用于基因測(cè)序儀的支撐平臺(tái)及光學(xué)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及于基因測(cè)序領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種用于基因測(cè)序儀的支撐平臺(tái)及光學(xué)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在基因測(cè)序儀的光學(xué)系統(tǒng)中，用于拍攝的光學(xué)系統(tǒng)安裝于一個(gè)光學(xué)平臺(tái)上，而樣品芯片安裝在另一個(gè)芯片平臺(tái)上，光學(xué)系統(tǒng)會(huì)對(duì)芯片的熒光信息進(jìn)行檢測(cè)，拍攝熒光照片。光學(xué)平臺(tái)與芯片平臺(tái)相對(duì)平行，光學(xué)系統(tǒng)中的顯微物鏡垂直芯片平臺(tái)并對(duì)準(zhǔn)芯片進(jìn)行顯微成像。
[0003]由于高通量測(cè)序儀光學(xué)系統(tǒng)的系統(tǒng)分辨率較高，同時(shí)景深非常窄，為微米量級(jí)。在照片拍攝過程中，如若顯微物鏡與芯片的工作距離發(fā)生了變化而超過了景深，就會(huì)降低整個(gè)視場(chǎng)的成像清晰度；如若顯微物鏡與芯片的垂直度發(fā)生了變化而邊沿視場(chǎng)超過了景深，就會(huì)降低邊沿視場(chǎng)的成像清晰度。
[0004]所以在照片拍攝過程中，對(duì)兩個(gè)平臺(tái)的平行度及顯微物鏡與樣品芯片之間的工作距離要保持一致，外界的振動(dòng)都會(huì)導(dǎo)致顯微物鏡與樣品芯片的工作距離偏離景深范圍內(nèi)，從而導(dǎo)致降低照片的清晰度?，F(xiàn)有的光學(xué)系統(tǒng)中，光學(xué)平臺(tái)依靠支撐桿支撐且與芯片平臺(tái)只有一塊連接板連接，振動(dòng)對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的性能影響很大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型需要提供一種用于基因測(cè)序儀的支撐平臺(tái)及光學(xué)系統(tǒng)。
[0006]一種用于基因測(cè)序儀的支撐平臺(tái)，包括光學(xué)平臺(tái)及固定在該光學(xué)平臺(tái)上的芯片平臺(tái)，該光學(xué)平臺(tái)用于安裝圖像處理系統(tǒng)，該芯片平臺(tái)用于安裝樣品芯片。該光學(xué)平臺(tái)包括承載臺(tái)及安裝在該承載臺(tái)上的支撐腳，該芯片平臺(tái)通過連接板及至少二個(gè)加固桿與該承載臺(tái)固接，該支撐腳設(shè)置有減震墊。
[0007]上述支撐平臺(tái)中，支撐腳設(shè)置有減震墊，使整個(gè)光學(xué)平臺(tái)與芯片平臺(tái)與外界沒有剛性接觸，從而極大地減小了外界的振動(dòng)傳遞到光學(xué)平臺(tái)與芯片平臺(tái)。芯片平臺(tái)通過連接板及二個(gè)加固桿與該承載臺(tái)固接，對(duì)光學(xué)平臺(tái)與芯片平臺(tái)進(jìn)行綁定，使兩平臺(tái)無相對(duì)位移，使得即使有輕微振動(dòng)傳導(dǎo)進(jìn)入支撐平臺(tái)，光學(xué)平臺(tái)與芯片平臺(tái)會(huì)同時(shí)振動(dòng)，沒有相對(duì)位移，拍攝鏡頭與樣品芯片的工作距離仍保持在景深內(nèi)，圖像處理系統(tǒng)仍可以拍攝到成像清晰的照片。
[0008]在一個(gè)實(shí)施方式中，該支撐腳包括支撐桿，該減震墊連接該支撐桿與該承載臺(tái)。
[0009]在一個(gè)實(shí)施方式中，該支撐腳包括支撐桿，該支撐桿連接該減震墊與該承載臺(tái)。
[0010]在一個(gè)實(shí)施方式中，該支撐腳包括第一支撐桿及與該第一支撐桿連接的第二支撐桿，該第一支撐桿與該第二支撐桿之間連接有該減震墊。
[0011]在一個(gè)實(shí)施方式中，該減震墊呈圓臺(tái)狀，且該減震墊的較大端與該第一支撐桿連接，該減震墊的較小端與該第二支撐桿連接，該第二支撐桿位于該減震墊與該承載臺(tái)之間。
[0012]在一個(gè)實(shí)施方式中，該光學(xué)平臺(tái)包括三個(gè)該支撐腳，三個(gè)該支撐腳呈三角形狀分布安裝在該承載臺(tái)上。
[0013]一種用于基因測(cè)序儀的光學(xué)系統(tǒng)，包括圖像處理系統(tǒng)及支撐平臺(tái)，該支撐平臺(tái)包括光學(xué)平臺(tái)及固定在該光學(xué)平臺(tái)上的芯片平臺(tái)，該光學(xué)平臺(tái)安裝有該圖像處理系統(tǒng)，該芯片平臺(tái)用于安裝樣品芯片。該光學(xué)平臺(tái)包括承載臺(tái)及安裝在該承載臺(tái)上的支撐腳，該圖像處理系統(tǒng)安裝在該承載臺(tái)上，該芯片平臺(tái)通過連接板及至少二個(gè)加固桿與該承載臺(tái)固接，該支撐腳設(shè)置有減震墊。
[0014]在一個(gè)實(shí)施方式中，該支撐腳包括支撐桿，該減震墊連接該支撐桿與該承載臺(tái)。
