專利名稱：信號讀取裝置用樹脂成形部件及其成形方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及可提高振動衰減特性或?qū)崿F(xiàn)共振頻率的高頻率化且放熱性優(yōu)良的輕質(zhì)信號讀取裝置用樹脂成形部件及其注射成形方法，具體地說，涉及一種信號讀取裝置用樹脂成形部件，其含有液晶性聚合物以及無機填充劑，比重d在1.4或以下，熱傳導率λ在0.5W/m·K或以上，還涉及其注射成形方法。
背景技術(shù)：
近年來的信號讀取裝置，尤其是數(shù)字式盤驅(qū)動裝置處理信息的大容量化、高速化受到關注，隨著CD-ROM盤轉(zhuǎn)速高倍速化、DVD的普及，記錄信息密度的高密度化正在進展中。
這些數(shù)字式盤驅(qū)動裝置的盤由于產(chǎn)生由偏心、端面擺動、旋轉(zhuǎn)振動等引起的振動，在讀取盤的信息時，例如采用激光時，則激光焦點和盤上應讀取的信息的位置會發(fā)生相對偏移而產(chǎn)生讀取錯誤。
為了防止該情況，以往在信號讀取裝置中設置有矯正由振動等產(chǎn)生的偏移量的裝置，但是如上所述，由于近年來數(shù)字式盤驅(qū)動裝置的高速化而引起振動的增大，或振動頻率的高頻率化或信息密度的高密度化，大家越來越追求信號讀取裝置的振動衰減特性的提高或共振頻率的高頻率化。
因此，用以往用于信號讀取裝置的熱可塑性樹脂材料不能得到穩(wěn)定的讀取性能。另外，為了對應高倍速化，也要求信號讀取裝置及其它的構(gòu)成部件具有快的響應性。作為與該響應性最相關的因素，信號讀取裝置或其它構(gòu)成部件自身的重量有很大影響。為此，要求比重低的材料。
現(xiàn)有技術(shù)中，對于低比重材料的要求是通過減少填充劑的量或復合中空無機填料來實現(xiàn)的。
然而，隨著高倍速化而出現(xiàn)數(shù)字式盤驅(qū)動裝置發(fā)熱的問題，不能得到穩(wěn)定的信號讀取精度，要求高放熱材料。
特開2001-172479號公報中公開了一種輕質(zhì)低熱傳導性的液晶性聚酯樹脂組合物，其是相對LCP100重量份，配合平均粒徑為5～500μm、中空率60～80％的中空球體2～50重量份、以及無機纖維0～40重量份而成的，并且，表示中空球體的破壞率的X值為10～50(參見特開2001-172479號公報(權(quán)利要求1～4，實施例，表1))。
然而，在該技術(shù)中，并沒有記載或暗示在信號讀取裝置中使用適于共振頻率的高頻率化或提高振動衰減特性的材料。另外，實施例的熱傳導率在0.42W/m·K以下，熱傳導率高的則不適用。
特開2004-27021號公報中公開了一種成形體，該成形體為介電常數(shù)在3.0以下、電介損耗角正切0.04以下的全芳香族液晶性聚酯樹脂組合物成形體，其具有耐釬焊回流(耐ハンダリフロ一)等的耐熱性，介電特性優(yōu)良，用于在微波、毫米波等高頻率頻帶所用的信息通信儀器的信號收發(fā)部件的固定或保持部件，所述全芳香族液晶性聚酯樹脂組合物成形體如下得到將配合了90～45重量％的熔點320℃以上的全芳香族液晶性聚酯、10～40重量％的縱橫比為2以下的無機球狀中空體、及0～15重量％的縱橫比4以上的無機填充劑的組合物注射成形而得到(參見特開2004-27021號公報(權(quán)利要求1～7、實施例))。
然而，在該技術(shù)中，并未記載或暗示其共振頻率的高頻率化或具有有效的振動衰減特性，且作為高熱傳導率信號讀取裝置用材料使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可提高振動衰減特性或?qū)崿F(xiàn)共振頻率的高頻率化且放熱性優(yōu)良的輕質(zhì)信號讀取裝置用樹脂成形部件。
