專利名稱：一種單組份Ni-C填充型FIP熱硫化高導電硅橡膠及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明屬于橡膠材料技術領域，涉及一種單組份m-c填充型熱硫化高導電硅橡膠混合物，具體涉及由鎳包石墨粉和鎳包碳纖維填充的導電硅橡膠。
背景技術：
近年來，隨著電子技術的高速發(fā)展，各種無線通信系統(tǒng)和高頻電子器件數(shù)量的激增，導致新的環(huán)境污染——電磁波干擾(Electromagnetic interference，EMI)。電磁輻射產生的電磁干擾不僅影響到電子產品性能的實現(xiàn)，而且由此而引起的電磁污染還會對人類和其它生物體造成嚴重的危害。為解決電磁輻射造成的干擾與泄漏，主要采用電磁屏蔽材料進行屏蔽，實現(xiàn)電子電器設備與環(huán)境相調和、相共存的電磁兼容環(huán)境(Electromagnetic compatibility, EMC)。沖切成形、模壓成形或擠出成形的傳統(tǒng)導電橡膠，經加工成設計的形狀和尺寸后， 通過開槽安裝、粘結或螺栓定位，直接作為導電彈性體襯墊，可應用在較大尺寸電子裝置的機箱或外殼中，使箱殼接縫處導電連續(xù)，以提供足夠的屏蔽性能，使之滿足電磁兼容要求。隨著電子設備的小型化，如手機、掌上電腦(Personal Digital Assistant，PDA)、 個人電腦(Personal Computer,PC)卡等，傳統(tǒng)導電橡膠受到實際的生產工藝和制造成本限制，無法滿足在體積微小、結構復雜屏蔽殼體中的使用要求，點膠成形導電橡膠順應這一技術發(fā)展的需求應運而生。點膠成形，又被稱為現(xiàn)場成形、就地成形、原位成形、表面點膠和表面滴膠，指的是導電橡膠的成形方法譯自英文R)rm-h-Place (FIP)。FIP導電橡膠要求橡膠具有很好的流動性能和觸變性，基膠的粘度在10-60Pa · S，與導電填料混合后擠出的膠條能夠原位成形。 FIP膠條的尺寸和擠出量都與導電橡膠的粘度，擠出時所用的壓力以及所用的點膠頭內徑的大小有關。對于小尺寸的膠條需要考慮到填充導電填料的尺寸和導電橡膠的粘度及觸變性能，為了得到合適現(xiàn)場點膠的導電橡膠，填充的金屬粉的量不易過大。液體硅橡膠有很好的流動性，其粘度從3-100 不等，復合制備FIP導電橡膠的條件，且硫化后是高彈性體， 受壓時可以通過其變形起到密封的作用。FIP導電橡膠硫化后與基板或者工件的粘接強度不是很高，方便設備的維護和維修。高粘度高分子材料流動性不是很好不適合進行現(xiàn)場點膠，熱塑性和熱固性塑料硫化后硬度很大，壓縮變形很小不能起到密封的作用，且粘接強度大，不易清除。FIP導電橡膠與傳統(tǒng)導電橡膠相比具有很多的優(yōu)點(1)可以減少材料消耗節(jié)約成本。傳統(tǒng)的工藝方法是用沖切的方式加工導電橡膠襯，因此會產生很多邊角料，這些廢料無法再利用，而FIP導電橡膠可以按照指定的尺寸用多少點多少，不產生廢料。(2)簡化生產工藝提高效率、滿足苛刻的裝配空間限制具有更廣的應用范圍。尤其是單組份的FIP導電橡膠，能夠直接使用不用混合，在加熱下形成襯墊，和基底形成永久性粘結，操作方法簡單。傳統(tǒng)的導電橡膠還需要裝配與墊圈形狀相配合的槽與定位螺孔，增加了裝配時間和制造成本。而且通過調節(jié)點膠頭內徑大小和點膠壓力大小能達到不同尺寸的膠條，點膠襯墊的最小截面尺寸可達0.6mm(寬)X0. 4_(高)，可以滿足苛刻的裝配空間。(3)具有操作簡單容易控制的自動化FIP點膠設備。在工業(yè)應用中，使用計算機控制的點膠設備點涂FIP 導電橡膠，無需費用高昂的精密模具，即可精密而準確地將形狀一致的膠體點涂于指定的微小法蘭表面上原位成形，大大滿足了自動化生產中大批量及高速增長的需求。由于這些特點和優(yōu)勢，F(xiàn)IP導電橡膠技術成為總成本最低的屏蔽方案，正在越來越多地應用到結構復雜、包裝緊湊的電子設備中。專利CN1016M471A(申請日2009年3月6號，
公開日2010年1月13號)公布了一種通過在乙烯基封端聚二甲基硅氧烷中添加100-500重量份顆粒尺寸為10-150 μ m導電顆粒的方式制備了現(xiàn)場成型導電硅橡膠，但是當金屬粉末在一定重量份(閾值)以下時，導電通路沒法形成，導電性很差，而填充的金屬粉末太多時，不僅增加了材料成本，過多的填充顆粒還會使膠的流動性顯著下降，從而影響現(xiàn)場點膠工藝，同時力學性能也會有所下降。 如專利CN1016M471A實例1在50000mPa. s黏度的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷中，當銀包銅粉末添加量達到400重量份時體積電阻率才為0.008 Ω .cm.此外，該專利硫化成型溫度為150°C，現(xiàn)場點膠的器件在硫化時容易受溫度影響。美國專利US5910524(申請日1997年10月6日，
