技術總結
本發(fā)明涉及復合材料技術領域，特別是一種導電復合材料，按照質量份數(shù)計包括以下組分：碳纖維35-43份，氯化聚乙烯25-30份，三氧化二銻8-15份，聚乙二醇3.2-6.8份，聚碳酸酯樹脂15-22份，導電炭黑3-9份，玻璃纖維5-11份，特氟龍樹脂2.6-5.4份，聚丙烯12-18份，聚對苯二甲酸乙二酯4-10份。采用上述配方后，本發(fā)明的導電復合材料具有高導電性、高機械強度、可彎曲性等特性；另外，本發(fā)明的成分成本低，工藝簡單，便于獲取；本發(fā)明的成分不會污染環(huán)境，便于推廣應用。

技術研發(fā)人員：魏忠
受保護的技術使用者：魏忠
文檔號碼：201510431662
技術研發(fā)日：2015.07.21
技術公布日：2017.01.25