本發(fā)明涉及涂層制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種自愈合抗菌涂層及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)：
醫(yī)療器械表面微生物(細(xì)菌、真菌等)的定殖(colonization)將會(huì)影響治療效果，危及患者的健康和安全，甚至引發(fā)嚴(yán)重的術(shù)后并發(fā)癥。然而，有效地抑制微生物在器械表面的粘附和生物膜的形成仍然是一個(gè)難點(diǎn)和挑戰(zhàn)。目前，常用的抗菌表面設(shè)計(jì)包括表面固定銀或者銀離子，表面季銨鹽固定以及表面固定抗菌藥物。其中銀或者銀離子的使用存在著重金屬富集的風(fēng)險(xiǎn)，而季銨鹽表面固定的抗菌效果較差。因此通過(guò)材料表面固定抗菌藥物是目前可行的方案之一。
傳統(tǒng)的抗菌藥物通常為疏水小分子藥物，諸如三氯生等。近年來(lái)，通過(guò)抗菌肽的表面固定來(lái)達(dá)到表面抑制微生物定殖的研究引起了廣泛關(guān)注，這種通過(guò)表面固定生物活性分子的方式具有仿生的特性，并且對(duì)多種細(xì)菌的殺滅效果優(yōu)異。更為重要的是，與傳統(tǒng)小分子藥物對(duì)比，抗菌肽等仿生抗菌生物活性分子不易產(chǎn)生耐藥性。因此設(shè)計(jì)一種涂層，能在涂層中技能原位小分子抗菌藥物，又能固定抗菌肽等生物活性分子，同時(shí)避免生物活性分子的結(jié)構(gòu)被破壞，對(duì)于新型抗菌涂層技術(shù)的構(gòu)建具有十分重要的意義。這種新型抗菌涂層不僅能賦予材料本身抗菌的特性，同時(shí)潛在地能實(shí)現(xiàn)對(duì)于感染部位的原位抗菌，因此具有廣闊的應(yīng)用前景。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種自愈合抗菌涂層及其制備方法和應(yīng)用。
一種自愈合抗菌涂層的制備方法，包括：
(1)可降解雙鍵封端嵌段聚合物的合成
在引發(fā)劑和/或催化劑的作用下，單體發(fā)生聚合反應(yīng)得到可降解嵌段聚合物，加入雙鍵封端分子，得到可降解雙鍵封端嵌段聚合物；
所述單體為乙交酯、左旋丙交酯、混旋丙交酯、乙醇酸、乳酸、ε-己內(nèi)酯、二氧環(huán)己酮、三亞甲基碳酸酯和多羥基鏈烷酸酯中的至少一種；
所述雙鍵封端分子為甲基丙烯酰氯、乙基丙烯酰氯或甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯；
(2)將步驟(1)中得到的可降解雙鍵封端嵌段聚合物溶解于溶劑中，加入交聯(lián)劑得混合溶液，混合溶液涂覆于材料表面，采用加熱或紫外光輻射的形式交聯(lián)固化得初級(jí)交聯(lián)涂層，初級(jí)交聯(lián)涂層放入水浴中浸泡，浸泡后快速冷凍，定型得自愈合多孔涂層；
(3)抗菌藥物和/或生物活性抗菌多肽的負(fù)載
將涂覆有自愈合多孔涂層的材料浸泡到含有抗菌藥物和/或生物活性抗菌多肽的溶液中，待充分吸收后取出并升溫至自愈合溫度愈合孔洞，得所述自愈合抗菌涂層。
本發(fā)明自愈合多孔涂層通過(guò)溫度的改變誘導(dǎo)多孔結(jié)構(gòu)愈合，通過(guò)這種自愈合的方式，可滿足不同抗菌藥物和/或生物活性抗菌多肽的負(fù)載。
所述可降解雙鍵封端嵌段聚合物的合成方法包括開(kāi)環(huán)聚合法、直接縮聚法等，開(kāi)環(huán)聚合是環(huán)狀單體在引發(fā)劑或催化劑作用下開(kāi)環(huán)后聚合；直接縮聚法是指雙官能團(tuán)或多官能團(tuán)單體之間通過(guò)重復(fù)的縮合反應(yīng)生成高分子的反應(yīng)，包括熔融縮聚、溶液縮聚、界面縮聚、固相縮聚等。