公開日1999年6月8日)公布了一種通過在含乙烯基的硅氧烷樹脂中添加鎳包石墨粉、含氫的硅氧烷交聯(lián)劑、鉬催化劑等助劑的方式制備了現(xiàn)場成型導電復合材料，其體積電阻率為500-1000πιΩ -Cm0實例1 中提到導電復合材料導電顆粒填充量為56%，其電阻率為334-6356πιΩ .Cm0有此看出，單一品種的導電填料的填充份數(shù)不夠，形成的導電通路不多，導電性不好。另外，由硅樹脂基制備的導電復合材料是熱固性材料，不適合彈性密封用。美國專利US7537712(申請日2003年3月3日，
公開日2009年5月洸日)公布了一種導電硅橡膠組合物包括(A) 100重量份每一分子具有至少兩個鏈烯基的有機聚硅氧烷，(B)每一分子具有至少兩個硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷(用量足以固化本發(fā)明的組合物)，(C)鉬催化劑(用量足以促進本發(fā)明組合物的固化)，(D) 50-5000重量份金屬基導電填料，和(E) 5-500重量份表面活性劑含量不大于重量百分比0. 3%的球形硅橡膠顆粒。由于填料(金屬基+橡膠粉)的份數(shù)很多，流動性差，不適合現(xiàn)場點膠成型，另外，混合后要立即硫化成型，不能長期保存。綜上所述目前導電硅氧烷基復合材料還存在如下問題和困難沒有克服(1)顆粒填充量大，導致流動性乃至點膠工藝性能差。單一形狀的導電填料在填充份數(shù)很少的時候不能形成有效的導電通道，數(shù)量太少導電性能不好，為了提高導電性能而提高填充量，又必然犧牲其流動性，從而不能現(xiàn)場點膠。( 以熱固性硅樹脂為基體的復合材料是塑性材料，不適合用作彈性密封材料；(3) 150°C的硫化溫度減小了導電硅橡膠的應用范圍，要求工件或者器件能夠耐150°C的溫度而相關使用性能不變。

發(fā)明內容
本發(fā)明為了克服上述困難和滿足上述要求，提供了一種單組份Ni-C填充型FIP熱硫化高導電硅橡膠復合材料及其制備方法，用于電子電器設備的彈性電磁密封。本發(fā)明提供的一種單組份M-C填充型FIP熱硫化高導電硅復合橡膠，其特征在于，包括以下物質(1)52. 5-62. 5重量份含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷； (2)37. 5-47. 5重量份的低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；(3) 195-210重量份平均粒徑 7 μ m-200 μ m的Ni-C導電填料；(4) 0. 1-0. 15重量份炔醇抑制劑；(5) 2. 8-3. 2重量份Si-H 基的線形甲基氫聚硅氧烷交聯(lián)劑，氫基質量百分比0. 4-0. 8%; (6)0. 1-0. 2重量份的卡爾斯特鉬催化劑，Pt含量3000-5000ppm ； (7)0. 05-1重量份的觸變劑。所述的Ni-C導電填料是指鎳包石墨粉和鎳包碳纖維。應用于要求現(xiàn)場成型的電磁屏蔽和環(huán)境密封的電子設備。其中(1)中白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，白炭黑的含量為20%-40%， 乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的粘度為5000-20000mPa · s，乙烯基質量百分比為
