專利名稱：：半導體裝置制造用粘合薄片、半導體裝置及其制造方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及半導體裝置制造用粘合薄片、半導體裝置及其制造方法。本申請主張于2005年3月30日提交的日本專利申請第2005-099481號、2005年10月31日提交的日本專利申請第2005-316560號及曰本專利申請第2005-316561號的優(yōu)先權，其內(nèi)容引用在本文中。
背景技術：
：近年來，伴隨手提型個人計算機、手提電話等電子器件的小型化、多功能化，除了要求構成電子器件的電子部件小型化、高集成化之外，電子部件的高密度封裝技術也是必要的。在這種背景下，代替現(xiàn)有QFP(QuadFlatPackage)和SOP(SmallOutlinePackage)等外圍封裝型半導體裝置，開始著眼于可高密度封裝的所謂CSP(ChipScalePackage)等面封裝型半導體裝置。而且，由于在CSP中、特別是QFN(QuadFlatNon-leaded)可采用現(xiàn)有半導體裝置制造技術進行制造，因此主要用于IOO管腳(pin)或IOO管腳以下的少端子型半導體裝置。作為QFN的制造方法，已知以下方法。首先，在引線框的一側表面貼合粘合薄片(粘合薄片貼合工序)，在引線框上形成的多個半導體元件搭載部(芯片座(diepad)部)分別搭載IC芯片等半導體元件(芯片粘合(dieattach)工序)。然后，將沿引線框的各半導體元件搭載部的外周配設的多條引線和半導體元件由接合線(bondingwire)電連接(引線接合(wirebonding)工序)。接下來，用封裝樹脂封裝搭載在引線框上的半導體元件(樹脂封裝工序)。將粘合薄片從引線框上剝離(粘合薄片剝離工序)，從而可以形成排列有多個QFN的QFN單元。最后，沿各QFN的周邊將QFN單元切割開來(切割工序)，由此同時制成多個QFN。特開2002-184801號公報及特開2000-294579號公報中的QFN的制造方法中利用使用了硅類粘合劑或丙烯酸類粘合劑的粘合薄片。但是，使用硅類粘合劑或丙烯酸類粘合劑時，有時發(fā)生起因于粘合劑的溢料(mouldflash)。另外，有時因加熱而由粘合薄片的粘合劑產(chǎn)生逸出氣體成分。該逸出氣體成分附著在引線框表面，有時引起接合線的接合不良。另外，也可能引起引線框和封裝樹脂的密合性降低。從而可能使半導體裝置制造的成品率降低、可靠性降低。為了改善上述問題，特開2003-336015號公報中提出了使用熱固化型粘合劑的粘合帶。
發(fā)明內(nèi)容通常，在引線接合工序前實施等離子清洗，除去附著在表面的雜質，進一步提高引線接合特性。但是，采用使用上記熱固化型粘合劑的現(xiàn)有半導體裝置制造用粘合薄片時，粘合薄片的露出面表層因等離子清洗而粗化，剝離半導體用粘合薄片時，有可能發(fā)生粘合劑向半導體裝置的連接端子、封裝樹脂面(以下稱為"膠殘留")移動。如果發(fā)生上述膠殘留，則粘合劑附著在由封裝樹脂封裝的部分、或位于其近傍的引線的外部連接端子，可能導致制造的半導體裝置發(fā)生導通不良。本發(fā)明解決了上述課題，其目的在于提供一種半導體裝置制造用粘合薄片、半導體裝置及其制造方法，上述半導體裝置制造用粘合薄片抑制因使用硅類粘合劑等而產(chǎn)生的逸出氣體成分的發(fā)生，同時在用于QFN等半導體裝置的制造時，能夠維持熱固化型粘合劑具有的優(yōu)良的引線接合性及溢料特性，同時防止膠殘留，從而可以防止半導體裝置的不良品化。另外，其目的還在于提供一種半導體裝置制造用粘合薄片，該半導體裝置制造用粘合薄片即使在引線接合工序前不實施等離子清洗、引線接合特性也良好，能夠獲得引線框和封裝樹脂的密合性優(yōu)良、可靠性優(yōu)良的半導體裝置。本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，提供第一半導體裝置制造用粘合薄片，是可剝離地貼合在半導體裝置的引線框或配線基板上的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，具備基材和粘合劑層，上述粘合劑層含有熱固性樹脂成分(a)、熱塑性樹脂成分(b)和氟類添加劑(C)。上述第一半導體裝置用粘合薄片中，上述氟類添加劑(C)優(yōu)選從含氟接枝聚合物、含氟嵌段共聚物及含氟脂肪族類聚合物酯中選擇的1種或l種以上化合物。另外，本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，提供第二半導體裝置制造用粘合薄片，是可剝離地貼合在半導體裝置的引線框或配線基板上的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，具備基材和粘合劑層，上述粘合劑層含有氟樹脂。上述第二半導體裝置用粘合薄片中，優(yōu)選上述粘合劑層含有熱固性樹脂成分(al)和熱塑性樹脂成分(bl),該熱固性樹脂成分(al)和熱塑性樹脂成分(bl)中的任一種為含氟的烯烴類樹脂。上述粘合劑層的熱固性樹脂成分(al)及熱塑性樹脂成分(bl)的質量比(al)/(bl)優(yōu)選為0.05~0.43。熱塑性樹脂成分(bl)的質量平均分子量也優(yōu)選為2,000~1，000,000。上述粘合劑層固化后的儲能模量在15025(TC時也優(yōu)選為0.1MPa或0.1MPa以上。固化后的粘合劑層在150~200。C的粘合強度也優(yōu)選為0.03~5N/cm。另外，上述基材優(yōu)選玻璃化溫度為150。C或15(TC以上、熱膨脹系數(shù)為5~50ppm/"C的耐熱性膜。上述基材也優(yōu)選熱膨脹系數(shù)為5~50ppm廠C的金屬箔。而且，本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，提供第三半導體裝置制造用粘合薄片，是可剝離地貼合在半導體裝置的引線框或配線基板上的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，具備基材和粘合劑層，上述粘合6劑層含有氟樹脂及反應性彈性體。在上述第三半導體裝置制造用粘合薄片中，上述氟樹脂優(yōu)選含有乙烯基酯的單體原料聚合而成的共聚物。上述反應性彈性體也優(yōu)選為含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物。上述第一第三半導體裝置制造用粘合薄片中，優(yōu)選在粘合劑層的單面設置保護膜。本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，提供一種半導體裝置，其特征為，該半導體裝置是使用上述第一~第三半導體裝置制造用粘合薄片制造的。本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，提供一種半導體裝置的制造方法，其特征為，該方法使用上述第一第三半導體裝置制造用粘合薄片進行制造。需要說明的是，本申請說明書及權利要求中的"氟烯烴"的定義中包含烯烴的氫原子部分或全部被氟原子取代的化合物。