專利名稱：：樹脂組合物及由該樹脂組合物得到的模塑制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種能提供介電性質(zhì)和尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的模塑制品的樹脂組合物，同時(shí)涉及一種由所述樹脂組合物得到的模塑制品。'
背景技術(shù)：
：由于以移動(dòng)通信(例如衛(wèi)星通信設(shè)備、移動(dòng)電話和PHS、無限LAN系統(tǒng))或汽車通信(如ETS系統(tǒng)和公路GPS)為代表的無線信息通信網(wǎng)的發(fā)展，故對用于信息通信設(shè)備的天線的需求快速增長。因?yàn)樾枰獪p少此類天線的尺寸、重量和成本，所以將得自熱塑性樹脂的才莫塑制品用于天線的底座(下文稱為"天線底座")中。就制備天線而言，有必要在天線底座上形成用作電極的導(dǎo)電層。由于采用焊接、金屬電鍍等方法形成電極，故天線底座需要具有耐久性以防止其性能被電極形成方法減弱。為了滿足此性質(zhì)，作為用于制備天線底座的熱塑性樹脂的液晶聚酯引起了人們的注意。由于液晶.聚酯具有兼具高水平的耐熱性和加工性并且吸水性小，故液晶聚酯不但改善了與天線制備有關(guān)的耐久性，而且改善了天線臨時(shí)使用期間的耐久性。另一方面，在上述信息通信設(shè)備中，由于要達(dá)到較高密度的信息量，故已考慮使用較高頻段的電磁波來適從信息通信，并且由于此考慮，對介電性質(zhì)優(yōu)異的天線底座的需求不斷增加。就天線底座所需的介電性質(zhì)而言，相對于較高頻段的電磁波，高介電常數(shù)(高介電性質(zhì))和低介電損耗角正切是重要的。即使天線較小，高介電天線底座的天線性能也不會(huì)顯著減弱，而低介電損耗角正切天線底座具有增加天線增益的趨勢。為了得到高介電天線底座，已采用了以下方法使用高介電物質(zhì)作為填料(下文稱為"高介電物質(zhì)填料")和由包含高介電物質(zhì)填料和液晶聚酯的樹脂組合物得到天線底座。例如，包含液晶聚酯和陶瓷粉末的樹脂組合物被推薦為能提供具有高介電性質(zhì)和低介電損耗角正切的模塑制品的樹脂組合物(參見JP-A-2006-233118)。
發(fā)明內(nèi)容順便提一下，雖然液晶聚合物在其剛性分子鏈以平行于流動(dòng)方向的方向(下文有時(shí)稱為"MD方向")取向時(shí)顯示出優(yōu)異的流動(dòng)性，但相反，液晶聚合物在正交于取向方向的方向(下文有時(shí)稱為"TD方向")具有模塑收縮率(moldshrinkagefactor)增加的性質(zhì)。當(dāng)熔融模塑液晶聚合物時(shí)，在TD方向的收縮率較大的情況下，得到的模塑制品易引起MD方向和TD方向間產(chǎn)生性能差。在通過向此類模塑制品上提供金屬層來制備部件的情況下，由于金屬層和由液晶聚合物制備的才莫塑制品間的熱膨脹差，故在部件上有產(chǎn)生大翹曲的趨勢，同時(shí)，樹脂組合物中TD方向上具有特別大的模塑收縮率已是個(gè)問題，這就較難得到所需尺寸的模塑制品且因此模塑制品的尺寸穩(wěn)定性較差。在模塑中TD方向的模塑收縮率的縮減量，公開于JP-A-2006-233118中的可提供具有包含非常小的介電損耗角正切在內(nèi)的優(yōu)異的介電性能的模塑制品的樹脂組合物并不一定合適，當(dāng)由模塑制品制備天線并得到具有所需尺寸的模塑制品時(shí)，從抑制翹曲產(chǎn)生的角度來看，需要改善尺寸穩(wěn)定性。此外，還已知可通過將包含芳族液晶聚合物和溶劑的溶液流延于基材上并隨后除去溶劑來獲得具有減少的各向異性的薄膜(參見JP-A-2002-114894),但仍需要改善薄膜的介電性能和更加增強(qiáng)其尺寸穩(wěn)定性。