專利名稱:一種物理降溫貼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種降溫裝置,具體指一種物理降溫貼。 録狄
目前,用于醫(yī)療上的降溫方法通常是采用冰塊進(jìn)行降溫,冰塊雖然價(jià)格便宜,方便 易得,但是其笨重而且使用不方便,必須附近有制泳裝置,同時(shí)在使用時(shí)因?yàn)楸鶋K的升 溫,冰融化產(chǎn)生的水流會(huì)弄污使用者。因此迫切需要一種方便攜帶和運(yùn)輸、且使用方便 衛(wèi)生的物理降溫裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的狀況,提供一種方便攜帶和運(yùn) 輸、使用方便衛(wèi)生的物理降溫貼。
本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為該物理降溫貼,其特征在于 包括無紡布基底層、塑料薄膜層和置于基底層和塑料薄膜層之間的親水性高分子材料功 能層。所述的降溫材料采用親水性高分子水凝膠,其對皮膚有很好的適用性,不會(huì)剌激 皮膚,還可以在上述方案中加入具有清涼提神的天然植物精華薄荷和/或冰片等天然植物 精華材料;該物理降溫貼方便攜帶和運(yùn)輸,同時(shí)在敷貼該物理降溫帖物理降溫時(shí),不會(huì) 因?yàn)闇囟鹊淖兓淖兯z的物理狀態(tài),使用方便衛(wèi)生;根據(jù)所加入天然植物精華的種 類,可以賦予該物理降溫貼治療的功能,例如減輕疼痛、消除疲勞等作用。
較好的,所述的親水性高分子材料功能層的厚度可以為2.0 4.0毫米,所述的無紡 布基底層的厚度可以為0.5 1.5毫米,所述的塑料薄膜層的厚度可以為0.03 0.12毫米。
該物理降溫貼的大小可以根據(jù)使用的需要來設(shè)定,通常所述的無紡布基底層的長和 寬分別為10.5厘米和5厘米;或者分別為6厘米和4厘米;也可以根據(jù)用戶的需要確定 物理降溫貼的規(guī)格尺寸。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,由于本實(shí)用新型采用了親水性高分子材料作為降溫的介質(zhì)層,利 用物理原理,通過膠體中蘊(yùn)含的水分的汽化帶走熱量,從而獲得一定的冷卻效果,無副 作用,安全可靠;不但降溫效果好,而且配合無紡布基層和塑料薄膜層的設(shè)計(jì),對皮膚 適應(yīng)性好的親水性高分子材料,清涼提神,爽心怡人;可用于跌打扭傷時(shí)冷敷,亦可作局部敷用,緩解痛苦;敷于面部,對緩減牙痛有一定的療效;方便攜帶和使用,使用方 便,無需冷藏和冰凍,使用時(shí)也不會(huì)因?yàn)闇囟鹊淖兓鸩牧系奈锢頎顟B(tài)的變化。
圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一歩詳細(xì)描述。
如圖1所示,該物理降溫貼包括無紡布基底層1,塑料薄膜層3和置于無紡布基底 層1和塑料薄膜層3之間的親水性高分子材料功能層2;所述的親水性高分子材料層2 黏貼固定在無紡布基底層1上,親水性高分子材料層2采用的水凝膠上添加了薄荷、冰 片等天然植物精華,或者是親水性高分子材料層2采用凝膠與植物精的混合物。
本實(shí)施例中,所述的親水性高分子材料功能層2的厚度為3.0毫米,所述的無紡布基 底層1的厚度為1.0毫米,所述的塑料薄膜層3的厚度為0.07毫米;所述的無紡布基底 層的長和寬分別為10.5厘米和5厘米。
使用時(shí),揭下塑料薄膜層2,將親水性高分子層直接敷貼在需要降溫的部位即可。 可用于發(fā)燒發(fā)熱,緊急降溫,功效可持續(xù)8小時(shí)。
權(quán)利要求1、一種物理降溫貼,其特征在于包括無紡布基底層、塑料薄膜層和置于基底層和塑料薄膜層之間的親水性高分子材料功能層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理降溫貼,其特征在于所述的親水性高分子材料功 能層的厚度為2.0 4.0毫米;所述的無紡布基底層的厚度為0.5 1.5毫米;所述的塑料薄膜層的厚度為0.03 0.12毫米。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的物理降溫貼,其特征在于所述的無紡布基底層的長和寬分別為10.5厘米和5厘米。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的物理降溫貼,其特征在于所述的無紡布基底層的 長和寬分別為6厘米和4厘米。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的物理降溫貼,其特征在于親水性高分子材料功能 層中混有薄荷和/或冰片天然植物精華。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種物理降溫貼,包括無紡布基底層、塑料薄膜層和置于基底層和塑料薄膜層之間的親水性高分子材料功能層。該物理降溫貼方便攜帶和運(yùn)輸,同時(shí)在敷貼該物理降溫帖物理降溫時(shí),不會(huì)因?yàn)闇囟鹊淖兓淖兯z的物理狀態(tài),使用方便衛(wèi)生。
文檔編號(hào)C09K5/00GK201150591SQ20072019294
公開日2008年11月19日 申請日期2007年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月30日
發(fā)明者周如義 申請人:周如義