專(zhuān)利名稱(chēng)：：用于傳送柔性基板的壓敏粘合劑組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于傳送柔性基板的粘合劑組合物，其用于直接使用制造使用玻璃基板的液晶顯示器的常規(guī)生產(chǎn)線來(lái)制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性顯示器。具體而言，本發(fā)明涉及一種用于傳送柔性基板的粘合劑組合物、包含所述組合物的粘合片以及使用該組合物傳送柔性基板的方法，該組合物包含IOO重量份的用于傳送柔性基板的粘合劑和0.0015重量份的抗靜電劑。
背景技術(shù)：
：靜電根據(jù)其發(fā)生來(lái)源(如摩擦生電、接觸生電或分離生電)和發(fā)生地而不斷地發(fā)生并釋放。這種電荷的發(fā)生、增加和減少在許多工業(yè)產(chǎn)品和材料的使用和加工中必然引起多種問(wèn)題。靜電電荷使得材料彼此粘附或彼此排斥，并增加了產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題和污染問(wèn)題。靜電必然引起如裝置破壞和測(cè)量?jī)x器故障的嚴(yán)重問(wèn)題。根據(jù)工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中趨向使用輕的元件和薄的元件的趨勢(shì)，在制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性顯示器中，與靜電相關(guān)的問(wèn)題仍存在。目前，已經(jīng)提出使用制造液晶顯示(LCD)面板或有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)面板的方法的用于傳送柔性基板的粘合劑和基板的用途，其是制造柔性顯示器的常規(guī)方法中的一種。該方法包括直接使用制造液晶顯示器的常規(guī)方法和裝置將柔性基板粘附于相對(duì)較厚的玻璃板或塑料板形成的傳送支持物，然后分離所述柔性基板。已經(jīng)提出了在上述方法中作為普通粘合劑使用的一種其一面具有低粘合度而另一面具有相對(duì)高粘合度的雙面粘合帶，粘合度隨溫度變化的溫度敏感性粘合劑，以及通過(guò)使用光來(lái)控制其粘合度的光敏粘合劑。使用這些粘合劑時(shí)，其優(yōu)點(diǎn)在于無(wú)需改造，使用常用的玻璃基板使用的面板生產(chǎn)線，從而使用于生產(chǎn)包括柔性基板的面板的設(shè)備的投資成本最小化，結(jié)果是可以以低成本生產(chǎn)面板。與其相關(guān)的技術(shù)如下。平成08-53156、2000-252342和2002-258252號(hào)日本未經(jīng)審查的專(zhuān)利公開(kāi)公開(kāi)了溫度敏感性粘合劑，其在傳送和加工電子零件時(shí)具有高的粘合度并且由于在其傳送和加工后隨著溫度其粘合度的增加而便于電子元件的剝離。平成08-53156號(hào)日本未經(jīng)審查的專(zhuān)利公開(kāi)披露了一種使用具有結(jié)晶度的(曱基)丙烯酸聚合物的粘合劑，其中，酯的碳原子數(shù)為8或更大。在這種可冷剝離的粘合劑中，在低于熔點(diǎn)的溫度下的粘合度與高于熔點(diǎn)的溫度下的粘合度的比為1/11/4。因此，在高溫處理中不能分離基板，但在低于(熔點(diǎn)-lO)。C的溫度下能被容易地分離。2000-252342號(hào)日本未經(jīng)審查的專(zhuān)利公開(kāi)公開(kāi)了一種雙面粘合帶，該粘合帶的一面涂布有可熱剝離的粘合劑而另一面涂布有類(lèi)似常規(guī)粘合劑的用于結(jié)合支持板的粘合劑。所述可熱剝離的粘合劑的優(yōu)點(diǎn)在于，當(dāng)將該可熱剝離的粘合劑在100。C的溫度下加熱1分鐘時(shí)，由于發(fā)泡粘合區(qū)域減少，從而使粘合度下降，因此容易從柔性基板上剝離所述可熱剝離的粘合劑。2002-258252號(hào)日本未經(jīng)審查的專(zhuān)利公開(kāi)公開(kāi)了一種使用溫度敏感性粘合劑的方法，其粘合度隨晶體狀態(tài)和非晶形狀態(tài)之間可逆的變化而改變。但是，由于上述的粘合劑是包含丙烯酸樹(shù)脂作為基本組分的粘合劑，因此所述粘合劑的性質(zhì)容易改變，其耐化學(xué)性降低，且在用于制造LCD面板或OLED面板的制造方法的基板的薄膜晶體管(TFT)法和/或彩色濾波膜法中在15(TC或更高的溫度下產(chǎn)生發(fā)泡，因此其問(wèn)題在于，由于柔性、尤其是塑料基板的尺寸穩(wěn)定性低不能進(jìn)行光刻處理。此外，2003-27017號(hào)日本未經(jīng)審查的專(zhuān)利公開(kāi)公開(kāi)了一種包括UV粘合劑層、基板和粘合劑層，按順序?qū)訅旱娜龑咏Y(jié)構(gòu)形成的雙面粘合帶。由于UV粘合劑涂覆到其上附著有雙面帶的柔性基板的表面，因而在液晶顯示面板的加工完成后，這種雙面粘合帶通過(guò)紫外線照射可以容易地分離。但是，包含在UV粘合劑中的低聚物或單體在高溫下?lián)]發(fā)，由此在柔性基板中產(chǎn)生氣泡并致使所述柔性基板剝離。包含在UV粘合劑中的UV引發(fā)劑能導(dǎo)致聚合并通過(guò)加熱固化。相應(yīng)地，即使加入阻聚劑，如低聚物或單體的有機(jī)單分子在高溫下也揮發(fā)，由此在柔性基板中產(chǎn)生氣泡。同時(shí)，平成08-086993號(hào)日本未經(jīng)審查的專(zhuān)利公開(kāi)公開(kāi)了一種用于傳送柔性基板的夾具(jig),其具有包括壓敏粘合劑層的支持物。即，公開(kāi)了一種通過(guò)在夾具的支持物和壓敏粘合劑層之間形成粘合劑層或中間層來(lái)防止由熱膨脹系數(shù)不同產(chǎn)生的應(yīng)力在基板和壓敏粘合劑層之間造成的氣泡或剝離而減小應(yīng)力的方法。該方法的優(yōu)點(diǎn)在于，由于粘合劑層使支持物和壓敏粘合劑層間的粘合度增大，從而使在最后的步驟中容易移除柔性基板。雖然在該專(zhuān)利文獻(xiàn)中描述了使用具有比丙烯酸樹(shù)脂更好的耐熱性的硅橡膠作為壓敏粘合劑，以及具有壓敏粘合劑的夾具能夠使用數(shù)次，但是其問(wèn)題在于，當(dāng)數(shù)次使用所述壓敏粘合劑后，由于外來(lái)雜質(zhì)粘附于該壓敏粘合劑表面，壓敏粘合劑的粘合度減小，因此不能容易地進(jìn)行粘合劑的移除而再利用支持物。即使在使用上述的用于傳送柔性基板的帶或粘合劑的過(guò)程中，靜電也頻繁產(chǎn)生，且尤其容易在附著粘合劑或分離剝離紙的時(shí)候產(chǎn)生。由于靜電電荷的形成或增加，污物和粉塵粘附到粘合劑，而且該粘附的污染物使得基板的平整度變差并導(dǎo)致產(chǎn)生氣泡，由此生產(chǎn)出不合格的顯示器。此外，由于粘合劑相互粘附的現(xiàn)象，當(dāng)粘合劑附著到支持物時(shí)粘合劑沒(méi)有粘附到支持物上期望的位置的現(xiàn)象以及其中粘合劑和支持物之間產(chǎn)生氣泡的現(xiàn)象，產(chǎn)生的靜電導(dǎo)致粘合劑損失或柔性面板的尺寸穩(wěn)定性差。同時(shí)，在生產(chǎn)顯示器的過(guò)程結(jié)束之后，甚至在粘合劑從柔性基板脫離的過(guò)程中，在所述基板的表面上會(huì)產(chǎn)生靜電。這些產(chǎn)生的靜電致使污物和粉塵吸附到基板或損壞顯示器。因此，有必要提供抗靜電性能的用于傳送柔性基板的具有耐熱性、耐化學(xué)性和尺寸穩(wěn)定性的粘合劑。