因此，本發(fā)明的一個(gè)目標(biāo)是提供一種可提供具有優(yōu)異介電性能、特別是非常小的介電損耗角正切和優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性的模塑制品的樹脂組合物以及使用該樹脂組合物的^t塑制品。本發(fā)明人已進(jìn)行了廣泛研究以完成本發(fā)明。本發(fā)明提供了一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包含(A)液晶聚合物；和(B)包含含有Ba、Sm和Ti的復(fù)合氧化物的填料。同時(shí)，本發(fā)明提供了模塑制品和薄膜，兩者都得自所述樹脂組合物。此外，本發(fā)明提供了包含電極和模塑制品或薄膜的天線。按照本發(fā)明，可得到具有優(yōu)異介電性能、特別是非常小的介電損耗角正切的模塑制品(包括薄膜)。模塑制品的尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異。由于得自所述樹脂組合物的熔融模塑的制品在TD方向的模塑收縮率小，故才莫塑制品的尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異。另外，所述樹脂組合物具有如此優(yōu)點(diǎn)使得樹脂組合物易于提供所需尺寸的模塑制品。此外，在通過將模塑制品(包括薄膜)放置于金屬層上制備部件中，可充分抑制部件的翹曲。而且，由樹脂組合物和溶劑制備的液體組合物能通過使液體組合物涂覆于基材上并除去溶劑來提供尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的薄膜作為模塑制品。因此，本發(fā)明的樹脂組合物對制備天線底座特別有用。具體實(shí)施例方式下文將描述本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方案。<組分(八)液晶聚合物>用作組分(A)的液晶聚合物為所謂的熱致性液晶聚合物，其在450。C或更低溫度下具有形成顯示光學(xué)各向異性的熔融制品的性質(zhì)。其具體實(shí)例包括(1)可通過聚合芳族羥基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇的組合得到的液晶聚合物；(2)可通過聚合多種類型的芳族羥基羧酸得到的液晶聚合物；(3)可通過聚合芳族二羧酸和芳族二醇的組合得到的液晶聚合物；(4)可通過使結(jié)晶聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯)與芳族羥基羧酸反應(yīng)得到的液晶聚合物等。在上述(1)至(4)中，可通過用芳族氨基羧酸代替芳族羥基羧酸的一部分得到的聚酯酰胺、可通過用具有酚羥基(phenolichydroxidegroup)的芳族胺和/或芳族二胺代替芳族二醇的一部分得到的聚酯酰胺也可用作組分(A)。在(1)至(4)的各種液晶聚合物的制備中，可使用芳族羥基羧酸、芳族二羧酸或芳族二醇的成酯衍生物代替芳族羥基羧酸、芳族二羧酸或芳族二醇。使用此類成酯衍生物可有利于制備液晶聚合物。在用芳族氨基羧酸代替芳族羥基羧酸的一部分的情況下，可通過使芳族羧酰胺(amidecarboxylicacid)形成成酯/成酰胺衍生物來制備液晶聚合物。類似地，在用具有酚羥基的芳族胺和/或芳族二胺代替芳族二醇的情況下，可通過將具有酚羥基的芳族胺和/或芳族二胺制備為成酯/成酰胺衍生物來制備液晶聚合物。這里將筒述成酯衍生物和成酰胺衍生物。在使用芳族羥基羧酸、芳族氨基羧酸和芳族二羧酸(各自的分子中具有MO時(shí)，成酯衍生物的實(shí)例包括通過將羧基轉(zhuǎn)化為高度反應(yīng)性基團(tuán)所得的化合物(例如酰卣和酸酐)，所得的那些通過羧基與例如醇類或乙二醇形成酯從而通過酯交換反應(yīng)或酰胺交換反應(yīng)等產(chǎn)生聚酯或聚酯酰胺。在分子中具有酚羥基的芳族羥基羧酸和芳族二醇的情況下，成酯衍生物的實(shí)例包括其中酚羥基與低級(jí)羧酸形成酯從而酚羥基通過酯交換反應(yīng)產(chǎn)生聚酯的那些等。