專利名稱：液體分配系統(tǒng)以及提高液體與襯底之間接觸面積的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及一種液體分配設(shè)備，特別是涉及一種用于將液滴分配到襯底上的設(shè)備。
電氣元件通常要通過軟焊而固定到電路板或其它襯底上。雖然現(xiàn)有多種普通軟焊方法用以將元件固定到襯底上，但傳統(tǒng)的軟焊過程以便可以包含三個分開的步驟。這些步驟包括(1)向襯底施加助焊劑，(2)預(yù)熱襯底，以及(3)將各種元件軟焊到襯底上。在某些條件下，例如軟熔和表面安裝過程中，則不需要預(yù)熱。作為示例，本發(fā)明適合用于電路板、微板、內(nèi)置板、受控折疊的芯片集中器、VGA和其它計算機芯片上的元件固定。
助焊劑是一種化學化合物，其通過熔融態(tài)焊料而增加金屬表面的濕潤性。助焊劑可以將氧化物和其它表面薄膜從基體金屬表面上去除。助焊劑還可以保護表面不在軟焊過程中重新氧化，并且改變?nèi)趹B(tài)焊料和基體金屬的表面張力。諸如印刷電路板等襯底必需通過助焊劑清潔，以使電路板有效地準備軟焊，并適宜地濕潤將要被固定到電路板上的電氣元件。
在軟焊操作中，需要將微量或液滴狀助焊劑分配到襯底的不連續(xù)部分上。各種類型的分配器已被用于這個目的，例如注射器式接觸分配器和閥控非接觸分配器。除了助焊劑，其它液體也可以施加到襯底上。這樣的液體包括粘接劑、焊膏、軟焊保護劑、潤滑脂、密封油、封裝化合物、油墨和硅酮等。
由于表面張力作用，閥控非接觸分配器中發(fā)出的液體通常會在到達襯底之前形成一個浮在空氣中的大致球形液滴。因此該液滴將以特定的大致圓形表面區(qū)域接觸襯底。根據(jù)液滴材料的粘度和表面張力特性，液滴可能在表面接觸區(qū)域之上保持一個大致半球形。例如，如果液滴材料具有高粘度和高表面張力，則液滴通常會在襯底表面上保持一個大致半球形，而表面接觸面積相對較小。對于普通助焊劑，液滴的高度大致等于液滴半徑。然而，如果液滴材料具有相對低粘度和低表面張力，則球形會在表面上變得扁平，而表面接觸面積會變大。大體上講，高粘度或高表面張力的液滴在表面上散布的面積小于低粘度或低表面張力的液滴。
在電氣裝置的制造過程中，希望使用最少有效量的助焊劑，同時又使助焊劑覆蓋住最大的表面面積。在許多軟焊操作中，助焊劑施加在襯底上的最佳形式是以一系列液滴施加在襯底的不連續(xù)區(qū)域上。相對于厚層助焊劑來說，薄層助焊劑具有多種優(yōu)點。例如，薄層助焊劑可以在電氣元件與諸如襯底印刷電路之間產(chǎn)生更可靠的軟焊連接，特別是在未使用清潔助焊劑時。由單一的助焊劑液滴形成的薄層所使用的助焊劑要少于覆蓋了同樣面積的多個較厚液滴。此外，因此第一助焊劑液滴散布所形成的薄層還可以提高生產(chǎn)率，這是因為施加單一的扁平液滴要比施加覆蓋了同樣面積的多個較厚液滴快。
由于助焊劑通常具有高表面張力，因而不會在與襯底接觸時扁平到適宜程度。另一方面，非接觸分配操作將產(chǎn)生相對較厚的液滴，即具有大致半球形和小接觸面積。其結(jié)果是，難以利用傳統(tǒng)的非接觸分配器和傳統(tǒng)的助焊劑產(chǎn)生薄層助焊劑。
因此，希望提供這樣一種非接觸液滴分配器，其既能夠分配諸如助焊劑等粘性液體的液滴，又能夠使液滴在襯底上變得扁平或散布，以增大表面接觸面積。
本發(fā)明的設(shè)備適合于將諸如助焊劑等液滴分配到一個襯底上，再通過向液滴上排放至少一股壓縮空氣噴流而使液滴扁平或散布。本發(fā)明特別適合于非接觸分配器，即在分配操作中噴嘴不與襯底相接觸的分配器。在本發(fā)明的一個適宜的實施方式中，襯底是一個印刷電路板。壓縮空氣噴流撞擊到由一個或多個分配液滴形成的液滴上，并以足夠的力克服液滴的表面張力，從而使液滴在襯底表面上散布而形成增大的接觸面積。
