專利名稱：一種高分子導(dǎo)熱材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高分子導(dǎo)熱材料。
背景技術(shù)：
近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的高分子導(dǎo)熱材料總體可以分為兩類非固化的導(dǎo)熱膏和固化的導(dǎo)熱膠/片。其中，導(dǎo)熱膏應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，操作快捷方便，涂裝效率高，容易跟上電子行業(yè)生產(chǎn)節(jié)拍，應(yīng)用計(jì)較廣泛。但是，目前市場(chǎng)上的導(dǎo)熱膏有效壽命普遍較短，在電子器件反復(fù)升溫降溫過(guò)程中小分子逐漸揮發(fā)滲出，除了污染器件外，導(dǎo)熱膏本身因?yàn)槌煞直壤兓饾u干裂粉化脫落，導(dǎo)熱效果降低，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的使用性能和壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種高分子導(dǎo)熱材料及其制備方法。一種高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述材料由以下重量份的原料組成100-120份乙烯基有機(jī)硅樹脂、10-30份固化劑、5-10份消泡劑、6-15份引發(fā)劑、2-5份稀釋劑、1_5份催化劑。所述有機(jī)硅樹脂為支鏈乙烯基有機(jī)硅樹脂，所所述支鏈乙烯基硅樹脂由下述通式表不:
(CH3) 3SiO [ (CH3) 2SiO] m [ (CH2=CH) (CH3) SiO] n Si (CH3) 3 ；
其中，m+n=360-400。所述固化劑由下述通式表示 H-O-[S1-(CH3)2-OJh-R;
其中，R代表CH3或H，h為310-350之間的整數(shù)。所述催化劑為氯鉬酸一異丙醇絡(luò)合物、氯鉬酸一二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物和氯鉬酸一鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物中的一種或任意幾種的混合物。所述的乙烯基有機(jī)硅樹脂為端羥基聚甲基硅烷與甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的縮聚物。稀釋劑是丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸2，2，2-三氟乙酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、丙烯酸十二氟庚酯、甲基丙烯酸十三氟辛酯和丙烯酸十三氟辛酯中的一種或數(shù)種。引發(fā)劑為二苯甲酮。消泡劑為有機(jī)硅消泡劑、乙烯基聚合物和丙烯酸共聚消泡劑中的一種或數(shù)種。固化劑為含氫娃油固化劑。所述高分子導(dǎo)熱材料的制備方法采用常規(guī)制備方法，將原料進(jìn)行混合，待所有物料加完后，將轉(zhuǎn)速調(diào)至2500rpm的轉(zhuǎn)速，高速分散3h后，用300目尼龍網(wǎng)過(guò)濾出料。該產(chǎn)品出油率低，老化性能優(yōu)良，性能穩(wěn)定，耐熱性好，并且在高溫下不易分解，具有廣闊的應(yīng)用價(jià)值和市場(chǎng)空間。
具體實(shí)施例方式以下，用實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作更詳細(xì)的描述。這些實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明最佳實(shí)施方式的描述，并不對(duì)本發(fā)明的范圍有任何限制。實(shí)施例1
一種高分子導(dǎo)熱材料，所述材料由以下重量份的原料組成100份端羥基聚甲基硅烷與甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的縮聚物、10份含氫硅油固化劑、5份丙烯酸共聚消泡劑、6份二苯甲酮、2份甲基丙烯酸六氟丁酯、I份氯鉬酸一二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物。實(shí)施例2
一種高分子導(dǎo)熱材料，所述材料由以下重量份的原料組成120份端羥基聚甲基硅烷與甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的縮聚物、30份含氫硅油固化劑、10份乙烯基聚合物消泡劑、15份二苯甲酮 、5份丙烯酸六氟丁酯、5份氯鉬酸一鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物。
權(quán)利要求
1.一種高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述材料由以下重量份的原料組成100-120份乙烯基有機(jī)硅樹脂、10-30份固化劑、5-10份消泡劑、6-15份引發(fā)劑、2-5份稀釋劑、1_5份催化劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述有機(jī)硅樹脂為支鏈乙烯基有機(jī)硅樹脂，所所述支鏈乙烯基硅樹脂由下述通式表示 (CH3) 3SiO [ (CH3) 2SiO] m [ (CH2=CH) (CH3) SiO] n Si (CH3) 3 ； 其中，m+n=360-400。
3.根據(jù)權(quán)利要求1至2任一項(xiàng)所述的高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述固化劑由下述通式表示H-O-[S1-(CH3)2-OJh-R; 其中，R代表CH3或H，h為310-350之間的整數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述催化劑為氯鉬酸一異丙醇絡(luò)合物、氯鉬酸一二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物和氯鉬酸一鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物中的一種或任意幾種的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的高分子導(dǎo)熱材料，所述材料由以下重量份的原料組成100份端羥基聚甲基硅烷與甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的縮聚物、10份含氫硅油固化劑、5份丙烯酸共聚消泡劑、6份二苯甲酮、2份甲基丙烯酸六氟丁酯、I份氯鉬酸一二乙稀基四甲基娃氧燒絡(luò)合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的高分子導(dǎo)熱材料，所述材料由以下重量份的原料組成120份端羥基聚甲基硅烷與甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的縮聚物、30份含氫硅油固化劑、10份乙烯基聚合物消泡劑、15份二苯甲酮、5份丙烯酸六氟丁酯、5份氯鉬酸一鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高分子導(dǎo)熱材料，所述材料由以下重量份的原料組成:100-120份乙烯基有機(jī)硅樹脂、10-30份固化劑、5-10份消泡劑、6-15份引發(fā)劑、2-5份稀釋劑、1-5份催化劑。該產(chǎn)品出油率低，老化性能優(yōu)良，性能穩(wěn)定，耐熱性好，并且在高溫下不易分解，具有廣闊的應(yīng)用價(jià)值和市場(chǎng)空間。
文檔編號(hào)C08L83/07GK103059575SQ201210543080
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月16日
發(fā)明者陳云鵬, 關(guān)穎, 宋玉東 申請(qǐng)人:青島研博電子有限公司