所述靜電可以通過(guò)除去或移動(dòng)電荷而被阻止。阻止靜電的方法包括使用地線的方法、提高大氣濕度的方法、使用磁性放電型或輻射型除塵器的方法、離子化空氣的方法以及使用抗靜電劑的方法。其次由于使用地線的方法、提高大氣濕度的方法、使用磁性放電型或輻射型除塵器的方法以及離子化空氣的方法會(huì)污染不同的電子材料，且不能根本地阻止靜電，考慮到提供給粘合劑的抗靜電性能和粘合劑用于電子材料，優(yōu)選使用抗靜電劑的方法用作阻止靜電的方法?？轨o電劑分為外部抗靜電劑(其被淺薄地涂覆)和內(nèi)部抗靜電劑(其被混合在絕緣材料中)。一般的，由于靜電在材料的表面產(chǎn)生、增加和減少且通過(guò)材料的表面移動(dòng)，因此集中到材料的表面且容易移進(jìn)/移出材料的內(nèi)部抗靜電劑被有效使用。通常，使用將導(dǎo)電粉末與硅粘合劑混合的方法為硅粘合劑提供抗靜電性能。但是，當(dāng)大量的具有比重大的導(dǎo)電粉末不能被混合時(shí)，導(dǎo)電性不足。相反，當(dāng)導(dǎo)電粉末被大量混合時(shí)，粘度高且可操作性降低。平成01-287169號(hào)日本未經(jīng)審查的專(zhuān)利公開(kāi)公開(kāi)了一種通過(guò)用有機(jī)溶劑稀釋該組合物并抑制該組合物本身的粘度增加來(lái)制備具有穩(wěn)定的可操作性的硅橡膠組合物的方法。但是，其問(wèn)題在于由于導(dǎo)電粉末的沉淀和分散差，因此抗靜電性能和導(dǎo)電性不穩(wěn)定；由于高溫下金屬粉末的氧化作用，因此沒(méi)有克服低耐熱性。平成2001-146578號(hào)日本未經(jīng)審查的專(zhuān)利公開(kāi)公開(kāi)了一種其中高耐熱性和導(dǎo)電性相容的電傳導(dǎo)硅氧烷粘合劑組合物作為包含金屬粉末和金屬涂層粉末的導(dǎo)電粉末。但是，其問(wèn)題在于使用例如銅或鉑的昂貴的金屬粉末；且由于其比重大，隨著時(shí)間流逝，金屬粉末沉淀。當(dāng)使用金屬涂層粉末時(shí)，該組合物被賦予低比重和導(dǎo)電性，但是問(wèn)題是，由于在高溫下金屬粉末和金屬涂層粉末之間的粘合度不足，因而金屬剝離。相反，平成2004-91750號(hào)日本未經(jīng)審查的專(zhuān)利公開(kāi)公開(kāi)了一種導(dǎo)電的硅氧烷粘合劑組合物，其中，所述具有還原性質(zhì)的硅組合物涂覆在包含無(wú)機(jī)或有機(jī)樹(shù)脂粉末的基板上，且通過(guò)鍍敷在基板上形成涂布有金屬的導(dǎo)電粉末，由此降低比重并提高耐氧化性，以及阻止導(dǎo)電粉末分離。但是，由于膠粘劑，金屬形成多余的粉末且分散到粘合劑中，其問(wèn)題在于，該粘合劑不是光學(xué)透明的，且由此該粘合劑妨礙了在制造顯示器時(shí)電極模式的取向掩膜的使用。此外，炭黑、半導(dǎo)體等用作抗靜電劑。但是，由于在向粘合劑中添加抗靜電劑時(shí)，這些抗靜電劑不能保持透明度，因此降低了光學(xué)特性。
發(fā)明內(nèi)容技術(shù)問(wèn)題因此，本發(fā)明致力于解決現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的上述問(wèn)題，本發(fā)明的一個(gè)目的為提供一種用于傳送柔性基板的粘合劑組合物，其能夠直接使用用于制造使用玻璃基板的液晶顯示器的常規(guī)裝置和方法，且具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、透光率、可分離性能和耐化學(xué)性，以及能夠克服常規(guī)抗靜電劑中粉末引起的例如增加的粘度、金屬耐氧化性、金屬的不透明性和可分離性的問(wèn)題。本發(fā)明的另一個(gè)目的為提供一種包含所述粘合劑組合物的粘合片。本發(fā)明的又一個(gè)目的為提供一種采用所述粘合劑或粘合片傳送柔性基板的方法。技術(shù)方案為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于傳送柔性基板的粘合劑組合物，其包含100重量份的用于傳送柔性基板的粘合劑和0.001~5重量份的抗靜電劑。此外，本發(fā)明提供了一種粘合片，其包含所述用于傳送柔性基板的粘合劑組合物。另外，本發(fā)明提供了一種傳送柔性基板的方法，其包括如下步驟(a)在柔性基板或支持物上形成粘合劑層；(b)使其中之一具有所述粘合劑層的柔性基板和支持物彼此粘附，然后傳送柔性基板和支持物；和(c)從所述粘合劑層和支持物上分離柔性基板，所述粘合劑層包含用于傳送柔性基板的粘合劑組合物。有益效果根據(jù)本發(fā)明的硅粘合劑組合物具有耐熱性、耐化學(xué)性、與基層材料的緊密粘合性、尺寸穩(wěn)定性以及與支持物和基板的緊密粘合性，并且能與基板容易地分離，上述所有性能均為傳送柔性基板的粘合劑所必需的。所述組合物具有防止靜電的功能，因此可以防止由于靜電現(xiàn)象的污物和粉塵的粘附，由此當(dāng)制造使用例如塑料基板的柔性基板的柔性顯示器時(shí)，可以將缺陷的發(fā)生降到最小。圖1~4為顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案?jìng)魉腿嵝曰宓姆椒ǖ钠室晥D5和6為顯示根據(jù)本發(fā)明的粘合片的剖視圖7~11為顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案的采用了圖5和6中的粘合片的傳送柔性基板的方法的剖視圖；以及圖12~15為顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案在將柔性基板與支持物彼此分離后從支持物上移除粘合劑層的方法的剖視圖。具體實(shí)施例方式以下，將詳細(xì)描述本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明的粘合劑組合物的用于傳送柔性基板的粘合劑沒(méi)有具體的限制。硅粘合劑、可通過(guò)加熱或冷卻調(diào)節(jié)其粘合強(qiáng)度的溫度敏感性粘合劑、或可通過(guò)紫外線照射剝離的UV粘合劑均可用作用于傳送柔性基板的粘合劑。當(dāng)生產(chǎn)顯示器的方法在150。C或更低的溫度下進(jìn)行時(shí)，上述所有粘合劑均可使用。然而，當(dāng)所述方法在150。C或更高的溫度下進(jìn)行時(shí)，考慮到耐化學(xué)性和尺寸穩(wěn)定性，優(yōu)選使用硅粘合劑。根據(jù)本發(fā)明的用于傳送柔性基板的粘合劑組合物包含(A)45~80重量份的包含鏈烯基的聚二有機(jī)硅氧烷(polydiorganosiloxane);(B)20~55重量份的包含R、SiO^單元和Si02單元的聚硅氧烷共聚物，其中，R1為羥基或1~12個(gè)碳原子的一價(jià)烴基；(C)包含SiH基團(tuán)的聚硅氧烷，其中，組分(C)的SiH基團(tuán)與組分(A)的鏈烯基的摩爾比為0.5~20;(D)鉑系元素催化化合物，其中，所述化合物的金屬組分與組分(A)和組分(B)的總和的重量比為1~5000重量ppm;以及(E)0.0015重量份的抗靜電劑，基于組分(A)和組分(B)的總和。才艮據(jù)本發(fā)明的硅粘合劑組合物的每個(gè)組分詳述如下。對(duì)于本發(fā)明的硅粘合劑組合物，優(yōu)選調(diào)節(jié)(A)含有鏈烯基的聚二有機(jī)硅氧烷與(B)包含R、SiO,/2單元和Si02單元(其中R1為羥基或1~12個(gè)碳原子的一價(jià)烴基)的聚硅氧烷共聚物的含量以提供用于傳送柔性基板的最合適的粘合強(qiáng)度。將組分(A)與組分(B)的重量比調(diào)節(jié)至1:0.4~1:1.3的范圍，將該組合物加熱至200。