經(jīng)過本發(fā)明人刻苦鉆研，結(jié)果發(fā)現(xiàn)采用液晶性聚合物以及無機填充劑，通過使用比重在特定值以下、熱傳導率在特定值以上的樹脂成形部件可解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明的第一方面提供一種信號讀取裝置用樹脂成形部件，其含有液晶性聚合物(A)及無機填充劑(B)，比重d在1.4或以下，熱傳導率λ在0.5W/m·K或以上。
本發(fā)明的第九方面提供一種信號讀取裝置用樹脂成形部件的成形方法，其中，將含有55～75重量％的液晶性聚合物(A)及45～25重量％的無機填充劑(B)((A)和(B)成分合計為100重量％)的顆粒注射成形，成形為ISO 178的試驗片時，彎曲彈性模量在10GPa或以上，比重d在1.4或以下，熱傳導率λ在0.5W/m·K或以上。
本發(fā)明的第10方面為樹脂成形品的信號讀取裝置部件的用途，其中，所述樹脂成形品的信號讀取裝置部件含有液晶性聚合物(A)及無機填充劑(B)，比重d在1.4或以下，熱傳導率λ在0.5W/m·K或以上。
本發(fā)明的第2方面提供一種如本發(fā)明的第1方面所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中d2/λ為4或以下。
本發(fā)明的第3方面提供一種如本發(fā)明的第1或第2方面所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中液晶性聚合物(A)由下述通式(I)、(II)、(III)以及(IV)表示的結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成，結(jié)構(gòu)單元(I)為40～75摩爾％，結(jié)構(gòu)單元(II)為8.5～30摩爾％，結(jié)構(gòu)單元(III)為8.5～30摩爾％以及結(jié)構(gòu)單元(IV)為0.1～8摩爾％((I)～(IV)的結(jié)構(gòu)單元合計為100摩爾％)，-O-Ar1-CO- (I)-CO-Ar2-CO-(II)-O-Ar3-O- (III)-O-Ar4-CO- (IV)上式(I)～(IV)中，Ar1表示2，6-萘基；Ar2表示選自1，2-亞苯基、1，3-亞苯基以及1，4-亞苯基的一種或以上的基團；Ar3表示選自1，3-亞苯基、1，4-亞苯基以及p，p’-聚亞苯基的一種或以上的基團；Ar4表示1，4-亞苯基。
本發(fā)明的第4方面提供一種如本發(fā)明的第1～3方面任一項所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其含有液晶性聚合物(A)55～75重量％，無機球狀中空體(B1)20～10重量％、以及纖維狀無機填充劑(B2)25～15重量％((A)、(B1)以及(B2)合計為100重量％)。
本發(fā)明第5方面提供一種如本發(fā)明的第1～4方面任一項所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中無機球狀中空體(B1)為玻璃球(バル一ン)、シラス球(バル一ン)、飛灰球(バル一ン)、炭球(バル一ン)、和/或各種碳原子數(shù)的富勒烯(フラ一レン)。
本發(fā)明第6方面提供一種如本發(fā)明的第1～5方面任一項所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中纖維狀無機填充劑(B2)為玻璃纖維、碳纖維、碳納米纖維、硼纖維、碳化硅纖維和/或氧化鋁纖維。
本發(fā)明第7方面提供一種如本發(fā)明的第1～6方面任一項所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中成形為ISO 178的試驗片時，彎曲彈性模量在10GPa或以上。
本發(fā)明第8方面提供一種如本發(fā)明的第1～7方面任一項所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中信號讀取裝置為光信號數(shù)字式盤讀取裝置，用于光拾取器用透鏡架、軸承(軸受)、繞線管(ボビン)、滑動軸(摺動軸)和/或傳動器基體(ァクチュェ一タ一ボディ)。