例如，包括烯烴的氫原子部分或全部被氟原子取代的化合物、和烯烴的氫原子被氟原子取代、同時剩余氫原子部分或全部被氯原子等其他原子取代的化合物的定義。另外，"氟樹脂"廣義為包含氟原子的樹脂。在用于制造半導體裝置的樹脂封裝工序中，邊加熱至150200。C,邊施加5~10GPa的壓力，利用樹脂封裝，封裝半導體元件。因此，將粘合薄片的粘合劑層暴露在高溫中的結果是粘合劑層的粘合力(粘合劑層和引線框的粘合強度)降低，在封裝樹脂的壓力下，粘合劑層從引線框上部分剝離，發(fā)生溢料。但是，本發(fā)明的粘合薄片由于粘合劑層的粘合力并未進一步降低，因此不發(fā)生上述問題。生，同時在用于制造QFN等半導體裝置時，能夠維持熱固化型粘合劑具有的優(yōu)良引線接合性及溢料特性，同時防止膠殘留。從而能夠提供可防止半導體裝置不良品化的半導體裝置制造用粘合薄片、半導體裝置及其制造方法。另外，能夠提供一種半導體裝置制造用粘合薄片，該半導體裝置制造用粘合薄片即使在引線接合工序前不實施等離子清洗，引線接合特性也良好，能夠獲得引線框和封裝樹脂的密合性優(yōu)良、可靠性優(yōu)良的半導體裝置。另外，本發(fā)明能夠提供一種即使在引線接合工序前對粘合劑層實施等離子清洗也能夠保持適當?shù)膭冸x性、不發(fā)生膠殘留的半導體裝置制造用粘合薄片。圖l使用本發(fā)明半導體裝置制造用粘合薄片制造QFN時優(yōu)選使用的引線框架之一例的平面簡圖。圖2給出QFN的制造工序例，是圖1的A-A，剖面圖。附圖標號10半導體裝置制造用粘合薄片20引線框30半導體元件31接合線40封裝樹脂具體實施例方式下面詳細i兌明本發(fā)明。本發(fā)明的粘合薄片是可剝離地貼合在半導體裝置的引線框或配線基板上的薄片。此處，引線框是指通過蝕刻或加壓金屬板等形成導體圖案的部分，配線基板是指在電絕緣性基板的表面(有時也包含內(nèi)表面)用導電性材料形成導體圖案，使其固化并粘合得到的基板。需要說明的是在以下的說明中，為了便于理解，將引線框作為貼合對象進行說明，但配線基板也是同樣的。8本發(fā)明的粘合薄片具有基材和粘合劑層。作為基材，可以舉出具有耐熱性的基材，例如耐熱性樹脂膜或金屬箔等。使用本發(fā)明的粘合薄片制造QFN等半導體裝置時，粘合薄片在芯片粘合工序、引線接合工序、樹脂封裝工序中被暴露于15025(TC的高溫中，在使用耐熱性樹脂膜作為基材時，如果溫度達到玻璃化溫度(Tg)以上，則耐熱性樹脂膜的熱膨脹系數(shù)將急劇增加，使其與金屬制引線框的熱膨脹差增大，因此，在恢復室溫時，耐熱性膜與引線框有可能發(fā)生翹曲。由此，耐熱性膜與引線框發(fā)生翹曲時，在樹脂封裝工序中，有可能無法將引線框封裝到模型的定位管腳上，從而引起位置偏差。因此，在使用耐熱性膜作為基材時，優(yōu)選玻璃化溫度為150。C或15(TC以上的耐熱性膜，特別優(yōu)選為180。C或18CTC以上。耐熱性樹脂膜在15025(TC時的熱膨脹系數(shù)優(yōu)選為5~50ppm/°C,更優(yōu)選為10~30ppm/°C。作為具有上述特性的耐熱性膜，可列舉出由聚酰亞胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙?；w維素、聚醚酰亞胺等構成的膜。在使用金屬箔作為基材時，基于與上述耐熱性膜相同的理由，也要求金屬箔在15025(TC時的熱膨脹系數(shù)優(yōu)選為5~50ppm/°C,更優(yōu)選為10~30ppm/°C。作為金屬，可列舉出由金、銀、銅、柏、鋁、鎂、鈦、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、鋅、釔、鎘、銦、錫、鉛等構成的箔，以及以上述金屬為主成分的合金箔或者它們的電鍍箔等。另外，在使用本發(fā)明的粘合薄片制造半導體裝置時，為了防止在粘合薄片剝離工序中發(fā)生膠殘留，基材和粘合劑層的粘合強度Sa與封裝樹脂及引線框和粘合劑層的粘合強度Sb之比(粘合強度比)Sa/Sb優(yōu)選為1.5或1.5以上。當Sa/Sb不足1.5時，在粘合薄片剝離工序中容易發(fā)生膠殘留，因此并不優(yōu)選。應予說明的是為了使粘合強度比Sa/Sb為1.5或1.5以上，在基材為耐熱性膜的情況下，優(yōu)選在形成粘合劑層前，預先對耐熱性膜的形成粘合劑層的一側表面實施電暈放電處理、等離子處理、底涂處理、噴砂處理等用于提高耐熱性膜與粘合劑層的粘合強度Sa的處理。另外，金屬箔按其制法可分為壓延金屬箔和電解金屬箔，為了使粘合強度比Sa/Sb為1.5或1.5以上，在使用電解金屬箔的同時，優(yōu)選在粗面化的一側表面上設置粘合劑層。并且，在電解金屬箔中，也特別優(yōu)選使用電解銅箔。另外，使粘合劑層固化在引線框上之后在150~200°C時的粘合強度為0.03~5N/cm能夠防止溢料，因此優(yōu)選。如果達到0.03N/cm或0.03N/cm以上，則不易發(fā)生溢料；如果為5N/cm或5N/cm以下，則不易發(fā)生膠殘留。另外，從制造工序方面考慮，優(yōu)選使粘合劑層未固化在引線框上時的常溫粘合強度為0.98N/cm或0.98N/cm以上。其原因在于粘合強度達到0.98N/cm或0.98N/cm以上時，制造工序中的運送時，粘合劑層不易從引線框上剝離。需要說明的是，詳細的測定方法在下述實施例中進行說明。下面，說明本發(fā)明的第一半導體裝置制造用粘合薄片具備的粘合劑層。本發(fā)明的第一半導體裝置制造用粘合薄片具備的粘合劑層含有構成粘合劑基材[主成分(基質)]的熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)，還含有氟添加劑(c)。即，粘合劑層必須含有氟類添加劑(c),還含有與氟類添加劑(c)種類(化學結構或分子量等)不同的熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)，從而必須由3種成分或3種成分以上構成。熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的總量在粘合劑層100質量份中達到95質量份或95質量份以上、優(yōu)選為97~99.9質量份?？偭繛橄孪拗祷蛳孪拗狄陨?，能夠充分獲得作為粘合劑層的功能。熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的質量比(a)/(b)優(yōu)選為0.05~2、更優(yōu)選為0.3~1.6。使(a)/(b)在上述范圍內(nèi)，兩者平衡性良好，能夠獲得提高成分彼此的分離或凝集力的效果。需要說明的是，熱固性樹脂成分(a)及/或熱塑性樹脂成分(b)也可以含有氟樹脂。此時，(a)/(b)如果為2或2以下，則含有氟的10樹脂成分和不含有氟的樹脂成分在制作涂料時不分離，可以容易地形成粘合劑層。如果(a)/(b)為0.05或0.05以上，則粘合劑層的凝集力不降低，在樹脂封裝工序中不易發(fā)生溢料。