C的溫度1小時(shí)，接著在室溫下靜置1小時(shí)，然后采用張力測(cè)試儀器(tensiontestingdevice)以300mm/min的剝離速度和180。的剝離角測(cè)量該組合物的剝離粘合強(qiáng)度。測(cè)得的剝離粘合強(qiáng)度為10300gj/25mm。當(dāng)重量比低于1:0.4時(shí)，從粘合劑層剝離塑料基板的可操作性提高，但由于在粘合劑面上形成氣泡、洗滌液滲入該粘合劑面，而且從支持物上剝離基板取決于如加熱溫度和清潔條件的用于傳送柔性基板的處理?xiàng)l件，因此不能穩(wěn)定地傳送基板。當(dāng)所述重量比大于1:1.3時(shí)，由于塑料基板被固定在支持物上因此加工穩(wěn)定性極佳，但是由于在完成加工后該塑料基板不容易從支持物上剝離，因此該塑料基板容易開(kāi)裂并變形，或者在剝離時(shí)硅粘合劑與塑料基板粘附。組分(A)與組分(B)的重量比優(yōu)選為1:0.4-1:1，更優(yōu)選為1:0.5~1:0.95，仍更優(yōu)選為1:0.7~1:0.93,并且最優(yōu)選為1:0.8~1:0.92。優(yōu)選本發(fā)明的含有鏈烯基的聚二有機(jī)硅氧烷(A)具有下述通式(1):R2(3—a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R22SiO)n-SiR2(3—a)Xa(1)，其中，R"為1~12個(gè)碳原子的一價(jià)烴基，其不包含脂肪族不飽和鍵；在不是每個(gè)X均為羥基的情況下，X可以相同或不同，并且各自為含有1~12個(gè)碳原子的鏈烯基的有機(jī)基團(tuán)或羥基；m為大于或等于0的數(shù)，n為大于或等于100的數(shù)；當(dāng)X表示鏈烯基時(shí)，a為0~3的整數(shù)；當(dāng)X表示羥基時(shí)，a為l;并且a和m不同時(shí)為O。在通式(l)中，優(yōu)選W為選自由16個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷基、3~8個(gè)碳原子的環(huán)烷基和未取代的或被1~6個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷基取代的6~10個(gè)碳原子的芳基組成的組中的一種或多種。更優(yōu)選R2為選自由曱基、乙基、丙基、丁基、環(huán)己基、苯基和曱苯基組成的組中的一種或多種。此外，優(yōu)選所述含有鏈烯基的有機(jī)基團(tuán)X為選自由乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基、丙烯酰丙基、丙烯酰曱基、異丁烯酰丙基、環(huán)己烯基乙基和乙烯氧基丙基組成的組中的一種或多種。優(yōu)選在所述聚硅氧烷共聚物(B)中，R、SiO,/2單元(M單元)與Si02單元(Q單元)的摩爾比為0.6~1.7。在該摩爾比的范圍內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)粘合度和保持性。優(yōu)選R1為選自由1~6個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷基、3~8個(gè)碳原子的環(huán)烷基和未取代的或被1~6個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷基取代的6~IO個(gè)碳原子的芳基組成的組中的一種或多種。更優(yōu)選R"為選自由曱基、乙基、丙基、丁基、環(huán)己基、苯基和曱苯基組成的組中的一種或多種。每100重量份的聚硅氧烷共聚物(B),優(yōu)選SiOH單元的含量為4重量份或更少，其中在該聚硅氧烷共聚物(B)中R'表示羥基。當(dāng)SiOH單元的含量大于4份時(shí)，粘合劑的粘合度下降。此外，只要不損害本發(fā)明的特性，組分(B)可以包含R、SK)3/4單元和R'2SiO單元?？梢詫煞N或多種組分(B)組合使用。同時(shí)，組分(A)和(B)可以通過(guò)將它們簡(jiǎn)單混合來(lái)使用，并且組分(A)包含SiOH，其中組分(A)的X為雍基時(shí)，可以使用組分(A)和(B)的縮合產(chǎn)物。通過(guò)將組分(A)和(B)溶解于如曱苯的溶劑中，而后使其在室溫或回流條件中反應(yīng)來(lái)進(jìn)行組分(A)和(B)的縮合。組分(A)與組分(B)的混合比例為，例如，45/55~70/33,并優(yōu)選為50/50~65/35。優(yōu)選本發(fā)明的含有SiH基團(tuán)的直鏈、支鏈或環(huán)狀的聚硅氧烷(C)具有下述通式(2)或通式(3)，其中，所述聚硅氧烷(C)為交聯(lián)劑，并且在分子中與硅原子結(jié)合的氫原子的數(shù)量?jī)?yōu)選為2或更大，并且更優(yōu)選為3或更大HbR3(3.b)SiO-(HR3SiO)p-(R32SiO)q-SiR3(3—b)Hb(2),「(HR4SiO)s—(R42SiO)qI-1(3)，其中，R和W各自獨(dú)立地為112個(gè)碳原子的一價(jià)烴基；b為0或1;p和q為任意整數(shù)；s為大于或等于2的整數(shù)，t為大于或等于O的整數(shù)，且s+t土3;并且p+q和s+t各具有使根據(jù)通式(2)或通式(3)所述的化合物在25°C的粘度分別為1~5000mPas的值。在通式(2)和(3)中，優(yōu)選E和R"各為選自由16個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷基、3~8個(gè)碳原子的環(huán)烷基和未取代的或被1~6個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷基取代的6~10個(gè)碳原子的芳基組成的組中的一種或多種。更優(yōu)選R"和R"各為選自由曱基、乙基、丙基、丁基、環(huán)己基、苯基和曱苯基組成的組中的一種或多種。比為0.5~20，尤其優(yōu)選為1~15。當(dāng)該摩爾比低于0.5時(shí)，由于低交聯(lián)密度造成保持性下降。當(dāng)該摩爾比大于20時(shí)，由于高交聯(lián)密度造成不能達(dá)到粘合度。通過(guò)促進(jìn)其間的加成反應(yīng)，將根據(jù)本發(fā)明的鉑系元素催化化合物(D)用于固化組分(A)和(B)。優(yōu)選組分(D)為選自由鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸-烯烴配合物、氯柏酸-醇配位化合物、銠和銠-烯烴配合物組成的組中的一種或多種。優(yōu)選化合物(D)與組分(A)和(B)的總量的重量比為1-5000重量ppm，并且特別優(yōu)選為5-2500重量ppm。當(dāng)該重量比低于1ppm時(shí)，由于可固化性(curability)下降并且交聯(lián)密度降低，保持性下降。當(dāng)該摩爾比大于5000ppm時(shí)，由于反應(yīng)速度和固化速度加快而使貯存期限變短。優(yōu)選根據(jù)本發(fā)明的硅粘合劑組合物進(jìn)一步包含有機(jī)溶劑以調(diào)節(jié)所述粘合劑的貯存穩(wěn)定性、涂布性能和粘度?；诿?00重量份的組分(A)和(B)的組合，所述有機(jī)溶劑的含量?jī)?yōu)選為50~200重量份，但不限于此。優(yōu)選所述有機(jī)溶劑為選自由曱苯、二曱苯、乙酸乙酯、丙酮、曱基乙基酮和己烷組成的組中的至少一種。更優(yōu)選地，可將曱苯和/或二曱苯用作有機(jī)溶劑。