一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂及應(yīng)用其制備的無痕膠貼的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于膠貼【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,它包括以下重量份的原料:聚醚多元醇樹脂20~65份、丙烯酸樹脂5~10份、不飽和聚酯樹脂3~5份、酚醛樹脂1~3份、聚碳酸酯1~2份、天然樹脂0.5~1份、氨基樹脂2~5份、環(huán)氧樹脂3~5份、有機(jī)硅樹脂5~8份、異氰酸酯3~5份、固化劑10~30份、增粘劑2~5份、流平劑0.3~0.8份。本發(fā)明提供一種粘貼效果好,耐高低溫、耐老化、耐黃變性能好,粘貼不留痕的制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂。
【專利說明】一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂及應(yīng)用其制備的無痕膠貼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及膠貼【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂及應(yīng)用其制備的無痕膠貼。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的膠貼主要為兩類,SEBS(TPR)人造橡膠體系膠貼和熱熔壓敏膠體系膠貼。
[0003]第一類SEBS(TPR)人造橡膠,由于其本身不具備長(zhǎng)期有效的表面粘性,所以在制備過程中要高溫溶解成液體后再加入白油及白油增粘劑,但白油及白油增粘劑加入過量會(huì)難以固化,粘貼時(shí)表面就會(huì)滲油,這樣就無法達(dá)到無痕粘貼效果,因此SEBS(TPR)人造橡膠體系膠貼的粘貼力有較大的局限性,而且耐老化性能不夠,紫外光照射后短期內(nèi)將失去表面原有粘性,從而使用范圍受到了限制。
[0004]第二類熱熔壓敏膠體系膠貼,其樹脂體系為半固體或固體,含有合成橡膠和壓敏樹脂及橡膠油等混合加熱成溶熔狀態(tài)再涂布,因其溶熔狀態(tài)較稠且拉絲嚴(yán)重,膠體偏黃,不夠透明,不易涂布,而且涂布的厚度誤差較大,表面平整度不好,耐老化,耐溫性能不足,最關(guān)鍵是熱熔壓敏膠體系粘貼長(zhǎng)時(shí)間仍然會(huì)有膠殘留在被粘物體表面,從而并不能達(dá)到真正無痕粘貼的效果。
[0005]現(xiàn)有的膠貼的缺點(diǎn):粘貼效果不佳,表面粘性可調(diào)整性小,耐高低溫、耐老化、耐黃變性能不夠,有殘膠留在被粘物體表面,且產(chǎn)品厚度誤差較大。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種粘貼效果好,耐高低溫、耐老化、耐黃變性能好,粘貼不留痕的制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂的制備方法。
[0008]本發(fā)明的又一目的在于提供一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂制備的無痕膠貼。
[0009]本發(fā)明的又一目的在于提供一種無痕膠貼的制備方法及其應(yīng)用。
[0010]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0011]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,它包括以下重量份的原料:聚醚多元醇樹脂20~65份、丙烯酸樹脂5~10份、不飽和聚酯樹脂3~5份、酚醛樹脂I~3份、聚碳酸酯I~2份、天然樹脂0.5~1份、氨基樹脂2~5份、環(huán)氧樹脂3~5份、有機(jī)硅樹脂5~8份、異氰酸酯3~5份、固化劑10~30份、催化劑0.5~1份、增粘劑2~5份、流平劑0.3 ~0.8 份。