熱固性樹脂成分(a)作為熱固性樹脂成分(a)，可以舉出脲樹脂、蜜胺樹脂、苯并胍胺樹脂、乙酰胍胺樹脂、酚醛樹脂、間苯二酚樹脂、二曱苯樹脂、呋喃樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二曱酸二烯丙基酯樹脂、異氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、降冰片烯二酸酰亞胺(nadiimide)樹脂等。上述樹脂可以單獨使用l種，也可以并用2種或2種以上。為了得到在引線接合工序的處理溫度下具有高彈性模量、同時在樹脂封裝工序的處理溫度下也能維持與引線框架的高粘合強度的粘合劑層，優(yōu)選在上述熱固性樹脂中也含有環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂中的至少1種。作為熱固性樹脂成分(a)也可以使用氟樹脂。作為熱固性樹脂成分(a)的氟樹脂的化學結構不同于作為必須成分的氟類添加劑(c)，添力口量也不同。對于熱固性樹脂成分(a),作為氟樹脂，可以舉出在脲樹脂、蜜胺樹脂、苯并胍胺樹脂、乙酰胍胺樹脂、酚醛樹脂、間苯二酚樹脂、二曱苯樹脂、呋喃樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二曱酸二烯丙基酯樹脂、異氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、降冰片烯二酸酰亞胺樹脂等熱固性樹脂成分中導入氟得到的樹脂，或在偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯、全氟曱基乙烯基醚等烯烴類樹脂中具有官能團(反組合而成的共聚物等。而且，也可以為加入乙烯或丙烯、烷基乙烯基醚等重合而成的共聚物。其中，特別是由于具有官能團的含氟烯烴類樹脂的含氟量多、對引線接合前的等離子清洗的耐性高，因此更為優(yōu)選。而且，具體而言，可以舉出下述氟樹脂，該氟樹脂是含有氟烯烴和乙烯基醚、乙烯基酯等烴類單體的單體原料聚合而成的共聚物、且ii具有羥基、羧基、環(huán)氧基等官能團。具有上述官能團的氟樹脂，例如可以在上述原料單體中配合具有官能團的單體，使其共聚而得到。另外，也可以在制備具有乙烯基等不飽和鍵的氟樹脂后，在上述不飽和鍵中導入環(huán)氧基等官能團而得到。作為具有官能團的單體，例如可以舉出丙烯酸、曱基丙烯酸等具有乙烯鍵和官能團的單體。作為上述氟樹脂，有各種產(chǎn)品銷售。其中，特別是為了防止鑄模樹脂泄漏及無膠殘留、可剝離，優(yōu)選下述氟樹脂，該氟樹脂為含有氟烯烴和乙烯基醚的單體原料聚合而成的共聚物及/或含有氟烯烴和乙烯基酯的單體原料聚合而成的共聚物，且具有羥基、羧基、環(huán)氧基等官能團。作為更優(yōu)選例，具體而言，可以舉出下述樹脂該樹脂為由三氟乙烯和選自環(huán)己基乙烯基醚、烷基乙烯基醚、及該樹脂為由三氟乙烯和選自烷基乙烯基醚及烯丙基醇的l種或l種以上單體共聚而成的共聚物、且具有官能團；該樹脂為由三氟乙烯、和選自脂肪族羧酸乙烯基酯、及羥基烷基乙烯基酯的l種或l種以上單體共聚而成的共聚物、且具有官能團。其中作為市售的產(chǎn)品，例如可以舉出具有官能團的氟乙烯乙烯基醚共聚物(旭硝子社制商品名Lumiflon;官能團為羥基或羧基)等。含有以上列舉的氟樹脂時，其含量相對于粘合劑層100質量份為5~40質量份、優(yōu)選為2030質量份。通過使含量達到5質量份或5質量份以上，能夠使剝離性變得更為良好，更不易發(fā)生膠殘留。另外，通過使含量為40質量份或40質量份以下，提高了與其他樹脂成分的相溶性，有利于制造。熱塑性樹脂成分(b)作為熱塑性樹脂成分(b),可以舉出丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(ABS)、苯乙烯-丁二烯-乙烯樹脂(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂(SBS)、聚丁二烯、聚丙烯腈、聚乙烯醇縮丁醛、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰亞胺、聚酯、聚氨酯、丙烯酸橡膠等。上述熱塑性樹脂可以僅使用l種，也可以組合使用?？梢栽跓崴苄詷渲煞?b)中配合氟樹脂。作為配合在熱塑性樹脂成分(b)中的氟樹脂，可以舉出在丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(ABS)、苯乙烯-丁二烯-乙烯樹脂(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂(SBS)、笨乙烯-乙烯-丁烯樹脂、聚丁二烯、聚丙烯腈、聚乙烯醇縮丁醛、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰亞胺、聚酯、聚氨酯、丙烯酸橡膠等熱塑性樹脂成分中導入氟得到的化合物，或偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯、全氟曱基乙烯基醚等烯烴類樹脂的聚合物、或上述化合物中的2種或2種以上組合而成的共聚物。而且，也可以為加入了乙烯或丙烯、烷基乙烯基醚等的共聚物。特別由烯烴類樹脂得到的物質能夠增加氟量，提高對1線接合前的等離子清洗的耐久性，因此更為優(yōu)選。更具體而言，可以舉出氟烯爛和含有乙烯基醚、乙烯基酯等烴類單體的單體原料聚合而成的共聚物。其中，為了能夠防止鑄模樹脂泄漏及無膠殘留、可剝離，特別優(yōu)選含有氟烯烴和乙烯基醚的單體原料聚合而成的共聚物及/或含有氟烯烴和乙烯基酯的單體原料聚合而成的共聚物。作為更優(yōu)選例，具體而言，可以舉出三氟乙烯、和選自環(huán)己基乙烯基醚、烷基乙烯基醚及羥基烷基乙烯基醚的l種或l種以上單體共聚而成的共聚物；三氟乙烯、和選自烷基乙烯基醚及烯丙基醇的l種或1種以上單體共聚而成的共聚物；三氟乙烯、和選自脂肪族羧酸乙烯基酯、及羥基烷基乙烯基酯的l種或l種以上單體共聚而成的共聚物等。熱塑性樹脂成分(b)中含有氟樹脂時，相對于粘合劑層100質量份，其含量為540質量份、優(yōu)選為2030質量份。通過使其含量達到5質量份或5質量份以上，能夠使剝離性變得更為良好，更不易發(fā)生膠殘留。另外，通過使其含量為40質量份或40質量份以下，能夠使其與其他樹脂成分的相溶性變得更為良好，有利于制造。另外，如果在熱塑性樹脂成分(b)中配合反應性彈性體，則能夠提高本發(fā)明的效果，因而優(yōu)選。作為反應性彈性體，可以舉出因具有羧基、氨基、乙烯基、環(huán)氧基等官能團或由馬來酸酐等酸酐單體衍生的結構單元而具有反應性的彈性樹脂。反應性彈性體可以在制備彈性樹脂時使具有官能團的單體或酸酐單體共聚而制得。另外，可以在制備具有乙烯鍵等不飽和鍵的彈性樹脂后，通過在上述不飽和鍵中導入環(huán)氧基等官能團而制得。需要說明的是，作為具有官能團的單體，例如可以舉出丙烯酸、曱基丙烯酸等具有乙烯鍵和官能團的單體。