本發(fā)明涉及用于天線基板的高介電常數(shù)復(fù)合材料及其制作方法,還涉及使用該復(fù)合材料制備的輕質(zhì)微波覆銅板。更具體地,本發(fā)明涉及由包含核殼氧化石墨烯、鈦酸鍶鋇陶瓷粉和聚苯醚的復(fù)合介質(zhì)材料以及使用該復(fù)合介質(zhì)材料制得的覆銅板。
背景技術(shù):
各種通信設(shè)備如便攜電話,以及定位系統(tǒng),如通訊定位、汽車(chē)定位、個(gè)人定位、遙控測(cè)繪、導(dǎo)航等系統(tǒng)的快速發(fā)展,這些設(shè)備的小型化得以推進(jìn)。在基板中傳播的信號(hào)的波長(zhǎng)與材料的相對(duì)介電常數(shù)的平方根成反比,介電常數(shù)高的材料使信號(hào)波長(zhǎng)變短,所以對(duì)于用于通信設(shè)備內(nèi)部的天線基板,使用高介電常數(shù)的材料可以將天線基板小型化。對(duì)用于天線基板的覆銅板,希望其具有介電常數(shù)高、體積小、密度小和重量輕的特點(diǎn)。
目前常見(jiàn)的用于天線基板的復(fù)合介質(zhì)材料主要采用聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚苯乙烯、環(huán)氧樹(shù)脂等作為主體樹(shù)脂,采用陶瓷粉末,例如二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸銅鈣等來(lái)提高介電常數(shù)。
例如,現(xiàn)有技術(shù)中一種由聚偏氟乙烯和鈦酸銅鈣陶瓷的混合粉末制得的復(fù)合介電材料,該材料具有高介電常數(shù),便于控制填料的填充量,具有工程實(shí)用性。但該復(fù)合介電材料中,鈦酸銅鈣陶瓷粉末的體積百分比高達(dá)40%,導(dǎo)致復(fù)合材料密度比較大,機(jī)械性能急劇下降。
現(xiàn)有技術(shù)中還公開(kāi)了一種高介電常數(shù)覆銅板,其采用雙酚a環(huán)氧樹(shù)脂作為主體樹(shù)脂,采用雙氰胺或咪唑作為固化劑,采用二氧化鈦、三氧化鋁、鈦酸鋇或鈦酸鉛等作為高介電填料制得。該覆銅板成本低具有良好的介電性能。但在制備過(guò)程中環(huán)氧樹(shù)脂用量為100份,高介電填料為480-500份,高含量的陶瓷填料不僅會(huì)使覆銅板密度增大,而且不利于其機(jī)械性能提高。
另外有現(xiàn)有技術(shù)公開(kāi)了一種高分子復(fù)合材料,其包含導(dǎo)熱性材料以及電磁 波屏蔽材料,該導(dǎo)熱性材料包括金屬、陶瓷粉體、碳黑、碳纖維、石墨烯或石墨烯氧化物等,采用熱塑性樹(shù)脂如聚苯醚、氟碳樹(shù)脂、聚苯乙烯類(lèi)等作為高分子黏結(jié)劑,由于碳黑、石墨烯等在復(fù)合材料中的分散性差,需采用聚乙烯醇、聚乙二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、三甘醇等作為分散劑。該發(fā)明將導(dǎo)熱材料與電磁波屏蔽材料分散于高分子粘合劑,在分散劑作用下充分混摻,最終形成粒子均勻分散于高分子的結(jié)構(gòu)。
但采用這些現(xiàn)有技術(shù)制備的復(fù)合材料,很難同時(shí)滿足在減小復(fù)合材料的密度的同時(shí)不影響其介電常數(shù)的要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是提供一種包含具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯,聚苯醚以及陶瓷粉體的高介電常數(shù)復(fù)合材料以及使用該復(fù)合材料制備得到的覆銅板和天線基板。本發(fā)明所采用的具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯在聚苯醚樹(shù)脂中具有良好的分散性能,能夠克服石墨烯在介質(zhì)中分散性差的缺陷,使用所述具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯能減少陶瓷粉體用量,能減小復(fù)合材料的密度同時(shí)不影響介電常數(shù),從而制備得到具有高介電常數(shù)的復(fù)合材料。
本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種用于復(fù)合材料,復(fù)合材料包含具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯、聚苯醚和陶瓷粉體,其中以復(fù)合材料的重量為基準(zhǔn)計(jì),具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯用量為1-3wt%;陶瓷粉的用量為7-29wt%;聚苯醚的用量為70-90wt%。
進(jìn)一步的,陶瓷粉體是鈦酸鍶鋇陶瓷粉。
進(jìn)一步的,環(huán)氧樹(shù)脂是雙酚a型環(huán)氧樹(shù)脂。