[0012]優(yōu)選地,它包括以下重量份的原料:聚醚多元醇樹脂20~40份、丙烯酸樹脂8~10份、不飽和聚酯樹脂3~5份、酚醛樹脂I~3份、聚碳酸酯I~2份、天然樹脂0.5~I份、氨基樹脂2~5份、環(huán)氧樹脂3~5份、有機(jī)硅樹脂5~8份、異氰酸酯3~5份、固化劑20~30份、催化劑0.5~1份、增粘劑2~5份、流平劑0.3~0.8份。
[0013]優(yōu)選地,它包括以下重量份的原料:聚醚多元醇樹脂40~65份、丙烯酸樹脂5~8份、不飽和聚酯樹脂3~5份、酚醛樹脂I~3份、聚碳酸酯I~2份、天然樹脂0.5~I份、氨基樹脂2~5份、環(huán)氧樹脂3~5份、有機(jī)硅樹脂5~8份、異氰酸酯3~5份、固化劑10~20份、催化劑0.5~1份、增粘劑2~5份、流平劑0.3~0.8份。
[0014]其中,聚醚多元醇樹脂優(yōu)選為聚氧化丙烯二醇、聚四氫呋喃二醇、四氫呋喃-氧化丙烯共聚二醇等中的任意一種或者兩種以上按任意比例的混合物,其它種類的聚醚多元醇樹脂也可以應(yīng)用于本發(fā)明中。丙烯酸樹脂優(yōu)選為熱塑性丙烯酸樹脂或者為熱固性丙烯酸樹脂中的任意一種或者兩種的混合物,其它種類的丙烯酸樹脂也可以應(yīng)用于本發(fā)明中。不飽和聚酯樹脂優(yōu)選為鄰苯二甲酸型、間苯二甲酸型、雙酚A型和乙烯基酯型、鹵代不飽和聚酯樹脂中的任意一種或者兩種以上按任意比例的混合物,其它種類的不飽和聚酯樹脂也可以應(yīng)用于本發(fā)明中。氨基樹脂優(yōu)選為脲醛樹脂(UF)、三聚氰胺甲醛樹脂(MF)和聚酰胺多胺環(huán)氧氯丙烷(PAE)中的任意一種或者兩種以上按任意比例的混合物,其它種類的氨基樹脂也可以應(yīng)用于本發(fā)明中。環(huán)氧樹脂優(yōu)選為縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂、線型脂肪族類環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂中的任意一種或者兩種以上按任意比例的混合物,其它種類的環(huán)氧樹脂也可以應(yīng)用于本發(fā)明中。異氰酸酯優(yōu)選為甲苯二異氰酸酯(Toluene Diisocyanate,簡(jiǎn)稱TDI)、二苯基甲燒二異氰酸酯(Methylenediphenyl Diisocyanate,簡(jiǎn)稱 MDI )、1,6_ 己二異氰酸酯(HDI)中的任意一種或者兩種以上按任意比例的混合物,其它種類的異氰酸酯也可以應(yīng)用于本發(fā)明中。同樣地,所有類型的酚醛樹脂、聚碳酸酯、有機(jī)硅樹脂均可應(yīng)用于本發(fā)明中。
[0015]其中,所述天然樹脂為松香、淀粉樹脂中的一種或者兩種的任意混合物;所述固化劑為聚醚胺;所述催化劑為雙金屬氰化絡(luò)合物催化劑;所述增粘劑為硅烷偶聯(lián)劑;所述流平劑為無溶劑聚氨酯。
[0016]進(jìn)一步地,它還包括0.1~10重量份的I3U色膏和/或催化劑0.5~1份。
[0017]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂的制備方法,所述制備方法為:按重量份,將原料混合,放入120°C~140°C的反應(yīng)釜中,邊攪拌邊反應(yīng)80~120分鐘,制得聚氨酯合成樹脂。
[0018]一種無痕膠貼,其包括粘貼膠層和基材層,所述粘貼膠層為聚氨酯合成樹脂制得的粘貼膠層,所述粘貼膠層涂布于基材層的表面。
[0019]其中,所述基材層為金屬或者非金屬材質(zhì)的基材層。
[0020]其中,所述基材層為PET、APET、PETG、OPP、BOPP、布、PC、TPU、PU、PE 泡棉、PVC、EVA泡棉、PMMA亞克力、皮革、紙類中的一種或一種以上的基材層。