具體而言，可以舉出含羧基的苯乙烯-丁二烯共聚物、含羧基的苯乙烯-異戊二烯共聚物、含羧基的苯乙烯-丁二烯飽和共聚物、含羧基的苯乙烯-異戊二烯飽和共聚物、含羧基的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、含羧基的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯飽和共聚物、含羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物、氨基改性多元醇樹脂、氨基改性苯氧樹脂、氨基改性丙烯腈-丁二烯共聚物、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮乙酪樹脂、含羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物、含氫化羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物、含羧基的丙烯酸橡膠、含有馬來酸肝的苯乙烯-丁二烯共聚物、含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、羥基末端飽和共聚聚酯樹脂、羧基末端飽和共聚聚酯樹脂、含環(huán)氧基的苯乙烯類嵌段共聚物、含有馬來酸肝的苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物等。上述反應性彈性體可以使用l種，或將2種或2種以上混合使用。需要說明的是，"含有馬來酸酐"表示與馬來酸酐共聚。其中，作為市售品，可以舉出下列產(chǎn)品。作為含羧基丙烯腈-丁二烯共聚物，可以舉出日本ZEON社制商品名Nipol1072J,同社制商品名NipolDN631,宇部興產(chǎn)社制商品名HycarCTBN，JSR社制商品名PNR-1H等。作為含氨基的丙烯腈-丁二烯共聚物，可以舉出宇部興產(chǎn)社制商品名HycarATBN等。作為含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物，可以舉出旭化成社制商品名TuftecM系列產(chǎn)品等。作為含環(huán)氧基的苯乙烯類嵌段共聚物，可以舉出DAICEL化學工業(yè)社制商品名Epofriend等。其中，為了防止鑄模樹脂泄漏及無膠殘留、可剝離，特別優(yōu)選含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物。該共聚物中，馬來酸酐苯乙烯乙烯-丁烯(乙烯-丁烯的總和)的質量比優(yōu)選為0.3~3:10~40:60~90、特別優(yōu)選為0.51:20~30:70~80。相對于粘合劑層100質量份，反應性彈性體的使用量優(yōu)選在3095質量份的范圍內(nèi)、更優(yōu)選為4090質量份。使用量為30質量份或30質量份以上時，不易發(fā)生溢料或膠殘留。使用量為95質量份或95質量份以下時，剝離性進一步提高，更不易發(fā)生膠殘留。熱塑性樹脂成分(b)的質量平均分子量為2,000l,OOO，OOO、優(yōu)選為5,000~800,000、更優(yōu)選為10,000~500,000時，可以」提高粘合劑層的凝集力，進一步防止粘合薄片剝離工序中發(fā)生的膠殘留。氟類^力口劑(c)氟類添加劑(c)優(yōu)選樹脂(也可以為低聚物)，可以舉出含氟接枝聚合物、含氟嵌段共聚物、含氟脂肪族類聚合物酯等。氟類添加劑(c)可以使用l種，或將2種或2種以上混合使用。上述添加劑優(yōu)選熱塑性樹脂。作為含氟接枝聚合物，可以舉出作為含氟丙烯酸類接枝聚合物的綜研化學社制商品名CHEMTREELF-700等。需要說明的是，含氟丙烯酸類接枝聚合物由干聚合物和由所述干聚合物伸出的多個枝聚合物構成，干聚合物由丙烯酸類聚合物構成，枝聚合物由含氟的聚合物構成。作為含氟嵌段共聚物，由含有氟化烷基的聚合物片段和丙烯酸類1520聚合物片段構成的嵌段共聚物以日本油脂社制商品名ModiperF系歹寸產(chǎn)品、例如ModiperF200、ModiperF220、ModiperF2020、ModiperF3035、ModiperF600進行銷售。另外，作為含氟脂肪族類聚合物酯，優(yōu)選具有作為非離子表面活性劑的特性的物質，可以舉出3M社制商品名NovecFC-4430等。其中，為了防止鑄模樹脂泄漏及無膠殘留、可剝離，特別優(yōu)選含氟接枝聚合物或含氟嵌段共聚物。相對于粘合劑層100質量份，氟類添加劑(c)的配合量優(yōu)選為O.l~5質量份、更優(yōu)選為0.53質量份。通過使其為下限值或下限值以上，可以提高本發(fā)明的效果?？紤]到與構成粘合劑層基材的材料的平衡或效果的飽和、經(jīng)濟性，優(yōu)選使其為上限值或上限值以下。另外，為了調(diào)整粘合劑層的熱膨脹系數(shù)、導熱率、表面粘性、粘合性等，優(yōu)選在粘合劑層中添加無機或有機填料。此處，作為無機填料，可列舉出由粉碎型二氧化硅、熔融型二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化鈹、氧化鎂、碳酸鉤、氮化鈦、氮化硅、氮化硼、硼化鈦、硼化鴒、碳化硅、碳化鈦、碳化鋯、碳化鉬、云母、氧化鋅、炭黑、氫氧化鋁、氫氧化4丐、氫氧化鎂、三氧化銻等構成的填料，或者是在它們的表面內(nèi)導入三甲基曱硅烷氧基等而形成的填料。作為有機填料，可列舉出由聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、聚酯酰亞胺、尼龍、有機硅樹脂等構成的填料。下面說明第二半導體裝置制造用粘合薄片具備的粘合層。本發(fā)明的粘合劑層含有氟樹脂。此處，氟樹脂如上述說明所述為含有氟元素作為構成成分的樹脂。粘合劑層含有熱固性樹脂成分(al)和熱塑性樹脂成分(bl),熱固性樹脂成分(al)或熱塑性樹脂成分(bl)中的任一種含有氟樹脂較為理想。此時，熱固性樹脂成分(al)和熱塑性樹脂成分(bl)的質量比(al)/(bl)優(yōu)選為0.05~0.43、更優(yōu)選為O.l1~0.25。如果(al)/(bl)為0.43或0.43以下，則含有氟的樹脂成分和不含有氟的樹脂成分在制作涂料時不易分離、容易形成粘合劑層。(al)16/(bl)為0.05或0.05以上時，粘合劑層的凝集力不易降低，因此樹脂封裝工序中不易發(fā)生溢料。熱固性樹脂成分(al)作為熱固性樹脂成分(al),可以舉出脲樹脂、蜜胺樹脂、苯并胍胺樹脂、乙酰胍胺樹脂、酚醛樹脂、間苯二酚樹脂、二甲苯樹脂、呋喃樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙基酯樹脂、異氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、降水片烯二酸酰亞胺樹脂等。上述樹脂可以單獨使用，也可以并用2種或2種以上。通過在其中含有環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂中的至少l種，能夠得到在引線接合工序的處理溫度下具有高彈性模量、并且在樹脂封裝工序的處理溫度下與引線框架的粘合強度高的粘合劑層，因此是優(yōu)選的。另外，也可以將含有氟的熱固性樹脂成分用作上述熱固性樹脂成分(al)。