數(shù)字式盤驅(qū)動裝置的控制裝置主要使用動圈式電動機(音圈電動機)。
動圈中產(chǎn)生的電磁力F＝I·1·Bg(F電磁力；I電流；1與磁通正交的線圈長度；Bg空隙內(nèi)磁通密度)。
運動方程式表示為F＝m·a(F力；m質(zhì)量(＝比重×體積)；a加速度)，因此，由與電磁力的關系，材料比重和線圈電流呈比例關系，比重越大的材料需要電流越大。
另一方面，動圈中流過電流時由于電阻會發(fā)熱。根據(jù)焦耳定律，每單位時間的發(fā)熱量表示為Q＝R·I2(Q發(fā)熱量；R電阻；I電流)。
放熱量由于與材料的熱傳導率成比例，當發(fā)熱量一定，在為比重d相同的材料時，熱傳導率λ高的材料是有利的；在熱傳導率λ相同時，比重d小的材料發(fā)熱量變小，是有利的，作為材料特性，認為d2/λ越低的材料為越好的材料。
在本發(fā)明中，作為信號讀取裝置用樹脂成形部件的材料，采用如下材料該材料含有液晶性聚合物(A)及無機填充劑(B)，比重d在1.4或以下，熱傳導率λ在0.5W/m·K或以上。
在本發(fā)明中，上述材料的d2/λ在4或以下。
在本發(fā)明中，在將上述材料成形為ISO 178的試驗片時，彎曲彈性模量在10GPa或以上。
在本發(fā)明中，采用上述材料作成的拾取器的2次共振點的頻率在20kHz或以上，優(yōu)選在25kHz或以上。
液晶性聚合物(A)液晶性聚合物是指具有可形成光學各向異性熔融相的性質(zhì)的熔融加工性聚合物。各向異性熔融相性質(zhì)可通過貫用的利用正交偏振光鏡的偏振光檢測法確認?？蓱糜诒景l(fā)明的液晶性聚合物，在正交偏振光鏡之間進行檢測時，例如即使是熔融靜止狀態(tài)，偏振光也正常透射，顯示光學各向異性。
在本發(fā)明中使用的液晶性聚合物為芳香族聚酯。
作為上述芳香族聚酯或芳香族聚酰氨酯特別優(yōu)選為具有選自芳香族羥基羧酸、芳香族羥基胺、芳香族二胺中的至少一種或以上的化合物作為構(gòu)成成分的芳香族聚酯、芳香族聚酰氨酯。
上述液晶性聚合物(A)由下述通式(I)、(II)、(III)以及(IV)表示的結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成。
結(jié)構(gòu)單元(I)為40～75摩爾％，優(yōu)選為40～60摩爾％，更優(yōu)選為45～60摩爾％。
結(jié)構(gòu)單元(II)為8.5～30摩爾％，優(yōu)選為17.5～30摩爾％。
結(jié)構(gòu)單元(III)為8.5～30摩爾％，優(yōu)選為17.5～30摩爾％。
結(jié)構(gòu)單元(IV)為0.1～8摩爾％，優(yōu)選為1～6摩爾％。
(其中，(I)～(IV)的結(jié)構(gòu)單元合計為100摩爾％)。
-O-Ar1-CO- (I)-CO-Ar2-CO-(II)-O-Ar3-O- (III)-O-Ar4-CO- (IV)上式中，Ar1表示2，6-萘基；Ar2表示選自1，2-亞苯基、1，3-亞苯基以及1，4-亞苯基的一種或以上的基團；Ar3表示選自1，3-亞苯基、1，4-亞苯基以及p，p’-聚亞苯基的一種或以上的基團；Ar4表示1，4-亞苯基。
作為提供結(jié)構(gòu)單元(I)的單體，可列舉6-羥基-2-萘甲酸等芳香族羥基羧酸。
作為提供結(jié)構(gòu)單元(II)的單體，可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、4，4’-聯(lián)苯二羧酸等芳香族二羧酸。
作為提供結(jié)構(gòu)單元(III)的單體，可列舉氫醌、間苯二酚、4，4’-二羥基聯(lián)苯等。
作為提供結(jié)構(gòu)單元(IV)的單體，可列舉間和/或?qū)αu基苯甲酸等芳香族羥基羧酸，優(yōu)選為對位體。