為此，根據(jù)本發(fā)明的原理，一種用于將液滴排放到襯底上并以空氣撞擊液滴的分配器包含一個分配器體，其帶有一個用于連接諸如助焊劑等液體源的液體供應(yīng)通道。一個噴嘴連接著分配器體并包含一個與液體供應(yīng)通道相流通的液體排放通道。噴嘴還包含一個用于連接到壓縮氣源以排放壓縮空氣噴流的空氣排放口?？諝馀欧趴卩徑谝后w排放通道成形，從而使得排出的壓縮空氣噴流能夠撞擊到由一個或多個從液體排放通道排出的液滴形成的液滴上。空氣可以大體上使液滴扁平和散布并增大液滴與襯底之間的接觸面積。液體排放通道和空氣排放口優(yōu)選以同軸的方式彼此對齊。例如，液體排放通道可以安置在空氣排放口中并因此而被后者環(huán)繞著。
在一個優(yōu)選實施例中，噴嘴包含一個液體分配噴嘴體和一個可以被操縱著而與分配器體連接的空氣排放體。液體分配噴嘴體帶有一個與分配器體的液體供應(yīng)通道相流通的液體通道。液體分配噴嘴體帶有外螺紋，從而能夠擰入空氣排放體的內(nèi)螺紋中。液體分配噴嘴體優(yōu)選包含一個閥座，而分配器體優(yōu)選包含一個閥桿。閥座適用于選擇性地接收閥桿，從而在閥桿與閥座咬合時阻止液體流過液體排放通道。然而，當閥桿從閥座中脫開時，液體能夠流過液體排放通道。一個控制裝置可以被操縱著而與液體分配器相連，以選擇性地使閥桿與閥座咬合和脫開，從而將液滴從液體排放通道中分配出來。
優(yōu)選的是，控制裝置還可以被操縱著而與壓縮空氣源相連，從而選擇性地使空氣排放口排出壓縮空氣噴流?？刂蒲b置可以被操縱著而與液體和壓縮空氣源所帶的氣動、液壓或電動的電磁閥相連，以精確地控制液流從液體排放通道中發(fā)出以及壓縮空氣從空氣排放口噴出?？諝饪刂蒲b置優(yōu)選在一個預(yù)定時間內(nèi)操作，該時間與一個或多個需要被空氣壓扁的液滴的排出相關(guān)。例如，可以在控制壓縮空氣排出的電磁閥與控制液體材料排出的電磁閥之間建立預(yù)定時間關(guān)系?？梢岳斫猓后w和空氣控制裝置以及這種控制裝置中所用的元件可以采用不同的構(gòu)造。
本發(fā)明還涉及一種用于增大諸如助焊劑等液滴與諸如印刷電路板等襯底之間的接觸面積的方法。該方法大致包含將至少一個液滴體從一個噴嘴分配到一個襯底上，以形成液滴與襯底之間的一個接觸面積。從空氣排放通道中排放至少一股空氣噴流?？諝鈬娏鲗⒆矒粢旱?，從而基本上以前面所述的方式和原因增大接觸面積。
因此，本發(fā)明提供了一種分配器和一種方法，用以將一個液滴排放到一個襯底上并通過一股壓縮空氣噴流而增大液滴的接觸面積。這樣，分配器能夠有效地在印刷電路板上沉積薄層助焊劑或氣體粘性液體。薄層助焊劑可以為電氣元件提供更可靠的連接并降低印刷電路板的制造成本。其它應(yīng)用方式也可以從本發(fā)明中受益。
通過閱讀下面根據(jù)附圖所作的目前優(yōu)選實施例的詳細說明，可以使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更清楚地理解本發(fā)明的各種附加優(yōu)點、目的和特征。
圖1是一個附著在液體分配器端部的噴嘴組件的分解透視圖；圖2是圖1中的噴嘴組件沿線2-2的放大局部橫截面圖，以顯示一個液滴的排出；圖3是類似于圖2的放大局部橫截面圖，但顯示的是空氣的排出；圖3A是圖3中的圈入部分“3A”的放大圖；圖4是一個與圖1中的液體分配器一起使用的控制裝置的框圖；以及圖5是圖1中的液體分配器中所用的一個液體閥和一個氣閥的開/關(guān)時序圖。
首先請參考圖1，優(yōu)選實施例中的一個分配器設(shè)備10包含根據(jù)本發(fā)明原理構(gòu)造的一個分配器體12、一個液體分配噴嘴體14和一個空氣排放體16。雖然所示的噴嘴體14和空氣排放體16是分開的部件，但它們也可以組裝成一個單件式噴嘴。分配器10特別適用于分配液體，如加熱的熱塑性液體、熱融性粘接劑或助焊劑，但其它類型的液體分配器也可以通過本發(fā)明而受益。此外，分配器10適用于將液體以諸如液滴或點等不連續(xù)的量分配，或者以連續(xù)珠粒的形式分配。如圖1所示，與本發(fā)明的噴嘴體14和空氣排放體16一起使用的分配器體12用于將諸如助焊劑等的液滴分配到一個襯底上。
