專利名稱：印刷電路板用樹脂組合物、干膜以及印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及考慮到環(huán)境、絕緣性、耐熱性良好的印刷電路板用樹脂組合物、使用其的干膜以及印刷電路板。

背景技術(shù)：
近年來，從環(huán)境問題的觀點(diǎn)出發(fā)，用于電子機(jī)器的印刷電路板也要求使用考慮到環(huán)境的材料。例如，由于燃燒時(shí)產(chǎn)生二噁英等有害氣體的社會(huì)問題化，用于預(yù)浸料和阻焊膜等的阻燃化材料或著色材料也要求從現(xiàn)有的含溴等鹵素系向非鹵素系轉(zhuǎn)換。
例如，對(duì)于印刷電路板用組合物的阻燃材料的非鹵素化，目前進(jìn)行了各種研究(例如參考專利文獻(xiàn)1等)。然而，由于對(duì)環(huán)境問題的關(guān)心度提高，因而要求進(jìn)一步考慮對(duì)環(huán)境的影響。
另一方面，由于印刷電路板用于電子機(jī)器，因而還要求絕緣性。另外，電子部件在高溫下安裝到印刷電路板的層間樹脂絕緣層時(shí)，層間樹脂絕緣層要求耐熱性。
另外，近年來，隨著形成在印刷電路板的最外層的阻焊膜的圖案的微細(xì)化，圖案形成中使用光刻法。此時(shí)，通過隔著掩模圖案照射活性能量射線形成圖案，因此，用于形成阻焊膜的樹脂組合物還進(jìn)一步要求光固化性。因此，提出了在這樣的感光性的樹脂組合物中使用考慮到環(huán)境的非鹵素型的物質(zhì)(例如參考專利文獻(xiàn)2等)。
這樣，要求印刷電路板用樹脂組合物同時(shí)兼顧考慮到環(huán)境和特性的維持提高。
另一方面，PET瓶為輕質(zhì)且透明性、阻氣性優(yōu)異、強(qiáng)度也高，因此近年來使用量急劇增加，伴隨于此，其廢棄方法也成為社會(huì)問題。為此，對(duì)于PET瓶的再循環(huán)進(jìn)行了各種研究(參考專利文獻(xiàn)3～5等)。然而，再循環(huán)過程中，存在如下問題由于酯鍵的水解，PET的分子量減少，PET的熔融粘度與機(jī)械強(qiáng)度也減少。于是，這樣的品質(zhì)的降低成為PET瓶的再循環(huán)阻礙的原因。為此，目前，再生PET樹脂只是主要用于纖維領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)用材料領(lǐng)域中，伴隨PET瓶廢棄量的增加，需要探索新型的有效利用再生PET樹脂的方法。
專利文獻(xiàn)1WO02/006399號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求1等) 專利文獻(xiàn)2日本特開2000-7974號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求1等) 專利文獻(xiàn)3日本特開平10-287844號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求1等) 專利文獻(xiàn)4日本特開平11-114961號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求1等) 專利文獻(xiàn)5日本特開2000-53892號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求1等)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題 如上所述，印刷電路板用樹脂組合物要求同時(shí)兼顧考慮對(duì)環(huán)境的影響和特性維持提高。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供考慮到環(huán)境的同時(shí)能夠維持提高特性的印刷電路板用樹脂組合物以及使用其的干膜、印刷電路板。
用于解決問題的方法 為了解決上述問題，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的印刷電路板用樹脂組合物，其特征在于，其包含再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)。
通過這樣的方案，可以得到絕緣性、耐熱性、透光性優(yōu)異、考慮到環(huán)境的印刷電路板用樹脂組合物。
另外，這樣的印刷電路板用樹脂組合物中，優(yōu)選混合平均粒徑0.1～15μm的再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯微粉末進(jìn)行調(diào)制。
通過這樣的方案，印刷電路板可以獲得良好的平滑性、絕緣性的同時(shí)，還可抑制形成圖案時(shí)的圖案缺陷。
另外，這樣的印刷電路板用樹脂組合物中，優(yōu)選前述再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)占總量的0.1～75％。
通過這樣的方案，印刷電路板用樹脂組合物可以得到良好的流動(dòng)性、涂布性、成形性的同時(shí)，還可抑制其固化物的脆弱性。
另外，這樣的印刷電路板用樹脂組合物中，優(yōu)選包含熱固化性樹脂(B)。
通過含有熱固化性樹脂(B)，可以由加熱使其固化，能夠形成良好的永久被膜。
并且，這樣的印刷電路板用樹脂組合物中，優(yōu)選含有感光性樹脂(C)。
另外，通過使用感光性樹脂(C)，可以由光照射使其固化，能夠利用光刻法形成微細(xì)圖案。
并且，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的干膜，其特征在于，在基材上具備上述印刷電路板用樹脂組合物的涂布干燥膜。
通過這樣的方案，可以獲得絕緣性、耐熱性、透光性優(yōu)異的干膜，通過轉(zhuǎn)印到印刷電路板，能夠簡(jiǎn)易地在印刷電路板上形成包含再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)的樹脂組合物層。