另外，上述(I)～(IV)的單體的羥基可以被碳原子數(shù)1～6的羧酸酯化，或羧基可以被碳原子數(shù)1～6的醇或酚酯化，或可以是?；u的形式。
上述構(gòu)成成分中，還可以根據(jù)需要并用分子量調(diào)節(jié)劑。
作為上述液晶性聚合物(A)，與制備方法、制備催化劑、制備原料的形態(tài)沒有關系。
無機填充劑(B)上述無機填充劑(B)為無機球狀中空體(B1)和/或纖維狀無機填充劑(B2)。
作為無機球狀中空體(B1)可列舉玻璃球、シラス球、飛灰球、炭球、各種碳原子數(shù)的富勒烯等。
作為纖維狀無機填充劑(B2)可列舉玻璃纖維、碳纖維、碳納米纖維(僅直徑為納米級)、硼纖維、碳化硅纖維、氧化鋁纖維、非晶態(tài)纖維、硅·鈦·碳系纖維、海泡石等。
另外，作為信號讀取裝置用，優(yōu)選為具有10GPa或以上的高剛性的材料，作為纖維狀無機填充劑是縱橫比在10或以上的，優(yōu)選在20以上并分散于樹脂組合物內(nèi)的。在玻璃纖維或碳纖維等情況下，采用長度為2～6mm左右的短切纖維，通過通常的熔融混練，以長度為300～600μm左右分散。
還可以將這些填充劑與公知的表面處理劑并用，實施予處理。作為表面處理劑一般使用環(huán)氧類化合物、異氰酸酯類化合物、鈦酸酯類化合物、硅烷類化合物等。
液晶性聚合物(A)和無機填充劑(B)的混合比例為液晶性聚合物(A)為55～75重量％，優(yōu)選為60～70重量％；以及無機填充劑(B)為45～25重量％，優(yōu)選為40～30重量％((A)和(B)成分合計為100重量％)。
液晶性聚合物(A)、無機球狀中空體(B1)和纖維狀無機填充劑(B2)的混合比例為液晶性聚合物(A)為55～75重量％、無機球狀中空體(B1)為10～20重量％以及纖維狀無機填充劑(B2)為15～25重量％，優(yōu)選液晶性聚合物(A)為60～70重量％、無機球狀中空體(B1)為10～15重量％以及纖維狀無機填充劑(B2)為20～25重量％。
另外，在不損害本發(fā)明目的范圍內(nèi)，對于本發(fā)明中所使用的液晶性聚合物(A)，還可以是添加針狀增強材料、其他的無機或有機填充材料、氟樹脂或金屬皂類等脫模劑、染料、顏料、炭黑等著色劑、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、防靜電劑、表面活性劑、高級脂肪酸、高級脂肪酸酯、高級脂肪酸金屬鹽、氟烴系表面活性劑等具有潤滑劑效果的配合劑等的常規(guī)添加劑的一種或以上。
本發(fā)明涉及的信號讀取裝置為光信號數(shù)字式盤讀取裝置，光的種類優(yōu)選為激光，光波長可從紅外到紫外，但優(yōu)選為可見光區(qū)域，更優(yōu)選為藍色區(qū)域。
作為數(shù)字式盤可列舉CD、MD、DVD等。
作為本發(fā)明的信號讀取裝置用樹脂成形部件，可列舉光拾取器用透鏡架、軸承、繞線管、滑動軸和/或傳動器基體等。
根據(jù)本發(fā)明，可以獲得可提高振動衰減特性或?qū)崿F(xiàn)共振頻率高頻率化且放熱性優(yōu)良的輕質(zhì)信號讀取裝置用樹脂成形部件。


圖1為表示光拾取器透鏡架的形狀的圖。另外，圖中的符號1表示為物鏡安裝孔、2為透鏡架、3為線支持孔。
圖2為表示本發(fā)明中使用的信號讀取裝置的振動測定實例的曲線圖的一個例子。
實施例下面根據(jù)實施例具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。
