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無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物及使用其制作的覆銅板的制作方法

文檔序號:3665424閱讀:205來源:國知局
專利名稱:無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物及使用其制作的覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物,特別涉及一種無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物及使用其制 作的覆銅板。
背景技術(shù)
隨著電子朝向輕、薄、短小與多功能方向發(fā)展,作為電子零組件主要支撐的印制電 路基板,也不斷走向薄形、微細化與高密度化;隨著線路的密集化,對線路間的絕緣可靠性 能提出更高要求,特別是環(huán)境相對惡劣的條件下更是如此;此時,電路板的絕緣基材表面受 到塵埃附著、水份結(jié)露或潮氣侵蝕和離子污染物的污染時,在外加電壓作用下,由于其表面 的泄漏電流比干凈的表面要大大增加,泄漏電流產(chǎn)生的熱量蒸發(fā)潮濕污染物,使絕緣基材 的表面處于不穩(wěn)定狀態(tài),容易產(chǎn)生火花,使絕緣性降低,嚴重時會擊穿短路/斷路;普通的 環(huán)氧樹脂覆銅板,其相對耐漏電起痕指數(shù)較低,一般很難達到240V,因此,提高絕緣材料相 對漏電起痕指數(shù)很有必要。現(xiàn)有的高相對漏電起痕指數(shù)(CTI)覆銅箔層壓板,是在其表面粘結(jié)片采用有高 CTI特性的玻璃布增強粘結(jié)片,再壓制而成,但由于粘結(jié)片容易出現(xiàn)由于玻璃布與樹脂的匹 配性、粘結(jié)片指標控制不良,導(dǎo)致板材有干花或露布紋、厚度精度控制的問題,影響板材的 漏電起痕指數(shù)。而申請?zhí)枮?00810220680. 2的專利申請公開了一種無鹵素的高CTI的附 樹脂銅箔及覆銅箔層壓板,其附樹脂銅箔雖然可實現(xiàn)連續(xù)涂覆制得,但是銅箔在涂覆后基 本固定,厚度規(guī)格不能變化,另外,附樹脂銅箔在裁剪時,樹脂粉末易散落,污染銅箔面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,不含鹵素,環(huán)保,具有良好 的阻燃性及高相對漏電起痕指數(shù)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物制作的覆銅 板,具有高相對漏電起痕指數(shù)及難燃性等優(yōu)良的綜合性能,且具有良好的加工性能,適用于 制作印制線路板。為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,按固體重量份計算, 其包括組分及其重量份如下雙酚A型環(huán)氧樹脂20-50份、端羧基丁腈橡膠20-40份、含 磷樹脂10-30份、氮系阻燃劑5-30份、胺類固化劑1-10份、固化促進劑0. 01-1. 0份、填料 15-50份、以及有機溶劑適量。其中,固體組分溶于有機溶劑,固體組分占總重量百分比的40-60%。所述雙酚A型環(huán)氧樹脂是指數(shù)均分子量為600-4000的雙酚A型環(huán)氧樹脂。所述端羧基丁腈橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物,其中丙烯腈含量為18-50質(zhì)量%, 共聚物分子鏈末端被羧基化,以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的單體的共聚橡膠。所述含磷樹脂為含磷改性環(huán)氧樹脂或含磷酚醛樹脂,其中含磷改性環(huán)氧樹脂為含 磷有菲型化合物,包括9,10-二氫-9-氧-10-磷雜菲-10-氧化物對應(yīng)的環(huán)氧樹脂、9,10-二氧-9-氧-10-磷雜菲對苯二酚對應(yīng)的環(huán)氧樹脂、及9,10- 二氫-9-氧-10-磷雜菲萘醌對 應(yīng)的環(huán)氧樹脂,其選用上述含磷有菲型化合物的一種或多種;含磷酚醛樹脂為含磷有菲型 化合物,包括二氫9-氧代-10-磷雜菲對應(yīng)的酚醛樹脂,具體選用如下結(jié)構(gòu)式中的-種或多 種
權(quán)利要求
1.一種無商阻燃環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,按固體重量份計算,其包括組分及其重 量份如下雙酚A型環(huán)氧樹脂20-50份、端羧基丁腈橡膠20-40份、含磷樹脂10_30份、氮系 阻燃劑5-30份、胺類固化劑1-10份、固化促進劑0. 01-1. 0份、填料15-50份、以及有機溶劑適量。
2.如權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述雙酚A型環(huán)氧樹脂 是指數(shù)均分子量為600-4000的雙酚A型環(huán)氧樹脂。
3.如權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述端羧基丁腈橡膠 為丙烯腈-丁二烯共聚物,其中丙烯腈含量為18-50質(zhì)量%,共聚物分子鏈末端被羧基化, 以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的單體的共聚橡膠。
4.如權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述含磷樹脂為含 磷改性環(huán)氧樹脂或含磷酚醛樹脂,其中含磷改性環(huán)氧樹脂為含磷有菲型化合物,包括9, 10- 二氫-9-氧-10-磷雜菲-10-氧化物對應(yīng)的環(huán)氧樹脂、9,10- 二氫-9-氧-10-磷雜菲 對苯二酚對應(yīng)的環(huán)氧樹脂、及9,10- 二氫-9-氧-10-磷雜菲萘醌對應(yīng)的環(huán)氧樹脂,其選用 上述含磷有菲型化合物的一種或多種;含磷酚醛樹脂為含磷有菲型化合物,包括二氫9-氧 代- ο-磷雜菲對應(yīng)的酚醛樹脂,具體選用如下結(jié)構(gòu)式中的一種或多種
5.如權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述氮系阻燃劑包括 三嗪類化合物,為三聚氰胺及其鹽。
6.如權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述胺類固化劑為雙 氰胺、二氨基二苯砜或二胺基二苯甲烷。
7.如權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述填料為水合金屬 氧化物或金屬硫酸鹽中的一種或多種。
8.如權(quán)利要求7所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述水合金屬氧化物 優(yōu)選氫氧化鋁;金屬硫酸鹽優(yōu)選硫酸鋇。
9.一種使用如權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物制作的覆銅箔層壓板,其特 征在于,其包括層壓板、設(shè)于層壓板一面或兩面的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物層、及壓覆于 無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物層上的銅箔,該無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物層由所述無鹵阻燃環(huán)氧 樹脂組合物涂布形成。
10.如權(quán)利要求9所述的覆銅板,其特征在于,所述層壓板包括數(shù)片相粘合的粘結(jié)片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物及使用其制作覆銅板,該無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、端羧基丁腈橡膠、含磷樹脂、氮系阻燃劑、胺類固化劑、固化促進劑、填料、以及有機溶劑。使用該無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物制作的覆銅板,包括層壓板、設(shè)于層壓板一面或兩面的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物層、及壓覆于無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物層上的銅箔,該層壓板包括數(shù)片相粘合的粘結(jié)片,該無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物層由所述無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物涂布形成。本發(fā)明的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物,具有高漏電起痕特性,用其制作的覆銅板,具有高CTI及難燃性等優(yōu)良的綜合性能,且具有良好的加工性能,避免了干花或露布紋等缺陷,適用于制作要求CTI≥400V的單、雙面印制線路板。
文檔編號C08L63/00GK102093670SQ20101060287
公開日2011年6月15日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者方克洪 申請人:廣東生益科技股份有限公司
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