[0021]PET聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的化學(xué)式為-0CH2-CH20C0C6H4C0-,英文名:polyethyleneterephthalate,簡(jiǎn)稱PET,為高聚合物,由對(duì)苯二甲酸乙二醇酯發(fā)生脫水縮合反應(yīng)而來。對(duì)苯二甲酸乙二醇酯是由對(duì)苯二甲酸和乙二醇發(fā)生酯化反應(yīng)所得。PET是乳白色或淺黃色、高度結(jié)晶的聚合物,表面平滑有光澤。在較寬的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能,長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)120°C,電絕緣性優(yōu)良,甚至在高溫高頻下,其電性能仍較好,但耐電暈性較差,抗蠕變性,耐疲勞性,耐摩擦性、尺寸穩(wěn)定性都很好。
[0022]APET的化學(xué)名稱為:非結(jié)晶化聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,是一種吸塑材料;它具有以下優(yōu)點(diǎn):1.比重輕:A PET比重為1.33,比重低;2.強(qiáng)度高、耐低溫沖擊性能更佳,能耐-40°C而不脆裂,可以使基材層2達(dá)到較薄的厚度;3.耐折性好,不會(huì)出現(xiàn)自裂紋折痕,更適用于作為無痕膠貼基材層2 ;4.透明度高、耐黃變效果好;無污染、無晶點(diǎn)、透明度高、光潔度好。
[0023]PETG是一種透明塑料,是一種非結(jié)晶型共聚酯,PETG常用的共聚單體為1,4_環(huán)己烷二甲醇(CHDM),全稱為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環(huán)己烷二甲醇酯。PETG具有突出的韌性和高抗沖擊強(qiáng)度,成型性能優(yōu)異,冷彎曲不泛白,無裂紋,易于印刷和修飾。
[0024]BOPP 是“Biaxially Oriented Polypropylene” 的簡(jiǎn)稱,即雙向拉伸聚丙烯薄膜,具有較高的透明度和光澤度;具有優(yōu)異的涂層附著力,使聚氨酯合成樹脂粘貼膠層牢固粘合在其表面。具有優(yōu)異的紫外線阻隔性能,使本發(fā)明具有較好的耐黃變性能。
[0025]PMMA即聚甲基丙烯酸甲酯,機(jī)械強(qiáng)度較高、透明度優(yōu)良,有突出的耐老化性能,作為基材層使本發(fā)明具有較長(zhǎng)的使用壽命。
[0026]其中,所述基材層的厚度為0.0Olmm~IOcm,所述粘貼膠層的厚度為0.0Olmm~IOcm0
[0027]優(yōu)選地,所述基材層的厚度為0.01mm~5cm,所述粘貼膠層的厚度為0.01mm~5cm。
[0028]優(yōu)選地,所述基材層的厚度為0.01mm~Icm,所述粘貼膠層的厚度為0.01mm~Icm0
[0029]一種無痕膠貼的制備方法,所述制備方法為將聚氨酯合成樹脂涂布于基材層后,于80°C~180°C的加熱條件下烘烤固化3分鐘~10分鐘,制得的無痕膠貼。
[0030]一種無痕膠貼,粘貼及固定應(yīng)用于金屬或者非金屬材質(zhì)的表面。
[0031]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)本發(fā)明的一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,制備原料環(huán)保,對(duì)環(huán)境不會(huì)造成二次污染,為無溶劑型聚氨酯聚胺酯合成樹脂,固含量為100%,對(duì)人體無害,制備方法簡(jiǎn)單;