(制備例1)(液晶性聚合物(A1)的制備)在具有攪拌機、回流柱、單體投入口、氮氣導入口、減壓/流出管的聚合容器中，加入4-羥基苯甲酸5g(2mol％)、2-羥基-6-萘甲酸166g(48mol％)、對苯二甲酸76g(25mol％)、4，4’-二羥基聯(lián)苯86g(25mol％)、乙酸鉀22.5mg、乙酸酐193g后，將反應系統(tǒng)的溫度升至140℃，在140℃下反應1小時。之后，用5.5小時進一步升溫到360℃，再用30分鐘減壓到5Torr(即667Pa)，一邊蒸餾出副生成的乙酸、過量的乙酸酐及其他低沸點成分，一邊進行熔融縮聚。攪拌轉(zhuǎn)矩達到規(guī)定值以后，通入氮氣，從減壓狀態(tài)經(jīng)過常壓到加壓狀態(tài)，從聚合容器的下部排出聚合物，將線材制粒使其顆?；玫骄酆衔?A1)(比重為1.39)。
(制備例2)(液晶性聚合物(A2)的制備)除了加入4-羥基苯甲酸226g(73mol％)、2-羥基-6-萘甲酸114g(27mol％)、乙酸鉀22.5mg、乙酸酐236g之外，與制備例1同樣進行，得到聚合物(A2)(比重為1.39)。
(制備例3)(液晶性聚合物(A3)的制備)除了加入2-羥基-6-萘甲酸266g(60mol％)、對苯二甲酸66g(20mol％)、4-乙酸基氨基苯酚60g(20mol％)、乙酸鉀22.5mg、乙酸酐168g之外，與制備例1同樣進行，得到聚合物(A3)(比重為1.39)。
(制備例4)(液晶性聚合物(A4)的制備)除了加入4-羥基苯甲酸188g(60mol％)、2-羥基-6-萘甲酸21g(5mol％)、對苯二甲酸66g(17.5mol％)、4，4’-二羥基聯(lián)苯53g(12.5mol％)、4-乙酸基氨基苯酚17g(5mol％)、乙酸鉀22.5mg、乙酸酐227g之外，在制備例1同樣進行，得到聚合物(A4)(比重為1.39)。
(制備例5)(液晶性聚合物(A5)的制備)除了加入4-羥基苯甲酸184g(60mol％)、對苯二甲酸55g(15mol％)、間苯二甲酸18g(5mol％)、4，4’-二羥基聯(lián)苯83g(20mol％)、乙酸鉀22.5mg、乙酸酐231g之外，和制備例1同樣進行，得到聚合物(A5)(比重為1.39)。
以下所示為實施例和比較例中使用的填充劑。
(1)無機球狀中空體住友3M(株)制S60HS(平均粒徑30μm，絕對比重0.60)(2)玻璃纖維(簡寫為GF)旭ファィバ一ガラス(株)制CS03JA419(纖維徑10μm、長度3mm的短切纖維)
(3)研磨光纖(簡寫為MF)日東紡(株)制PF70E-001(纖維徑10μm，平均纖維長70μm)(4)碳纖維(簡寫為CF)東邦テナックス(株)制HTA-C-X132(纖維徑7μm、長度6mm的短切纖維)實施例及比較例中的物性的測定及試驗采用下面的方法進行。
(1)熱傳導率測定使用4片直徑為30mm、厚度為2mm的圓板狀成形品試驗片重疊成的樣品，采用熱盤法測定熱傳導率。
成形機東芝IS30FPA-1A料筒溫度(實施例1～4及比較例1～3、7～9)370-370-360-350℃(比較例4，5)300-300-290-280℃(比較例6)350-350-340-330℃模具溫度80℃，注射速度200mm/秒，保持壓力39.2MPa，保持壓力時間3秒，冷卻時間7秒，螺桿轉(zhuǎn)速120rpm，螺桿背壓0.5MPa。
(2)比重測定根據(jù)ISO 178，采用(株)日本制鋼所制J75SSII-A注射成形機成形啞鈴形試驗片，并根據(jù)ISO 1183在室溫(23℃)下測定該試驗片的比重。(3)頻率特性評價采用注射成形制成圖1所示形狀及尺寸的透鏡架，安裝物鏡及線圈，制成光拾取器用透鏡架。在圖1中，1為物鏡安裝孔，2為透鏡架，3為線圈支持孔。圖1中各部分的尺寸為，a10.0mm、b6.5mm、c10.0mm、d4.0mm、e4.0mm。
將制成的光拾取器用透鏡架設置在拾取器的定位磁回路中，輸入各頻率的噪聲電信號，使光拾取器振動，通過采用激光多普勒位移計讀取各頻率的光拾取器用透鏡架的位移而測定頻率特性。
測定曲線圖的實例如圖2所示。曲線圖的橫軸表示頻率(Hz)，縱軸表示(dB)。如果2次共振點出現(xiàn)在小于控制范圍的20kHz，由于透鏡架自身共振而不能控制，故必須是具有2次共振點在20kHz或以上的頻率特性的材料。這里，具有2次共振點在20kHz或以上的頻率特性的材料為○，具有2次共振點小于20kHz的頻率特性的材料為×。