并且，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的印刷電路板，其特征在于，其具備形成有電路的基板、以及形成在該基板上的至少一部分上的、使上述印刷電路板用樹脂組合物固化而得到的永久被膜。
通過這樣的方案，能夠獲得絕緣性、耐熱性優(yōu)異的印刷電路板。
另外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的印刷電路板，其特征在于，其具備形成有電路的基板、以及在該基板上的至少一部分上使由上述干膜轉(zhuǎn)印而成的印刷電路板用樹脂組合物的涂布干燥膜固化而得到的永久被膜。
通過這樣的方案，能夠簡(jiǎn)易地獲得絕緣性、耐熱性優(yōu)異、考慮到環(huán)境的印刷電路板。
發(fā)明效果 通過本發(fā)明的印刷電路板用樹脂組合物以及使用其的干膜、印刷電路板，能夠考慮到環(huán)境的同時(shí)維持提高特性。

具體實(shí)施例方式 以下，對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
本實(shí)施方式的印刷電路板用樹脂組合物，其特征在于，包含再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)。
本實(shí)施方式的再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)只要是再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯就沒有特別限定。例如，可以使用將一次性的PET瓶等回收、粉碎/破碎、洗滌而得到的再生原料、或者通過在PET瓶或PET薄膜的制造工序中產(chǎn)生的次品等獲得的再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯原料。
這樣的再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯原料優(yōu)選對(duì)苯二甲酸乙二醇酯均聚物、或者根據(jù)情況包含少量的共聚物的結(jié)晶性高的樹脂。此時(shí)，可以通過加熱處理使結(jié)晶性為例如35％以上。另外，還可以熔融混合聚酯樹脂、改性聚酯樹脂等。然后，將利用機(jī)械粉碎或化學(xué)粉碎來微粉碎這樣的再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯原料而成的微粉碎再生PET直接或者漿料化后，通過使用噴磨機(jī)等進(jìn)行各種粉碎以及分散處理，或者使用各種分級(jí)裝置進(jìn)行處理，由此使其平均粒徑為0.1～15μm，從而進(jìn)行使用。當(dāng)平均粒徑不足0.1μm時(shí)，表面能量變高，從而變得容易聚集，由聚集物的影響，有無法充分獲得印刷電路板的平滑性、絕緣性的顧慮。另外，相反，平均粒徑超過15μm時(shí)，有損害印刷電路板的平滑性、或者在形成阻焊膜時(shí)產(chǎn)生圖案缺陷導(dǎo)致的不良這樣的顧慮。更優(yōu)選平均粒徑為1～12μm。這里，為了防止由前述表面能量變高而導(dǎo)致的容易聚集，可以在預(yù)先分散到有機(jī)溶劑中形成漿料的狀態(tài)下進(jìn)行處理。此時(shí)，平均粒徑并沒有上述限定，即使更細(xì)的狀態(tài)下也可使用。
通過使這樣的微粉碎再生PET與熱固化性成分、感光性成分等混合，形成印刷電路板用樹脂組合物。此時(shí)，再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)的配合比例優(yōu)選為組合物總量的0.1～75重量％。若考慮到對(duì)環(huán)境的影響，則配合比例為1重量％以上，越高越好。另一方面，超過60重量％時(shí)，絕緣組合物的固化物變脆，絕緣組合物的流動(dòng)性降低，有妨礙涂布、成型的顧慮。更優(yōu)選1～60重量％。
本實(shí)施方式的印刷電路板用樹脂組合物除了含有再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)以外，還含有熱固化性成分、感光性成分等各種構(gòu)成成分。只要絕緣性、耐熱性等可適用于印刷電路板，則并不限定為特定的構(gòu)成成分，可以適當(dāng)選擇。
基本上，認(rèn)為有包含熱固化性成分或感光性成分或該兩種成分的各種形態(tài)。通常，在熱固化性樹脂組合物的情況下含有再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)、熱固化性樹脂(B)，在光固化性樹脂組合物的情況下含有再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)、感光性樹脂(C)、光聚合引發(fā)劑(D)，在堿顯影性的光固化性熱固化性樹脂組合物的情況下含有再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)、熱固化性樹脂(B)以及感光性樹脂(C)、光聚合引發(fā)劑(D)、含羧基樹脂(E)。于是，通過適當(dāng)選擇這些各成分的種類、最優(yōu)化配合比例來用作印刷電路板用樹脂組合物，可以得到具有期望特性的固化物。
這樣的印刷電路板用樹脂組合物還可以進(jìn)一步根據(jù)需要含有熱固化催化劑(F)、填料(G)、有機(jī)溶劑(H)等。
本實(shí)施方式中，作為熱固化性樹脂(B)，只要絕緣性等將固化物用于印刷電路板的情況下的各個(gè)特性優(yōu)異就沒有特別限定，具體來說可列舉出環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、含羥基、氨基或羧基聚氨酯、聚酯、聚碳酸酯類、多元醇、苯氧基樹脂、丙烯酸系共聚樹脂、乙烯基樹脂、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、噁嗪樹脂、氰酸酯樹脂、氧雜環(huán)丁烷化合物、聚異氰酸酯、嵌段異氰酸酯、碳化二亞胺(化合物)樹脂、噁唑啉(化合物)樹脂等。這些可以單獨(dú)或混合2種以上使用。