優(yōu)選根據(jù)本發(fā)明的硅粘合劑組合物基于100重量份的組分(A)進(jìn)一步包含3~10重量份的基于硅烷的偶聯(lián)劑。優(yōu)選所述基于硅烷的偶聯(lián)劑為選自由Y-環(huán)氧丙氧丙基三曱氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧丙基曱基二乙氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基三曱氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、Y-曱基丙烯酰氧基丙基三曱氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、Y-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、Y-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷組成的組中的一種或多種。此外，所述基于硅烷的偶聯(lián)劑可通過(guò)選擇一種或混合兩種或多種來(lái)j吏用。例如，可以另外使用如聚二甲基硅氧烷或聚二甲基二苯基硅氧烷的惰性聚硅氧烷；酚、醌、胺、磷、磷酸酯、硫或硫醚的氧化抑制劑；三唑或二苯甲酮光穩(wěn)定劑；磷酸酯、卣素、磷或銻的阻燃劑；如陽(yáng)離子活性劑、陰離子活性劑或非離子活性劑的抗靜電劑；調(diào)色劑；輔助劑；填料；防沫劑；表面活性劑；增塑劑；如二氧化硅的無(wú)機(jī)填料；或如顏料的添加劑。在根據(jù)本發(fā)明的用于傳送柔性基板的粘合劑組合物中，所述粘合劑不限于硅粘合劑。當(dāng)制造顯示器的方法在15(TC或更低的溫度下進(jìn)行時(shí)，丙烯基粘合劑，如可通過(guò)加熱或冷卻調(diào)節(jié)粘合度的溫度敏感性粘合劑，或通過(guò)UV照射可剝離的UV粘合劑可用作用于傳送柔性基板的粘合劑。在所述溫度敏感性粘合劑中，當(dāng)使用轉(zhuǎn)變溫度，特別是最初的轉(zhuǎn)變溫度(熔點(diǎn))時(shí)，在預(yù)定溫度(例如，25°C)或更低的溫度下沒(méi)有粘性的所謂的可冷剝離的粘合劑和在預(yù)定溫度(例如，50°C)或更高的溫度下沒(méi)有粘性的所謂的可熱剝離的粘合劑可用作溫度敏感性粘合劑。所述可冷剝離的粘合劑包含側(cè)鏈結(jié)晶聚合物作為主要組分。所述可冷剝離的粘合劑在其熔點(diǎn)或更高溫度下具有粘合性，而在其熔點(diǎn)或更低的溫度下幾乎沒(méi)有粘合性。就可冷剝離的粘合劑而言，優(yōu)選單體組成的聚合物包含50重量％或更多的來(lái)自(甲基)丙烯酸酯的側(cè)鏈結(jié)晶重復(fù)單元(crystallinerepeatingunit)和50重量％或更少的來(lái)自(曱基)丙烯酸酯的側(cè)鏈非晶形重復(fù)單元，且高于熔點(diǎn)的粘合度與低于熔點(diǎn)的粘合度的比為1/3或更低。在所述側(cè)鏈結(jié)晶重復(fù)單元-COORe中，W為具有14個(gè)或更多碳原子數(shù)的長(zhǎng)鏈的直鏈或支鏈烷基，而在所述側(cè)鏈非晶形重復(fù)單元-COORa中，Ra為具有1個(gè)或更多的碳原子的短鏈的直鏈或支鏈烷基。在所述可熱剝離的粘合劑中，所述側(cè)鏈結(jié)晶聚合物混合有壓敏粘合劑(PSA)。所述可熱剝離的粘合劑在所述側(cè)鏈結(jié)晶聚合物的熔點(diǎn)之上具有粘合性，而在所述側(cè)鏈結(jié)晶聚合物的熔點(diǎn)之下則沒(méi)有粘合性。所述溫度敏感性粘合劑組合物包括天然橡膠粘合劑、苯乙烯-丁二烯膠乳基粘合劑、丁基橡膠、聚異丁烯、聚丙烯酸酯、丙烯酸共聚物粘合劑、乙烯醚共聚物粘合劑等。此外，所述UV粘合劑可以包含彈性聚合物、紫外線交聯(lián)樹(shù)脂、粘合性增粘劑、聚合引發(fā)劑和阻聚劑。所述紫外線交聯(lián)樹(shù)脂可以包括(甲基)丙烯酸酯，其為通過(guò)使用紫外線交聯(lián)的單體或低聚物。所述聚合引發(fā)劑可以包括苯曱?；榛选⒎甲艴蚍甲逋?，它們?yōu)橥ǔＲ阎木酆弦l(fā)劑。在根據(jù)本發(fā)明的用于傳送柔性基板的粘合劑組合物中，優(yōu)選所述抗靜電劑為離子化合物，其包括由金屬陽(yáng)離子和陰離子組成的無(wú)機(jī)鹽或由錄陽(yáng)離子和陰離子組成的有機(jī)鹽。所述離子化合物與粘合劑具有優(yōu)異的相容性，由此防止表面遷移，其為光學(xué)透明的，且即使當(dāng)與一種或多種無(wú)機(jī)或有機(jī)鹽混合時(shí)仍可保持其特性。此外，通過(guò)將所述離子化合物以0.0015重量份的量加入到所述粘合劑組合物中可以調(diào)節(jié)離子導(dǎo)電速率以防止靜電。在上述重量范圍之內(nèi)，不會(huì)發(fā)生由于氧化的褐變現(xiàn)象和脫色現(xiàn)象，不會(huì)產(chǎn)生氣泡且基板不會(huì)剝離，同時(shí)仍然保持耐化學(xué)性、透光率、粘附性、抗靜電性能和尺寸穩(wěn)定性。在所述離子化合物中，優(yōu)選地，所述陰離子選自由碘離子(r)、氯離子(CT)、溴離子(Bf)、硝酸根(N(V)、磺酸根(S(V)、曱苯磺酸根(CH3(C6H4)S03—)、苯曱酸磺酸根(COOH(C6H4)S03-)、苯曱酸根(C6H5COCr)、高氯酸根(CKV)、氫氧離子(OH-)、三氟醋酸根(CF3COCT)、三氟曱烷磺酸根(CF3S(V)、四氟硼酸根(BFO、四芐基硼酸根(B(C6H5)0、六氟磷酸根(PF6-)、雙三氟甲烷磺酰亞胺(bis-trifluoromethanesulfonimide)(N(S02CF3)2-)、雙五氟乙烷磺酰亞胺(bis-pentafluoroethanesulfonimide)(N(SOC2F5)2-)、雙五氟乙烷碳酰亞胺(bis-pentafluoroethanecarbonylimide)(N(COC2F5V)、雙全氟丁烷磺酰亞胺(bis-perfluorobutanesulfonimide)(N(S02C4F9)2—)、雙全氟丁烷碳酰亞胺(bis-perfluorobutanecarbonylimide)(N(COC4F9V)、三-三氟曱烷磺酰曱基化物(tri隱trifluoromethanesulfonylmethide)(C(S02CF3V)和三-三氟曱烷碳酰曱基化物(tri-trifluoromethanecarbonylmethide)(C(S02CF3V)組成的組中，但是不限于此。進(jìn)一步優(yōu)選所述陰離子為酰亞胺陰離子，因?yàn)樗鲺啺逢庪x子可很好地作為電子受體，且容易被具有良好疏水性的氟取代，由此提高離子穩(wěn)定性。此外，所述金屬陽(yáng)離子包括堿金屬或堿土金屬陽(yáng)離子，優(yōu)選所述金屬陽(yáng)離子選自由鋰(Li+)、鈉(Na+)、鉀(K+)、4如(Rb+)、4色(Cs十)、4皮(Be2,、鎂(Mg2+)、4HCa2+)、鍶(Sr2+)和鋇(Ba2+)組成的組中，更優(yōu)選鋰(U+)、鈉(Na+)、鉀(K+)、銫(Cs+)、4皮(Be2,、鎂(Mg2,、鈣(Ca2+)和鋇(Ba2+)，且最優(yōu)選鋰(Li+)，其具有高的離子穩(wěn)定性且在粘合劑中容易移動(dòng)。優(yōu)選所述総陽(yáng)離子為氮鐵陽(yáng)離子、磷総陽(yáng)離子或硫鐵陽(yáng)離子。術(shù)語(yǔ)"鐵，，指其至少部分電荷分布在一個(gè)或多個(gè)氮原子、磷原子或硫原子上的陽(yáng)離子。所述鐺陽(yáng)離子可以是其中原子形成環(huán)的環(huán)狀陽(yáng)離子或者非環(huán)狀陽(yáng)離子。