0. 26% -0. 28%o(2)中低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，一種或者多種不同粘度的低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，粘度為1000-2000mPa · s,乙烯基含量為0. 7% -0. 8%。(3)中鎳包石墨粉和鎳包碳纖維的Ni-C導電填料優(yōu)選167-180份平均粒徑 50 μ m-100 μ m的鎳包石墨粉和觀_30份直徑為7_10 μ m,長度為100-200 μ m的鎳包碳纖維。(4)中所述的炔醇抑制劑為乙炔環(huán)己醇。上述一種單組份Ni-C填充型FIP熱硫化高導電硅復合橡膠的制備方法，包括以下步驟(1)在100°C下將含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷與低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷混合，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，連續(xù)攪拌4-6小時，攪拌頭4-10RPM，分散頭 57-114RPM。(2)在(1)的基礎上加入鎳包石墨粉和鎳包碳纖維的Ni-C導電填料先加入鎳包碳纖維，再分批加入剩下的鎳包石墨粉，每次混合20-30分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌4-6小時，溫度100°C，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭57-114RPM。(3)在O)的基礎上加入抑制劑，分批加入，每次混合5分鐘后再加入下一批， 最后連續(xù)攪拌1小時，溫度40°C，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭 57-114RPM。(4)在(3)的基礎上加入交聯(lián)劑，分批加入，每次混合5分鐘后再加入下一批， 最后連續(xù)攪拌1小時，溫度40°C，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭 57-114RPM。(5)在的基礎上加入催化劑，分批加入，每次混合5分鐘后再加入下一批， 最后連續(xù)攪拌1小時，溫度40°C，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭 57-114RPM。(6)在(5)的基礎上加入觸變劑，一次性加入，最后間歇攪拌0.5小時，溫度40°C， 抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭57-114RPM。發(fā)明原理橡膠之所以能夠導電是因為添加了具有良好導電性的金屬顆粒或者復合顆粒， Ni-C型導電填料就是在導電性相對金屬差的碳材料上包覆一層鎳金屬，鎳包石墨粉是應用比較廣泛的一種復合粉末，因為表面包覆了一層鎳，導電性得到很大的提高。一般導電橡膠導電的機理有三種(1)顆粒之間互相接觸形成的導電網(wǎng)絡，即導電通路；( 當兩個導電顆粒的距離很小的時候由于熱振動，電子會在導電粒子之間的遷移從而形成的導電網(wǎng)絡；C3)若導電粒子內部電場很強，電子有很大幾率飛躍聚合物界面勢壘，躍遷到相鄰電粒子上，產生場致發(fā)射電流。形成導電網(wǎng)絡。當通過第一種機理形成導電網(wǎng)絡時，導電橡膠的導電性才會很好，而鎳包碳纖維的加入可以在含有相同重量份數(shù)的情況下使得顆粒相互接觸的幾率變大，從而更容易形成導電通路，得到導電性好的符合材料。通過上述步驟制備可以得到單組份M-C填充型FIP熱硫化高導電硅橡膠。其中必須注意各個組份的添加順序及相關的工藝參數(shù)，溫度對流體的粘度影響很大，硅橡膠為典型的非牛頓流體，有著溫度越高粘度越低的特性，因此在100°C下可以有效的降低硅橡膠的粘度，使得導電填料分散的更加均勻。同時該溫度下可以去除殘留在硅橡膠中的有機小分子，這些小分子是有機產品在制備過程中產生的。殘留的小分子會使導電橡膠在硫化時產生氣孔。乙炔環(huán)己醇的熔點為 30-33°C，在室溫比較低的時候需要在40°C下混合，可以防止抑制劑乙炔環(huán)己醇的結晶，避免抑制劑分布不均勻。真空條件有助于吸附在導電填料上的氣體的溢出，這些氣體會使導電橡膠在硫化時產生氣孔。觸變劑通過極性分子基團之間的氫鍵結合可以形成有效的三維網(wǎng)絡，在攪拌狀態(tài)下，氫鍵被破壞，從而粘度變小，當攪拌停止的時候氫鍵會重新結合，因此提高了導電橡膠的觸變性，保證現(xiàn)場點膠后導電橡膠的形狀不發(fā)生很大的變化，但是長時間的攪拌會使形成的三維網(wǎng)絡斷裂且不能完全恢復，從而降低了觸變劑的效果，因此觸變劑混合時的攪拌時間不能超過30mins。這里需要強調一下各種助劑的添加順序，抑制劑要在交聯(lián)劑和催化劑之前添加，只有在抑制劑充分混合均勻后才不會出現(xiàn)局部硫化的情況， 因為在沒有抑制劑的時候，交聯(lián)劑和催化劑能夠馬上促使橡膠的硫化。