專(zhuān)利名稱(chēng)：超聲波助焊劑涂覆裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種助焊劑涂覆裝置，尤其是涉及一種利用超聲波噴霧方式的超 聲波助焊劑涂覆裝置。
背景技術(shù)：
在波峰焊接工藝中，傳統(tǒng)的助焊劑噴霧一般都采用空氣壓力或者電磁波使助焊劑 霧化，然后通過(guò)移動(dòng)的特定噴嘴噴涂到PCBA上。采用上述技術(shù)噴涂助焊劑，其霧化后的助 焊劑顆粒度不夠細(xì)且不均勻；受PCBA及噴嘴各自移動(dòng)的影響，噴涂在PCBA上的助焊劑無(wú)法 達(dá)到均勻一致。這將對(duì)焊接的品質(zhì)帶來(lái)巨大的影響，同時(shí)浪費(fèi)大量的助焊劑。國(guó)外有利用 助焊劑通過(guò)超聲波噴嘴霧化的技術(shù)，霧化的速度決定于助焊劑引入噴嘴的速度。利用超聲 波噴嘴的一種技術(shù)涉及使用適中壓力的壓縮空氣或氮?dú)?，在從噴嘴霧化表面出來(lái)時(shí)使噴霧 成型。不足之處1.采用的是低頻超聲波，如采用高頻超聲波，在發(fā)生器附近能產(chǎn)生細(xì)小的 霧化顆粒，但由于噴嘴孔徑小，當(dāng)這些細(xì)小的霧化顆粒通過(guò)噴嘴孔極易融合成大小不均勻 的霧化顆粒。2.同樣，由于噴嘴孔徑小，霧化顆粒通過(guò)噴嘴孔時(shí)，在噴嘴孔上會(huì)液化，其附帶 的雜質(zhì)會(huì)殘留在噴嘴孔上，至使超聲波噴嘴容易堵塞。3.內(nèi)部機(jī)構(gòu)特別復(fù)雜。3.電磁閥最 多可用二至三年(就要完全更換)。4.跟據(jù)PCBA不同的寬度要調(diào)兩個(gè)噴頭之間的距離和 氣管的角度，操作比較復(fù)雜。5.桶里的過(guò)濾棉要經(jīng)常清洗，否則就會(huì)堵塞噴嘴。6.噴霧量 的大小與速度易受助焊劑流量的大小及流速影響7.噴霧效果易受空氣擾流的影響，造成 PCBA的助焊劑涂覆不均勻。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)以上提出的問(wèn)題，本實(shí)用新型目的在于提供一種利用超聲波噴霧方式的超聲 波助焊劑涂覆裝置。本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的，一種超聲波助焊劑涂覆裝置，包括超聲波 助焊劑涂覆箱體，所述超聲波助焊劑涂覆箱體包括兩側(cè)安裝有離心風(fēng)機(jī)的底箱、兩側(cè)安裝 有導(dǎo)風(fēng)架的中部箱以及設(shè)置有助焊劑霧化通道的頂箱；所述底箱底部設(shè)置有冷卻裝置，冷 卻裝置的上方安裝有助焊劑箱，該助焊劑箱的底部設(shè)置有高頻超聲波霧化器，高頻超聲波 霧化器的底部與冷卻裝置相連接；所述離心風(fēng)機(jī)與導(dǎo)風(fēng)架相配合，二個(gè)導(dǎo)風(fēng)架的出風(fēng)口設(shè) 置在能將二個(gè)離心風(fēng)機(jī)排出的氣流在頂箱的助焊劑霧化通道中形成勻速氣流的對(duì)稱(chēng)位置； 所述頂箱上方活動(dòng)安裝有帶噴頭的噴頭板，超聲波助焊劑涂覆箱體外設(shè)置有至少一個(gè)可替 換噴頭板的備用噴頭板；所述頂箱外邊處設(shè)置有一位置傳感器。作為一種優(yōu)選方案，至少有一個(gè)噴頭板的噴頭設(shè)置為多孔噴頭，每個(gè)噴頭孔上設(shè) 置有一調(diào)節(jié)噴頭孔開(kāi)合的電動(dòng)開(kāi)關(guān)，電動(dòng)開(kāi)關(guān)都與微處理器電連接，并由微處理器根據(jù) PCBA上焊點(diǎn)的分布控制各噴頭孔的電動(dòng)開(kāi)關(guān)在相應(yīng)位置焊點(diǎn)到時(shí)打開(kāi)以及離開(kāi)時(shí)閉合的 動(dòng)作。其中的冷卻裝置為水冷裝置或風(fēng)冷裝置中的任意一種；高頻超聲波霧化器的超聲波頻率為 54KHz-200KHz。