所述環(huán)狀陽(yáng)離子可以是芳族飽和陽(yáng)離子或芳族不飽和陽(yáng)離子。除了氮原子、磷原子、硫原子之外，所述環(huán)狀陽(yáng)離子可以包含一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀雜原子(例如，氧原子或硫原子)，且可以被如氫、卣素或烷基或芳基的取代基取代。所述非環(huán)狀陽(yáng)離子可以包含有機(jī)取代基或R基團(tuán)，其與一個(gè)或多個(gè)(優(yōu)選4個(gè)或更多個(gè))氮原子結(jié)合，且其剩余的取代基是氬。所述R基團(tuán)可以是環(huán)狀或非環(huán)狀的、取代或非取代的、芳族的或非芳族的，且可以包含一個(gè)或多個(gè)雜原子(例如氮、氧、硫、磷或鹵素)。.善聚合物中的離子導(dǎo)電速率。所述電解聚合物包括聚環(huán)氧烷((-(CH2)mO-)n)，例如聚環(huán)氧乙烷((-CH2CH20-)n)、聚環(huán)氧丙烷((-CH2C(CH3)HO-)n)或聚環(huán)氧丁烷((-(CH2)40-)n);聚亞烴化硫((-(CH2)mS-)n),例如聚亞乙基化硫((-CH2CH2S-)n)或聚亞丁基化疏((-(CH2)4S-)n);聚亞烷基亞胺((-(CH2)mNH-)n)，例如聚亞乙基亞胺((-CH2CH2NH-)n)或聚亞丁基亞胺((-(CH2)4NH-)n);聚苯醚((-^!140-)n);以及聚苯硫((-<:6^8-)。)，但不限與此。在上式中，m和n各自獨(dú)立地為大于或等于1的整數(shù)。此外，當(dāng)同時(shí)使用所述粘合劑組合物和無(wú)機(jī)鹽時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的粘合劑組合物可添加包含用于通過(guò)與堿金屬或堿土金屬形成配合物而提高離子穩(wěn)定性的物質(zhì)。所添加的物質(zhì)包括上述的電解聚合物、聚酯、聚乙烯醇、聚乙烯碳酸酯等。根據(jù)本發(fā)明的用于傳送柔性基板的粘合劑的透光率必須具有1.0或更小的霧度值，因?yàn)閱?wèn)題在于，在使用激光取向時(shí)，粘合片不透明或其上產(chǎn)生霧度的情況下，所述粘合片必須另外具有光透過(guò)孔。本發(fā)明涉及一種粘合片，其包含上述的硅粘合劑組合物。所述粘合片可以包括其中在剝離膜(releasefilm)上涂覆了所述硅粘合劑組合物的粘合劑層。尤其是，所述粘合劑層可以包括涂布了兩種或多種具有不同粘合度值的粘合劑組合物的多層結(jié)構(gòu)。優(yōu)選所述剝離膜的表面張力為10~30mN/m，并且優(yōu)選其表面粗糙度為0.2|im。在該凄t值范圍內(nèi)能容易地分離剝離膜。此外，本發(fā)明涉及一種傳送柔性基板的方法，其包括如下步驟(a)在柔性基板或支持物上形成粘合劑層；(b)使其中之一具有所述粘合劑層的柔性基板和支持物彼此粘附，然后傳送柔性基板和支持物；和(c)從粘合劑層和支持物上分離該柔性基板，其中，所述粘合劑層包含根據(jù)本發(fā)明的用于傳送柔性基板的粘合劑組合物。優(yōu)選所述柔性基板為選自由包括鋁箔或銅箔的金屬箔以及包括聚酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚苯硫、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚醚^6風(fēng)(PES)或聚乙烯萘(polyethylenenaphthalene)(PEN)的塑料基^反組成的組中的一種或更多種。所述粘合劑層的厚度沒(méi)有特別限制，如果需要可以調(diào)節(jié)其厚度，但優(yōu)選為1~200fim。在柔性基板或支持物上形成粘合劑層的步驟(a)中，可以不受限制地使用多種常用的已知方法，但是優(yōu)選地是，采用涂布機(jī)通過(guò)在柔性基板或支持物上涂覆粘合劑組合物來(lái)形成所述粘合劑層。所述涂布機(jī)可以選自由繞線棒刮涂器、輥涂機(jī)、反向涂布機(jī)(reversecoater)、凹版涂布機(jī)和氣刀涂布機(jī)(air-knifecoater)組成的組中。此外，為了改善基層材料和粘合劑層之間的粘合性，可以使用通過(guò)初步處理、電暈處理、蝕刻處理、等離子體處理或熱處理形成的粘合劑層。此外，所述步驟(a)可以包括(d)通過(guò)在剝離膜上涂覆至少一種粘合劑組合物來(lái)形成粘合片，以及(e)通過(guò)將粘合片轉(zhuǎn)移至柔性基板或支持物上來(lái)形成粘合劑層。在柔性基板或支持物上形成粘合劑層的步驟(a)中，優(yōu)選涂覆粘合劑組合物的量為0.1~200g/m2。根據(jù)本發(fā)明的其中使用硅粘合劑組合物的傳送柔性基板的方法，可以進(jìn)一步包括在步驟(a)和步驟(b)之間加熱所述粘合劑層至80~200。C的溫度10~300秒的步驟。在步驟(c)中，所述粘合劑層與支持物或柔性基板的剝離粘合強(qiáng)度優(yōu)選為10300gi/25mm,更優(yōu)選為20~200gf/25mm,并且最優(yōu)選為30~120gf/25mm。尤其是，優(yōu)選所述粘合劑層與支持物的剝離粘合強(qiáng)度高于該粘合劑層與柔性基板的剝離粘合強(qiáng)度。根據(jù)本發(fā)明的用于傳送柔性基板的方法，其是在使用的粘合劑組合物為硅粘合劑組合物的情況下移除涂覆在支持物上的粘合劑層的步驟，在步驟(c)之后，可以進(jìn)一步包括(f)采用選自由丙酮和曱苯組成的組中的至少一種有機(jī)溶劑從涂布有殘留粘合劑層的支持物上除去粘合劑層；或者(g)將粘合帶轉(zhuǎn)移至涂布有殘留粘合劑層的支持物的上部和(h)從支持物上分離粘合劑層和粘合帶。優(yōu)選用于分離粘合劑層的粘合帶的粘合強(qiáng)度為500gf/25mm或更大。此外，根據(jù)本發(fā)明的用于傳送柔性基板的方法，在步驟(c)之后，可以進(jìn)一步包括(i)加熱或冷卻具有殘留粘合劑層的支持物或(j)向所述具有殘留粘合劑層的支持物施加UV，在使用的粘合劑組合物為溫度敏感性粘合劑或UV粘合劑的情況下，其是移除涂覆在支持物上的粘合劑層的步驟。具體實(shí)施例方式下文中，將參照附圖詳細(xì)描述使用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的粘合劑組合物傳送柔性基板的方法。首先，將詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案的傳送柔性基板的方法。圖1~4為顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案的傳送柔性基板的方法的剖一見(jiàn)圖。參照?qǐng)D1，將預(yù)定量的粘合劑組合物202置于柔性基板100上，然后采用涂布才幾110以恒定速度將粘合劑組合物202涂敷在柔性基板100上。可將在相關(guān)技術(shù)中通常公知的如繞線棒刮涂器、輥涂機(jī)、反向涂布才幾、凹版涂布機(jī)或氣刀涂布才幾的涂布機(jī)用作涂布機(jī)110。此外，可將如聚酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚苯硫、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚醚砜(PES)和聚乙烯萘(PEN)的塑料薄膜或如鋁箔和銅箔的金屬箔用作柔性基板100。同時(shí)，可以用合適的有機(jī)溶劑稀釋粘合劑組合物202,然后可將其涂覆在柔性基板100上。因此，如圖2中所示，在柔性基板100上形成了粘合劑層200。然后，如圖3中所示，將支持物300粘附在形成于柔性基板100上的粘合劑層200上。