這樣的熱固化性樹脂(B)的配合比例相對(duì)于再生PET粉末(A)100質(zhì)量份為10～100000質(zhì)量份、更優(yōu)選為30～1000質(zhì)量份。不足10質(zhì)量份時(shí)流動(dòng)性降低、涂布或形成困難，或者機(jī)械強(qiáng)度降低。另一方面，從考慮對(duì)環(huán)境的影響的觀點(diǎn)來看，超過100000質(zhì)量份沒有意義，故不優(yōu)選。
作為感光性樹脂(C)，只要是烯屬不飽和雙鍵通過活性能量射線照射而自由基聚合的化合物就沒有特別限定，可列舉出(甲基)丙烯酸酯系化合物、不飽和聚酯系化合物、不飽和尿烷系化合物、苯乙烯系化合物、丁二烯系化合物等。這樣的烯屬不飽和化合物中，特別優(yōu)選(甲基)丙烯酸酯系化合物，該(甲基)丙烯酸酯系化合物可以為單官能基、多官能基以及單體、寡聚物(預(yù)聚物)中的任一個(gè)，另外，還可以具有丙烯?；?甲基丙烯?；?以外的官能基。具體來說，可列舉出取代或非取代的脂肪族丙烯酸酯、脂環(huán)族丙烯酸酯、芳香族丙烯酸酯以及它們的環(huán)氧乙烷改性丙烯酸酯等的單體；環(huán)氧丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、醇酸丙烯酸酯、蜜胺丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯等的寡聚物；以及與這些對(duì)應(yīng)的甲基丙烯酸酯類等。這些可以單獨(dú)使用或混合2種以上使用。
為了提高這樣的感光性樹脂(C)的反應(yīng)性還可以添加光反應(yīng)性單體。具體來說，可列舉出(甲基)丙烯酸丁氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、4-(甲基)丙烯酰氧基三環(huán)[5.2.1.02.6]癸烷、(甲基)丙烯酸異冰片基酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、4-(甲基)丙烯酰氧基烷基酸式磷酸酯、γ-(甲基)丙烯酰氧基烷基三烷氧基硅烷等的單官能基(甲基)丙烯酸酯類；丙烯酰嗎啉、N-乙烯基吡咯烷酮、N，N-二甲基丙烯酸酰胺、N-乙烯基咔唑、苯乙烯、醋酸乙烯基酯、丙烯腈、三烷氧基乙烯基硅烷等的單官能基單體類；雙酚A-二(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧烷改性雙酚A-二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、雙[4-(甲基)丙烯酰氧基甲基]三環(huán)[5.2.1.02.6]癸烷、雙[4-(甲基)丙烯酰氧基-2-羥丙氧苯基]丙烷、異佛爾酮二異氰酸酯改性尿烷二(甲基)丙烯酸酯、六亞甲基二異氰酸酯改性尿烷二(甲基)丙烯酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯改性尿烷(甲基)丙烯酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯改性尿烷(甲基)丙烯酸酯、脂肪族環(huán)氧改性(甲基)丙烯酸酯、低聚硅氧烷基二(甲基)丙烯酸酯等的多官能基(甲基)丙烯酸酯類；三烯丙基異氰尿酸酯、乙烯基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基(甲基)丙烯酸酯等的多官能基單體類等。這些烯屬不飽和化合物可以單獨(dú)使用或混合2種以上使用。
這樣的感光性樹脂(C)的配合比例相對(duì)于再生PET粉末(A)100質(zhì)量份為10～100000質(zhì)量份、更優(yōu)選為30～1000質(zhì)量份。不足10質(zhì)量份時(shí)流動(dòng)性降低、涂布和形成變得困難，或者機(jī)械強(qiáng)度降低。另一方面，從考慮到對(duì)環(huán)境的影響的觀點(diǎn)出發(fā)超過100000質(zhì)量份沒有意義，故不優(yōu)選。
作為光聚合引發(fā)劑(D)，可以使用選自肟酯系光聚合引發(fā)劑、α-氨基苯乙酮系光聚合引發(fā)劑、以及酰基氧化膦系光聚合引發(fā)劑所組成的組中的1種或2種以上。
作為肟酯系光聚合引發(fā)劑，具體來說，可列舉出市售品的Ciba Specialty Chemicals公司制的CGI-325、Irgacure OXE01、Irgacure OXE02等、ADEKA公司制N-1919。
作為α-氨基苯乙酮系光聚合引發(fā)劑，具體來說，可列舉出2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙酮-1、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、N，N-二甲基氨基苯乙酮等。作為市售品，可列舉出Ciba Specialty Chemicals公司制的Irgacure907、Irgacure369、Irgacure379等。
作為?；趸⑾倒饩酆弦l(fā)劑，具體來說，可列舉出2，4，6-三甲基苯甲?；交趸ⅰ㈦p(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、雙(2，6-二甲氧基苯甲?；?-2，4，4-三甲基-戊基氧化膦等。作為市售品，可列舉出BA SF公司制的LucirinTPO、Ciba Specialty Chemicals公司制的Irgacure819等。
這樣的光聚合引發(fā)劑(D)的配合比例相對(duì)于感光性樹脂(C)100質(zhì)量份為0.01～50質(zhì)量份即可。若不足0.01質(zhì)量份，則在用于印刷電路板的銅上的光固化性不足、涂膜剝離，或者耐化學(xué)藥品性等涂膜特性降低，故不優(yōu)選。另一方面，若超過50質(zhì)量份，則具有光聚合引發(fā)劑(D)在阻焊劑涂膜表面的光吸收變得強(qiáng)烈、深部固化性降低的傾向。更優(yōu)選為0.5～30質(zhì)量份。
