磨料劃傷工件，使工件表面的光潔度達(dá)不到要求，且造成基 體樹脂材料浪費(fèi)很大。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種自銳性強(qiáng)、磨削拋光效果好且使用壽命長的球形 磨料體。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型可采取下述技術(shù)方案本實(shí)用新型所述的球形磨料體，包括磨料體，所述磨料體為由單顆粒磨料通過粘 結(jié)劑粘結(jié)而成的球體結(jié)構(gòu)。所述單顆粒磨料的粒徑為0. 005 2mm。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于將小的單顆粒磨料通過粘結(jié)劑粘結(jié)成較大顆粒的球體結(jié) 構(gòu)，在磨具使用過程中，上層球形磨料體的單顆粒料磨損后，下層單顆粒料的刃口仍然鋒 利，由于該球形磨料體具有高強(qiáng)的自銳性，且韌性好，從尖部到底部始終保持鋒利的刃口， 拋光、切削時(shí)不會(huì)出現(xiàn)劃傷痕跡，大大提高了拋光效果和切削功效，磨具的耐用程度能提高 5 10倍，可大幅度降低生產(chǎn)廠家的使用成本。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)參考圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2所示，本實(shí)用新型所述的球形磨料體，包括磨料體1，所述磨料體1為由粒 徑為0. 005 2mm的單顆粒磨料2通過粘結(jié)劑3粘結(jié)而成的球體結(jié)構(gòu)。先將0. 005 2mm的單顆粒磨料2與粘結(jié)劑3混合，用制球機(jī)制成球體，固化后即 成為球形磨料體成品。將球形磨料體1成品用底膠涂附在基體4上，即成為磨削拋光用磨具。
權(quán)利要求一種球形磨料體，包括磨料體(1)，其特征在于所述磨料體(1)為由單顆粒磨料(2)通過粘結(jié)劑(3)粘結(jié)而成的球體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形磨料體，其特征在于所述單顆粒磨料(2)的粒徑為 0. 005 2mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種球形磨料體，包括磨料體，所述磨料體為由單顆粒磨料通過粘結(jié)劑粘結(jié)而成的球體結(jié)構(gòu)。所述單顆粒磨料的粒徑為0.005～2mm。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于將小的單顆粒磨料通過粘結(jié)劑粘結(jié)成較大顆粒的球體結(jié)構(gòu)，在磨具使用過程中，上層球形磨料體的單顆粒料磨損后，下層單顆粒料的刃口仍然鋒利，由于該球形磨料體具有較高的自銳性，且韌性好，從尖部到底部始終保持鋒利的刃口，拋光、磨削時(shí)不會(huì)出現(xiàn)劃傷痕跡，大大提高了拋光效果和磨削功效，磨具的耐用程度能提高5～10倍，可大幅度降低使用廠家的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)C09K3/14GK201746501SQ20102051804
公開日2011年2月16日 申請日期2010年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月6日
發(fā)明者王基峰 申請人:王基峰