一定的負壓會使物質的沸點降低，在壓強為1. 27KPa時，乙炔環(huán)己醇的沸點只有66°C，因此混合過程中溫度要在40°C，溫度過高會加速抑制劑的揮發(fā)，溫度過低起不到防止抑制劑結晶的情況。該復合膠混合后需低溫保存，使用時待其回到室溫后利用點膠設備直接點覆于工件之上。該材料具有以下特點(1)使用鎳包石墨粉+鎳包碳纖維復合導電顆粒來填充硅橡膠，能夠性能有效的導電通路，降低導電填料的總填充份數(shù)且滿足相關性能要求；(2)通過制備工藝和添加劑，使膠具有良好的流動性和觸變性能，可以滿足快速加工和原位成形的使用要求。(3)可應用于電磁屏蔽和環(huán)境密封要求的電子電氣設備上，同時可以滿足現(xiàn)場成型及在體積微小、結構復雜屏蔽殼體中的使用要求。
具體實施例方式下面結合基體實施例對本發(fā)明作進一步說明。本發(fā)明所例舉的實施例僅作為說明本發(fā)明用，本發(fā)明的保護以權利要求書描述為準。實施例1 按如下順序，(1)先在100°C下將575g含40%質量分數(shù)白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷(粘度為5000mPa · s)與425g低粘度(2000mPa · s)乙烯基封端聚二甲基硅氧烷混合，連續(xù)攪拌6小時；( 加入2050g混合的導電填料先加入直徑為 10 μ m,長度為100 μ m鎳包碳纖維，攪拌20分鐘后再4次加入1760g平均粒徑50 μ m-100 μ m 鎳包石墨粉，每次混合20分鐘后再加入下一批，所有導電填料添加完后最后連續(xù)攪拌4小時；( 待溫度降到40°C后加入1. 5g抑制劑(乙炔環(huán)己醇)，分2次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(4)加入30g交聯(lián)劑(含氫量為0.8%的線形甲基氫聚硅氧烷)，分兩次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(5)加入1. 5g催化劑(Pt含量4000ppm的卡爾斯特催化劑)，分2次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(6)加入0. 5g觸變劑(南星公司，RHODASURF R0X)，一次性加入，最后間歇攪拌0. 5小時，溫度40°C。整個過程需要抽真空保證壓差0. 09MPa，攪拌頭8RPM，分散頭80RPM。得到抗拉強度大于1. 8MPa，延伸率大于95%，邵爾A硬度為72，電阻率為0. 07 Ω cm的單組份Ni-C填充型FIP熱硫化高導電硅橡膠混合物。實施例2:按如下順序，(1)先在100°C下將525g含40%質量分數(shù)白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷(粘度為IOOOOmPa s)與475g低粘度(粘度IOOOmPa s)乙烯基封端聚二甲基硅氧烷混合，連續(xù)攪拌6小時；( 加入2100g混合的導電填料，先加入 300g直徑為10 μ m,長度為100 μ m鎳包碳纖維，攪拌20分鐘后再4次加入1800g平均粒徑 50 μ m-100 μ m鎳包石墨粉，每次混合20分鐘后再加入下一批，所有導電填料添加完后最后連續(xù)攪拌4小時；(3)待溫度降到40°C后加入Ig份抑制劑(乙炔環(huán)己醇)，分2次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(4)加入^g交聯(lián)劑(含氫量為0.8% 的甲基氫聚硅氧烷)，分兩次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時； (5)加入Ig催化劑(Pt含量5000ppm的卡爾斯特催化劑)，分2次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(6)加入5g觸變劑(南星公司，RHODASURF R0X)，一次性加入，最后間歇攪拌0. 5小時，溫度40°C。整個過程需要抽真空保證壓差0. 09MPa，攪拌頭4RPM，分散頭57RPM。得到抗拉強度大于2. OMPa，延伸率大于75%，邵爾A硬度為73， 電阻率為0. 05 Ω cm的單組份Ni-C填充型FIP熱硫化高導電硅橡膠混合物。