[0015]在一個(gè)實(shí)施方式中，該支撐腳包括支撐桿，該支撐桿連接該減震墊與該承載臺(tái)。
[0016]在一個(gè)實(shí)施方式中，該支撐腳包括第一支撐桿及與該第一支撐桿連接的第二支撐桿，該第一支撐桿與該第二支撐桿之間連接有該減震墊。
[0017]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【附圖說明】
[0018]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0019]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式的光學(xué)系統(tǒng)的立體示意圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式的光學(xué)系統(tǒng)的另一立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0022]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語"第一"、"第二"僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱合指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隱合地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本實(shí)用新型的描述中，"多個(gè)"的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0023]在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語"安裝"、"相連"、"連接"應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通信；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0024]下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本實(shí)用新型的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)定進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實(shí)用新型。此外，本實(shí)用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)定之間的關(guān)系。此外，本實(shí)用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。
[0025]請(qǐng)參閱圖1?圖2，本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式的用于基因測(cè)序儀的光學(xué)系統(tǒng)10包括圖像處理系統(tǒng)102及支撐平臺(tái)104。該光學(xué)系統(tǒng)10是對(duì)基因測(cè)序中所用到的樣品芯片20的熒光信息進(jìn)行檢測(cè)。具體地，該樣品芯片20為一平板狀芯片，其表面開設(shè)有用于放置例如DNA分子的多個(gè)小孔。在對(duì)樣品芯片20的熒光信息進(jìn)行檢測(cè)過程中，每個(gè)小孔放置有一個(gè)DNA分子，然后在這些小孔中加入相應(yīng)的溶液，加入溶液后，DNA分子會(huì)發(fā)出相應(yīng)的熒光，圖像處理系統(tǒng)102通過采集這些熒光信息并成像，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品芯片20的熒光信息的檢測(cè)。
[0026]圖像處理系統(tǒng)102安裝在該支撐平臺(tái)104上。具體地，圖像處理系統(tǒng)102包括拍攝鏡頭106、分光鏡108及相機(jī)模塊110。該拍攝鏡頭106為顯微物鏡，在對(duì)樣品芯片20的熒光信息進(jìn)行檢測(cè)過程中，拍攝鏡頭106將DNA分子發(fā)出的熒光傳送到分光鏡108及相機(jī)模塊110中。由于焚光包含多種顏色光，分光鏡108將焚光中的其中一種顏色光反射至相機(jī)模塊110的其中一個(gè)相機(jī)112，將焚光中的另外顏色光透射至一反射鏡114，該反射鏡114將分光鏡108透射的光反射至相機(jī)模塊110的另一個(gè)相機(jī)116，相機(jī)模塊110對(duì)這些光成像，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品芯片20的熒光信息的檢測(cè)。
[0027]該支撐平臺(tái)104包括光學(xué)平臺(tái)118及固定在該光學(xué)平臺(tái)118上的芯片平臺(tái)120。
[0028]該光學(xué)平臺(tái)118包括承載臺(tái)122及安裝在該承載臺(tái)122上的支撐腳124。承載臺(tái)122包括第一表面126及第二表面128，第一表面126與第二表面128為承載