另外，2次共振點(頻率)不依賴于評價裝置的電特性。
(4)彎曲彈性模量測定參照ISO 178進行。
(實施例1)使用日本制鋼所制的雙螺桿擠出機TEX-30α(螺桿徑32mm、L/D38.5)，在料筒溫度為370℃下，從上游部供給65重量％的液晶性聚合物A1，從側(cè)面供料部供給15重量％無機中空填料和20重量％玻璃纖維，進行熔融混練，得到樹脂組合物顆粒。將所得到的樹脂組合物顆粒用于各種試驗中。另外，下面的例子中的液晶性聚合物也是從上游部供給，無機填充劑也是從側(cè)面供料部供給的。
(實施例2)除了供給液晶性聚合物A1 60重量％、無機中空填料20重量％以及玻璃纖維20重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(實施例3)除了供給液晶性聚合物A1 65重量％、無機中空填料15重量％以及碳纖維為20重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(實施例4)除了供給液晶性聚合物A1 70重量％、無機中空填料15重量％以及玻璃纖維15重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(比較例1)除了供給液晶性聚合物A1 65重量％、玻璃纖維35重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(比較例2)除了供給液晶性聚合物A1 80重量％、玻璃纖維20重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(比較例3)除了供給液晶性聚合物A1 60重量％、無機中空填料30重量％以及玻璃纖維10重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(比較例4)除了料筒溫度為300℃，供給液晶性聚合物A2 65重量％、無機中空填料15重量％以及玻璃纖維20重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(比較例5)
除了料筒溫度為300℃，供給液晶性聚合物A3 65重量％、無機中空填料15重量％以及玻璃纖維20重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(比較例6)除了料筒溫度為350℃，供給液晶性聚合物A4 65重量％、無機中空填料15重量％以及玻璃纖維20重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(比較例7)除了供給液晶性聚合物A5 90重量％、玻璃纖維10重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(比較例8)除了供給液晶性聚合物A1 90重量％、玻璃纖維10重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
(比較例9)除了供給液晶性聚合物A1 65重量％、無機中空填料15重量％以及研磨纖維20重量％外，其他以與實施例1同樣地進行。
上述結(jié)果匯總示于表1和表2中。
表1(組成單位重量％)

表2

權(quán)利要求
1.信號讀取裝置用樹脂成形部件，其含有液晶性聚合物(A)及無機填充劑(B)，比重d在1.4或以下，熱傳導率λ在0.5W/m·K或以上。
2.如權(quán)利要求1所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中，d2/λ為4或以下。