進(jìn)一步在本實(shí)施方式的印刷電路板用樹脂組合物還可以使用上述化合物以外的光聚合引發(fā)劑、光引發(fā)助劑以及敏化劑?？闪信e出例如，苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻噸酮化合物、縮酮化合物、二苯甲酮化合物、氧雜蒽酮化合物、以及叔胺化合物等。
作為苯偶姻化合物，具體來說，可列舉出苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚等。
作為苯乙酮化合物，具體來說，可列舉出苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1-二氯苯乙酮等。
作為蒽醌化合物，具體來說，可列舉出2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等。
作為噻噸酮化合物，具體來說，可列舉出2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等。
作為縮酮化合物，具體來說，可列舉出苯乙酮二甲基縮酮、芐基二甲基縮酮等。
作為二苯甲酮化合物，具體來說，可列舉出二苯甲酮、4-苯甲?；交蚧铩?-苯甲?；?4’-甲基二苯基硫化物、4-苯甲?；?4’-乙基二苯基硫化物、4-苯甲?；?4’-丙基二苯基硫化物等。
作為叔胺化合物，具體來說有乙醇胺化合物、具有二烷基氨基苯結(jié)構(gòu)的化合物、可列舉出例如，4，4’-二甲基氨基二苯甲酮(日本曹達(dá)公司制Nissocure MABP)、4，4’-二乙基氨基二苯甲酮(保土谷化學(xué)公司制EAB)等的二烷基氨基二苯甲酮、7-(二乙基氨基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮(7-(二乙基氨基)-4-甲基香豆素)等的二烷基氨基含有香豆素化合物、4-二甲基氨基安息香酸乙酯(日本化藥公司制KAYACURE EPA)、2-二甲基氨基安息香酸乙酯(InternationalBio-Synthetics公司制QuantacureDMB)、4-二甲基氨基安息香酸(正丁氧基)乙酯(International Bio-Synthetics公司制QuantacureBEA)、p-二甲基氨基安息香酸異戊基乙酯(日本化藥公司制KAYACURE DMBI)、4-二甲基氨基安息香酸2-乙基己基(Van Dyk公司制Esolol 507)、4，4’-二乙基氨基二苯甲酮(保土谷化學(xué)公司制EAB)等。
這些化合物中，特別優(yōu)選噻噸酮化合物以及叔胺化合物。從深部固化性方面出發(fā)，優(yōu)選包含噻噸酮化合物，其中，優(yōu)選2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮化合物。
作為叔胺化合物，優(yōu)選具有二烷基氨基苯結(jié)構(gòu)的化合物，其中，特別優(yōu)選二烷基氨基二苯甲酮化合物、最大吸收波長(zhǎng)為350～410nm的含二烷基氨基的香豆素化合物。作為二烷基氨基二苯甲酮化合物，優(yōu)選毒性低的4，4’-二乙基氨基二苯甲酮。最大吸收波長(zhǎng)為350～410nm的含二烷基氨基的香豆素化合物的最大吸收波長(zhǎng)在紫外線區(qū)域，因此著色少，當(dāng)然是無色透明的感光性組合物，使用著色顏料，可以提供反映著色顏料本身的顏色的著色阻焊膜。特別由于7-(二乙基氨基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮相對(duì)于波長(zhǎng)400～410nm的激光顯示出優(yōu)異的敏化效果，故優(yōu)選。
這些光聚合引發(fā)劑、光引發(fā)助劑以及敏化劑可以單獨(dú)使用或混合2種以上使用。
另外，作為含羧基樹脂(E)，可以使用分子中具有羧基的各種樹脂化合物，可以賦予堿顯影性。作為這樣的含羧基樹脂(E)，特別是從光固化性和耐顯影性方面出發(fā)更優(yōu)選分子中具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基感光性樹脂(E-1)。而且，其不飽和雙鍵優(yōu)選來自丙烯酸或甲基丙烯酸或它們的衍生物的物質(zhì)。
作為含羧基樹脂(E)的具體例子，優(yōu)選如下列舉的化合物。另外，(甲基)丙烯酸酯是指總稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它們的混合物的用語，其他類似的表現(xiàn)也是同樣意思。
(1)通過(甲基)丙烯酸與含有不飽和基團(tuán)的物質(zhì)共聚而得到的含羧基樹脂。
(2)通過二異氰酸酯與含羧基二醇化合物以及二醇化合物的加聚反應(yīng)而得到的含羧酸聚氨酯樹脂。
(3)通過二異氰酸酯與2官能環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物以及含羧基二醇化合物以及二醇化合物的加聚反應(yīng)而得到的感光性含羧酸聚氨酯樹脂。
(4)在上述(2)或(3)的樹脂的合成中加入分子內(nèi)具有1個(gè)羥基和1個(gè)以上(甲基)丙烯?；幕衔?，使其末端(甲基)丙烯酰化的含羧酸聚氨酯樹脂。
(5)上述(2)或(3)的樹脂的合成中加入分子內(nèi)具有1個(gè)異氰酸酯基和1個(gè)以上(甲基)丙烯?；幕衔?，使其末端(甲基)丙烯酰化的含羧酸聚氨酯樹脂。
(6)使2官能以及多官能(固形)環(huán)氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應(yīng)、對(duì)存在于側(cè)鏈的羥基加成二元酸酐而得到的感光性含羧基樹脂。
(7)使進(jìn)一步用表氯醇將2官能(固形)環(huán)氧樹脂的羥基環(huán)氧化而得到的多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應(yīng)、使所生成的羥基與二元酸酐進(jìn)行加成而得到的感光性含羧基樹脂。