所述引發(fā)劑為聚乙二醇或n臂聚乙二醇，n≥3，數(shù)均分子量為100～50000；作為自愈合動(dòng)態(tài)涂層，愈合溫度的選擇對(duì)于后期負(fù)載的成功與否關(guān)系重大，由于目前大部分的生物活性分子不能長(zhǎng)時(shí)間耐受高于50℃的溫度條件，而對(duì)于一些疫苗或藥物等小分子，其耐受溫度也不宜高于80℃，因此自愈合多孔涂層的愈合溫度必須低于80℃而高于室溫25℃，聚乙二醇或n臂聚乙二醇的熔點(diǎn)與其分子量大小有著緊密的聯(lián)系，基于自愈合溫度的要求，作為優(yōu)選，所述引發(fā)劑的數(shù)均分子量為1000～10000。
所述引發(fā)劑的投加量為單體質(zhì)量的0.2～2倍。
單體的選擇影響著聚合之后聚合物的結(jié)晶行為，進(jìn)而影響最終材料的愈合溫度，本發(fā)明要求愈合溫度低于80℃，因此選擇的單體不宜結(jié)晶性能過(guò)于優(yōu)異，作為優(yōu)選，所述單體為乙交酯、左旋丙交酯、混旋丙交酯和ε-己內(nèi)酯中的至少一種。
進(jìn)一步優(yōu)選，步驟(1)中，所述引發(fā)劑為聚乙二醇或三臂聚乙二醇，所述單體為乙交酯、左旋丙交酯、混旋丙交酯和ε-己內(nèi)酯中的至少一種。
所述催化劑為辛酸亞錫或二月桂酸二丁基錫，所述催化劑的投加量為單體質(zhì)量的0.01～0.5％；作為優(yōu)選，所述催化劑的投加量為單體質(zhì)量的0.01～0.1％。
所述聚合反應(yīng)的溫度為120～160℃；所示聚合反應(yīng)的時(shí)間為2～6h。
所述雙鍵封端分子的投加摩爾量與所述引發(fā)劑中羥基的物質(zhì)的量相等。
步驟(1)中，所述可降解雙鍵封端嵌段聚合物的數(shù)均分子量為1000～100000；作為優(yōu)選，所述可降解雙鍵封端嵌段聚合物的數(shù)均分子量為2000～50000；可降解雙鍵封端嵌段聚合物的分子量影響著交聯(lián)后自愈合多孔材料的愈合溫度，因此，分子量過(guò)短，愈合溫度則會(huì)過(guò)低，而分子量過(guò)長(zhǎng)，由于結(jié)晶程度的不斷完善，愈合溫度較高，基于愈合溫度要求，進(jìn)一步優(yōu)選，所述可降解雙鍵封端嵌段聚合物的數(shù)均分子量為3000～20000。
步驟(2)中，所述溶劑為二氯甲烷、三氯甲烷、六氟異丙醇、乙酸乙酯和丙酮中的至少一種。
所述混合溶液中，可降解雙鍵封端嵌段聚合物的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1～20wt％；作為優(yōu)選，可降解雙鍵封端嵌段聚合物的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.2～10wt％。
所述交聯(lián)劑為熱引發(fā)劑或光引發(fā)劑，包括偶氮二異丁腈(aibn)、過(guò)氧化苯甲酰(bpo)或i2959；所述交聯(lián)劑的投加量為可降解雙鍵封端嵌段聚合物質(zhì)量的0.1～5％，作為優(yōu)選，所述交聯(lián)劑的投加量為可降解雙鍵封端嵌段聚合物質(zhì)量的0.1～2％，進(jìn)一步優(yōu)選，所述交聯(lián)劑的投加量為可降解雙鍵封端嵌段聚合物質(zhì)量的0.2～1％。
作為優(yōu)選，步驟(2)中，對(duì)于不同的材料與需求，可選擇不同的涂覆方法將混合溶液涂覆于材料表面，所述涂覆方法包括但不僅限于超聲霧化噴涂、溶液浸涂、旋涂等。進(jìn)一步優(yōu)選，采用超聲霧化噴涂技術(shù)，超聲霧化噴涂技術(shù)能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜界面的涂層制備，并且滿足穩(wěn)定的工藝調(diào)控。
作為優(yōu)選，步驟(2)中，混合溶液涂覆于材料表面的厚度為5～50μm。進(jìn)一步優(yōu)選，步驟(2)中，混合溶液涂覆于材料表面的厚度為10～25μm。