(2)本發(fā)明的一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂制備的無痕膠貼,長(zhǎng)期粘貼使用不會(huì)留下任何殘膠,并且可重復(fù)撕貼使用;表面的粘灰用自來水或加入洗滌劑進(jìn)行清洗,即可恢復(fù)原有的表面粘性,仍能保持很好的粘貼效果;可重復(fù)使用,降低了現(xiàn)有粘貼產(chǎn)品對(duì)環(huán)境的污染及能源的損耗;
(3)本發(fā)明的一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂制備的無痕膠貼具有良好的耐高低溫、耐老化、耐黃變性能,耐水洗,抗污、抗沖擊、抗拉伸性強(qiáng),具有較好的膠體回彈力及恢復(fù)能力,具有較好的膠體超高密度性能,具有較好的柔軟性能(軟硬度通過配方隨意調(diào)節(jié)),重復(fù)使用性高,粘貼強(qiáng)度非常好,粘貼過程中永不留痕;
(4)本發(fā)明的適應(yīng)范圍非常廣泛,制備方法簡(jiǎn)單,可操作性強(qiáng),可大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0033]實(shí)施例1。
[0034]一 種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,它包括以下重量份的原料:聚醚多元醇樹脂41份、丙烯酸樹脂10份、不飽和聚酯樹脂4份、酚醛樹脂2份、聚碳酸酯1.5份、天然樹脂0.8份、氨基樹脂3份、環(huán)氧樹脂4份、有機(jī)硅樹脂7份、異氰酸酯3份、固化劑20份、±曾粘劑4份、流平劑0.3份。其中,所述天然樹脂為松香、淀粉樹脂的任意比例的混合物;所述固化劑為聚醚胺;所述催化劑為雙金屬氰化絡(luò)合物催化劑;所述增粘劑為硅烷偶聯(lián)劑;所述流平劑為無溶劑聚氨酯。
[0035]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂的制備方法,所述制備方法為:按重量份,將原料混合,放入120°C的反應(yīng)釜中,邊攪拌邊反應(yīng)120分鐘,制得聚氨酯合成樹脂。
[0036]一種無痕膠貼,其包括粘貼膠層和基材層,所述粘貼膠層為聚氨酯合成樹脂制得的粘貼膠層,所述粘貼膠層涂布于基材層的表面。所述基材層為金屬的基材層。
[0037]其中,所述基材層的厚度為0.1cm,所述粘貼膠層的厚度為0.0Olmm0
[0038]一種無痕膠貼的制備方法,所述制備方法為將聚氨酯合成樹脂涂布于基材層后,于80°C的加熱條件下通過烘烤隧道烘烤固化10分鐘,制得的無痕膠貼。
[0039]一種無痕膠貼,粘貼及固定應(yīng)用于金屬或者非金屬材質(zhì)的表面。
[0040]實(shí)施例2。
[0041]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,它包括以下重量份的原料:聚醚多元醇樹脂30份、丙烯酸樹脂8份、不飽和聚酯樹脂5份、酚醛樹脂1份、聚碳酸酯1份、天然樹脂I份、氨基樹脂4份、環(huán)氧樹脂3份、有機(jī)硅樹脂8份、異氰酸酯4份、固化劑30份、催化劑0.5份、增粘劑5份、流平劑0.3份。
[0042]其中,所述天然樹脂為淀粉樹脂;所述固化劑為聚醚胺;所述催化劑為雙金屬氰化絡(luò)合物催化劑;所述增粘劑為硅烷偶聯(lián)劑;所述流平劑為無溶劑聚氨酯。
[0043]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂的制備方法,所述制備方法為:按重量份,將原料混合,放入140°C的反應(yīng)釜中,邊攪拌邊反應(yīng)80分鐘,制得聚氨酯合成樹脂。
[0044]一種無痕膠貼,其包括粘貼膠層和基材層,所述粘貼膠層為聚氨酯合成樹脂制得的粘貼膠層,所述粘貼膠層涂布于基材層的表面。所述基材層為非金屬材質(zhì)的基材層。例如基材層為皮革,可為人造革或者真皮。
[0045]其中,所述基材層的厚度為5cm,所述粘貼膠層的厚度為1cm。
[0046]—種無痕膠貼的制備方法,所述制備方法為將聚氨酯合成樹脂涂布于基材層后,于100°C的加熱條件下烘烤固化7分鐘,制得的無痕膠貼。