(8)使2官能團(tuán)氧雜環(huán)丁烷樹脂與二羧酸反應(yīng)、使所生成的伯羥基與二元酸酐加成而得到的含羧酸聚酯樹脂。
(9)使上述樹脂進(jìn)一步與1分子內(nèi)具有1個(gè)環(huán)氧基和1個(gè)以上(甲基)丙烯酰基的化合物進(jìn)行加成而得到的感光性含羧基樹脂。
通過含有這些含羧基樹脂(E)，從而在主鏈/聚合物的側(cè)鏈具有多個(gè)游離羧基，因此可通過稀堿性水溶液進(jìn)行顯影。
另外，含羧基樹脂(E)的酸值優(yōu)選為40～200mgKOH/g。含羧基樹脂的酸值不足40mgKOH/g時(shí)堿顯影變得困難，另一方面，超過200mgKOH/g時(shí)利用顯影液溶解曝光部過度進(jìn)行，因此比需要的線更細(xì)，或者根據(jù)情況曝光部與未曝光部沒有區(qū)別地由顯影液溶解剝離，難以進(jìn)行正常的抗蝕劑圖案的描繪。更優(yōu)選45～120mgKOH/g。
另外，含羧基樹脂(E)的重均分子量因樹脂骨架而不同，通常為2000～150000、進(jìn)一步優(yōu)選為5000～100000的范圍。重均分子量不足2000時(shí)，不粘手性能變差，曝光后的涂膜的耐濕性變差，顯影時(shí)產(chǎn)生膜減少，分辨率變大變差。另一方面，重均分子量超過150000時(shí)顯影性顯著變差，貯藏穩(wěn)定性變差。
這樣的含羧基樹脂(E)的配合比例優(yōu)選在全組合物中為20～60質(zhì)量％。少于上述范圍的情況下涂膜強(qiáng)度降低，故不優(yōu)選。另一方面，多于上述范圍的情況下粘性變高或者涂布性等降低。更優(yōu)選30～50質(zhì)量％。
這樣的含羧基樹脂可以單獨(dú)使用或混合2種以上使用。
另外，作為熱固化催化劑(F)，可以使用能夠促進(jìn)熱固化性樹脂固化的樹脂，作為這樣的熱固化催化劑，具體來說，可列舉出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等的咪唑衍生物；雙氰胺、芐基二甲基胺、4-(二甲基氨基)-N，N-二甲基芐基胺、4-甲氧基-N，N-二甲基芐基胺、4-甲基-N，N-二甲基芐基胺等的胺化合物、己二酸二肼、癸二酸二肼等肼化合物；三苯基膦等的磷化合物等，另外，作為市售品，可列舉出例如四國化成工業(yè)公司制的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均是咪唑系化合物的商品名)、san-apro公司制的U-CAT3503N、U-CAT3502T(均是二甲基胺的嵌段異氰酸酯化合物的商品名)、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(均是二環(huán)式脒化合物以及其鹽)等。并不特別限于這些，還可以是環(huán)氧樹脂或氧雜環(huán)丁烷化合物的熱固化催化劑、或促進(jìn)環(huán)氧基和/或氧雜環(huán)丁烷基與羧基反應(yīng)的物質(zhì)，這些可以單獨(dú)使用或混合2種以上使用。
另外，可以使用胍胺、甲基胍胺、苯并胍胺、蜜胺、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-4，6-二氨基-均三嗪、2-乙烯基-4，6-二氨基-均三嗪·異氰尿酸加成物、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪·異氰尿酸加成物等均三嗪衍生物，優(yōu)選將這些起到密合性賦予劑作用的化合物與熱固化催化劑組合使用。
這些熱固化催化劑的配合比例只要通常量的比例就足夠，例如相對(duì)于熱固化性成分(B)或含羧基樹脂(E)100質(zhì)量份優(yōu)選為0.1～20質(zhì)量份。更優(yōu)選為0.5～15.0質(zhì)量份。
為了提高該涂膜的物理強(qiáng)度等，可根據(jù)需要使用填料(G)。作為這樣的填料(G)，可使用無機(jī)或有機(jī)填料，特別優(yōu)選使用硫酸鋇、球狀二氧化硅以及滑石。另外，在用于如預(yù)浸料、絕緣片材、覆樹脂銅箔的層間絕緣層的情況下，可以使用玻璃布、無機(jī)、有機(jī)纖維無紡布。進(jìn)而，為了獲得白色的外觀和阻燃性，可以將氧化鈦、金屬氧化物、氫氧化鋁等金屬氫氧化物用作體質(zhì)顏料填料。
填料(G)的配合比例優(yōu)選為組合物總量的75重量％以下。
填料的配合比例在超過組合物總量的75重量％的情況下，絕緣組合物的粘度變高，涂布、成形性降低，或者固化物變脆。更優(yōu)選0.1～60重量％。
另外，有機(jī)溶劑(H)用于熱固化性樹脂(B)、感光性樹脂(C)、含羧基樹脂(E)的合成或組合物的調(diào)制、絕緣組合物的成型、涂布時(shí)的粘度調(diào)節(jié)。
作為這樣的有機(jī)溶劑，可列舉出酮類、芳香族烴類、甘醇醚類、甘醇醚乙酸酯類、酯類、醇類、脂肪族烴、石油系溶劑等。更具體來說，甲乙酮、環(huán)己酮等的酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇單乙醚等甘醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丁醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇類；辛烷、癸烷等脂肪族烴；石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等。這樣有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用或混合2種以上使用。
進(jìn)一步還可以根據(jù)需要使用酞菁藍(lán)、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、結(jié)晶紫、氧化鈦、炭黑、萘黑等公知慣用的著色劑(顏料、染料、色素中的任一個(gè))。
以下列舉這些著色劑。