作為含有氟的熱固性樹脂成分，可以舉出在上述熱固性樹脂成分中導入了氟的物質、或含有在偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯、全氟曱基乙烯基醚等烯烴類樹脂中具有反應性官能團的單體的聚合物或上述物質中的2種或2種以上組合而成的共聚物等。而且，也可以為加入了乙烯或丙烯、烷基乙烯基醚等的共聚物。其中，特別是由于含氟烯烴類樹脂的含氟量多、對引線接合前的等離子清洗的耐性高，因此更為優(yōu)選。熱塑性樹脂成分(bl)作為熱塑性樹脂成分(bl),可以舉出丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(ABS)、苯乙烯-丁二烯-乙烯樹脂(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂(SBS)、聚丁二烯、聚丙烯腈、聚乙烯醇縮丁醛、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰亞胺、聚酯、聚氨酯、丙烯酸橡膠等。上述樹脂可以單獨使用，也可以并用2種或2種以上。另外，也可以將含有氟的熱塑性樹脂用作上述熱塑性樹脂成分(bl)。作為含有氟的熱塑性樹脂成分，可以舉出在上述熱塑性樹脂成分中導入了氟的物質，作為烯烴類樹脂，可以舉出偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯、全氟曱基乙烯基醚等的聚合物、或、2種或2種以上組合而成的共聚物。而且，也可以為加入了乙烯或丙烯、烷基乙烯基醚等的共聚物。其中，特別是由于含有烯烴類樹脂的物質使含氟量增加、對引線接合前的等離子清洗的耐久性高，因此更為優(yōu)選。熱塑性樹脂成分(bl)的質量平均分子量為2，0001,000,000、優(yōu)選為5,000~800，000、更優(yōu)選為10，000~500,000時，可以提高粘合劑層的凝集力，進一步防止粘合薄片剝離工序中發(fā)生的膠殘留。另外，第二粘合薄片具備的粘合劑層也可以與第一粘合薄片具備的粘合層同樣地為了調(diào)整熱膨脹系數(shù)、導熱率、表面粘性、粘合性等，優(yōu)選在粘合劑層中添加無機或有機填料。下面說明第三半導體裝置制造用粘合薄片具備的粘合層。本發(fā)明的第三半導體裝置制造用粘合薄片具備的粘合層含有氟樹脂及反應性彈性體。此處，氟樹脂如上述說明所述是指含有氟元素作為構成成分的樹脂。(氟樹脂)作為上述氟樹脂，可以舉出含有(共聚)在偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯、全氟甲基乙烯基醚等烯烴類樹脂中具有官能團(反應性基團)的單體得到的聚合物或上述物質中的2種或2種以上組合而成的共聚物等。而且，也可以為加入乙烯或丙烯、烷基乙烯基醚等重合而成的共聚物。其中，特別是由于具有官能團的含氟烯烴類樹脂的含氟量多、對引線接合前的等離子清洗的耐性高，因此更為優(yōu)選。而且，具體而言，可以舉出下述氟樹脂，該氟樹脂為含有氟烯烴、和乙烯基醚、乙烯基酯等烴類單體的單體原料聚合而成的共聚物、且具有羥基、羧基、環(huán)氧基等官能團。具有上述官能團的氟樹脂例如可以在原料單體中，除了上述單體以外，還配合具有官能團的單體，使其共聚而制得。另外，也可以在制備具有乙烯基等不飽和鍵的氟樹脂后，在上述乙烯基等不飽和鍵中導入環(huán)氧基等官能團而制得。作為具有官能團的單體，例如可以舉出丙烯酸、曱基丙烯酸等具有乙烯鍵和官能團的單體。作為上述氟樹脂，有各種產(chǎn)品銷售。其中，為了防止鑄模樹脂泄漏及無膠殘留、可剝離，特別優(yōu)選下述氟樹脂，該氟樹脂為含有氟烯烴和乙烯基醚的單體原料聚合而成的共聚物及/或含有氟烯烴和乙烯基酯的單體原料聚合而成的共聚物、且具有羥基、羧基、環(huán)氧基等官能團。作為更優(yōu)選例，具體而言，可以舉出下述樹脂該樹脂為三氟乙烯、和選自環(huán)己基乙烯基醚、烷基乙烯基醚及羥基烷基乙烯基醚的1種或1種以上單體共聚而成的共聚物，且具有官能團；該樹脂為三氟乙烯、和選自烷基乙烯基醚及烯丙基醇的1種或1種以上單體共聚而成的共聚物、且具有官能團；該樹脂為三氟乙烯、和選自脂肪族羧酸乙烯基酯、及羥基烷基乙烯基酯的l種或l種以上單體共聚而成的共聚物、且具有官能團。其中，作為市售品，例如可以舉出具有官能團的氟乙烯乙烯基醚共聚物(旭硝子社制商品名Lumiflon;官能團為羥基或羧基)等。相對于粘合劑層100質量份，上述列舉的氟樹脂的配合量優(yōu)選為5~40質量份、更優(yōu)選為2030質量份。通過使配合量為5質量份或5質量份以上，可以進一步提高剝離性、防止膠殘留。另外，通過使配合量為40質量份或40質量份以下，可以提高與其他樹脂成分的相溶性，有利于制造。(反應性彈性體)作為反應性彈性體，可以舉出因具有羧基、氨基、乙烯基、環(huán)氧基等官能團或由馬來酸酐等酸酐單體衍生的結構單元而具有反應性的彈性樹脂。反應性彈性體可以在制備彈性樹脂時使具有官能團的單體或酸肝單體共聚而制得。另外，可以在制備具有乙烯鍵等不飽和鍵的彈性樹脂后，通過在上述不飽和鍵中導入環(huán)氧基等官能團而制得。需要說明的是，作為具有官能團的單體，例如可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸等19具有乙烯鍵和官能團的單體。具體而言，可以舉出含羧基的苯乙烯-丁二烯共聚物、含羧基的苯乙烯-異戊二烯共聚物、含羧基的苯乙烯-丁二烯飽和共聚物、含羧基的苯乙烯-異戊二烯飽和共聚物、含羧基的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、含羧基的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯飽和共聚物、含羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物、氨基改性多元醇樹脂、氨基改性苯氧樹脂、氨基改性丙烯腈-丁二烯共聚物、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮乙醛樹脂、含羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物、含氫化羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物、含羧基的丙烯酸橡膠、含有馬來酸酐的苯乙烯-丁二烯共聚物、含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、羥基末端飽和共聚聚酯樹脂、羧基末端飽和共聚聚酯樹脂、含環(huán)氧基的苯乙烯類嵌段共聚物、含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物等。需要說明的是，"含有馬來酸酐"表示與馬來酸酐共聚。其中，作為市售品，可以舉出下列產(chǎn)品。作為含羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物，可以舉出日本ZEON社制商品名Nipol1072J,同社制商品名NipolDN631，宇部興產(chǎn)社制商品名HycarCTBN,JSR社制商品名PNR-1H等。