本申請涉及線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種半固化片及pcb板本申請涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
：本部分的描述僅提供與本申請公開相關(guān)的背景信息，而不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。隨著電子設(shè)備向小型化、模塊化及集成化方向發(fā)展，如何有效地耗散電子元器件在工作過程中產(chǎn)生的熱量，以使電子設(shè)備能在適宜的溫度條件下運行愈發(fā)重要。通常，可以依靠pcb板自身的散熱功能，以及電子元器件上外置的散熱器來解決電子元器件的散熱問題。隨著高密度互連技術(shù)(highdesityinterconnections，hdi)以及高頻電子設(shè)備(例如手機、電腦、服務(wù)器等)的發(fā)展，pcb板布線越來越密集，pcb板上設(shè)置的電子元器件的數(shù)量也可以越來越多，從而電子元器件產(chǎn)生的熱量也隨之增長，對pcb板散熱和介電性能有了更高的要求。目前，pcb板的基材多為環(huán)氧玻璃布層壓板(fr-4)，但是fr-4的導(dǎo)熱系數(shù)較低(一般為0.25w/m.k左右)。為了提高以fr-4為基材的pcb板的導(dǎo)熱性能，現(xiàn)有采用的方法可以為在pcb板上設(shè)置通孔，然后再對通孔進行鍍銅工藝。如此，pcb板以及制備工藝變的較為復(fù)雜。而通常導(dǎo)熱系數(shù)較高的基材，其介電常數(shù)又比較高，難以滿足降低射頻之間相互干擾的需求，從而制約了其在高頻設(shè)備中的應(yīng)用。應(yīng)該注意，上面對技術(shù)背景的介紹只是為了方便對本申請的技術(shù)方案進行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的
背景技術(shù)：
部分進行了闡述而認為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，本申請?zhí)岣吡艘环N半固化片、pcb板及電子設(shè)備，該半固化片及pcb板兼具有較佳地導(dǎo)熱性能和較低地介電常數(shù)，從而散熱性能較佳，且可以適用于高頻電子設(shè)備中，使電子設(shè)備能在適宜的溫度條件下運行。為了實現(xiàn)上述目的，本申請?zhí)峁┝巳缦碌募夹g(shù)方案。一種半固化板，包括：樹脂體系，所述樹脂體系包括環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，所述環(huán)氧樹脂和所述酚醛樹脂的質(zhì)量比例為1：1至100：1；混在所述樹脂體系中的導(dǎo)熱粉體體系，所述導(dǎo)熱粉體體系包括氮化硼和氧化鋁，所述氮化硼和所述氧化鋁的質(zhì)量比例為1：1至10：1；其中，所述導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例為10％至80％。優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂為雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、線型甲酚酚醛樹脂、線型苯酚酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的任意一種。優(yōu)選地，所述酚醛樹脂為橡膠改性酚醛樹脂。優(yōu)選地，所述氮化硼為球形氮化硼或橄欖球形氮化硼。優(yōu)選地，所述半固化片的厚度為0.05毫米。一種pcb板，包括：如上述任意一個實施方式所述的半固化片；第一銅箔，所述第一銅箔迭置在所述半固化片的一側(cè)。優(yōu)選地，還包括：第二銅箔，所述第二銅箔迭置在所述半固化片的另一側(cè)。優(yōu)選地，還包括：鋁板，所述鋁板迭置在所述半固化片的另一側(cè)。優(yōu)選地，相迭置的一個所述半固化片和一個所述第一銅箔形成一個基材單元；所述pcb包括多個所述基材單元，多個所述基材單元依次迭置。一種電子設(shè)備，包括：至少一個電子元器件；如上述任意一個實施方式所述的pcb板，至少一個所述電子元器件設(shè)置在所述pcb板上。借由以上的技術(shù)方案，本申請的半固化片可以具有較佳地導(dǎo)熱性能，從而散熱性能較佳；且介電常數(shù)較低，可以適用于高頻電子設(shè)備中，使電子設(shè)備能在適宜的溫度條件下運行。其它應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏鶕?jù)本文中提供的描述而變得明顯。本
