專利名稱：一種led及其led熒光粉的點膠方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED及其LED熒光粉的點膠方法。
背景技術(shù)：
目前，大功率白光的技術(shù)主流是藍光晶片加熒光粉激發(fā)產(chǎn)生白光，而熒光粉的涂 覆工藝直接關(guān)系到白光LED的相關(guān)指標。垂直結(jié)構(gòu)的晶片因其電流分布均勻、能承受大電 流也成為大功率LED發(fā)展的趨勢。目前大功率LED熒光粉涂覆工藝主要有三種一是常規(guī) 的支架碗杯內(nèi)填充熒光膠的方式，這種工藝由于四周熒光膠厚度較大，且不易控制，容易出 現(xiàn)黃圈現(xiàn)象，同時熒光粉的激發(fā)效率較低。二是通過噴繪、光刻、薄膜技術(shù)等半導(dǎo)體工藝，采 用平鋪，將熒光粉均勻地涂覆在晶片表面，這種工藝復(fù)雜，一般只在晶片廠商進行，實現(xiàn)難 度太大；第三種方式是某些廠商在嘗試的晶片上點膠的方式，但由于容易流膠和膠量不易 控制導(dǎo)致色區(qū)達成率低的情況。申請?zhí)枮?00910190762. 1的中國發(fā)明專利公開一種LED熒光粉的點膠方法，通過 將熒光粉和硅膠混合形成的混合液點膠在LED支架上，然而，上述點膠工藝在點膠的過程 中，容易出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象影響LED燈的光色偏移現(xiàn)象，而且上述發(fā)明在熒光粉和硅膠混合的 過程中容易出現(xiàn)氣泡，導(dǎo)致熒光粉和硅膠攪拌不均勻而產(chǎn)生沉淀影響LED發(fā)光一致性的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種LED及其LED熒光粉的點膠方法，能提高 LED的出光一致性和均勻性。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種LED熒光粉的點 膠方法，包括如下步驟A、提供一承接座和一 LED藍光晶片，通過底膠將所述LED藍光晶片固定在所述承 接座上；B、用導(dǎo)線將所述LED藍光晶片的正負電極分別與所述承接座的正負電極連接；C、在常溫下，將熒光粉、納米粉和硅膠按預(yù)定比例混合形成熒光膠，并攪拌均勻， 前述步驟A、B和本步驟不分先后；D、對步驟C中形成的熒光膠進行抽真空脫泡處理，消除混合形成的熒光膠中的殘 留氣體；E、在點膠高度，在LED藍光晶片表面的點膠位置涂覆熒光膠；F、對LED藍光晶片表面涂覆的熒光膠進行加溫固化。其中，在步驟E中，所述點膠位置的確定步驟包括校準點膠機載板X-O-Y平面的 位置，編程對點，調(diào)節(jié)點膠頭的點膠位置，以點膠頭正對LED藍光晶片中心為準，保證熒光 膠能從晶片中心滴入再擴散至整個表面。其中，在步驟E中，所述點膠高度的確定步驟包括點膠頭在X-O-Y平面正對晶片中心的位置確定后，根據(jù)點膠頭吐膠量的多少來確定點膠頭距離晶片的高度，即以點膠頭 吐膠后，熒光膠能接觸到晶片表面且熒光膠均勻擴散至晶片表面后，點膠頭不會接觸到晶 片表面膠體為準。其中，在步驟D中對熒光膠進行抽真空脫泡處理是使用離心攪拌機。其中，在步驟F中，對LED藍光晶片表面涂覆的熒光膠進行加溫固化的溫度為 100°c，加溫時間為1小時。其中，在步驟C中所述熒光粉、納米粉和硅膠的混合物每1. 03克分別按重量比 (0.67 0.75) (0.25 0.33) 0.03 的比例混合。其中，在步驟A中，所述底膠的厚度是LED藍光晶片高度的1/3 1/2。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種LED，包括一 LED 藍光晶片和承載該LED藍光晶片的承接座，所述承接座中于所述LED藍光晶片的表面涂覆 有熒光膠，所述熒光膠由熒光粉、納米粉和硅膠按預(yù)定比例混合形成。其中，所述熒光粉、納米粉和硅膠的混合物每1.03克分別按重量比(0.67 0. 75) (0.25 0.33) 0.03 的比例混合。其中，所述LED藍光晶片表面的熒光膠通過點膠機涂覆在LED藍光晶片的表面。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED熒光粉和硅膠混合的過程中容易出 現(xiàn)氣泡，導(dǎo)致熒光粉和硅膠攪拌不均勻而產(chǎn)生沉淀影響LED發(fā)光一致性的現(xiàn)象，本發(fā)明LED 在形成的熒光膠使用離心攪拌機進行抽真空脫泡處理，以消除混合形成的熒光膠中的殘留 氣體，并通過使用所述點膠機在LED藍光晶片外部涂覆有含有納米粉的熒光膠，通過納米 粉能增加熒光膠的膠體的張力，防止流膠，防止光通量損失，使LED藍光晶片發(fā)出的光很好 的發(fā)散均勻，整個LED燈發(fā)出的光均勻性一致。本發(fā)明工藝步驟進行熒光粉涂敷封裝，就可在設(shè)備、成本、效率三者綜合指標不下 降的前提下達到改善光斑，提高色區(qū)達成率。該工藝對提高熒光粉的激發(fā)效率、出光分布的 均勻性和色溫的一致性都有較好的效果。