藍(lán)色著色劑 藍(lán)色著色劑有酞菁系、蒽醌系，顏料系是分類為顏料(Pigment)的化合物，具體來說，可列舉出帶有下述染料索引(C.I.The Society of Dyers and Colourists公司發(fā)行)序號(hào)的物質(zhì)。
顏料藍(lán)15、顏料藍(lán)15:1、顏料藍(lán)15:2、顏料藍(lán)15:3、顏料藍(lán)15:4、顏料藍(lán)15:6、顏料藍(lán)16、顏料藍(lán)60、 作為染料系，可以使用溶劑藍(lán)35、溶劑藍(lán)45、溶劑藍(lán)63、溶劑藍(lán)68、溶劑藍(lán)70、溶劑藍(lán)83、溶劑藍(lán)87、溶劑藍(lán)94、溶劑藍(lán)97、溶劑藍(lán)101、溶劑藍(lán)104、溶劑藍(lán)122、溶劑藍(lán)136、溶劑藍(lán)67、溶劑藍(lán)70等。除了上述以外，還可以使用金屬取代或無取代的酞菁化合物。
綠色著色劑 作為綠色著色劑，同樣有酞菁系、蒽醌系、苝系，具體來說，可以使用顏料綠7、顏料綠36、溶劑綠3、溶劑綠5、溶劑綠20、溶劑綠28等。除了這些以外還可以使用金屬取代或無取代的酞菁化合物。
黃色著色劑 作為黃色著色劑，有單偶氮系、雙偶氮系、縮合偶氮系、苯并咪唑啉酮系、異吲哚酮系、蒽醌系等，具體來說可列舉出以下物質(zhì)。
蒽醌系 溶劑黃163、顏料黃24、顏料黃108、顏料黃193、顏料黃147、顏料黃199、顏料黃202 異吲哚酮系 顏料黃110、顏料黃109、顏料黃139、顏料黃179、顏料黃185 縮合偶氮系 顏料黃93、顏料黃94、顏料黃95、顏料黃128、顏料黃155、顏料黃166、顏料黃180 苯并咪唑啉酮系 顏料黃120、顏料黃151、顏料黃154、顏料黃156、顏料黃175、顏料黃181 單偶氮系 顏料黃1，2，3，4，5，6，9，10，12，61，62，621，65，73，74，75，97,100，104,105,111,116，167,168,169,182,183， 雙偶氮系 顏料黃12，13，14，16，17，55，63，81，83，87,126,127,152,170，172,174,176,188,198 紅色著色劑 作為紅色著色劑，有單偶氮系、雙偶氮系、偶氮色淀系、苯并咪唑啉酮系、苝系、二酮吡咯并吡咯系、縮合偶氮系、蒽醌系、喹吖啶酮系等，具體來說可列舉出以下物質(zhì)。
單偶氮系 顏料紅1，2，3，4，5，6，8，9，12，14，15，16，17，21，22，23，31，32,112,114,146,147,151,170,184,187,188,193,210,245,253,258,266,267,268,269, 雙偶氮系 顏料紅37，38，41 單偶氮色淀系 顏料紅48:1，48:2，48:3，48:4，49:1，49:2，50:1，52:1，52:2，53:1，53:2，57:1，58:4，63:1，63:2，64:1，68 苯并咪唑啉酮系 顏料紅171、顏料紅175、顏料紅176、顏料紅185、顏料紅208 苝系 溶劑紅135、溶劑紅179、顏料紅123、顏料紅149、顏料紅166、顏料紅178、顏料紅179、顏料紅190、顏料紅194、顏料紅224 二酮吡咯并吡咯系 顏料紅254、顏料紅255、顏料紅264、顏料紅270、顏料紅272 縮合偶氮系 顏料紅220、顏料紅144、顏料紅166、顏料紅214、顏料紅220、顏料紅221、顏料紅242 蒽醌系 顏料紅168、顏料紅177、顏料紅216、溶劑紅149、溶劑紅150、溶劑紅52、溶劑紅207 喹吖啶酮系 顏料紅122、顏料紅202、顏料紅206、顏料紅207、顏料紅209 其他，還可以根據(jù)調(diào)整色調(diào)的目的添加紫、橙、茶色、黑等的著色劑。具體來說，可列舉出顏料紫19、23、29、32、36、38、42、溶劑紫13、36、C.I.顏料橙1、C.I.顏料橙5、C.I.顏料橙13、C.I.顏料橙14、C.I.顏料橙16、C.I.顏料橙17、C.I.顏料橙24、C.I.顏料橙34、C.I.顏料橙36、C.I.顏料橙38、C.I.顏料橙40、C.I.顏料橙43、C.I.顏料橙46、C.I.顏料橙49、C.I.顏料橙51、C.I.顏料橙61、C.I.顏料橙63、C.I.顏料橙64、C.I.顏料橙71、C.I.顏料橙73、C.I.顏料褐23、C.I.顏料褐25；C.I.顏料黑1、C.I.顏料黑7等。
其他，可以配合氫醌、氫醌單甲醚、叔丁基兒茶酚、鄰苯三酚、吩噻嗪等熱阻聚劑、微粉二氧化硅、有機(jī)膨潤(rùn)土、蒙脫土等增粘劑、硅酮系、氟系、高分子系等消泡劑和/或流平劑、咪唑系、噻唑系、三唑系等密合性賦予劑或硅烷偶聯(lián)劑等添加劑類。
這樣的本實(shí)施方式的印刷電路板用樹脂組合物可以為單體或具有一定分子量的低分子量的聚合體分散在有機(jī)溶劑中的未固化狀態(tài)，或者也可以成形為樹脂片材(薄膜)而使用。
未固化狀態(tài)的情況下，例如用上述有機(jī)溶劑調(diào)節(jié)到適于涂布方法的粘度，通過浸涂法、流涂法、輥涂法、棒涂法、絲網(wǎng)印刷法、簾式涂布法等方法涂布到基材上，在約60～100℃的溫度下使包含在組合物中的有機(jī)溶劑揮發(fā)干燥(暫時(shí)干燥)，由此可以形成不粘手的涂膜。
此時(shí)，作為揮發(fā)干燥，使用如下方法使用熱風(fēng)循環(huán)式干燥爐、IR爐、熱板、對(duì)流加熱爐等具有利用蒸氣的空氣加熱方式的熱源的裝置，使干燥機(jī)內(nèi)的熱風(fēng)對(duì)流接觸的方法、以及通過噴嘴噴到支持體上的方法。
另外，樹脂片材的情況下，可以使用通過涂布到載體膜上使其干燥并卷繞成薄膜而成的干膜，將該干膜貼合在基材上，從而可以形成樹脂層。另外，可以是在銅箔上形成干燥涂膜的覆樹脂銅箔或浸漬于玻璃布中的半固化狀態(tài)的預(yù)浸料。具體來說，可列舉出阻焊劑、預(yù)浸料、覆樹脂銅箔、積層材料(Build-UpMaterial)、印刷電路板用粘接劑、印刷電路板用覆蓋層、印刷電路板用底漆、標(biāo)記墨等。