發(fā)明內(nèi)容的描述和具體示例僅旨在例示的目的，并非旨在限制本發(fā)明的范圍。附圖說明在此描述的附圖僅用于解釋目的，而不意圖以任何方式來限制本申請公開的范圍。另外，圖中的各部件的形狀和比例尺寸等僅為示意性的，用于幫助對本申請的理解，并不是具體限定本申請各部件的形狀和比例尺寸。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本申請的教導(dǎo)下，可以根據(jù)具體情況選擇各種可能的形狀和比例尺寸來實施本申請。在附圖中：圖1為本申請一個實施方式的pcb板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本申請另一個實施方式的pcb板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本申請另一個實施方式的pcb板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本申請另一個實施方式的pcb板結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式需要說明的是，當一個零部件被稱為“設(shè)置于”另一個零部件，它可以直接在另一個零部件上或者也可以存在居中的零部件。本文所使用的術(shù)語“上”、“下”以及類似的表述是基于說明書附圖為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本申請的
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本申請。本申請?zhí)峁┑囊环N半固化板，其可以包括：樹脂體系，所述樹脂體系包括環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，所述環(huán)氧樹脂和所述酚醛樹脂的質(zhì)量比例為1：1至100：1；混在所述樹脂體系中的導(dǎo)熱粉體體系，所述導(dǎo)熱粉體體系包括氮化硼和氧化鋁，所述氮化硼和所述氧化鋁的質(zhì)量比例為1：1至10：1；其中，所述導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例為10％至80％。利用本申請實施方式的技術(shù)方案制得的半固化片可以具有較佳地導(dǎo)熱性能，從而散熱性能較佳；且介電常數(shù)較低，可以適用于高頻電子設(shè)備中，使電子設(shè)備能在適宜的溫度條件下運行。在本實施方式中，樹脂體系采用環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂的共混樹脂相聚合，使得環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以從105攝氏度提高到170攝氏度，從而可以提高半固化片的耐溫性能，提高半固化片的使用壽命和耐溫能力。在本實施方式中，環(huán)氧樹脂可以采用本領(lǐng)域中常用的雙酚型環(huán)氧樹脂，舉例為，雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂等。當然，環(huán)氧樹脂可以并不限于上述所列，實際中還可以采用改性環(huán)氧樹脂，舉例為，線型甲酚酚醛樹脂、線型苯酚酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂等。酚醛樹脂可以采用本領(lǐng)域中常用的橡膠改性酚醛樹脂，舉例為，丁腈橡膠酚醛樹脂。在本實施方式中，導(dǎo)熱粉體體系采用氮化硼與氧化鋁的共混體系，氧化鋁可以填充氮化硼中的縫隙，形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，使得氮化硼與氧化鋁在樹脂體系中形成導(dǎo)熱通路，提高導(dǎo)熱效果。本申請中，氮化硼優(yōu)選為球形氮化硼或橄欖球形氮化硼。實驗證明，采用這種形貌的氮化硼，半固化片可以具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)。且這種形貌的氮化硼振實密度較高，可以實現(xiàn)較高含量的添加，從而可以降低半固化片的介電常數(shù)。本申請的半固化片厚度可以達到0.05毫米，其超薄特性可進行壓合多層板，由于其良好導(dǎo)熱性和低介電常數(shù)，從而使本申請的半固化片在高頻電子設(shè)備中得以應(yīng)用。實施例1雙酚a型環(huán)氧樹脂和橡膠改性酚醛樹脂的質(zhì)量比例1：1氮化硼和氧化鋁的質(zhì)量比例1：1導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例10％試驗結(jié)果：性能參數(shù)指標電擊穿強度(ac)＞1kv高壓測試耐壓(dc)＞0.5kv剝離強度(min)＞5pli(1oz銅箔)錫爐時間200s導(dǎo)熱系數(shù)1.2w/mk厚度2±0.5mil(壓合厚度)1.7～2.7mil(半固化片厚度)厚度公差±0.5mil密度1.75±0.2g/cm3介電常數(shù)@1ghz＜4.0實施例2雙酚a型環(huán)氧樹脂和橡膠改性酚醛樹脂的質(zhì)量比例50：1氮化硼和氧化鋁的質(zhì)量比例3：1導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例50％試驗結(jié)果：性能參數(shù)指標電擊穿強度(ac)＞1kv高壓測試耐壓(dc)＞0.5kv剝離強度(min)＞5pli(1oz銅箔)錫爐時間200s導(dǎo)熱系數(shù)2.0w/mk厚度2±0.5mil(壓合厚度)1.7～2.7mil(半固化片厚度)厚度公差±0.5mil密度1.75±0.2g/cm3介電常數(shù)@1ghz＜4.0實施例3雙酚a型環(huán)氧樹脂和橡膠改性酚醛樹脂的質(zhì)量比例100：1氮化硼和氧化鋁的質(zhì)量比例10：1導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例80％試驗結(jié)果：性能參數(shù)指標電擊穿強度(ac)＞1kv高壓測試耐壓(dc)＞0.5kv剝離強度(min)＞5pli(1oz銅箔)錫爐時間200s導(dǎo)熱系數(shù)2.5w/mk厚度2±0.5mil(壓合厚度)1.7～2.7mil(半固化片厚度)厚度公差±0.5mil密度1.75±0.2g/cm3介電常數(shù)@1ghz＜4.0請參見圖1，本申請還提供了一種pcb板，其可以包括：如上述任意一個實施方式所述的半固化片1以及迭置在半固化片1一側(cè)的第一銅箔2。