本發(fā)明中由冷凍干燥得到多孔結(jié)構(gòu)，具體原理如下：首先在水浴浸泡過(guò)程中，由于可降解雙鍵封端嵌段聚合物的兩親性質(zhì)，水分子會(huì)逐漸滲透到初級(jí)材料中，當(dāng)水浴溫度高于可降解雙鍵封端嵌段聚合物的熔點(diǎn)時(shí)，由于鏈段運(yùn)動(dòng)性被激活，隨著水分子的滲入，初級(jí)材料發(fā)生結(jié)構(gòu)重構(gòu)；接著將初級(jí)材料快速冷凍，初級(jí)材料鏈段運(yùn)動(dòng)被凍結(jié)，水分子凝結(jié)成冰晶，隨后的凍干過(guò)程除去涂層中的水分，孔洞結(jié)構(gòu)得以保留。步驟(2)中，水浴溫度為10～90℃，浸泡時(shí)間為1～24h。
初級(jí)材料中分子鏈段的重排過(guò)程隨著時(shí)間的延長(zhǎng)將會(huì)逐漸趨于穩(wěn)定，進(jìn)一步優(yōu)選，步驟(2)中，水浴溫度為20～60℃，浸泡時(shí)間為2～12h。
所述自愈合多孔涂層中，溫度誘導(dǎo)自愈合的機(jī)理如下：冷凍干燥過(guò)程中形成的多孔結(jié)構(gòu)本質(zhì)上是由于除去水分后分子鏈重新形成結(jié)晶從而阻止孔洞的閉合，因此，當(dāng)這種多孔結(jié)構(gòu)遇到一定溫度的時(shí)候，聚合物晶區(qū)發(fā)生熔融，鎖定分子鏈運(yùn)動(dòng)的限制作用被解除，因此，分子鏈能快速地發(fā)生運(yùn)動(dòng)，從而依據(jù)表面能最低化的原則導(dǎo)致微孔結(jié)構(gòu)的消失，這種多孔結(jié)構(gòu)的形成與愈合過(guò)程，本質(zhì)上是微觀尺度上分子鏈運(yùn)動(dòng)的打開(kāi)與鎖定所引起的。
所述自愈合多孔涂層的自愈合溫度為25～80℃，當(dāng)外界溫度達(dá)到自愈合溫度時(shí)，所述自愈合多孔涂層的多孔結(jié)構(gòu)消失。
作為優(yōu)選，所述自愈合多孔涂層的自愈合溫度為30～60℃，該自愈合溫度范圍有利于提高負(fù)載抗菌藥物和/或生物活性抗菌多肽的成功率。
步驟(3)中，可以根據(jù)抗菌藥物和/或生物活性抗菌多肽選擇不同負(fù)載方式，具體而言：
(1)抗菌藥物負(fù)載
小分子抗菌藥物(諸如三氯生等)的負(fù)載可通過(guò)將抗菌藥物溶于溶劑中，根據(jù)溶解性不同，溶劑包括水，以及乙醇與水的混合溶劑；混合溶劑中乙醇的體積比例為1～60％，更加優(yōu)選的，混合溶劑中乙醇的體積比例為5～40％。隨后，在室溫環(huán)境下將上述涂覆有自愈合多孔涂層的材料浸沒(méi)到含有抗菌藥物的溶液中，待吸附完成后取出并升溫愈合涂層孔洞，隨后放置于真空環(huán)境中除去殘余的溶劑；
(2)生物活性抗菌多肽分子的負(fù)載
抗菌肽分子(包括桿菌肽(bacitracin)、短桿菌肽s(gramicidins)、多粘菌素e(polymyxine)和乳鏈菌肽(nisin)等)的負(fù)載與抗菌藥物的負(fù)載相似，具體步驟依然包含藥物分子溶解-吸附-愈合-除溶劑等幾個(gè)步驟；
(3)抗菌藥物與生物活性抗菌多肽分子共同負(fù)載
共同負(fù)載要求兩種分子均能溶解，并且不影響各自的活性。對(duì)于抗菌藥物分子，首先將抗菌藥物溶解于乙醇中，生物活性抗菌多肽分子溶于水中，隨后逐滴將含抗菌藥物的乙醇溶液滴加到溶有生物活性抗菌多肽分子的水溶液中，得同時(shí)含抗菌藥物和生物活性抗菌多肽分子的混合溶液，最終的乙醇體積比例為1～40％，更加優(yōu)選的乙醇的體積比例為1～10％。隨后，在室溫環(huán)境下將上述涂覆有自愈合多孔涂層的材料浸沒(méi)到含抗菌藥物和生物活性抗菌多肽分子的混合溶液中，待吸附完成后取出材料并升溫愈合涂層，隨后放置于真空環(huán)境中除去殘余的溶劑。