本實(shí)用新型的工藝步驟為[0008]第一步，向設(shè)置在超聲波助焊劑涂覆箱體內(nèi)以及底部安裝有高頻超聲波霧化器的 助焊劑箱內(nèi)注入助焊劑，且助焊劑的液面高于能浸泡超聲波霧化器的位置；第二步，根據(jù)待焊PCBA上焊點(diǎn)的分布位置選擇合適的噴頭板安裝在超聲波助焊 劑涂覆箱體頂部，同時(shí)根據(jù)待焊PCBA上焊點(diǎn)的多少和噴頭板上噴頭的大小調(diào)節(jié)高頻超聲 波霧化器的輸入電流，從而控制助焊劑霧化的量和噴頭板噴頭上噴出的霧化助焊劑的濃 度；第三步，當(dāng)安裝在超聲波助焊劑涂覆箱體上的位置傳感器感應(yīng)到由傳送帶傳送來(lái) 的PCBA時(shí)，高頻超聲波霧化器開(kāi)始工作，同時(shí)安裝在超聲波助焊劑涂覆箱體內(nèi)兩側(cè)的離心 風(fēng)扇工作，通過(guò)導(dǎo)風(fēng)架使從離心風(fēng)扇排出的空氣與高頻超聲波霧化器霧化的小顆粒助焊劑 能均勻勻速地從噴頭板上的噴頭噴涂在PCBA上；第四步，當(dāng)安裝在超聲波助焊劑涂覆箱體上的位置傳感器感應(yīng)到由傳送帶傳送來(lái) 的PCBA離開(kāi)時(shí)，高頻超聲波霧化器停止工作，同時(shí)安裝在超聲波助焊劑涂覆箱體內(nèi)兩側(cè)的 離心風(fēng)扇停止工作，直到位置傳感器感應(yīng)到下一塊PCBA時(shí)，返回到第三步。由于本實(shí)用新型采用排氣量極大的噴頭板結(jié)構(gòu)，且采用多個(gè)風(fēng)機(jī)在助焊劑霧化通 道上形成低速均勻的助焊劑噴霧，這樣由高頻超聲波霧化器產(chǎn)生的細(xì)小的霧化顆粒能從噴 頭板上產(chǎn)生低速、均勻、細(xì)小顆粒的助焊劑噴霧，這種霧化后的助焊劑顆粒與PCBA的附著 力更強(qiáng)、對(duì)PCBA元件孔避的潤(rùn)濕性更好，由于采用的是低勻速氣流，霧化后的助焊劑被均 勻的噴涂在PCBA的焊接面，已噴涂好的助焊劑也不用擔(dān)心被空氣流吹散，不用擔(dān)心噴涂到 PCBA的另一面；由于采用排氣量極大的噴頭板結(jié)構(gòu)，不用擔(dān)心噴嘴的賭塞，霧化的助焊劑 不受空氣擾流的影響；并且本實(shí)用新型還可采用由微處理器根據(jù)PCBA上焊點(diǎn)的分布控制 各噴頭孔的電動(dòng)開(kāi)關(guān)開(kāi)閉的結(jié)構(gòu)，從而能使PCBA噴涂助焊劑時(shí)更具精確性和經(jīng)濟(jì)性；助焊 劑霧化的量是通過(guò)調(diào)節(jié)高頻率超聲波發(fā)生器的電流控制，結(jié)合通過(guò)調(diào)節(jié)風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)速可控制 噴霧的高低與流量，并由噴頭板上噴頭的寬度決定噴霧的寬度；同時(shí)由于高頻率超聲波發(fā) 生器設(shè)置在助焊劑箱的底部，這樣當(dāng)浸泡在助焊劑內(nèi)的高頻率超聲波發(fā)生器在霧化助焊劑 的同時(shí)還能通過(guò)高頻率超聲波震蕩攪拌助焊劑，使助焊劑內(nèi)的各種物質(zhì)組分分散得更均勻 且不易沉淀；在助焊劑箱的下方設(shè)置有冷卻裝置，能避免因高頻率超聲波發(fā)生器工作發(fā)熱 影響助焊劑的有效活性，冷卻裝置能調(diào)節(jié)助焊劑箱內(nèi)的助焊劑的溫度使其不超過(guò)40°C。這 種噴霧更均勻、易于控制，噴霧的大小、高度、寬度更可根據(jù)需要隨意調(diào)節(jié)，本實(shí)用新型能減 少助焊劑的浪費(fèi)，并能減少因助焊劑飛散而造成的環(huán)境污染。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例并對(duì)照附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。一種超聲波助焊劑涂覆裝置，包括超聲波助焊劑涂覆箱體，所述超聲波助焊劑涂覆箱體包括兩側(cè)安裝有離心風(fēng)機(jī)10的底箱9、兩側(cè)安裝有導(dǎo)風(fēng)架6的中部箱5以及設(shè)置有 助焊劑霧化通道的頂箱4 ；所述底箱9底部設(shè)置有水冷裝置11，水冷裝置11的上方安裝有 助焊劑箱7，該助焊劑箱7的底部設(shè)置有60KHz超聲波霧化器8，60KHz超聲波霧化器8的底 部與冷卻裝置11相連接；所述離心風(fēng)機(jī)10與導(dǎo)風(fēng)架6相配合，二個(gè)導(dǎo)風(fēng)架6的出風(fēng)口設(shè)置 在能將二個(gè)離心風(fēng)機(jī)10排出的氣流在頂箱4的助焊劑霧化通道中形成勻速氣流的對(duì)稱(chēng)位 