[0047]一種無痕膠貼,粘貼及固定應(yīng)用于金屬或者非金屬材質(zhì)的表面。
[0048]實(shí)施例3。
[0049]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,它包括以下重量份的原料:聚醚多元醇樹脂51份、丙烯酸樹脂5份、不飽和聚酯樹脂3份、酚醛樹脂3份、聚碳酸酯2份、天然樹脂
0.7份、氨基樹脂2份、環(huán)氧樹脂5份、有機(jī)硅樹脂5份、異氰酸酯5份、固化劑15份、催化劑
0.9份、增粘劑2份、流平劑0.4份、PU色膏0.1份。
[0050]其中,所述天然樹脂為松香;所述固化劑為聚醚胺;所述催化劑為雙金屬氰化絡(luò)合物催化劑;所述增粘劑為硅烷偶聯(lián)劑;所述流平劑為無溶劑聚氨酯。
[0051]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂的制備方法,所述制備方法為:按重量份,將原料混合,放入130°C的反應(yīng)釜中,邊攪拌邊反應(yīng)80~120分鐘,制得聚氨酯合成樹脂。
[0052]一種無痕膠貼,其包括粘貼膠層和基材層,所述粘貼膠層為聚氨酯合成樹脂制得的粘貼膠層,所述粘貼膠層涂布于基材層的表面。
[0053]其中,所述基材層為PET、APET、PETG、OPP、BOPP、布、PC、TPU、PU、PE 泡棉、PVC、EVA泡棉、PMMA亞克力、紙類中的一種或一種以上的基材層。
[0054]其中,所述基材層的厚度為1cm,所述粘貼膠層的厚度為1cm。
[0055]一種無痕膠貼的制備方法,所述制備方法為將聚氨酯合成樹脂涂布于基材層后,于110°C的加熱條件下烘烤固化3分鐘,制得的無痕膠貼。
[0056]一種無痕膠貼,粘貼及固定應(yīng)用于金屬或者非金屬材質(zhì)的表面。
[0057]實(shí)施例4。
[0058]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,它包括以下重量份的原料:聚醚多元醇樹脂37份、丙烯酸樹脂8份、不飽和聚酯樹脂4份、酚醛樹脂2份、聚碳酸酯1份、天然樹脂
0.5份、氨基樹脂5份、環(huán)氧樹脂3份、有機(jī)硅樹脂6份、異氰酸酯4份、固化劑20份、催化劑1份、增粘劑3份、流平劑0.7份、PU色膏5份。
[0059]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂的制備方法,所述制備方法為:按重量份,將原料混合,放入120°C的反應(yīng)釜中,邊攪拌邊反應(yīng)110分鐘,制得聚氨酯合成樹脂。
[0060]一種無痕膠貼,其包括粘貼膠層和基材層,所述粘貼膠層為聚氨酯合成樹脂制得的粘貼膠層,所述粘貼膠層涂布于基材層的表面。所述基材層為PVC基材層。
[0061]其中,所述基材層的厚度為0.5cm,所述粘貼膠層的厚度為5cm。
[0062]一種無痕膠 貼的制備方法,所述制備方法為將聚氨酯合成樹脂涂布于基材層后,于150°C的加熱條件下烘烤固化,制得的無痕膠貼。
[0063]一種無痕膠貼,粘貼及固定應(yīng)用于金屬或者非金屬材質(zhì)的表面。
[0064]實(shí)施例5。
[0065]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,它包括以下重量份的原料:聚醚多元醇樹脂25份、丙烯酸樹脂9份、不飽和聚酯樹脂5份、酚醛樹脂1份、聚碳酸酯1.5份、天然樹脂1份、氨基樹脂2份、環(huán)氧樹脂5份、有機(jī)硅樹脂8份、異氰酸酯3份、固化劑25份、催化劑I份、增粘劑5份、流平劑0.5份、PU色膏10份。
[0066]一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂的制備方法,所述制備方法為:按重量份,將原料混合,放入125°C的反應(yīng)釜中,邊攪拌邊反應(yīng)100分鐘,制得聚氨酯合成樹脂。