作為含氨基的丙烯腈-丁二烯共聚物，可以舉出宇部興產(chǎn)社制商品名HycarATBN等。作為含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物，可以舉出旭化成社制商品名TuftecM系列產(chǎn)品等。作為含環(huán)氧基的苯乙烯類嵌段共聚物，可以舉出DAICEL化學工業(yè)社制商品名Epofriend等。其中，為了防止鑄模樹脂泄漏及無膠殘留、可剝離，特別優(yōu)選含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物。該共聚物中，馬來酸酐苯乙烯乙烯-丁烯(乙烯-丁烯的總和)的質量比優(yōu)選為0.33:10~40:60~90、特別優(yōu)選為0.51:20~30:70~80。相對于粘合劑層1OO質量份，反應性彈性體的使用量優(yōu)選為30~95質量份、更優(yōu)選為4090質量份。使用量為30質量份或30質量份以上20時，能夠進一步防止溢料或膠殘留。使用量為95質量份或95質量份以下時，能夠進一步提高剝離性，更不易發(fā)生膠殘留。通過使粘合劑層含有氟類添加劑，能夠進一步提高粘合薄片的剝離力。作為氟類添加劑，可以使用與上述第一粘合劑層含有的氟類添力口劑(C)相同的氣添力口劑。另外，也可以使粘合劑層中包含與熱固性樹脂、熱塑性樹脂、氟樹脂及反應性彈性體交聯(lián)的固化劑、脫水催化劑等固化促進劑。上述熱固性樹脂成分及熱塑性樹脂可以為上述第一粘合帶具備的粘合層含有的熱固性樹脂及熱塑性樹脂。另外，為了調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)、導熱率、表面粘性、粘合性等，第三粘合薄片具備的粘合劑層與第一粘合薄片具備的粘合層同樣地優(yōu)選在粘合劑層中添加無機或有機填料。下面說明將上述第一~第三粘合劑層形成在基材的一側表面的方法。優(yōu)選以下方法在基材上直接涂布粘合劑，使其干燥而形成粘合劑層的流延法，或將粘合劑涂布在脫模性膜上，使其干燥后，轉印到基材上而形成粘合劑層的疊層法等。需要說明的是，熱固性樹脂成分及熱塑性樹脂成分優(yōu)選與有機溶劑一同使用。例如曱苯、二曱苯、氯苯等芳香族類溶劑；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮等酮類溶劑；二曱基甲酰胺、二曱基乙酰胺、N-曱基吡咯烷酮等非質子類極性溶劑；四氫呋喃等有機溶劑。上述有機溶劑可以單獨使用，也可以混合使用2種或2種以上。4吏用有才幾溶劑時，優(yōu)選使熱固性樹脂及熱塑性樹脂成分中的l質量％或l質量％以上、優(yōu)選5質量％或5質量％以上溶解，制成粘合劑涂布液進行使用。粘合劑層含有熱固性樹脂成分時，優(yōu)選在粘合劑涂布液中配合2-乙基-4-曱基咪唑等固化劑，根據(jù)需要進一步配合固化促進劑。膜、在口半導體裝置制造前將該保護膜剝離的結構。在這口種;青況下，從制成粘合薄片到進行使用的期間，可以防止粘合劑層受損。作為保護膜，只要是具有脫模性的膜即可，可以使用任何薄膜，可列舉出聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二曱酸乙二醇酯等形成的膜、以及用硅樹脂或氟化合物對上述膜的表面進行脫模處理而成的膜等。另外，150°C~250°C的溫度范圍內(nèi)上述粘合劑層固化后的儲能模量為0.1MPa或0.1MPa以上、優(yōu)選為lMPa或lMPa以上、更優(yōu)選為5MPa或5MPa以上。需要說明的是，此處所謂固化后是指在芯片粘合工序中處于被加熱處理的狀態(tài)的粘合劑層。在用于制造半導體裝置的引線接合工序中，為了使用接合線將半導體元件和引線框導通，將該接合線的兩端加熱至150250。C，以60~120kHz的超聲波進行熔結時，位于引線框正下方的粘合薄片的粘合劑層暴露在上述加熱產(chǎn)生的高溫中，被低彈性化，容易吸收超聲波，結果引線框振動，容易發(fā)生引線接合不良，但是配置了具有上述儲能模量的粘合劑層的粘合薄片不易發(fā)生上述問題。(半導體裝置的制造方法)基于圖1及圖2，說明使用本發(fā)明的粘合薄片制造半導體裝置的方法之一例。下面以制造作為半導體裝置的QFN為例進行說明。需要說明的是，圖1為從搭載半導體元件側觀察時的引線框平面簡圖，圖2(a)~(f)是表示由圖1所示的引線框制造QFN的方法的工序圖，將引線框沿圖1的A-A，線放大的剖面簡圖。首先，準備圖1所示簡要結構的引線框20。引線框20具備搭載IC芯片等半導體元件的多個島狀半導體元件搭載部(芯片座部)21,沿各半導體元件搭載部21的周邊配置多條引線22。其次，如圖2(a)所示，在粘合薄片貼合工序中，在引線框20的一側表面上(下表面)，貼合本發(fā)明的粘合薄片IO,使粘合劑層(圖中省略)側成為引線框20側。需要說明的是，作為將粘合薄片10貼合在引線框20上的方法，優(yōu)選疊層法等。接下來，如圖2(b)所示，在芯片粘合工序中，使用芯片粘合劑(圖中省略)將IC芯片等半導體元件30從未貼合粘合薄片IO的一側搭載到引線框20的半導體元件搭載部21上。然后，為了防止在引線接合工序之前施加的熱經(jīng)歷的作用下，由線的接合不良造成成品率降低，可以在引線接合工序之前對上述粘合薄片、芯片粘合劑、搭載了IC芯片的引線框實施等離子洗滌處理。接下來，如圖2(C)所示，在引線接合工序中，通過金線等接合線31將半導體元件30與引線框20的引線22電氣導通。然后，如圖2(d)所示，在樹脂封裝工序中，將圖2(c)所示的制造過程中的半導體裝置載置在模型內(nèi)，使用封裝樹脂(鑄模材料)進行傳遞鑄模(模型成型)，從而用封裝樹脂40封裝半導體元件30。接下來，如圖2(e)所示，在粘合薄片剝離工序中，將粘合薄片10從封裝樹脂40和引線框20上剝離，得到排列有多個QFN50的QFN單元60。最后，如圖2(f)所示，在切割工序中，沿各QFN50的周邊將QFN單元60切割開，由此制成多個QFN50。(實施例)接下來，用實施例更詳細地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定下述實施例。首先，說明得到的粘合劑層或粘合薄片的評價方法。評價如下所述地進行。<儲能模量的測定〉將在各實施例及比較例中制得的接合劑溶液涂布在脫模性膜上，然后，在與制作粘合薄片時相同的干燥條件下進行干燥，再在芯片粘合工序的熱處理條件(175°C,2小時)下進行熱處理，制作帶有粘合劑層的脫模性膜。應予說明的是，按千燥后的厚度達到O.lmm進行粘合劑的涂布、干燥。將得到的樣品切割成5mmx30mm。使用彈性模量測定裝置(Orientec社制RHEOVIBRONDDV-II),在頻率為11Hz、升溫速度為3。C/分、測定溫度范圍為15025(TC的條件下進行測定，結果如下表所示。需要說明的是，下表中的數(shù)值給出測定溫度范圍150°C~250x:內(nèi)儲能模量的最小值。<粘合薄片的評價〉1.