圖1是本發(fā)明LED結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明進行LED點膠狀態(tài)時結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是采用本發(fā)明方法制作LED燈的工藝流程圖。
具體實施例方式為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式 并配合附圖詳予說明。請參閱圖1及圖2，本發(fā)明LED包括一 LED藍光晶片1以及承載該LED藍光晶片1 的凹形的承接座2。所述LED藍光晶片1通過一底膠固定在所述凹形的承接座2內(nèi)。本實施例中，所述底膠為銀膠或絕緣膠。所述LED藍光晶片1具有正、負兩個可通 電的電極，所述凹型的承接座2具有正、負電極。用導(dǎo)線4將所述LED藍光晶片1的正、負 電極分別與所述承接座2的正、負電極焊接起來。所述LED藍光晶片1的表面涂抹有一層 熒光膠5，所述熒光膠5是由熒光粉、納米粉和硅膠按一定比例混合形成，所述熒光粉、納米粉和硅膠的混合物每1.03克分別按重量比(0.67 0.75) (0. 25 0. 33) 0.03的比 例混合。硅膠和熒光粉的此比例能保證將材料封裝在LED藍光晶片所需要的色溫范圍內(nèi)， 加納米粉能增加膠體張力，防止流膠。納米粉適量以防光通量損失。所述底膠的厚度是LED藍光晶片高度的1/3 1/2，如此可以防止熒光膠沿底膠流 下。請參閱圖3，本發(fā)明提供一種LED熒光粉的點膠方法，包括如下步驟首先，提供一 LED藍光晶片1和一凹形的承接座2，將LED藍光晶片通過底膠固定 在所述凹形的承接座2內(nèi)，再進行烘烤加強固定，所述底膠為銀膠或絕緣膠；其次，用導(dǎo)線4將所述LED藍光晶片1的正負電極分別與所述承接座2的正負電 極焊接起來；在常溫下，將熒光粉、納米粉和硅膠按一定比例混合形成熒光膠，并攪拌均勻；然后，將形成的熒光膠使用離心攪拌機進行抽真空脫泡處理，以消除混合形成的 熒光膠中的殘留氣體；采用離心攪拌機進行攪拌和脫泡處理，防止手動攪拌后常規(guī)真空機 脫泡造成的熒光粉沉淀和團聚現(xiàn)象，使熒光粉的激發(fā)效率更佳。在LED藍光晶片表面確定點膠位置和點膠高度進行涂覆熒光膠；，所述確定點膠 位置的步驟包括校準點膠機載板X-O-Y平面的位置，編程對點，調(diào)節(jié)點膠頭6的點膠位置， 以點膠針頭正對LED藍光晶片中心為準，保證熒光膠能從晶片中心滴入再擴散至整個表 面；所述確定點膠高度的步驟包括點膠頭在X-O-Y平面正對晶片中心的位置確定 后，根據(jù)點膠頭6吐膠量的多少來確定點膠頭距離晶片的高度，以點膠頭吐膠后，熒光膠能 接觸到晶片表面且熒光膠均勻擴散至晶片表面后，點膠頭不會接觸到晶片表面膠體為準， 從而保證熒光膠能滴入晶片表面而不出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。再進行測試，達到需要的色溫和膠量后，開始點膠。點膠涂覆熒光膠后，熒光粉開始沉淀，色溫下降，直到需要的色溫點時，對LED藍 光晶片表面涂覆的熒光膠進行烘烤加溫固化，溫度為100°C，加溫時間為1小時。熒光粉涂 覆后采用沉淀工藝，以消除點膠烘烤過程中產(chǎn)生的熱不平衡，膠體內(nèi)部流動性各異引起熒 光粉不均勻沉降問題，通過時間控制，達到熒光粉沉降飽和從而使色溫一致性更好，同時能 保證熒光膠平鋪整個晶片的發(fā)光層。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED熒光粉和硅膠混合的過程中容易出現(xiàn)氣泡，導(dǎo)致熒光粉和 硅膠攪拌不均勻而產(chǎn)生沉淀影響LED發(fā)光一致性的現(xiàn)象，本發(fā)明LED在形成的熒光膠使用 離心攪拌機進行抽真空脫泡處理，以消除混合形成的熒光膠中的殘留氣體，并通過正確使 用所述點膠機在LED藍光晶片1外部涂覆有含有納米粉的熒光膠，通過納米粉能增加熒光 膠的膠體的張力，防止流膠，防止光通量損失，使LED藍光晶片1發(fā)出的光很好的發(fā)散均勻， 整個LED燈發(fā)出的光均勻性一致。