另外，含有感光性樹脂(C)等的光固化性的印刷電路板用樹脂組合物通過光固化成為固化物。光固化可以使用各種的紫外線固化裝置、紫外線曝光裝置、或利用激光振蕩光源、特別是波長(zhǎng)為350～410nm的激光的光固化裝置進(jìn)行固化。進(jìn)而，含有熱固化樹脂(B)的光固化性熱固化性的印刷電路板用樹脂組合物可以通過在這樣的光固化后進(jìn)行熱固化而固化。
于是，含有含羧基樹脂(E)的堿顯影性的絕緣組合物可以在通過上述光固化裝置進(jìn)行圖案曝光后，通過稀堿性水溶液對(duì)未曝光部進(jìn)行顯影而形成圖案。
此時(shí)，作為顯影方法，可以利用浸漬法、噴淋法、旋涂法、刷涂法等，作為顯影液，可以使用氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、磷酸鈉、硅酸鈉、氨、胺類等的堿性水溶液。
以下，通過實(shí)施例具體說明本發(fā)明。
實(shí)施例 以下，通過實(shí)施例更具體地說明本發(fā)明，本發(fā)明并不限于下述實(shí)施例。例子中，份和％如沒有特別限定，為質(zhì)量基準(zhǔn)。
微粉碎再生PET漿料的調(diào)制 A-1的調(diào)制 將Seishin Enterprise Co.，Ltd.制微粉碎再生PET(平均粒徑25μm)投入噴磨機(jī)粉碎機(jī)中，在粉碎壓力0.6MPa的條件下通過2次(2pass)，得到微粉碎再生PET(平均粒徑12μm)(A-0)。使所得到的微粉碎再生PET(A-0)200g分散到丙二醇單甲醚乙酸酯200g中后，使用SUS制120×1000斜紋荷蘭編織法(公稱過濾精度約30μm)的網(wǎng)眼進(jìn)行過濾，得到微粉碎再生PET漿料(A-1)。此時(shí)，看不到平均粒徑的變化。
A-2的調(diào)制 除了使微粉碎再生PET200g(A-0)分散到2-羥乙基甲基丙烯酸酯200g中之外，以與制造例1同樣的方法得到微粉碎再生PET漿料(A-2)。此時(shí)，看不到平均粒徑的變化。
樹脂的合成 向具備攪拌機(jī)、溫度計(jì)、回流冷凝管、滴液漏斗以及氮?dú)鈱?dǎo)入管的2升的可拆卸式燒瓶中導(dǎo)入甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(日本化藥公司制、EOCN-104S、軟化點(diǎn)92℃、環(huán)氧當(dāng)量220)660g、卡必醇乙酸酯421.3g、以及溶劑石腦油180.6g，在90℃下加熱并攪拌、溶解。接著，暫時(shí)冷卻到60℃，加入丙烯酸216g、三苯基膦4.0g、甲基氫醌1.3g，在100℃下使其反應(yīng)12小時(shí)，得到酸值為0.2mgKOH/g的反應(yīng)產(chǎn)物。向其中加入四氫鄰苯二甲酸酐241.7g，在90℃下加熱，使其反應(yīng)6小時(shí)。由此，得到酸值50mgKOH/g、雙鍵當(dāng)量(相對(duì)于1摩爾不飽和基團(tuán)的樹脂的g重量)400、重均分子量7000的含羧基感光性樹脂(E-1)的溶液。
樹脂組合物的調(diào)制 配合表1所示的各成分、使用攪拌機(jī)預(yù)先混合后，使用三輥輥磨機(jī)混煉，調(diào)制實(shí)施例1～5的樹脂組合物。這里得到的樹脂組合物的分散度利用Ericksen公司制研磨機(jī)測(cè)定粒度進(jìn)行評(píng)價(jià)，結(jié)果為30μm以下。
表1
樹脂組合物的評(píng)價(jià)1 試驗(yàn)片的制作 對(duì)于這樣得到的實(shí)施例1～4的各樹脂組合物，作為基板分別使用形成有電路的覆銅層壓板FR-4基板(焊料耐熱性評(píng)價(jià)用)、形成有IPC B-25梳型電極B試樣的覆銅層壓板(電絕緣性評(píng)價(jià)用)，如下制作試驗(yàn)片。
實(shí)施例1的樹脂組合物使用PET150目的絲網(wǎng)將實(shí)施例1的樹脂組合物涂布到各基板上使其為膜厚20μm的厚度，通過熱風(fēng)循環(huán)式干燥爐，在150℃下加熱30分鐘加熱使其熱固化，制作試驗(yàn)片。
實(shí)施例2的樹脂組合物使用PET225目的絲網(wǎng)將實(shí)施例2的樹脂組合物涂布到各基板上使其為膜厚15μm的厚度，以輸送帶速度4m/min進(jìn)行輸送的同時(shí)，通過空冷式的80W/cm、3燈式高壓汞燈照射紫外線，制作試驗(yàn)片。
實(shí)施例3、4的樹脂組合物使用PET100目的絲網(wǎng)將實(shí)施例3、4的樹脂組合物涂布到各基板上使其為膜厚20μm的厚度，通過熱風(fēng)循環(huán)式干燥爐在80℃下干燥30分鐘，形成不粘手的涂膜。通過負(fù)型薄膜按規(guī)定的圖案對(duì)該基板進(jìn)行曝光，用噴射壓力2kg/cm2的1wt％Na2CO3水溶液進(jìn)行顯影，形成抗蝕劑圖案。在150℃下將該基板加熱60分鐘，使其熱固化，制作試驗(yàn)片。
性能評(píng)價(jià) 對(duì)于這樣制造的試驗(yàn)片，進(jìn)行以下項(xiàng)目的評(píng)價(jià)。
焊料耐熱性 將松香系焊劑涂布到使用實(shí)施例1～4的樹脂組合物、形成有電路的覆銅層壓板FR-4基板而制造的各試驗(yàn)片，在預(yù)先加熱到260℃的焊料槽中浸漬30秒鐘，用丙二醇單甲醚洗滌焊劑后，通過目視評(píng)價(jià)抗蝕劑層的膨脹、剝離、變色。
表2示出評(píng)價(jià)結(jié)果。另外，評(píng)價(jià)基準(zhǔn)如下， ○完全看不到變化 △僅些微變化 ×涂膜有膨脹、剝離。
電絕緣性 對(duì)使用實(shí)施例1～4的樹脂組合物、形成有IPC B-25梳型電極B試樣的覆銅層壓板而制造的各試驗(yàn)片的梳型電極，施加DC5.5V的偏壓電壓，在濕度85％、溫度130℃下放置150小時(shí)后，測(cè)定絕緣電阻值。
總結(jié)其評(píng)價(jià)結(jié)果示于表2。
表2 如表2所示那樣，可知在獲得良好的焊料耐熱性的同時(shí)，可得到高電絕緣性。