3.如權(quán)利要求1所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中，液晶性聚合物(A)由下述通式(I)、(II)、(III)以及(IV)表示的結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成，結(jié)構(gòu)單元(I)為40～75摩爾％，結(jié)構(gòu)單元(II)為8.5～30摩爾％，結(jié)構(gòu)單元(III)為8.5～30摩爾％以及結(jié)構(gòu)單元(IV)為0.1～8摩爾％((I)～(IV)的結(jié)構(gòu)單元合計為100摩爾％)，-O-Ar1-CO-(I)-CO-Ar2-CO- (II)-O-Ar3-O- (III)-O-Ar4-CO-(IV)上式(I)～(IV)中，Ar1表示2，6-萘基；Ar2表示選自1，2-亞苯基、1，3-亞苯基以及1，4-亞苯基的一種或以上的基團；Ar3表示選自1，3-亞苯基、1，4-亞苯基以及p，p’-聚亞苯基的一種或以上的基團；Ar4表示1，4-亞苯基。
4.如權(quán)利要求1所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其含有液晶性聚合物(A)55～75重量％、無機球狀中空體(B1)20～10重量％、以及纖維狀無機填充劑(B2)25～15重量％((A)、(B1)以及(B2)合計為100重量％)。
5.如權(quán)利要求4所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中，無機球狀中空體(B1)為玻璃球、シラス球、飛灰球、炭球、和/或各種碳原子數(shù)的富勒烯。
6.如權(quán)利要求4所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中，纖維狀無機填充劑(B2)為玻璃纖維、碳纖維、碳納米纖維、硼纖維、碳化硅纖維和/或氧化鋁纖維。
7.如權(quán)利要求1～6中任一項所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中成形為ISO 178的試驗片時，彎曲彈性模量在10GPa或以上。
8.如權(quán)利要求1～6中任一項所述的信號讀取裝置用樹脂成形部件，其中，信號讀取裝置為光信號數(shù)字式盤讀取裝置，用于光拾取器用透鏡架、軸承、繞線管、滑動軸和/或傳動器基體。
9.得到信號讀取裝置用樹脂成形部件的成形方法，其中，將含有55～75重量％的液晶性聚合物(A)及45～25重量％的無機填充劑(B)((A)和(B)成分合計為100重量％)的顆粒注射成形，成形為ISO 178的試驗片時，彎曲彈性模量在10GPa或以上，比重d在1.4或以下，熱傳導率λ在0.5W/m·K或以上。
10.樹脂成形品的信號讀取裝置部件的用途，其中，所述樹脂成形品的信號讀取裝置部件含有液晶性聚合物(A)及無機填充劑(B)，比重d在1.4或以下，熱傳導率λ在0.5W/m·K或以上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可提高振動衰減特性或?qū)崿F(xiàn)共振頻率的高頻率化且放熱性優(yōu)良的輕質(zhì)信號讀取裝置用樹脂成形部件。具體地說，是一種信號讀取裝置用樹脂成形部件，其含有由下述通式(I)～(IV)表示的結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的液晶性聚合物(A)55～75重量％、20～10重量％的無機球狀中空體(B1)以及25～15重量％的纖維狀無機填充劑(B2)，比重d在1.4或以下，熱傳導率λ在0.5 W/m·K或以上，彎曲彈性模量在10GPa或以上。－O－Ar
文檔編號C09K19/38GK1817970SQ200510137340
公開日2006年8月16日 申請日期2005年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月29日
發(fā)明者深津博樹 申請人:汎塑料株式會社