[0067]一種無痕膠貼,其包括粘貼膠層和基材層,所述粘貼膠層為聚氨酯合成樹脂制得的粘貼膠層,所述粘貼膠層涂布于基材層的表面。
[0068]其中,所述基材層為PET及PVC復(fù)合基材層。
[0069]其中,所述基材層的厚度為6cm,所述粘貼膠層的厚度為10cm。
[0070]一種無痕膠貼的制備方法,所述制備方法為將聚氨酯合成樹脂涂布于基材層后,于180°C的加熱條件下烘烤固化5分鐘,制得的無痕膠貼。
[0071]一種無痕膠貼,粘貼及固定應(yīng)用于金屬或者非金屬材質(zhì)的表面。
[0072]對(duì)本發(fā)明制備的無痕膠貼與現(xiàn)有技術(shù)的普通雙面膠帶、EVA泡綿膠帶、SEBS (TPR)膠貼、熱熔壓敏膠貼進(jìn)行各項(xiàng)性能測(cè)試,測(cè)試結(jié)果如下:
【權(quán)利要求】
1.一種制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,其特征在于,它包括以下重量份的原料--聚醚多元醇樹脂20~65份、丙烯酸樹脂5~10份、不飽和聚酯樹脂3~5份、酚醛樹脂I~`3份、聚碳酸酯I~2份、天然樹脂0.5~1份、氨基樹脂2~5份、環(huán)氧樹脂3~5份、有機(jī)硅樹脂5~8份、異氰酸酯3~5份、固化劑10~30份、增粘劑2~5份、流平劑0.3~`0.8 份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,其特征在于,所述天然樹脂為松香、淀粉樹脂中的一種或者兩種的任意混合物;所述固化劑為聚醚胺;所述增粘劑為硅烷偶聯(lián)劑;所述流平劑為無溶劑聚氨酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂,其特征在于,它還包括`0.1~10重量份的I3U色膏和/或催化劑0.5~1份。
4.一種權(quán)利要求1~3任意一項(xiàng)所述的制備無痕膠貼的聚氨酯合成樹脂的制備方法,其特征在于,所述制備方法為:按重量份,將原料混合,放入120°C~140°C的反應(yīng)釜中,邊攪拌邊反應(yīng)80~120分鐘,制得聚氨酯合成樹脂。
5.一種無痕膠貼,其特征在于,其包括粘貼膠層和基材層,所述粘貼膠層為權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述的聚氨酯合成樹脂制得的粘貼膠層,所述粘貼膠層涂布于基材層的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無痕膠貼,其特征在于,所述基材層為金屬或者非金屬材質(zhì)的基材層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無痕膠貼,其特征在于,所述基材層為PET、APET、PETG、OPP、Β0ΡΡ、布、PC、TPU、PU、PE泡棉、PVC、EVA泡棉、PMMA亞克力、皮革、紙類中的一種或一種以上的基材層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無痕膠貼,其特征在于,所述基材層的厚度為0.0Olmm~`10cm,所述粘貼膠層的厚度為0.0Olmm~10cm。
9.一種權(quán)利要求5~8任意一項(xiàng)所述的無痕膠貼的制備方法,其特征在于:所述制備方法為將聚氨酯合成樹脂涂布于基材層后,于80°C~180°C的加熱條件下烘烤固化3分鐘~10分鐘,制得的無痕膠貼。
10.一種權(quán)利要求5~9任意一項(xiàng)所述的無痕膠貼,其特征在于,所述無痕膠貼粘貼及固定應(yīng)用于金屬或者非金屬材質(zhì)的表面。
【文檔編號(hào)】C08L83/04GK103937197SQ201410157642
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月14日
【發(fā)明者】劉龍 申請(qǐng)人:東莞市想聯(lián)實(shí)業(yè)投資有限公司