實施例3:按如下順序，(1)先在100°C下將625g含40%質量分數(shù)白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷(粘度為20000mPa s)與375g低粘度(粘度IOOOmPa s)乙烯基封端聚二甲基硅氧烷混合，連續(xù)攪拌6小時；( 加入1950g混合的導電填料，先加入 280g直徑為7 μ m,長度為200 μ m鎳包碳纖維，攪拌20分鐘后再4次加入1670g平均粒徑 50 μ m-100 μ m鎳包石墨粉，每次混合20分鐘后再加入下一批，所有導電填料添加完后最后連續(xù)攪拌4小時；(3)待溫度降到40°C后加入0. 5份抑制劑(乙炔環(huán)己醇)，分2次加入， 每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(4)加入32份交聯(lián)劑(含氫量為 0. 8%的甲基氫聚硅氧烷)，分兩次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1 小時；( 加入2g催化劑(Pt含量3000ppm的卡爾斯特催化劑)，分2次加入，每次混合5 分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(6)加入IOg觸變劑(南星公司，RHODASURF R0X)，一次性加入，最后間歇攪拌0.5小時，溫度40°C。整個過程需要抽真空保證壓差 0. 09MPa，攪拌頭10RPM，分散頭112RPM。得到抗拉強度大于1. 5MPa，延伸率大于112%，邵爾A硬度為69，電阻率為0. 12 Ω cm的單組份Ni-C填充型FIP熱硫化高導電硅橡膠混合物。實施例4 按如下順序，⑴先在100°C下將6258含^^質量分數(shù)白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷(粘度為IOOOOmPa s)與375g低粘度(粘度IOOOmPa s)乙烯基封端聚二甲基硅氧烷混合，連續(xù)攪拌6小時；(2)加入2000g混合的導電填料，先加入直徑為 7 μ m,長度為200 μ m鎳包碳纖維，攪拌20分鐘后再4次加入1715g平均粒徑50 μ m-100 μ m 鎳包石墨粉，每次混合20分鐘后再加入下一批，所有導電填料添加完后最后連續(xù)攪拌4小時；(3)待溫度降到40°C后加入0.5份抑制劑(乙炔環(huán)己醇)，分2次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(4)加入64份交聯(lián)劑(含氫量為0.4%的甲基氫聚硅氧烷)，分兩次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(5)加入1. 5g催化劑(Pt含量3000ppm的卡爾斯特催化劑)，分2次加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時；(6)加入8g觸變劑(南星公司，RHODASURF R0X)，一次性加入，最后間歇攪拌0. 5小時，溫度40°C。整個過程需要抽真空保證壓差0. 09MPa，攪拌頭 10RPM，分散頭112RPM。得到抗拉強度大于1. 9MPa，延伸率大于85%，邵爾A硬度為70，電阻率為0. 10 Ω · cm的單組份Ni-C填充型FIP熱硫化高導電硅橡膠混合物。
權利要求
1.一種單組份Ni-C填充型FIP熱硫化高導電硅復合橡膠，其特征在于，包括以下物質(1)52. 5-62. 5重量份含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；(2)37. 5-47. 5重量份的低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；(3) 195-210重量份平均粒徑7 μ m-200 μ m的Ni-C導電填料；(4)0. 1-0. 15重量份炔醇抑制劑；(5)2. 8-3. 2重量份Si-H基的線形甲基氫聚硅氧烷交聯(lián)劑，氫基質量百分比0. 4-0.8% ； (6)0. 1-0. 2重量份的卡爾斯特鉬催化劑，Pt含量 3000-5000ppm ； (7)0. 05-1 重量份的觸變劑；所述的Ni-C導電填料是指鎳包石墨粉和鎳包碳纖維。