接著，將通過(guò)粘合劑層200固定在支持物300上的柔性基板100置于輸送帶上，然后將其傳送至用于制造面板的位置。在制造面板的步驟中，使用制造液晶顯示器件的常規(guī)設(shè)備和方法來(lái)進(jìn)行在柔性基板100上形成抗蝕膜、及蝕刻和清潔的步驟。如圖4中所示，當(dāng)完成上述步驟時(shí)，在柔性基板IOO上形成如透明電極120的圖形。接著，在最后的步驟后從支持物300上分離柔性基板100。在這種情況下，粘合劑層200與支持物300的剝離粘合強(qiáng)度高于粘合劑層200與柔性基板100的剝離粘合強(qiáng)度。因此，如圖4中所示，當(dāng)從支持物300上分離柔性基板100時(shí)，從支持物300上只分離了柔性基板100而粘合劑層200仍與支持物300粘附。同時(shí)，顯而易見(jiàn)的是，通過(guò)將粘合劑組合物202涂覆在支持物300上可以形成粘合劑層200,然后將支持物300粘附于柔性基板100，并且優(yōu)選預(yù)先在支持物300上形成粘合劑層200。接著，將詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案?jìng)魉腿嵝曰宓姆椒?。圖5和6為顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的粘合片的剖視圖，以及圖7~11為顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案的采用圖5和6中的粘合片傳送柔性基板的方法的剖視圖。根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案，在柔性基板100上以粘合片230的形式形成粘合劑層200。參照?qǐng)D5，通過(guò)在第一剝離膜210上涂覆用于形成粘合劑層200的粘合劑組合物然后將其干燥而形成粘合片230。在該粘合劑層200上形成第二剝離膜220。所述第二剝離膜220不是必須具備的。第一和第二剝離膜210和220由于用氟或硅處理過(guò)，因此容易從粘合劑層200上分離。此外，通過(guò)其接觸角測(cè)得的第一和第二剝離膜210和220的表面張力為10-30mN/m(在極性部分(polarpart)為2~10mN/m，在分散部分(dispersedpart)為9~22mN/m)，優(yōu)選為15-25mN/m，并且更優(yōu)選為19~21mN/m。此外，采用共聚焦激光掃描顯微鏡測(cè)得的第一和第二剝離膜210和220的表面粗糙度優(yōu)選為0.2|im或更小，并且更優(yōu)選為0.1^un或更小。參照?qǐng)D6，通過(guò)涂覆兩種或多種具有不同粘合度的粘合劑組合物，本發(fā)明的粘合片240可以由具有兩層或更多層粘合劑層200a和200b的多層結(jié)構(gòu)形成。形成兩層或多層粘合劑層200a和200b以使粘合劑層200a和200b與支持物300的剝離粘合強(qiáng)度不同于粘合劑層200a和200b與柔性基板100的剝離粘合強(qiáng)度。在下文中，為便于解釋?zhuān)瑢⒉捎蒙鲜稣澈掀膱D5中的粘合片詳細(xì)描述傳送柔性基板的方法。參照?qǐng)D7，將粘合片230轉(zhuǎn)移至柔性基板100。為進(jìn)行該轉(zhuǎn)移步驟，從粘合片230的表面剝離第二剝離膜220，然后將粘合片230置于柔性基板100上以使粘合劑層200的表面與柔性基板100的表面接觸。然后，用加熱輥250在放置好的粘合片230上輥壓，從而如圖8中所示，將放置好的粘合片230壓在柔性基板100上。接著，如圖9中所示，從粘合劑層200上剝離并移除第一剝離膜210，然后使粘合劑層200與支持物300粘附。接著，如圖10中所示，將通過(guò)粘合劑層200固定在支持物300上的柔性基板IOO置于輸送帶上，然后將其傳送至制造面板的步驟的位置。在制造面板的步驟中，在沒(méi)有改變的情況下，通過(guò)采用用于制造液晶顯示器件的常規(guī)設(shè)備和方法進(jìn)行在柔性基板100上形成抗蝕膜以及對(duì)其進(jìn)行蝕刻和清潔的步驟。當(dāng)完成上述步驟后，如圖11所示，在柔性基板IOO上形成了如透明電極120的圖形。接著，在最后的步驟后從支持物300上分離柔性基板100。在此情況下，粘合劑層200與支持物300的剝離粘合強(qiáng)度高于粘合劑層200與柔性基板100的剝離粘合強(qiáng)度。因此，如圖11中所示，當(dāng)從支持物300上分離柔性基板100時(shí)，僅將柔性基板100從支持物300上分離而粘合劑層200仍粘附于支持物300上。同時(shí)，顯而易見(jiàn)的是，通過(guò)將粘合片230移至支持物300可以形成粘合劑層200,然后可將支持物300與柔性基板100粘附，并且優(yōu)選預(yù)先在支持物300上形成粘合劑層200。根據(jù)本發(fā)明的第一和第二實(shí)施方案，雖然根據(jù)柔性基板100的材料特性涂覆在柔性基板100或支持物300上的粘合劑組合物的量不同，但是其以固體含量的量來(lái)表示，優(yōu)選為0.1~200g/m2。粘合劑層200的厚度為1~200(im。此外，可以將通過(guò)在其上涂覆本發(fā)明的粘合劑組合物在柔性基板100或支持物300上形成的粘合劑層200加熱到80~200。C的溫度范圍內(nèi)10-300秒時(shí)間段中，以使在粘合劑層200的表面上形成固化膜，從而實(shí)現(xiàn)所需的剝離粘合強(qiáng)度和殘留粘合性。當(dāng)固化溫度為8(TC或更低時(shí)，不發(fā)生通過(guò)鉑催化劑促進(jìn)固化硅粘合劑的固化反應(yīng)。當(dāng)固化溫度高于200。C時(shí)，柔性基板100被損壞。此外，當(dāng)加熱時(shí)間少于10秒時(shí)，粘合劑層200固化不充分，因此粘合劑層200不發(fā)揮作為粘合劑的作用，并且由于殘留的材料導(dǎo)致重量的改變大。因此，在傳送柔性基板100時(shí)，形成氣泡，使柔性基板100分離，從而降低了加工穩(wěn)定性。當(dāng)加熱時(shí)間超過(guò)300秒時(shí)，粘合劑層的形成速度下降。根據(jù)支持物300或柔性基板100的材料性能、厚度、表面形狀、傳送加工條件(加熱溫度、洗涂條件)或剝離可操作性，確定粘合劑層200的粘合度。通過(guò)改變粘合劑層200的表面形狀、調(diào)節(jié)粘合劑層200的聚合度和交聯(lián)度、調(diào)節(jié)添加劑和固化劑或改變硬度，能夠調(diào)節(jié)粘合度。粘合劑層200與支持物或柔性基板的剝離粘合強(qiáng)度優(yōu)選為10~300gi/25mm。當(dāng)剝離粘合強(qiáng)度低于10g/25mm時(shí)，這種情況改善了從粘合劑層200上剝離柔性基板100的順利程度，但是由于在柔性基板100的粘合面上形成了氣泡，洗滌液滲入粘合面，而且從支持物300上剝離柔性基板100取決于傳送步驟的條件(加熱溫度、洗滌條件)，因此不能穩(wěn)定地傳送柔性基板100。當(dāng)剝離粘合強(qiáng)度高于300gf/25mm時(shí)，由于柔性基板100被固定在支持物300上加工穩(wěn)定性極佳，但柔性基板100容易開(kāi)裂和變形，或者由于完成加工后不易從支持物300上剝離柔性基板100,因此在剝離時(shí)粘合劑層200粘附于柔性基板100。根據(jù)本發(fā)明的第一或第二實(shí)施方案，完成傳送柔性基板100的步驟后，從支持物300上分離柔性基板100,然后必須除去在支持物300上殘留的粘合劑層200以重復(fù)使用支持物300。