引線接合不良中得到的粘合薄片貼合在外部尺寸為200mmx60mm的QFN用引線框(鍍敷Au-Pd-Ni的Cu引線框，4x16個(計64個)矩陣序列，組件尺寸10mmx10mm,84管腳)上。然后，用環(huán)氧類芯片粘合劑，將蒸鍍了鋁的虛設芯片(dummychip)(6mmx6mm，厚度0.4mm)搭載到引線框的半導體元件搭載部。然后，不實施等離子清洗，使用引線接合器(新川社制，UTC-470BI),在加熱溫度為210°C、USPOWER為30、荷重為0.59N、處理時間為10msec/管腳的條件下，使用金線將虛設芯片與引線電導通。檢查得到的64個半導體裝置，以發(fā)生引線側導通不良的半導體裝置數(shù)作為引線接合不良的發(fā)生個數(shù)進行檢測。需要說明的是，部分實施例及比較例中，在搭載于引線框的半導體元件搭載部后，進行等離子清洗。等離子清洗條件為使用等離子蝕刻裝置(YAMATO科學社制、商品名V1000)，使用氣體Ar,氣體流量45sccm，RF輸出功率450W，處理時間5分。2.溢料使用引線接合不良評價后的引線框，進行溢料評價。利用環(huán)氧類鑄模劑(聯(lián)苯環(huán)氧類，填料量85質量％),在加熱溫度為18(TC、壓力為10MPa、處理時間為3分鐘的條件下，通過傳遞鑄模(模型成型)，用封裝樹脂對虛設芯片進行封裝。檢查64個樹脂封裝后的半導體裝置，將封裝樹脂附著在引線的外部導通用部分(引線的粘合薄片側表面)的半導體裝置數(shù)作為溢料的發(fā)生個數(shù)進行檢測。3.膠殘留使用溢料評價后的引線框，進行膠殘留評價。首先，在剝離速度為500mm/min的條件下，從引線框上剝離粘合薄片。檢查64個粘合薄片剝離后的半導體裝置，將粘合劑附著在引線的外部導通用部分、包含鑄模樹脂面的粘合薄片剝離面上的半導體裝置個數(shù)作為膠殘留的發(fā)生個數(shù)進行檢測。4.粘合強度將各實施例及比較例中得到的粘合薄片裁切成lcm寬，通過輥疊層24壓合在50mmxl00mmx0.25mmt的銅板(三菱METECS社制商品名MF-202)、及銅板上鍍金的板上。然后，施加與芯片粘合固化(175。Cl小時)、鑄模樹脂固化(180。C4小時)相當?shù)臒峤?jīng)歷后，恢復常溫。將上述板加熱到150。C，測定向與板成90。的方向剝離得到的疊層體的粘合劑層時的剝離強度。使板的加熱溫度由150°C升至200°C,每隔5。C同樣地測定一次剝離強度。將150200。C的各測定溫度下剝離強度的最小值作為粘合薄片的粘合強度。5.粘合薄片的逸出氣體量測定使用熱質量減少測定裝置(SEIKOINSTRUMENTS社制、EZSTAR6000系列產(chǎn)品、TG/DTA6300)，在升溫速度為10。C/分、測定溫度為3030(TC的條件下，測定粘合薄片的質量減少率。質量減少率越小，表示逸出氣體量越少。實施例1~4及比4交例1~5如下表1所示，調(diào)制粘合劑，制作粘合薄片，對得到的粘合劑層或粘合薄片進行評價。即，按表l所示組成及配合比(質量份)在甲苯中混合，制備粘合劑溶液。然后，作為耐熱性基材，使用聚酰亞胺樹脂膜(東麗杜邦公司制，商品名KaptonIOOEN，厚度為25[im,玻璃化溫度為300。C或300。C以上，熱膨脹系數(shù)為16ppm/。C),在其上涂布上述粘合劑溶液，使干燥后的厚度為6pm,然后，在12(TC下使其干燥5分鐘，得到具有粘合劑層的粘合薄片。接下來，對得到的粘合薄片進行上述引線接合不良、溢料、膠殘留、粘合強度及逸出氣體量測定的各項評價。評價結果示于表2及表3(逸出氣體量測定結果)。25表l-1<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>*1:大日本墨水工業(yè)社制商品名HP-7200*2:日本化藥社制商品名TPM*3:日本ZEON社制商品名Nippol1001*4:綜研化學社制商品名CHEMTREELF-700(固體成分7.5質量0/。，溶劑曱苯.曱乙酮)*5:東京化成社制*6:旭化成社制商品名TuftecM-1911*7:日本油脂社制商品名ModiperF200(固體成分30質量％,溶劑曱乙酮甲基異丁酮)*8:3M社制商品名NovecFC-4430*9:旭硝子社制商品名LumiflonLF916*10:日本聚氨酯工業(yè)社制商品名ColonateL*11:DAICEL化學社制商品名EpofriendAT501*12:日本環(huán)氧樹脂社制商品名Epikote1001*13:昭和高分子社制商品名CKM-2400*14:信越化學工業(yè)社制商品名KF-105*15:東麗.道康寧社制，商品名SD4580*16:東麗'道康寧社制，商品名SRX212表2<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>實施例5、6及8按表4所示組成及配合比(質量份)在甲苯中混合，制備粘合劑溶液。然后，作為耐熱性基材，使用聚酰亞胺樹脂膜(東麗.杜邦公司制，商品名Kaptonl00EN,厚度為25jam,玻璃化溫度為300。C或300。C以上，熱膨脹系數(shù)為16ppm/。C),在其上涂布上述粘合劑溶液，使千燥后的厚度為6iam,然后，在12(TC下使其干燥5分鐘，得到具有粘合劑層的粘合薄片。實施例7、lO及l(fā)l改為按表4所示組成及配合比在甲乙酮中混合，制備粘合劑溶液，除此之外，與實施例5同樣地得到本發(fā)明的粘合薄片。實施例9耐熱性基材，使用3/4盎司的銅箔(三井金屬礦業(yè)社制商品名3EC-VLP、厚度25pm、熱膨脹系數(shù)16ppm/。C),在其粗化面上涂布上述粘合劑溶液，使干燥后的厚度為8iim,12(TC下干燥5分鐘，得到具有粘合劑層的本實施例的粘合薄片。比專交例6及7改為按表4所示組成及配合比在甲乙酮中混合，制備粘合劑溶液，除此之外，與實施例5同樣地得到比較用粘合薄片。然后，準備對實施例5~11、比較例6及7中得到的粘合薄片實施了等離子清洗的粘合薄片和未實施等離子清洗的薄片2種，進行上述儲能模量的測定、引線接合不良、溢料、膠殘留及粘合強度的各項評價。測定結果示于表5。<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>*17:旭硝子社制、商品名LumiflonLF200F*18:大日本墨水化學工業(yè)社制、商品名HP-7200*19:日本環(huán)氧樹脂社制、商品名Epikote828*20:昭和高分子社制、商品名CKM2400*21:新日本石油化學社制、商品名DPP-6095H*22:丙烯腈-丁二烯共聚物樹脂、JSR社制、商品名PNR-1H、質量平均分子量330，000*23:住友化學社制、商品名Bondfast7M、質量平均分子量70,000*24:帝國化學產(chǎn)業(yè)社制、SGP-3DR、質量平均分子量l,OOO,OOO*25:苯乙烯-丁二烯共聚、旭化成社制、商品名TuftecM1911、質量平均分子量IIO，OOO*26:杜邦.DOW社制、商品名VITONVTR-7119、質量平均分子量300，000*27:日本聚氨酯工業(yè)社制、商品名ColonateL*28:四國化成社制、2-乙基-4-曱基咪哇(2E4MZ)表5<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>如表5所示，本發(fā)明的粘合薄片在實施了等離子清洗的引線框中，完全不發(fā)生引線接合不良、溢料及膠殘留。