上述的負(fù)載方式，不僅能實(shí)現(xiàn)抗菌藥物以及生物活性抗菌多肽的負(fù)載，同時(shí)能實(shí)現(xiàn)多種不同性質(zhì)分子的共負(fù)載。因此，對(duì)比傳統(tǒng)的涂層制備方法，本發(fā)明所提供的自愈合抗菌涂層的制備方法具有更加優(yōu)越的創(chuàng)新性和靈活多樣的應(yīng)用性。
作為優(yōu)選，步驟(3)中，所述抗菌藥物包括但不僅限于三氯生、青霉素類和頭孢菌素類分子等；所述生物活性抗菌多肽包括但不僅限于桿菌肽(bacitracin)、短桿菌肽s(gramicidins)、多粘菌素e(polymyxine)和乳鏈菌肽(nisin)等。
作為優(yōu)選，步驟(3)中，抗菌藥物或生物活性抗菌多肽的負(fù)載量為10～200微克/平方厘米
本發(fā)明還提供了一種由上述制備方法得到的自愈合抗菌涂層及所述自愈合抗菌涂層在生物醫(yī)用材料領(lǐng)域的應(yīng)用。傳統(tǒng)的涂層較難實(shí)現(xiàn)生物活性分子的負(fù)載，而基于所述自愈合多孔涂層可實(shí)現(xiàn)抗菌藥物和/或生物活性抗菌多肽的負(fù)載，以滿足不同的應(yīng)用需求。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
實(shí)施例1
pdlla-peg-pdlla-25自愈合抗菌涂層
(1)可降解雙鍵封端嵌段聚合物的合成
將1l的玻璃反應(yīng)釜在80℃下真空干燥1h，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下將200g數(shù)均分子量為2000的聚乙二醇，升溫至120℃下抽真空干燥2h。然后加入300g混旋丙交酯到反應(yīng)釜中，在120℃下繼續(xù)真空干燥1h。然后加入0.5g辛酸亞錫，將溫度提高到150℃，并保持在150℃、氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)3h，然后加入0.5g阻聚劑4-甲氧基苯酚，均勻攪拌30min后，采用滴加的方式加入31g甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯，得到數(shù)均分子量約為5000的可降解雙鍵封端嵌段聚合物(pdlla-peg-pdlla-25)。
(2)自愈合多孔涂層的制備
將步驟(1)得到的pdlla-peg-pdlla-25溶解于乙酸乙酯中，加入光引發(fā)劑i2959，制成混合溶液?；旌先芤褐衟dlla-peg-pdlla-25的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2wt％，光引發(fā)劑i2959的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.02wt％。采用超聲霧化技術(shù)將混合溶液覆于材料表面，制備初級(jí)涂層，涂層厚度為10～20μm。隨后采用紫外光輻照的方式將涂層交聯(lián)固化得初級(jí)交聯(lián)涂層，輻照光強(qiáng)度50mw/cm2，輻照時(shí)間2～10min。交聯(lián)固化完成后，將初級(jí)交聯(lián)涂層放入無(wú)菌水浴中浸泡，水浴溫度為40～45℃，浸泡時(shí)間為8h，接著用超低溫冰箱將溶脹后涂層快速冷凍，隨后放入冷凍干燥機(jī)中干燥去除水分，定型成為自愈合多孔涂層。
所得自愈合多孔涂層的平均孔徑為1μm，完全降解時(shí)間為1個(gè)月。該自愈合多孔涂層在37℃下保持多孔結(jié)構(gòu)，而當(dāng)溫度上升至40℃會(huì)自發(fā)愈合。
(3)三氯生藥物的負(fù)載
將三氯生溶于乙醇與水的混合溶劑中，得含三氯生的溶液，乙醇的體積比例為20％。隨后，在室溫環(huán)境下將上述涂覆有自愈合多孔涂層的材料浸沒(méi)到含三氯生的溶液中，浸沒(méi)時(shí)間為30分鐘，隨后取出材料并加熱至40℃愈合涂層孔洞，隨后放置于真空環(huán)境中除去殘余的溶劑。最終三氯生的載藥量為100微克/平方厘米。