類似地，在分子中具有M基團(tuán)(特別是以-NH2表示的基團(tuán))的芳族氨基羧酸、具有酚羥基的芳族胺和芳族二胺的情況下，成酰胺衍生物的實(shí)例包括通過將氨基轉(zhuǎn)化為易于形成酰胺鍵的反應(yīng)基團(tuán)所得的那些。此外，如上所述的芳族羥基羧酸、芳族二羧酸或芳族二醇的芳環(huán)上可具有氯原子、卣原子(例如氟原子)、烷基(例如曱基和乙基)、或芳基(例如苯基)作為取代基，取代程度不抑制成酯性質(zhì)和成酰胺性質(zhì)。類似地，芳族氨基羧酸和具有酚羥基的芳族胺或芳族二胺的芳環(huán)上可具有囟原子、烷基、或芳基作為取代基。類似地，芳族氨基羧酸和具有酚羥基的芳族胺和芳族二胺的芳環(huán)上也可具有囟原子、烷基、或芳基作為取代基，取代程度不抑制成酯性質(zhì)和成酰胺性質(zhì)。形成液晶聚合物的結(jié)構(gòu)單元的實(shí)例包括以下各結(jié)構(gòu)單元衍生自芳族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>》(A2)以上結(jié)構(gòu)單元可具有卣原子、烷基或芳基作為取代基;衍生自芳族二羧酸的結(jié)構(gòu)單元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>以上結(jié)構(gòu)單元可具有卣原子、烷基或芳基作為取代基;衍生自芳族二醇的結(jié)構(gòu)單元以上的結(jié)構(gòu)單元可具有鹵原子、烷基或芳基作為取代基。在液晶聚合物為聚酯酰胺的情況下，包含以下所述的衍生自芳族氨基羧酸的結(jié)構(gòu)單元、衍生自具有酚羥基的芳族胺的結(jié)構(gòu)單元或衍生自芳族二胺的結(jié)構(gòu)單元。包含此類結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯酰胺在保持足夠的液晶性能的同時(shí)，在溶劑中的溶解趨勢更加優(yōu)異。衍生自芳族氨基羧酸的結(jié)構(gòu)單元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>以上的結(jié)構(gòu)單元可具有卣原子、烷基或芳基作為取代基'衍生自具有酚羥基的芳族胺的結(jié)構(gòu)單元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>以上的結(jié)構(gòu)單元可具有囟原子、烷基或芳基作為取代基'衍生自芳族二胺的結(jié)構(gòu)單元以上的結(jié)構(gòu)單元可具有由原子、烷基或芳基作為取代基。用作組分(A)的液晶聚合物的流動(dòng)起始溫度可優(yōu)選為270°C至400°C,更優(yōu)選30(TC至380°C。當(dāng)流動(dòng)起始溫度小于270。C的液晶聚合物被用作組分(A)時(shí)，所得的模塑制品在高溫環(huán)境下易于變形，或在某些情況下由于焊接加工等易于引起起泡(異常膨脹)。另一方面，在液晶聚合物的流動(dòng)起始溫度超過400°C的情況下，熔融加工溫度提高，較難制備模塑制品。此外，當(dāng)在400。C或更高的熔融加工溫度下進(jìn)行加工時(shí)，缺點(diǎn)是液晶聚合物本身易于被熱損壞。本文中使用的"流動(dòng)起始溫度，，是指當(dāng)在9.8MPa的負(fù)栽下以4°C/分鐘的加熱速率加熱的同時(shí)，使用配備內(nèi)徑lmm和長度10mm的噴嘴(與口模連接)的毛細(xì)管流變儀將熱熔融制品從噴嘴處擠出時(shí)，熔體粘度變?yōu)?800巾自*秒時(shí)的溫度。本領(lǐng)域熟知流動(dòng)起始溫度是指示液晶聚酯分子量的指數(shù)(參見NaoyukiKoide編著的"液晶聚合物合成、模塑及其應(yīng)用"，第95至105頁，1987年6月5日由CMC出版)。