本發(fā)明工藝步驟進行熒光粉涂敷封裝，就可在設(shè)備、成本、效率三者綜合指標不下 降的前提下達到改善光斑，提高色區(qū)達成率。該工藝對提高熒光粉的激發(fā)效率、出光分布的 均勻性和色溫的一致性都有較好的效果。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED熒光粉的點膠方法，其特征在于，包括如下步驟A、提供一承接座和一LED藍光晶片，通過底膠將所述LED藍光晶片固定在所述承接座上；B、用導(dǎo)線將所述LED藍光晶片的正負電極分別與所述承接座的正負電極連接；C、在常溫下，將熒光粉、納米粉和硅膠按預(yù)定比例混合形成熒光膠，并攪拌均勻，前述 步驟A、B和本步驟不分先后；D、對步驟C中形成的熒光膠進行抽真空脫泡處理，消除混合形成的熒光膠中的殘留氣體；E、在點膠高度，在LED藍光晶片表面的點膠位置涂覆熒光膠；F、對LED藍光晶片表面涂覆的熒光膠進行加溫固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉的點膠方法，其特征在于，在步驟E中，所述點膠 位置的確定步驟包括校準點膠機載板X-O-Y平面的位置，編程對點，調(diào)節(jié)點膠頭的點膠位 置，以點膠頭正對LED藍光晶片中心為準，保證熒光膠能從晶片中心滴入再擴散至整個表
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED熒光粉的點膠方法，其特征在于，在步驟E中，所述點膠 高度的確定步驟包括點膠頭在X-O-Y平面正對晶片中心的位置確定后，根據(jù)點膠頭吐膠 量的多少來確定點膠頭距離晶片的高度，即以點膠頭吐膠后，熒光膠能接觸到晶片表面且 熒光膠均勻擴散至晶片表面后，點膠頭不會接觸到晶片表面膠體為準。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉的點膠方法，其特征在于，在步驟D中對熒光膠進 行抽真空脫泡處理是使用離心攪拌機。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項所述的LED熒光粉的點膠方法，其特征在于，在步驟F 中，對LED藍光晶片表面涂覆的熒光膠進行加溫固化的溫度為100°C，加溫時間為1小時。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉的點膠方法，其特征在于，在步驟C中所述 熒光粉、納米粉和硅膠的混合物每1.03克分別按重量比(0.67 0.75) (0. 25 0.33) 0.03的比例混合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉的點膠方法，其特征在于，在步驟A中，所述底膠 的厚度是LED藍光晶片高度的1/3 1/2。
8.—種LED，包括一 LED藍光晶片和承載該LED藍光晶片的承接座，其特征在于，所述 承接座中于所述LED藍光晶片的表面涂覆有熒光膠，所述熒光膠由熒光粉、納米粉和硅膠 按預(yù)定比例混合形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED，其特征在于，所述熒光粉、納米粉和硅膠的混合物每 1.03克分別按重量比(0.67 0.75) (0. 25 0. 33) 0.03的比例混合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED，其特征在于，所述LED藍光晶片表面的熒光膠通過點 膠機涂覆在LED藍光晶片的表面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED及其LED熒光粉的點膠方法，方法包括如下步驟A、提供一承接座和一LED藍光晶片，通過底膠將LED藍光晶片固定在承接座上；B、用導(dǎo)線將LED藍光晶片的正負電極分別與承接座的正負電極連接；C、將熒光粉、納米粉和硅膠按預(yù)定比例混合形成熒光膠，并攪拌均勻；D、將熒光膠進行抽真空脫泡處理，消除混合形成的熒光膠中的殘留氣體；E、在點膠高度，在LED藍光晶片表面的點膠位置涂覆熒光膠；F、對LED藍光晶片表面涂覆的熒光膠進行加溫固化。本發(fā)明工藝對提高熒光粉的激發(fā)效率、出光分布的均勻性和色溫的一致性都有較好的效果。
文檔編號B05C11/10GK102120212SQ201010581099
公開日2011年7月13日 申請日期2010年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月9日
發(fā)明者何海生, 扶韓偉, 李志新, 李漫鐵 申請人:惠州雷曼光電科技有限公司