實(shí)施例2
plga-peg-plga-25自愈合抗菌涂層
(1)可降解雙鍵封端嵌段聚合物的合成
將1l的玻璃反應(yīng)釜在80℃下真空干燥1h，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下將200g數(shù)均分子量為2000的聚乙二醇，升溫至120℃下抽真空干燥2h。然后加入210g左旋丙交酯和90g乙交酯到反應(yīng)釜中，在120℃下繼續(xù)真空干燥1h。然后加入0.5g辛酸亞錫，將溫度提高到150℃,并保持在150℃、氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)3h，然后加入0.5g阻聚劑4-甲氧基苯酚，均勻攪拌30min后，采用滴加的方式加入31g甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯，得到數(shù)均分子量約為5000的可降解雙鍵封端嵌段聚合物(plga-peg-plga-25)。
(2)自愈合多孔涂層的制備
將步驟(1)得到的plga-peg-plga-25溶解于乙酸乙酯中，加入光引發(fā)劑i2959，制成混合溶液?；旌先芤褐衟lga-peg-plga-25的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2wt％，光引發(fā)劑i2959的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.02wt％。采用超聲霧化技術(shù)將混合溶液覆于材料表面，制備初級(jí)涂層，涂層厚度為10～20μm。隨后采用紫外光輻照的方式將涂層交聯(lián)固化得初級(jí)交聯(lián)涂層，輻照光強(qiáng)度50mw/cm2，輻照時(shí)間2～10min。交聯(lián)固化完成后，將初級(jí)交聯(lián)涂層放入無(wú)菌水浴中浸泡，水浴溫度為40～45℃，浸泡時(shí)間為8h，接著用超低溫冰箱將溶脹后涂層快速冷凍，隨后放入冷凍干燥機(jī)中干燥去除水分，定型成為自愈合多孔涂層。
所得自愈合多孔涂層的平均孔徑為1μm，自愈合溫度為40℃，完全降解時(shí)間為1個(gè)月。
(3)桿菌肽分子的負(fù)載
配制桿菌肽溶液。隨后，在室溫環(huán)境下將上述涂覆有自愈合多孔涂層的材料浸沒(méi)到桿菌肽溶液中，浸沒(méi)時(shí)間為30分鐘，隨后取出材料并加熱至40℃愈合涂層孔洞，隨后放置于真空環(huán)境中除去殘余的溶劑。最終桿菌肽的載藥量為100微克/平方厘米。
實(shí)施例3
plga-peg-plga-210自愈合抗菌涂層
(1)可降解雙鍵封端嵌段聚合物的合成
將1l的玻璃反應(yīng)釜在80℃下真空干燥1h，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下將80g數(shù)均分子量為2000的聚乙二醇，升溫至120℃下抽真空干燥2h。然后加入160g左旋丙交酯和160g乙交酯到反應(yīng)釜中，在120℃下繼續(xù)真空干燥1h。然后加入0.5g辛酸亞錫，將溫度提高到150℃,并保持在150℃、氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)3h，然后加入0.5g阻聚劑4-甲氧基苯酚，均勻攪拌30min后，采用滴加的方式加入12.5g甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯，得到數(shù)均分子量約為10000的可降解雙鍵封端嵌段聚合物(plga-peg-plga-210)。
(2)自愈合多孔涂層的制備