2.按照權利要求1的復合橡膠，其特征在于，(1)中白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，白炭黑的含量為20% -40%，乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的粘度為5000-20000mPa · s, 乙烯基質量百分比為0. 26% -0. 28%； (2)中低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，一種或者多種不同粘度的低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，粘度為1000-2000mPa · s,乙烯基含量為 0. 7% -0. 8%。
3.按照權利要求1的復合橡膠，其特征在于，(3)中鎳包石墨粉和鎳包碳纖維的 Ni-C導電填料優(yōu)選167-180份平均粒徑50 μ m-100 μ m的鎳包石墨粉和28-30份直徑為 7-10 μ m,長度為100-200 μ m的鎳包碳纖維。
4.按照權利要求1的復合橡膠，其特征在于，中所述的炔醇抑制劑為乙炔環(huán)己醇。
5.按照權利要求1的一種單組份M-C填充型FIP熱硫化高導電硅復合橡膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟(1)在100°c下將含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷與低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷混合，抽真空保證壓差彡0. 09MPa,連續(xù)攪拌4-6小時，攪拌頭4-10RPM，分散頭 57-114RPM ；(2)在(1)的基礎上加入鎳包石墨粉和鎳包碳纖維的Ni-C導電填料先加入鎳包碳纖維，再分批加入剩下的鎳包石墨粉，每次混合20-30分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌 4-6小時，溫度100°C，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭57-114RPM ；(3)在( 的基礎上加入抑制劑，分批加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時，溫度40°C，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭57-114RPM ；(4)在C3)的基礎上加入交聯(lián)劑，分批加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時，溫度40°C，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭57-114RPM ；(5)在(4)的基礎上加入催化劑，分批加入，每次混合5分鐘后再加入下一批，最后連續(xù)攪拌1小時，溫度40°C，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭57-114RPM ；(6)在(5)的基礎上加入觸變劑，一次性加入，最后間歇攪拌0.5小時，溫度40°C，抽真空保證壓差彡0. 09MPa，攪拌頭4-10RPM，分散頭57-114RPM。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種單組份Ni-C填充型FIP熱硫化高導電硅橡膠及其制備方法，屬于橡膠材料技術領域。此橡膠包括1)52.5-62.5份含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；2)37.5-47.5份低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；3)195-210份Ni-C導電填料；4)0.1-0.15重量份炔醇抑制劑；5)2.8-3.2份Si-H基的線形甲基氫聚硅氧烷交聯(lián)劑；6)0.1-0.2份卡爾斯特鉑催化劑；7)0.05-1份觸變劑。制備方法將1)和2)均勻混合，依次加入3)-7)，每次間隔20-60min，在一定溫度、真空度和攪拌速度下混合均勻。本發(fā)明橡膠可應用于現(xiàn)場成型及在體積微小、結構復雜屏蔽殼體中。
文檔編號C08K3/36GK102276988SQ20111015207
公開日2011年12月14日 申請日期2011年6月8日 優(yōu)先權日2011年6月8日
發(fā)明者劉小黑, 史耀武, 周虎, 夏志東, 李瑩, 郭福, 雷永平 申請人:北京工業(yè)大學