現(xiàn)在請參考圖2和3，分配器體12具有一個液體供應(yīng)通道18，其與液體22的一個加壓源20連通。該液體22可以是，例如，助焊劑或其它可以受益于本發(fā)明的粘性液體。作為助焊劑供應(yīng)中的一個普通指標，位于液體供應(yīng)通道18中的助焊劑22的壓力為，對于低粘度助焊劑在大約1.5psi至大約5psi的范圍內(nèi)，對于高粘度助焊劑在10-20psi內(nèi)。分配器體12還包含一個閥桿24，其安裝在液體供應(yīng)通道18中，并可以選擇性地從與一個閥座26的咬合位置縮回。分配器體12可以包含一個傳統(tǒng)的彈簧復(fù)位機構(gòu)(未示出)，其可以被操縱著而連接到閥桿24上。彈簧復(fù)位機構(gòu)可以通過公知的方式而使閥桿24關(guān)閉而頂靠在閥座26上，以阻止液體流過分配器10。
這樣，通過移動閥桿24而使之與閥座26咬合和脫開，分配器體12及其相關(guān)閥桿24可以用作一個開/關(guān)流體或液體閥。一種適宜的分配器和閥致動機構(gòu)見于美國專利No.5,747,102中，該專利中的公開物完全結(jié)合在此作為參考。閥桿24可以是，例如，氣動或電動的并響應(yīng)于一個控制裝置28(圖4)，以選擇性地將助焊劑22從液體供應(yīng)通道18發(fā)送到附著的液體分配噴嘴體14。
為了控制液體材料的分配，控制裝置28包含一個分配閥計時和驅(qū)動電路30，其可以響應(yīng)于所接收到的一個來自觸發(fā)電路34的觸發(fā)信號32，從而被操縱著連接到閥桿24上，以將閥桿24從閥座26處縮回。隨著接收到該觸發(fā)信號32，電路30將在一個預(yù)定量的時間內(nèi)將閥桿24從閥座26處縮回或脫開，該時間優(yōu)選選自0毫秒至100毫秒的范圍內(nèi)，以使液體22從分配器10中流出，如后面詳細解釋。當閥桿24的預(yù)定時間結(jié)束后，閥桿24將重新與閥座26咬合而阻止液體22的流動。
一個護圈36在其一端帶有內(nèi)螺紋38，以咬合分配器體12的外螺紋40。護圈36帶有一個內(nèi)臺肩42，一個通孔44位于內(nèi)臺肩42的中央。通孔44與液體供應(yīng)通道18和液體分配噴嘴體14均連通。當護圈36擰緊在分配器體12的外螺紋40上時，內(nèi)臺肩42會將閥座26和一個密封件保持在分配器體12的一個端部48上。這樣，優(yōu)選由特氟隆制成的密封件46會密封咬合端部48，以防止助焊劑22從螺紋38、40中泄漏。護圈36還在其外端帶有內(nèi)螺紋50。該內(nèi)螺紋50用于接收液體分配噴嘴體14的外螺紋52。隨著將液體分配噴嘴體14擰緊在內(nèi)螺紋50上，液體分配噴嘴體14的一端54將接觸并密封咬合護圈36的內(nèi)臺肩42，以防止助焊劑22從螺紋50、52中泄漏。
液體分配噴嘴體14具有一個內(nèi)部液體通道56，其與液體供應(yīng)通道18和一個噴嘴末端58中的液體排放通道58a連通，該液體排放通道從液體分配噴嘴體14的端部60上伸出。端部60帶有外螺紋62，以咬合空氣排放體16上的內(nèi)螺紋64，更確切地講是一個板66上的內(nèi)螺紋。該板66被壓配在空氣排放體16的一個凹座68中。
空氣排放體16具有一個氣室70和一個空氣排放口72，它們與一個空氣進入通道74連通?？諝膺M入通道74可以被操縱著而連接到一個空氣控制閥76(圖3和4)上，后者可以是一個電磁閥并可以被操縱著而連接到一個加壓氣源78上。為了控制從空氣排放口72發(fā)出的壓縮空氣噴流，控制裝置28包含一個空氣延時計時電路80，其連接著一個氣閥計時和驅(qū)動電路82，后者可以被操縱著而連接到空氣控制閥76上。如后文中詳細解釋，控制裝置28和控制閥76可以使從空氣排放口72排出的空氣噴流與從液體排放通道58a中排出的液體同步。
優(yōu)選的是，空氣控制閥76可以選擇性地將壓縮空氣的受控噴流輸送到氣室70再隨后通過空氣排放口72排出。優(yōu)選的是，氣源78的氣壓范圍在大約10psi至大約30psi的范圍內(nèi)。材料的粘度越高，則需要的壓縮空氣壓力更高。在某些應(yīng)用中，可以有益地通過多次壓縮空氣的噴流撞擊一滴或多滴液體。此外，壓縮空氣噴流也可以以不同壓力噴出，以使液滴獲得所需的扁平度。此外，還可以有各種不同的實施方式，其中可以使某些液滴扁平或散布，而其它液滴則保持它們的標準散布狀態(tài)。