樹脂組合物的評(píng)價(jià)2 評(píng)價(jià)用試樣的作制 對(duì)表1所示的實(shí)施例5的配合成分，進(jìn)一步加入作為有機(jī)溶劑的丙二醇單甲醚乙酸酯、作為微粉二氧化硅的AERO SIL#972，通過三輥輥磨機(jī)進(jìn)行混煉分散，得到調(diào)節(jié)到粘度40dPa·s±10dPa·s(旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)5rpm、25℃)的熱固化性樹脂組合物。接著，進(jìn)一步使用甲乙酮將所得到的熱固化性樹脂組合物調(diào)節(jié)到粘度1～2dPa·s，調(diào)制涂布用清漆。
將所得到的涂布用清漆分別使用模涂機(jī)涂布到18μm厚的銅箔的粗面上(F3-WSFURUKAWA CIRCUIT FOIL Co.，Ltd.制)，使干燥涂膜的膜厚為60μm，并在40～120℃下干燥，得到覆樹脂銅箔。此時(shí)的覆樹脂銅箔在170℃下的凝膠化時(shí)間為60秒到90秒。
接著，將2張這樣得到的覆樹脂銅箔使樹脂面朝內(nèi)側(cè)貼合，通過熱板加壓機(jī)在120℃、5kgf/cm2的條件下使其熱固化30分鐘，進(jìn)一步在170℃下使其熱固化2小時(shí)，進(jìn)行一體成形。然后將其直接或蝕刻銅箔，制作物性測(cè)定用的固化皮膜試樣。
另外，在由銅箔18μm厚的玻璃環(huán)氧雙面覆銅層壓板形成內(nèi)層電路并進(jìn)一步進(jìn)行了MEC公司的蝕刻接合(ETCHB OND)處理的基板的兩面，使用熱板加壓機(jī)使覆樹脂銅箔的樹脂面與基板的兩面粘接，在5kgf/cm2、120℃下20分鐘，接著，在25kgf/cm2、170℃下2小時(shí)的條件下固化，制作層壓板。
進(jìn)而，通過鉆機(jī)對(duì)該層壓板的規(guī)定位置打孔，形成通孔部。另外，首先使用蝕刻劑選擇性地除去孔位置的銅箔，設(shè)置導(dǎo)孔，通過利用激光加工機(jī)進(jìn)行打孔，形成激光通孔部。
接著，對(duì)通孔部和激光通孔部的殘?jiān)?smear)進(jìn)行去殘?jiān)?desmear)處理除去后，通過化學(xué)鍍銅和電鍍銅將孔部導(dǎo)通，通過利用市售的抗蝕劑進(jìn)行的蝕刻來形成圖案，制作多層印刷電路板試樣。
性能評(píng)價(jià) 對(duì)于這樣制造的評(píng)價(jià)用試樣，按以下項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)價(jià)。
剝離強(qiáng)度 按照J(rèn)IS C6481進(jìn)行測(cè)定。
焊料耐熱性 將完成的印刷電路板(10cm×10cm)在288℃±3℃的焊料層中浸漬10秒鐘。然后，重復(fù)5次該操作后，確認(rèn)銅箔與樹脂的剝離。另外，評(píng)價(jià)基準(zhǔn)是 ○無剝離 ×有剝離。
圖案形成性 目視檢查線和間隔75μm/75μm的電路的剝離。另外，評(píng)價(jià)基準(zhǔn)是 ○無剝離 ×有剝離。
表3 如表3所示，可知獲得高剝離強(qiáng)度的同時(shí)，能夠得到良好的焊料耐熱性、圖案形成性。
另外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。在其他不脫離主旨范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形均可實(shí)施本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板用樹脂組合物，其特征在于，其包含再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板用樹脂組合物，其特征在于，混合平均粒徑0.1～15μm的再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯微粉末進(jìn)行調(diào)制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板用樹脂組合物，前述再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(A)占總量的0.1～75％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其特征在于，其包含熱固化性樹脂(B)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物，其特征在于，其包含感光性樹脂(C)。
6.一種干膜，其特征在于，在基材上具備權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物的涂布干燥膜。
7.一種印刷電路板，其特征在于，其具備形成有電路的基板、以及形成在該基板上的至少一部分上的、使權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的印刷電路板用樹脂組合物固化而得到的永久被膜。
8.一種印刷電路板，其特征在于，其具備形成有電路的基板、以及在該基板上的至少一部分上使由權(quán)利要求6所述的干膜轉(zhuǎn)印而成的前述涂布干燥膜固化而得到的永久被膜。
全文摘要
本發(fā)明提供考慮到環(huán)境的同時(shí)可以維持提高印刷電路板用樹脂組合物的特性的印刷電路板用樹脂組合物以及使用其的干膜、印刷電路板。印刷電路板用樹脂組合物中含有再生聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
文檔編號(hào)C09D11/10GK101544863SQ20091013195
公開日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2009年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月28日
發(fā)明者椎名桃子, 有馬圣夫 申請(qǐng)人:太陽油墨制造株式會(huì)社