進(jìn)一步的聚苯醚為接枝改性的聚苯醚。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯在高介電常數(shù)復(fù)合材料中用于降低產(chǎn)品密度的用途。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了復(fù)合材料制備的方法,包括以下的步驟:
1)將氧化石墨烯溶解于溶劑中,加入環(huán)氧樹(shù)脂組分進(jìn)行超聲波分散,以使氧化石墨烯表面包裹環(huán)氧樹(shù)脂,從而得到具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯;
2)將具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯,聚苯醚以及陶瓷粉 體混合并制膜,其中以所述復(fù)合材料的重量為基準(zhǔn)計(jì),具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯用量為1-3wt%;陶瓷粉的用量為7-29wt%;聚苯醚的用量為70-90wt%。
進(jìn)一步的,環(huán)氧樹(shù)脂組分與氧化石墨烯的重量配比范圍為5:1~1:1.2。
進(jìn)一步的,將步驟2中得到的膜熱壓成型。
進(jìn)一步的,采用流延法進(jìn)行制膜。
本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供了用復(fù)合材料制成的覆銅板。
本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供了復(fù)合材料制成的天線基板。
本發(fā)明具有以下的有益效果:制得的復(fù)合材料密度小,重量輕,適用于天線基板,并且制備方法成本低,工藝簡(jiǎn)單,可用于輕質(zhì)覆銅板復(fù)合介質(zhì)材料的大規(guī)模生產(chǎn)。另外,陶瓷粉的添加可以提高復(fù)合材料的介電常數(shù),從而可實(shí)現(xiàn)天線的小型化。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明提供的輕質(zhì)核殼石墨烯/鈦酸鍶鋇/聚苯醚高介電常數(shù)復(fù)合材料的制備方法流程示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。應(yīng)理解,這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。下列實(shí)施例中未注明具體條件的實(shí)驗(yàn)方法,通常按照常規(guī)條件,或按照制造廠商所建議的條件。比例和百分比基于摩爾量,除非特別說(shuō)明。
本發(fā)明人經(jīng)過(guò)廣泛而深入的研究,首次發(fā)現(xiàn)在用于覆銅板的復(fù)合材料中添加少量具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯即可大幅減少陶瓷粉體用量,能在不損失復(fù)合介質(zhì)材料的介電常數(shù)的情況下降低其密度,從而提供具有優(yōu)異介電性能的輕質(zhì)覆銅板。
在本發(fā)明中,術(shù)語(yǔ)“具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯”是指由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯,它通過(guò)以下方法進(jìn)行制備:將微米級(jí)層狀氧化石墨烯,加入無(wú)水丙酮溶劑中,然后加入常溫固化環(huán)氧樹(shù)脂雙組分,超聲波分 散反應(yīng)使氧化石墨烯表面包裹一層固化環(huán)氧樹(shù)脂。
術(shù)語(yǔ)“環(huán)氧樹(shù)脂”是指分子中至少含有兩個(gè)反應(yīng)性環(huán)氧基團(tuán)的樹(shù)脂化合物,常見(jiàn)的環(huán)氧樹(shù)脂包括雙酚a型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚f型環(huán)氧樹(shù)脂等。在本發(fā)明中,所述環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選但不限于雙酚a型環(huán)氧樹(shù)脂。
術(shù)語(yǔ)“陶瓷粉體”是指微米-納米級(jí)別的無(wú)機(jī)陶瓷顆粒,例如鈦酸鍶鋇、鈦酸鋇等顆粒。通常在復(fù)合介質(zhì)材料中使用陶瓷粉體來(lái)增加產(chǎn)品的介電常數(shù),但所需的陶瓷粉添加量較高,通常質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于50%,會(huì)導(dǎo)致復(fù)合材料密度比較大,機(jī)械性能急劇下降。在本發(fā)明中可以使用鈦酸鍶、鈦酸鍶鋇、金紅石型二氧化鈦等陶瓷粉,優(yōu)選鈦酸鍶鋇陶瓷粉。
術(shù)語(yǔ)“聚苯醚”的化學(xué)名稱(chēng)為聚2,6-二甲基-1,4-苯醚,簡(jiǎn)稱(chēng)ppo,在本文中,聚苯醚包括未改性或改性的聚苯醚,改性的聚苯醚可以是改性的官能化聚苯醚,例如氨基化、酯化、醚化的聚苯醚。