有益的是，氣室70和空氣排放口72同軸對準從液體分配噴嘴體14的端部60伸出的液體排放通道58a。優(yōu)選的是，液體排放通道58a安置在氣室70和空氣排放口72中并被它們環(huán)繞著。
在操作中，分配器10用于將助焊劑22的一滴84發(fā)送到一個諸如印刷電路板等襯底86上。通常，印刷電路板86需要在其特定的不連續(xù)區(qū)域上散布助焊劑22的多滴84。在分配操作中，電路板86被保持就位，而分配器10相對于電路板86移動到每個所需分配位置上。
本發(fā)明所涉及的分配方法或過程起始于將分配器10定位在襯底86上的所需位置之上。根據(jù)應(yīng)用條件，液體排放通道58a的一端88與電路板86之間的距離可以在大約0.02英寸與大約0.75英寸的范圍內(nèi)。接下來，閥桿24可以響應(yīng)于電路30所接收到的觸發(fā)信號32而選擇性地從閥座26上脫開，以使受壓助焊劑22能夠在電路30所確定的一個預(yù)定量的時間內(nèi)流過液體分配噴嘴體14的內(nèi)部液體通道56。在預(yù)定量的液流時間結(jié)束后，閥桿24將重新與閥座26咬合而阻止助焊劑22繼續(xù)流入液體通道56。這樣，如圖2和3所示，助焊劑22的一滴84會成形出來并從液體分配噴嘴體14的液體排放通道58a中發(fā)送出來。如圖3所示，該液滴84隨后將從液體排放通道58a中落下而安置在襯底86上而形成一個略微扁平的液滴84a(圖3)。液滴84a與襯底86之間形成一個接觸面積92a。
響應(yīng)于啟動發(fā)送液滴84a的觸發(fā)信號32，空氣延時計時電路80將啟動一個預(yù)定計時周期，以延遲壓縮空氣從空氣排放口72的噴出，直至預(yù)定計時周期結(jié)束。當預(yù)定計時周期結(jié)束后，空氣控制閥76將響應(yīng)于氣閥計時和驅(qū)動電路82而打開一個預(yù)定量的時間。優(yōu)選的是，空氣控制閥76的打開狀態(tài)選自0毫秒至100毫秒的范圍內(nèi)。
壓縮空氣的噴流將進入氣室70并隨后通過空氣排放口72排出。如圖3中的豎直箭頭所示，壓縮空氣將撞擊液滴84a，以使液滴84a足夠扁平而形成扁平液滴84b，而接觸面積92a在增大到位于液滴84b下面的接觸面積92b，如圖3A中最佳顯示。這樣，扁平液滴84b的高度遠小于液滴84a，而接觸面積92b則顯著大于接觸面積92a。也就是說，一旦被壓縮空氣的噴流撞擊到，助焊劑22的液滴84b會在襯底86上比初始液滴84a散布和覆蓋更大。
在空氣噴流撞擊到液滴84a之后，一個液滴的分配操作即完成了，而分配器將重新定位到下一個所需分配位置上。該分配過程將在印刷電路板上連續(xù)重復(fù)進行，直至所有所需的分配位置均覆蓋了助焊劑22的扁平液滴。應(yīng)當指出，液滴84a可以包含發(fā)送到相同或近乎相同位置上的一個以上的液滴。換言之，采用“滴”的單數(shù)形式并不意味著局限于這種方式。
如圖5中示意顯示，用作液體閥的閥桿24和用作氣閥的空氣控制閥76會周期性地打開和關(guān)閉，以分別分配不連續(xù)量的助焊劑22和壓縮空氣的噴流。在助焊劑的分配操作時，液體閥24優(yōu)選保持打開一個時間“t1”，其位于大約2毫秒至大約4毫秒的范圍內(nèi)。同樣，為了助焊劑的分配操作，空氣控制閥76優(yōu)選保持打開一個時間“t2”，其位于大約3毫秒至大約6毫秒的范圍內(nèi)。在液體閥24打開后經(jīng)過一個以延時“td”表示的預(yù)定延遲時間之后，空氣控制閥76可以被控制著打開。這樣，空氣控制閥76會在閥桿24關(guān)閉之前打開。如果延時“td”為零，則空氣控制閥76與液體閥24同時打開。相反，如果延時“td”等于時間“t1”，則在空氣控制閥76打開的同時液體閥24會關(guān)閉。優(yōu)選的是，為了實施助焊劑分配，延時“td”位于大約2毫秒至大約4毫秒的范圍內(nèi)。當然，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以理解，液體材料和空氣的分配時間以及相應(yīng)液體和氣體分配周期之間的預(yù)定延時可以根據(jù)特定的分配需要而改變。