圖12~15為顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案在柔性基板和支持物分離后，從支持物上除去粘合劑層的步驟的剖視圖。參照?qǐng)D12,將粘合帶400移至其上涂覆了粘合劑層200的支持物300上。即，將粘合帶400置于粘合劑層200的表面上，然后，如圖13中所示，通過(guò)在粘合帶400上移動(dòng)加熱輥250將粘合帶400壓制在粘合劑層200上。優(yōu)選將具有500gf/25mm粘合度的粘合劑用作粘合帶400。然后，當(dāng)移除粘合帶400時(shí)，如圖14中所示，也除去了粘合劑層200。即，由于粘合帶400與粘合劑層200的粘合度高于粘合劑層200與支持物300的粘合度，因此從支持物300上同時(shí)除去了粘合帶400和粘合劑層200。因此，如圖15中所示，能夠獲得已經(jīng)從其上除去了粘合劑層200的支持物300。同時(shí)，顯而易見(jiàn)的是，采用如丙酮或曱苯的有機(jī)溶劑可以從支持物300上除去粘合劑層200，而不是通過(guò)上述方法。如上所述，根據(jù)本發(fā)明所述的用于傳送柔性基板的粘合劑組合物包含例如無(wú)機(jī)鹽和有機(jī)鹽的離子化合物，因而在生產(chǎn)顯示器件的過(guò)程中，所述粘合劑組合物顯示出用于傳送的粘合劑所期望的性能耐熱性、耐化學(xué)性、加工之后從基板的易分離性、以及尺寸穩(wěn)定性，能夠防止靜電，并顯示出優(yōu)異的光學(xué)透明度。下文中，將基于實(shí)施例和比較實(shí)施例描述本發(fā)明。但是，本發(fā)明并不限于下述實(shí)施例。在下述實(shí)施例中使用的術(shù)語(yǔ)"份，，是指"重量份"，以及術(shù)語(yǔ)"特征值"是指通過(guò)下述試驗(yàn)方法測(cè)得的"測(cè)量值"。(實(shí)施例)<珪粘合劑的制備和組合>將含有鏈烯基的聚二曱基硅氧烷，其中所述聚二曱基硅氧烷的分子鏈末端用乙烯基嵌段，該聚二曱基硅氧烷包含0.15摩爾％的曱基乙烯基硅氧烷單元，并且當(dāng)該聚二曱基硅氧烷用曱苯溶解成具有30%固體含量時(shí)其粘度為2200mPas;60%的包含Me3SiOm單元和Si02單元(Me3Si01/2單元/Si02單元=0.85)的聚硅氧烷的甲苯溶液；和4重量份的用作交聯(lián)劑的Me3SiO-[MeHSiO]40SiMe3,混合，由此制備出硅粘合劑組合物。將曱苯和鉑系催化劑加入到100重量份的組合物中得到30%的固體含量，通過(guò)將抗靜電劑[雙三氟曱烷磺酰亞胺鋰(LiN(S02CF3)2)]加入到乙酸乙酯(EAc)中制成具有20%固體含量的溶液，然后將所述溶液加入并與組合物組合，且由此制備出硅粘合劑組合物。在表1和2中分別給出了制得的組合物的含量和物理性能。將制得的組合物稀釋至合適的濃度并均勻地混合，將其涂覆在已用氟處理過(guò)的PET剝離紙上，然后將其在140。C的溫度下干燥3分鐘，從而制得大小為30x25cn^且厚度為25pm的均勻的粘合劑層。<基板制備方法>在將厚度為0.7t的玻璃基板粘附于制得的粘合劑層的一個(gè)面上并將厚度為200pm的PEN粘附于其相對(duì)面上之后，測(cè)量用于傳送基板的粘合劑所必需的物理性能。表1[表]<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table><硅粘合劑特性的評(píng)價(jià)>1)光透光率通過(guò)測(cè)量所述硅粘合劑的霧度來(lái)評(píng)價(jià)該硅粘合劑的光透光率。首先，將霧度測(cè)量樣品切成40x70mn^的大小，然后基于JISK7150和ASTMD1003-95采用積分型透光率測(cè)量?jī)x測(cè)量漫射透光率Td和總透光率Ti。將術(shù)語(yǔ)"霧度，，定義為以Ti的百分比表示的Td。將測(cè)量樣品在200°C的溫度下固化24小時(shí)，然后按相同的方法測(cè)量霧度。通過(guò)在固化測(cè)量樣品之前和之后比較并且評(píng)價(jià)霧度特性來(lái)評(píng)價(jià)由于高溫過(guò)程造成的透光率的變化。2)剝離粘合強(qiáng)度將涂覆在氟剝離紙上的粘合劑切成1英寸x6英寸的大小，將其粘附于一片厚度為0.7mm的非堿性玻璃或厚度為125|iim的PEN上，將其加熱至200。C的溫度1小時(shí)，并在室溫下靜置1小時(shí)，然后測(cè)量該粘合劑的剝離粘合強(qiáng)度。在此種情況下，采用張力測(cè)試儀以300mm/min的剝離速度和180。的剝離角測(cè)量其剝離粘合強(qiáng)度。3)表面電阻從制備的粘合劑的一面移除剝離膜，然后測(cè)量粘合劑表面的表面電阻。在所述粘合劑的表面施加500V的電壓之后，在23。C和50。/。相對(duì)濕度的環(huán)境下測(cè)量表面電阻，然后觀察測(cè)量的表面電阻。4)耐化學(xué)性首先，將硅粘合劑粘附于玻璃基板的一個(gè)面上，然后將PEN粘附于該玻璃基板的另一個(gè)面上。將其上粘附了硅粘合劑和PEN的玻璃基板放入鋁蝕刻溶液、ITO蝕刻溶液和照相液中，然后觀察該粘合劑是否在其中溶解。此外，將其上粘附了硅粘合劑和PEN的玻璃基板放入剝膜液(strippersolution)中，然后觀察其耐化學(xué)性。所述鋁蝕刻溶液是由磷酸(6%)、乙酸(9%)和硝酸(4.5%)組成的水溶液，而所述ITO蝕刻溶液是由5%的草酸組成的水溶液，以及所述照相液是由2.4%的TMAOH(氫氧化四曱銨)組成的水溶液。此外，所述剝膜液是由10%的MEA(單乙醇胺)、30%的MNP(N-曱基吡咯烷酮)和60%的BDG(丁基-二-乙二醇)(Butyl-Di-Glycol)組成。5)氣泡的產(chǎn)生首先，將硅粘合劑粘附于玻璃基板的一個(gè)表面，將PEN粘附于該玻璃基板的另一個(gè)表面，然后將粘附了硅粘合劑和PEN的玻璃基板于烘箱中在20(TC的溫度下固化1小時(shí)。觀察使用烘箱熱處理之前和之后產(chǎn)生的氣泡數(shù)量的差別。6)基板與支持物的可分離性在關(guān)于氣泡產(chǎn)生的耐熱性試驗(yàn)后，通過(guò)用手牽拉柔性基板來(lái)測(cè)量基板與支持物的可分離性。尤其是，觀察硅粘合劑是否被移至基板上。表2[表2][表]加成反應(yīng)硅粘合劑的物理性能<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明的硅粘合劑組合物具有耐熱性、耐化學(xué)性、與基層材料的緊密粘合性、尺寸穩(wěn)定性以及與支持物和基板的緊密粘合性，并使基板容易分離，所有這些特征是用于傳送柔性基板的粘合劑所必需的。所述組合物具有防止靜電的功能，因此可防止由于靜電現(xiàn)象的污物和粉塵的粘附，由此當(dāng)使用例如塑料基板的柔性基板生產(chǎn)柔性顯示器時(shí)，可以將缺陷的發(fā)生降到最小。權(quán)利要求1、一種用于傳送柔性基板的粘合劑組合物，其包含100重量份的用于傳送柔性基板的粘合劑；以及0.001～5重量份的抗靜電劑。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述組合物包含(A)45~80重量份的包含鏈烯基的聚二有機(jī)硅氧烷；(B)20~55重量份的包含R、SiO,/2單元和Si02單元的聚硅氧烷共聚物，其中，W為羥基或1~12個(gè)碳原子的一價(jià)烴基；(C)含有SiH基團(tuán)的聚硅氧烷，其中，組分(C)的SiH基團(tuán)與組分(A)的鏈烯基的摩爾比為0.5~20;和(D)鉬系元素催化化合物，其中，所述化合物的金屬組分與組分(A)和組分(B)的總和的重量比為1~5000重量ppm;以及(E)基于組分(A)和組分(B)的總和的0.0015重量份的抗靜電劑。