本申請實施方式的pcb板，由于采用上述任意一個實施方式的半固化片作為基材，從而使pcb板具有較佳地導(dǎo)熱性能和較低地介電常數(shù)，從而可以適用于高頻電子設(shè)備的散熱。第一銅箔2可以作為pcb板的導(dǎo)電體，其迭置在半固化片1的一側(cè)(如圖1所示的下側(cè))，其表面腐蝕后可以形成電路圖樣。為了使pcb板具有雙面導(dǎo)電性，半固化片1的另一側(cè)(如圖2所示的上側(cè))還可以迭置有第二銅箔3；或者，半固化片1的另一側(cè)(如圖3所示的上側(cè))迭置有鋁板4。請參見圖4，進一步地，本申請的pcb板還可以包括：相迭置的一個半固化片1和一個第一銅箔2形成一個基材單元10；pcb可以包括多個基材單元10，多個基材單元10依次迭置。本申請還提供了一種電子設(shè)備，其可以包括：至少一個電子元器件；如上述任意一個實施方式所述的pcb板，至少一個電子元器件設(shè)置在pcb板上。本申請實施方式的電子設(shè)備，由于采用上述任意一個實施方式的pcb板，從而可以較佳地將電子元器件在工作過程中產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，使電子設(shè)備能夠在適宜的溫度條件下運行。在本實施方式中，電子設(shè)備可以為手機、平板電子設(shè)備、計算機、gps導(dǎo)航儀、個人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備中的任意一種。需要說明的是，在本實施方式中，電子元器件可以為任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造，其可以包括但不限于中央處理器、電源管理單元、功率放大器等，本申請對此不作限定。此外，為了實現(xiàn)電子設(shè)備的基本功能，本申請中的電子設(shè)備還可以包括其他必需的模塊或部件。例如，手機還可以包括通信模塊、電池等。需要說明的是，本實施方式的電子設(shè)備包括的其他必需的模塊或部件可以選用任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造。為清楚簡要地說明本申請所提供的技術(shù)方案，在此將不再對上述部分進行贅述，說明書附圖也進行了相應(yīng)地省略。但是應(yīng)該理解，本實施例在范圍上并不因此而受到限制。需要說明的是，在本申請的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的和區(qū)別類似的對象，兩者之間并不存在先后順序，也不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本申請的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。本文引用的任何數(shù)字值都包括從下限值到上限值之間以一個單位遞增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之間存在至少兩個單位的間隔即可。舉例來說，如果闡述了一個部件的數(shù)量或過程變量，例如質(zhì)量比例的值是從10％至80％，優(yōu)選從20％到70％，更優(yōu)選從30％到60％，則目的是為了說明該說明書中也明確地列舉了諸如10％、50％、80％等值。對于小于1的值，適當?shù)卣J為一個單位是0.0001、0.001、0.01、0.1。這些僅僅是想要明確表達的示例，可以認為在最低值和最高值之間列舉的數(shù)值的所有可能組合都是以類似方式在該說明書明確地闡述了的。除非另有說明，所有范圍都包括端點以及端點之間的所有數(shù)字。與范圍一起使用的“大約”或“近似”適合于該范圍的兩個端點。因而，“大約20到30”旨在覆蓋“大約20到大約30”，至少包括指明的端點。應(yīng)該理解，以上描述是為了進行圖示說明而不是為了進行限制。通過閱讀上述描述，在所提供的示例之外的許多實施方式和許多應(yīng)用對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說都將是顯而易見的。因此，本教導(dǎo)的范圍不應(yīng)該參照上述描述來確定，而是應(yīng)該參照前述權(quán)利要求以及這些權(quán)利要求所擁有的等價物的全部范圍來確定。在前述權(quán)利要求中省略這里公開的主題的任何方面并不是為了放棄該主體內(nèi)容，也不應(yīng)該認為申請人沒有將該主題考慮為所公開的申請主題的一部分。當前第1頁12