在本發(fā)明中,所述高介電常數(shù)復(fù)合材料包含具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯、聚苯醚和陶瓷粉體,以所述復(fù)合材料的重量為基準(zhǔn)計(jì),具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯用量為1-3wt%(重量百分比),優(yōu)選3wt%;陶瓷粉的用量為7-29wt%,優(yōu)選20wt%;聚苯醚的用量為70-90wt%,優(yōu)選77wt%。
本發(fā)明所述高介電常數(shù)復(fù)合材料的最為常規(guī)的制備方法為模壓/熱壓成型,所述方法包括以下步驟:
1)將氧化石墨烯溶解于溶劑中,加入環(huán)氧樹(shù)脂組分進(jìn)行超聲波分散,以使氧化石墨烯表面包裹環(huán)氧樹(shù)脂,從而得到具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯,其中環(huán)氧樹(shù)脂組分與氧化石墨烯的重量配比范圍為5:1~1:1.2;
2)將具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯,聚苯醚以及陶瓷粉體混合并制膜,將得到的膜熱壓成型,其中以所述復(fù)合材料的重量為基準(zhǔn)計(jì),具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯用量為1-3wt%,優(yōu)選3wt%;陶瓷粉的用量為7-29wt%,優(yōu)選20wt%;聚苯醚的用量為70-90wt%,優(yōu)選77wt%。
在本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中,將氧化石墨烯溶解于無(wú)水丙酮溶劑中,加入環(huán)氧樹(shù)脂雙組分進(jìn)行超聲波分散,反應(yīng)30分鐘,以使氧化石墨烯表面包裹一層固化環(huán)氧樹(shù)脂,干燥備用,從而得到具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯;然后將1-3重量份的具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯, 70-90重量份的聚苯醚以及7-29重量份的鈦酸鍶鋇陶瓷粉體混合,投入甲苯溶劑中,超聲分散30分鐘,再高速攪拌15分鐘,將得到的溶液流延制成一定厚度的薄膜,按產(chǎn)品厚度,將所述薄膜疊層,放入模具中,在280-300℃的溫度和10-20mpa的壓力下熱壓成型,保壓時(shí)間為5-15分鐘。
本發(fā)明制備得到的所述復(fù)合介質(zhì)材料板的厚度通常為1.5-3.0mm,可以通過(guò)多次模壓調(diào)節(jié)復(fù)合介質(zhì)材料板的厚度。
本發(fā)明所述的高介電常數(shù)復(fù)合材料,根據(jù)具體應(yīng)用的不同,可摻入少量一種或多種添加劑,所述添加劑包括抗氧化劑、抗老化劑、彈性體、抗紫外劑。
本發(fā)明所采用的具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯具有介電常數(shù)高和分散性好的特點(diǎn),由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯骨架微結(jié)構(gòu)能夠均勻地分散于復(fù)合材料,增加復(fù)合材料的介電常數(shù)并減小密度,在體積輕量化方面優(yōu)于傳統(tǒng)復(fù)合介質(zhì)材料,且制備方法簡(jiǎn)單、成本低,可用于規(guī)模化生產(chǎn)輕質(zhì)覆銅板。由于復(fù)合材料介電常數(shù)高,有望實(shí)現(xiàn)天線的小型化。
本發(fā)明提供的采用核殼氧化石墨烯/鈦酸鍶鋇陶瓷粉/聚苯醚作為復(fù)合介質(zhì)材料的覆銅板同時(shí)具有良好的介電性能和重量輕的特點(diǎn),能滿足天線基板對(duì)于高介電常數(shù)和輕量化的雙重需求。采用本發(fā)明的復(fù)合介質(zhì)材料的覆銅板明顯優(yōu)于使用現(xiàn)有復(fù)合介質(zhì)材料的覆銅板,且該材料制備方法工藝簡(jiǎn)單,技術(shù)成本低。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解除了將本發(fā)明所述核殼氧化石墨烯/陶瓷粉/聚苯醚作為復(fù)合介質(zhì)材料之外,也可以使用該復(fù)合介質(zhì)材料的衍生物或類(lèi)似物,或者所述復(fù)合介質(zhì)材料與其它常規(guī)添加劑等的混合材料用于天線基板中使用的覆銅板。在閱讀了本發(fā)明的上述講授內(nèi)容之后,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改,這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。
原料來(lái)源及制備
具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯的制備:
將氧化石墨烯溶解于溶劑中,加入環(huán)氧樹(shù)脂組分進(jìn)行超聲波分散,以使氧化石墨烯表面包裹環(huán)氧樹(shù)脂,從而得到具有核殼結(jié)構(gòu)的由環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯。
性能的測(cè)試方法
復(fù)合材料的介電常數(shù)的測(cè)試
介電常數(shù)采用阻抗分析儀進(jìn)行,基本步驟如下:制備復(fù)合材料樣品,記錄面積及樣品厚度。用探針臺(tái)連接樣品上下面,再將探針臺(tái)連在阻抗分析儀上,掃頻,測(cè)試電容,根據(jù)平板電容器公式轉(zhuǎn)換為介電常數(shù)。
復(fù)合材料的密度測(cè)試
密度采用密度儀進(jìn)行。
實(shí)施例1:
制備具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯:
稱(chēng)取10g微米級(jí)層狀氧化石墨烯,加入到30g無(wú)水丙酮溶劑中,然后加入10g常溫固化環(huán)氧樹(shù)脂雙組分,超聲波分散反應(yīng)30分鐘,使氧化石墨烯表面包裹一層固化環(huán)氧樹(shù)脂,然后干燥備用。
制備高介電常數(shù)復(fù)合材料
(1)配料:稱(chēng)取87克聚苯醚樹(shù)脂、10克鈦酸鍶鋇陶瓷粉、3克環(huán)氧樹(shù)脂包裹氧化石墨烯,投入甲苯溶劑中,超聲分散30分鐘,然后高速攪拌15分鐘;
(2)制膜:將上述溶液流延制成厚度為0.15mm的薄膜;
(3)熱壓成型:將上述薄膜疊層至1.5mm厚度,放入模具中,在一溫度為280-300度,壓強(qiáng)為10-20mpa,保壓時(shí)間為5-15分鐘的條件下熱壓成型,從而制備得到本發(fā)明所述的高介電常數(shù)復(fù)合材料板。
覆銅板的制備
將上述復(fù)合材料板取出,在其上鍍上銅箔,即得到覆銅板。所用工藝可以為真空蒸鍍或者化學(xué)電鍍。
測(cè)試制備得到的覆銅板產(chǎn)品性能,其介電常數(shù)為8.3,密度為1.2克/立方厘米。
實(shí)施例2:
具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯的制備與實(shí)施例1所述相同,不同之處在于制備高介電常數(shù)復(fù)合材料時(shí)使用77克聚苯醚、20克鈦酸鍶鋇陶瓷粉和3克環(huán)氧樹(shù)脂包裹氧化石墨烯,采用與實(shí)施例1所述相同的步驟和條件制備覆銅板,測(cè)試得到的覆銅板產(chǎn)品性能,其介電常數(shù)為15.2,密度為1.8克/立方厘米。
實(shí)施例3:
具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯的制備與實(shí)施例1所述相同,不同之處在于制備高介電常數(shù)復(fù)合材料時(shí)使用79克聚苯醚、20克鈦酸鍶鋇陶瓷粉和1克環(huán)氧樹(shù)脂包裹氧化石墨烯,采用與實(shí)施例1所述相同的步驟和條件制備覆銅板,測(cè)試得到的覆銅板產(chǎn)品性能,其介電常數(shù)為14.5,密度為1.79克/立方厘米。
比較例1:
復(fù)合材料的配方中不使用具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯,使用80克聚苯醚和20克鈦酸鍶鋇陶瓷粉制備復(fù)合材料和覆銅板,制備復(fù)合材料和覆銅板的步驟和條件與實(shí)施例1所述相同。測(cè)試得到的覆銅板產(chǎn)品性能,其介電常數(shù)為8.3,密度為1.7克/立方厘米。
可以看出,不采用具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯的復(fù)合介質(zhì)材料需要使用較高含量的鈦酸鍶鋇陶瓷粉來(lái)實(shí)現(xiàn)高介電常數(shù),但高含量的陶瓷粉會(huì)使產(chǎn)品密度較高,不利于產(chǎn)品輕量化。
本發(fā)明僅添加3克環(huán)氧樹(shù)脂包裹的氧化石墨烯即可將陶瓷粉體的用量減少10克,在不降低介電常數(shù)的情況下實(shí)現(xiàn)密度降低,有利于產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕量化,特別適用于通信設(shè)備的天線基板。
比較實(shí)施例2和3的結(jié)果可以看出,保持鈦酸鍶鋇陶瓷粉含量不變(20%)并減少具有核殼結(jié)構(gòu)的氧化石墨烯的用量,復(fù)合材料的介電常數(shù)提高幅度相比于實(shí)施例2有一定程度的減小。
隨著鈦酸鍶鋇陶瓷粉含量的增加,產(chǎn)品介電常數(shù)增大,但密度也隨之增大,得到的覆銅板較重。在需要高介電常數(shù)并且對(duì)輕量化要求不高的應(yīng)用領(lǐng)域中適合采用此種材料,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇。
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