可以理解，分配器10所發(fā)送的助焊劑22的量取決于多種因素，例如加壓源20的壓力、液體閥24保持打開的時間“t1”的長度以及液體分配噴嘴體14的物理尺寸。例如，增大液體通道56和噴嘴末端58的液體排放通道58a的內(nèi)徑，可以在給定量的時間“t1”中使更多的助焊劑22通過。為此，帶不同尺寸的液體通道56和液體排放通道58a的不同噴嘴體14可以容易地擰入噴嘴體護圈36中，以產(chǎn)生不同尺寸的液滴。還可以理解，液體分配噴嘴體14和空氣排放體16可以構(gòu)成一個整體式元件。
雖然前面通過各種優(yōu)選實施例而對本發(fā)明進行了描述，而且這些實施例被相當詳細地描述以解釋本發(fā)明的最佳實施模式，但本發(fā)明人的這個發(fā)明并不局限于或以任何途徑將附屬權(quán)利要求的范圍限定于這些細節(jié)。對于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，顯然可以在本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)獲得附加優(yōu)點和進行改進。
權(quán)利要求
1.分配設(shè)備，其用于將粘性液滴分配到一個襯底上并增加液滴與襯底之間的接觸面積，該設(shè)備包含一個分配器體，其具有一個用于與一個粘性液體源相連的液體供應(yīng)通道；以及一個噴嘴，其連接著上述分配器體并具有一個與上述液體供應(yīng)通道相流通的液體排放通道以及一個用于連接到壓縮氣源以排放壓縮空氣噴流的空氣排放口，上述空氣排放口相對于上述液體排放通道成形并安置，從而使得排出的壓縮空氣噴流能夠撞擊到一個從液體排放通道排出的液滴上，以使上述液滴扁平和散布并增大上述液滴與上述襯底之間的接觸面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，上述液體排放通道和上述空氣排放口彼此同軸對齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，上述空氣排放口是一個環(huán)繞著上述液體排放通道的環(huán)形口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，上述噴嘴是一個多件式噴嘴，其包含一個帶有上述液體排放通道的液體分配噴嘴體和一個帶有上述空氣排放口的空氣排放體，而且它們均能夠被操縱著而與上述分配器體連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其特征在于，上述空氣排放體以環(huán)繞的關(guān)系連接著上述液體分配噴嘴體的液體排放通道。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，還包含一個位于上述液體分配噴嘴體中的閥座和一個位于上述分配器體中的閥桿，上述閥桿用于分別與上述閥座脫開和咬合，以分配上述液滴。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包含一個可以被操縱著而與上述分配器體相連的閥座和一個位于上述分配器體中的閥桿，上述閥桿用于分別與上述閥座脫開和咬合，以分配上述液滴。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包含一個空氣控制裝置，其可以被控制著而與上述壓縮氣源相連，從而選擇性地在一個相對于上述液滴排放的預(yù)定時間內(nèi)產(chǎn)生上述壓縮空氣噴流。