3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中，所述組分(A)與組分(B)的重量比為1:0.4~1:1.3。4、根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中，所述包含鏈烯基的聚二有機(jī)硅氧烷(A)具有下述通式(1):R2(3-a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R22SiO)n-SiR2(3-a)Xa(1)，其中，R"為1~12個(gè)碳原子的一價(jià)烴基，且不包含脂肪族不飽和鍵；在不是每個(gè)X均為羥基的情況下，X可以相同或不同，并且各自為含有1~12個(gè)碳原子的鏈烯基的有機(jī)基團(tuán)或羥基；m為大于或等于0的數(shù)，并且n為大于或等于100的數(shù)；當(dāng)X表示鏈烯基時(shí)，a為0-3的整數(shù)；當(dāng)X表示羥基時(shí)，a為l;以及a和m不同時(shí)為0。5、根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中，在所述聚硅氧烷共聚物(B)中，所述R、SiO,/2單元與Si02單元的摩爾比為0.6~1.7。6、根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中，R^為選自由l6個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷基、3~8個(gè)碳原子的環(huán)烷基和未取代的或被1~6個(gè)碳原子的直鏈或支鏈烷基取代的6~10個(gè)碳原子的芳基組成的組中的一種或多種。7、根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中，基于其中R'表示羥基的聚硅氧烷共聚物(B)的總重量份，其中R"為羥基的R'3SiO^單元的量為4重量^f分或更少。8、根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中，含有SiH基團(tuán)的直鏈、支鏈或環(huán)狀聚硅氧烷(C)具有下述通式(2)或通式(3):<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>(2),<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>(3),其中，113和尺4各自獨(dú)立地為112個(gè)碳原子的一價(jià)烴基；b為0或1;p和q為任意整數(shù)；s為大于或等于2的整數(shù)，t為大于或等于0的整數(shù)，JLs+t>3;并且p+q和s+t各具有使根據(jù)通式(2)或通式(3)所述的聚硅氧烷在25°C的粘度分別為1~5000mPa's的值。9、根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中，所述鉑系元素催化化合物(D)為選自由鉑黑、氯鉑酸、氯鉑酸-烯烴配合物、氯鉑酸-醇配位化合物、銠和銠-烯烴配合物組成的組中的一種或多種。10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述粘合劑為溫度敏感性粘合劑。11、根據(jù)權(quán)利要求IO所述的組合物，其中，所述溫度敏感性粘合劑為在聚合物側(cè)鏈中包含來(lái)自(曱基)丙烯酸酯的結(jié)晶重復(fù)單元的可冷剝離的粘合劑。12、根據(jù)權(quán)利要求10所述的組合物，其中，所述溫度敏感性粘合劑為其中側(cè)鏈結(jié)晶聚合物混合有壓敏粘合劑(PSA)的可熱剝離的粘合劑。13、根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述粘合劑為紫外線(UV)粘合劑。14、根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合物，其中，所述UV粘合劑包含彈性聚合物、紫外線交聯(lián)樹(shù)脂、粘合性增粘劑、聚合引發(fā)劑和阻聚劑。15、根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述抗靜電劑為由金屬陽(yáng)離子和陰離子組成的無(wú)機(jī)鹽或者由総陽(yáng)離子和陰離子組成的有機(jī)鹽。16、根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合物，其中，所述陰離子選自由碘離子(r)、氯離子(cr)、溴離子(Bf)、硝酸根(n(v)、磺酸根(scv)、曱苯磺酸根(CH3(QH4)S03-)、苯甲酸磺酸根(COOH(C6H4)S(v)、苯曱酸根(C6H5COCT)、高氯酸根(C1(v)、氫氧離子(OH-)、三氟醋酸根(CF3COCT)、三氟曱烷磺酸根(CF3SCV)、四氟硼酸根(BFO、四芐基硼酸根(B(C6HsV)、六氟磷酸根(PF6-)、雙三氟曱烷磺酰亞胺(n(s02cf3)2》、雙五氟乙烷磺酰亞胺(N(SOC2F5)0、雙五氟乙烷碳酰亞胺(N(COC2F5)2-)、雙全氟丁烷磺酰亞胺(N(S02C4F9V)、雙全氟丁烷碳酰亞胺(N(COC4F9)2-)、三-三氟甲烷磺酰曱基化物(C(S02CF3)3-)和三-三氟曱烷碳酰曱基化物(C(S02CF3V)組成的組中。17、根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合物，其中，所述金屬陽(yáng)離子選自由鋰(Li+)、鈉(Na十)、鉀(K+)、4如(Rb+)、銫(Cs+)、鈹(Be2,、鎂(Mg2+)、鈣(Ca2+)、鍶(S,)和鋇(Ba2+)組成的組中。18、根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合物，其中，所述鐵陽(yáng)離子為氮鐵陽(yáng)離子、磷鐵陽(yáng)離子或硫鎗陽(yáng)離子。19、一種粘合片，其包含根據(jù)權(quán)利要求118中任一項(xiàng)所述的用于傳送柔性基板的粘合劑組合物。20、根據(jù)權(quán)利要求19所述的粘合片，其中，所述片包括其中在剝離膜上涂覆所述粘合劑組合物的粘合劑層。21、一種傳送柔性基板的方法，其包括如下步驟(a)在柔性基板上或在支持物上形成粘合劑層；(b)使其中之一具有所述粘合劑層的柔性基板與支持物彼此粘附，然后傳送該柔性基板和支持物；和(c)從所述粘合劑層和支持物上分離所述柔性基板，其中，所述粘合劑層包含根據(jù)權(quán)利要求1~18中任一項(xiàng)所述的用于傳送柔性基板的粘合劑組合物。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種用于傳送柔性基板的粘合劑組合物，其用于通過(guò)使用制造包括玻璃基板的液晶顯示器的常規(guī)生產(chǎn)線來(lái)制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性顯示器。本發(fā)明提供了一種用于傳送柔性基板的粘合劑組合物、包含所述組合物的粘合片以及使用所述組合物傳送柔性基板的方法，所述組合物包含100重量份的用于傳送柔性基板的粘合劑和0.001～5重量份的抗靜電劑。文檔編號(hào)C09J183/04GK101443429SQ200780017023公開(kāi)日2009年5月27日申請(qǐng)日期2007年3月22日優(yōu)先權(quán)日2006年3月23日發(fā)明者全相起,張錫基,金世良,高東漢申請(qǐng)人:Lg化學(xué)株式會(huì)社