置；所述頂箱4上方活動(dòng)安裝有帶噴頭2的噴頭板1，超聲波助焊劑涂覆箱體外設(shè)置有一個(gè) 可替換噴頭板1的電控噴頭板1 \該電控噴頭板1、為多孔噴頭，每個(gè)噴頭孔上設(shè)置有一 調(diào)節(jié)噴頭孔開(kāi)合的電動(dòng)開(kāi)關(guān)，電動(dòng)開(kāi)關(guān)都與PLC電連接，并由PLC根據(jù)PCBA上焊點(diǎn)的分布 控制各噴頭孔的電動(dòng)開(kāi)關(guān)在相應(yīng)位置焊點(diǎn)到時(shí)打開(kāi)以及離開(kāi)時(shí)閉合的動(dòng)作；頂箱4外邊處 設(shè)置有一位置傳感器3。 以上是對(duì)本實(shí)用新型超聲波助焊劑涂覆裝置進(jìn)行了闡述，用于幫助理解本實(shí)用新 型，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，任何未背離本實(shí)用新型原理下所 作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種超聲波助焊劑涂覆裝置，包括超聲波助焊劑涂覆箱體，其特征在于所述超聲波助焊劑涂覆箱體包括兩側(cè)安裝有離心風(fēng)機(jī)的底箱、兩側(cè)安裝有導(dǎo)風(fēng)架的中部箱以及設(shè)置有助焊劑霧化通道的頂箱；所述底箱底部設(shè)置有冷卻裝置，冷卻裝置的上方安裝有助焊劑箱，該助焊劑箱的底部設(shè)置有高頻超聲波霧化器，高頻超聲波霧化器的底部與冷卻裝置相連接；所述離心風(fēng)機(jī)與導(dǎo)風(fēng)架相配合，二個(gè)導(dǎo)風(fēng)架的出風(fēng)口設(shè)置在能將二個(gè)離心風(fēng)機(jī)排出的氣流在頂箱的助焊劑霧化通道中形成勻速氣流的對(duì)稱(chēng)位置；所述頂箱上方活動(dòng)安裝有帶噴頭的噴頭板，超聲波助焊劑涂覆箱體外設(shè)置有至少一個(gè)可替換噴頭板的備用噴頭板；所述頂箱外邊處設(shè)置有一位置傳感器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波助焊劑涂覆裝置，其特征在于所述噴頭板至少有一 個(gè)噴頭板的噴頭設(shè)置為多孔噴頭，每個(gè)噴頭孔上設(shè)置有一調(diào)節(jié)噴頭孔開(kāi)合的電動(dòng)開(kāi)關(guān)，所 述電動(dòng)開(kāi)關(guān)都與微處理器電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波助焊劑涂覆裝置，其特征在于所述冷卻裝置為水冷 裝置或風(fēng)冷裝置中的任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波助焊劑涂覆裝置，其特征在于所述高頻超聲波霧化 器的超聲波頻率為54KHz-200KHz。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超聲波助焊劑涂覆裝置，包括超聲波助焊劑涂覆箱體，所述超聲波助焊劑涂覆箱體包括兩側(cè)安裝有離心風(fēng)機(jī)的底箱、兩側(cè)安裝有導(dǎo)風(fēng)架的中部箱以及設(shè)置有助焊劑霧化通道的頂箱；所述底箱底部設(shè)置有冷卻裝置，冷卻裝置的上方安裝有助焊劑箱，該助焊劑箱的底部設(shè)置有高頻超聲波霧化器，高頻超聲波霧化器的底部與冷卻裝置相連接；所述頂箱上方活動(dòng)安裝有帶噴頭的噴頭板，超聲波助焊劑涂覆箱體外設(shè)置有至少一個(gè)可替換噴頭板的備用噴頭板；所述頂箱外邊處設(shè)置有一位置傳感器。本實(shí)用新型具有噴霧均勻、易于控制，噴霧的大小、高度、寬度更可根據(jù)需要隨意調(diào)節(jié)，能減少助焊劑的浪費(fèi)，并能減少因助焊劑飛散而造成的環(huán)境污染的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B05C11/10GK201711256SQ20102011227
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月4日
發(fā)明者嚴(yán)永農(nóng) 申請(qǐng)人:嚴(yán)永農(nóng)