9.分配設(shè)備，其用于將粘性液滴分配到一個襯底上并增加液滴與襯底之間的接觸面積，該設(shè)備包含一個分配器體，其具有一個用于與一個連接粘性液體源相連的液體供應(yīng)通道；以及一個噴嘴，其連接著上述分配器體并具有一個與上述液體供應(yīng)通道相流通的液體排放通道以及一個用于連接到壓縮氣源以排放壓縮空氣噴流的空氣排放口，一個液體排放控制裝置，其可以被控制著而連接到上述液體排放通道，以排出一個粘性液滴，以及一個空氣控制裝置，其可以被控制著而與上述壓縮氣源相連，從而選擇性地在一個相對于上述液滴排放的預(yù)定時間內(nèi)通過上述空氣排放口排出一股壓縮空氣噴流，以使上述液滴扁平和散布并增大上述液滴與上述襯底之間的接觸面積。
10.一種噴嘴，其用于將粘性液滴排放到一個襯底上并增大液滴與襯底之間的接觸面積，該噴嘴包含一個用于與一個上述粘性液體源相連的液體排放通道以及一個用于連接到一個壓縮氣源以選擇性地排放壓縮空氣噴流的空氣排放口，上述空氣排放口相對于上述液體排放通道成形并安置，從而使得排出的壓縮空氣噴流能夠撞擊到一個從液體排放通道排出的液滴上，以使上述液滴扁平和散布并增大上述液滴與上述襯底之間的接觸面積。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的噴嘴，其特征在于，上述液體排放通道和上述空氣排放口彼此同軸對齊。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的噴嘴，其特征在于，上述空氣排放口是一個環(huán)繞著上述液體排放通道的環(huán)形口。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的噴嘴，其特征在于，上述噴嘴是一個多件式噴嘴，其包含一個帶有上述液體排放通道的液體分配噴嘴體和一個帶有上述空氣排放口的空氣排放體。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的噴嘴，其特征在于，上述空氣排放體以環(huán)繞的關(guān)系連接著上述液體分配噴嘴體的液體排放通道。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的噴嘴，還包含一個閥座，其位于上述液體分配噴嘴體中并用于與一個閥桿咬合和脫開，以分配上述排放的液滴。
16.一種用于增大一個粘性液滴與一個襯底之間的接觸面積的方法，其采用了一個分配器，分配器具有一個與粘性液體源相通的噴嘴和一個與壓縮空氣源相通的空氣排放通道，該方法包含將上述粘性液體從上述噴嘴分配到上述襯底上，以形成上述液滴與上述襯底之間的上述接觸面積；以及從上述空氣排放通道中排放一股空氣噴流，以撞擊上述液滴并增大上述接觸面積。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，排放上述空氣噴流的步驟起始于分配上述液滴的步驟完成之前。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，還包含從上述空氣排放通道中排放多個空氣噴流，以撞擊上述液滴并增大上述接觸面積。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，多股空氣噴流以不同壓力排放。
全文摘要
一種將液滴分配到襯底上的設(shè)備和方法,通過向液滴排放壓縮空氣噴流而使液滴扁平。一個分配器包含一分配器體,其具有與粘性液體源相連的液體供應(yīng)通道。一個噴嘴體與分配器體相連,并帶有與液體供應(yīng)通道相通的液體排放通道以及連接到壓縮氣源以排放壓縮空氣噴流的空氣排放口?？諝馀欧趴趯室后w排放通道,使排出的壓縮空氣噴流能夠撞擊到從液體排放通道排出的液滴上,以使液滴扁平和散布并增大液滴與襯底之間的接觸面積。
文檔編號B05B7/06GK1277537SQ0010804
公開日2000年12月20日 申請日期2000年6月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月2日
發(fā)明者威廉·E·多涅斯, 詹姆斯·C·史密斯 申請人:諾德森公司