與此相反，不含氟的比較例多數(shù)發(fā)生膠殘留。實施例12及13、比較例8及9按下表6所示組成及配合比(質量份)，實施例12、比較例8及9在甲苯中混合至固體成分為20質量％。實施例13在甲乙酮中混合至固體成分為20質量％,制備粘合劑溶液。然后，使用得到的粘合劑溶液，與上述實施例l4同樣地得到具有粘合劑層的粘合薄片，進行粘合薄片的評價。結果示于表7。需要說明的是，表7中的溢料及膠殘留的評價如下所述地進行。溢料利用疊層法，將實施例12、13、比較例8及9中得到的粘合薄片貼合在外部尺寸為200mmx60mm的QFN用引線框(鍍敷了Au-Pd-Ni的Cu引線框、4xl6個(合計64個)矩陣序列、組件尺寸10mmx10mm,84管腳)。然后，在烤箱中，于175。C下進行1小時相當于芯片粘合的熱處理后，進行等離子清洗處理。等離子清洗條件為使用等離子蝕刻裝置(YAMATO科學社制、商品名V1000),使用氣體Ar,氣體流量45sccm，RF輸出功率450W，處理時間5分。接下來，在熱板上，22(TC、15分鐘的條件下實施相當于引線接合的熱處理。然后，利用環(huán)氧類鑄模劑(聯(lián)苯環(huán)氧類，含填料85質量％),在加熱溫度為180°C、壓力為10MPa、處理時間為3分鐘的條件下，通過傳遞鑄模(模型成型)，進行樹脂封裝。檢查64個樹脂封裝后的半導體裝置，將封裝樹脂附著在引線的外部導通用部分(引線的粘合薄片側表面)的半導體裝置個數(shù)作為溢料的發(fā)生個數(shù)進行檢測。膠殘留使用溢料評價后的引線框，進行膠殘留評價。首先，在剝離速度為500mm/min的條件下，從引線框上剝離粘合薄片。檢查64個粘合薄片剝離后的半導體裝置，將在引線的外部導通用部分、包含鑄模樹脂面的粘合薄片剝離面上附著有粘合劑的半導體裝置個數(shù)作為膠殘留的發(fā)生個數(shù)進行檢測。<table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>*29:旭硝子社制商品名LumiflonLF916*30:旭硝子社制商品名LumiflonLF200*31:旭化成社制商品名TuftecM-1911(含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物、馬來酸酐苯乙烯乙烯-丁烯(質量比)5:30:70的共聚物)*32:JSR社制商品名PNR-1H*33日本ZEON社制商品名Nipoll072J*34旭化成社制商品名TuftecH-1041*35新曰本石油化學社制商品名DPP-6095H*36大日本墨水化學工業(yè)社制商品名HP-7200*37曰本聚氨酯工業(yè)社制商品名ColonateL*38東京化成社制(2-乙基-4-曱基咪唑)表7溢料(個)發(fā)生膠殘留(個)實施例1200實施例1300比l交例81564比專交例90無法剝離權利要求1.一種半導體裝置制造用粘合薄片，是可剝離地貼合在半導體裝置的引線框或配線基板上的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，具備基材和粘合劑層，所述粘合劑層含有氟樹脂。2.如權利要求l所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，所述粘合劑層含有熱固性樹脂成分(al)和熱塑性樹脂成分(bl),該熱固性樹脂成分(al)和熱塑性樹脂成分(bl)中的任一種為含有氟的烯烴類樹脂。3.如權利要求2所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，所述粘合劑層的熱固性樹脂成分(al)及熱塑性樹脂成分(bl)的質量比(al)/(bl)為0.05~0.43。4.如權利要求2所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，熱塑性樹脂成分(bl)的質量平均分子量為2,000~1,000,000。5.如權利要求l所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，所述粘合劑層固化后的儲能模量在150~250。C時為0.1MPa或0.1MPa以上。6.如權利要求l所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，固化后的所述粘合劑層在150~200°C時粘合強度為0.03~5N/cm。7.如權利要求l所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，所述基材為玻璃化溫度為150。C或15(TC以上、熱膨脹系數(shù)為5~50ppm廠C的耐熱性膜。8.如權利要求l所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，所述基材為熱膨脹系數(shù)為5~50ppm/°C的金屬箔。9.如權利要求l所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，所述粘合劑層還含有反應性彈性體。10.如權利要求9所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，所述氟樹脂為含有氟烯烴和乙烯基醚的單體原料聚合而成的共聚物及/或含有氟烯烴和乙烯基酯的單體原料聚合而成的共聚物。11.如權利要求9所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，所述反應性彈性體為含有馬來酸酐的苯乙烯-乙烯_丁烯共聚物。12.如權利要求l所述的半導體裝置制造用粘合薄片，其特征為，在粘合劑層的單面上設置保護膜。13.—種半導體裝置，其特征為，該半導體裝置是使用權利要求l所述的半導體裝置制造用粘合薄片制成的。14.一種半導體裝置的制造方法，其特征為，該制造方法使用權利要求1所述的半導體裝置制造用粘合薄片進行制造。全文摘要本發(fā)明提供一種半導體裝置制造用粘合薄片、半導體裝置及其制造方法，該粘合薄片能夠抑制因使用硅類粘合劑等產(chǎn)生的逸出氣體成分的發(fā)生，同時在用于制造QFN等半導體裝置時，能夠在維持熱固化型粘合劑的引線接合性、溢料特性的同時防止膠殘留，可以防止半導體裝置的不良品化。本發(fā)明涉及一種半導體裝置制造用粘合薄片，是可剝離地貼合在半導體裝置的引線框或配線基板上的半導體裝置制造用粘合薄片，具備基材和粘合劑層，所述粘合劑層含有熱固性樹脂成分(a1)和熱塑性樹脂成分(b1)，該熱固性樹脂成分(a1)和熱塑性樹脂成分(b1)中的任一種為含有氟的烯烴類樹脂。文檔編號C09J7/02GK101445707SQ20081017776公開日2009年6月3日申請日期2006年3月28日優(yōu)先權日2005年3月30日發(fā)明者佐藤健,山井敦史,橋本展宏申請人:株式會社巴川制紙所