將步驟(1)得到的plga-peg-plga-210溶解于三氯甲烷中，加入光引發(fā)劑i2959，制成混合溶液?；旌先芤褐衟lga-peg-plga-210的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2wt％，光引發(fā)劑i2959的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.02wt％。采用超聲霧化技術(shù)將混合溶液覆于材料表面，制備初級(jí)涂層，涂層厚度為10～20μm。隨后采用紫外光輻照的方式將涂層交聯(lián)固化得初級(jí)交聯(lián)涂層，輻照光強(qiáng)度50mw/cm2，輻照時(shí)間2～10min。交聯(lián)固化完成后，將初級(jí)交聯(lián)涂層放入無(wú)菌水浴中浸泡，水浴溫度為45～50℃，浸泡時(shí)間為12h，接著用超低溫冰箱將溶脹后涂層快速冷凍，隨后放入冷凍干燥機(jī)中干燥去除水分，定型成為自愈合多孔涂層。
所得自愈合多孔涂層的平均孔徑為1μm，自愈合溫度為42℃，完全降解時(shí)間為1個(gè)月。
(3)青霉素藥物的負(fù)載
將青霉素溶于水中，得含青霉素的溶液。隨后，在室溫環(huán)境下將上述涂覆有自愈合多孔涂層的材料浸沒(méi)到含依維莫司的溶液中，浸沒(méi)時(shí)間為30分鐘，隨后取出材料并加熱至42℃愈合涂層孔洞，隨后放置于真空環(huán)境中除去殘余的溶劑。最終青霉素的載藥量為80微克/平方厘米。
實(shí)施例4
plga-peg-plga-25自愈合多種復(fù)合抗菌涂層
(1)可降解雙鍵封端嵌段聚合物的合成
將1l的玻璃反應(yīng)釜在80℃下真空干燥1h，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下將200g數(shù)均分子量為2000的聚乙二醇，升溫至120℃下抽真空干燥2h。然后加入210g左旋丙交酯和90g乙交酯到反應(yīng)釜中，在120℃下繼續(xù)真空干燥1h。然后加入0.5g辛酸亞錫，將溫度提高到150℃,并保持在150℃、氮?dú)獗Ｗo(hù)下反應(yīng)3h，然后加入0.5g阻聚劑4-甲氧基苯酚，均勻攪拌30min后，采用滴加的方式加入31g甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯，得到數(shù)均分子量約為5000的可降解雙鍵封端嵌段聚合物(plga-peg-plga-25)。
(2)自愈合多孔涂層的制備
將步驟(1)得到的plga-peg-plga-25溶解于乙酸乙酯中，加入光引發(fā)劑i2959，制成混合溶液?；旌先芤褐衟lga-peg-plga-25的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2wt％，光引發(fā)劑i2959的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.02wt％。采用超聲霧化技術(shù)將混合溶液覆于材料表面，制備初級(jí)涂層，涂層厚度為10～20μm。隨后采用紫外光輻照的方式將涂層交聯(lián)固化得初級(jí)交聯(lián)涂層，輻照光強(qiáng)度50mw/cm2，輻照時(shí)間2～10min。交聯(lián)固化完成后，將初級(jí)交聯(lián)涂層放入無(wú)菌水浴中浸泡，水浴溫度為40～45℃，浸泡時(shí)間為8h，接著用超低溫冰箱將溶脹后涂層快速冷凍，隨后放入冷凍干燥機(jī)中干燥去除水分，定型成為自愈合多孔涂層。
所得自愈合多孔涂層的平均孔徑為1μm，自愈合溫度為40℃，完全降解時(shí)間為1個(gè)月。
(3)桿菌肽分子與青霉素的負(fù)載
配制桿菌肽與青霉素復(fù)合溶液。隨后，在室溫環(huán)境下將上述涂覆有自愈合多孔涂層的材料浸沒(méi)到復(fù)合溶液中，浸沒(méi)時(shí)間為30分鐘，隨后取出材料并加熱至40℃愈合涂層孔洞，隨后放置于真空環(huán)境中除去殘余的溶劑。最終桿菌肽的載藥量為60微克/平方厘米，青霉素的載藥量為50微克/平方厘米。