本發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)通過與高介電填料的協(xié)同效應(yīng)，包含特定量或更多的2,6-亞萘基作為芳族基團(tuán)的液晶聚合物對實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的介電性能、特別是低介電損耗角正切是有效的。即當(dāng)形成液晶聚合物的所有的二價(jià)芳族基團(tuán)為100%摩爾時(shí)，在液晶聚合物包含30%摩爾或更多的2,6-亞萘基作為組分(A)的情況下，這類液晶聚合物特別是對降低介電損耗角正切有效。包含40%摩爾或更多的2,6-亞萘基的液晶聚合物是更優(yōu)選的，包含50%摩爾或更多的2,6-亞萘基的液晶聚合物是進(jìn)一步更優(yōu)選的。用作組分(A)的液晶聚合物的實(shí)例包括其中二價(jià)芳族基團(tuán)通過酯鍵連接的聚酯；和其中二價(jià)芳族基團(tuán)通過酯鍵和酰胺鍵連接的聚酯酰胺。就進(jìn)一步改善所得模塑制品的尺寸穩(wěn)定性的觀點(diǎn)而言，其中二價(jià)芳族基團(tuán)通過酯鍵連接的聚酯是適合使用的。如上所述，優(yōu)選使用具有2,6-亞萘基作為二價(jià)芳族基團(tuán)的聚酯，更優(yōu)選使用具有式(i)所表示的結(jié)構(gòu)單元(下文稱為"結(jié)構(gòu)單元(i)")、式(ii)所表示的結(jié)構(gòu)單元(下文稱為"結(jié)構(gòu)單元(ii)")和式(iii)所表示的結(jié)構(gòu)單元(下文稱為"結(jié)構(gòu)單元(iii)")的液晶聚酯，且當(dāng)An所表示的二價(jià)芳族基團(tuán)、Ar2所表示的二價(jià)芳族基團(tuán)和Ar3所表示的二價(jià)芳族基團(tuán)的總和為100%摩爾時(shí)，所述液晶聚酯包含30。/。摩爾或更多的2,6-亞萘基。oIIr、-0一Af廣C-…(1)在上式中，Ai^表示選自2,6-亞萘基、1,4-亞苯基和4,4'-亞聯(lián)苯基的二價(jià)芳族基團(tuán)。Ai2和Ai3各自獨(dú)立表示選自2,6-亞萘基、1,4-亞苯基、1,3-亞苯基和4,4'-亞聯(lián)苯基的二價(jià)芳族基團(tuán)，X和Y各自獨(dú)立表示O或NH。在Ar!、Ar2和Ar3所表示的各芳族基團(tuán)中，一部分與芳環(huán)連接的氬原子可被卣原子、具有1至10個(gè)碳原子的烷基或具有6至20個(gè)碳原子的芳基代替。0=0在液晶聚合物中，當(dāng)形成液晶聚合物的結(jié)構(gòu)單元(i)、結(jié)構(gòu)單元(ii)和結(jié)構(gòu)單元(iii)的總和(下文有時(shí)稱為"全部結(jié)構(gòu)單元的總和")為100%摩爾時(shí)，優(yōu)選結(jié)構(gòu)單元(i)的總和為30至80%摩爾、結(jié)構(gòu)單元(ii)的總和為10至35%摩爾、結(jié)構(gòu)單元(iii)的總和為10至35%摩爾。其中結(jié)構(gòu)單元(i)、結(jié)構(gòu)單元(ii)和結(jié)構(gòu)單元(iii)的摩爾比(共聚合比)在以上指定范圍內(nèi)的液晶聚酯是優(yōu)選的，該摩爾比基于全部結(jié)構(gòu)單元的總和計(jì)算，因?yàn)槠滹@示出高水平的液晶性，并且除了降低介電損耗角正切的能力外，還可在切實(shí)可行的溫度下熔融，從而有利于熔融模塑。從實(shí)現(xiàn)較高耐熱性的觀點(diǎn)來看，所述液晶聚合物可優(yōu)選為全芳族液晶聚合物。因此，除結(jié)構(gòu)單元(i)、結(jié)構(gòu)單元(ii)和結(jié)構(gòu)單元(iii)外不具有任何結(jié)構(gòu)單元的那些是優(yōu)選的，且結(jié)構(gòu)單元(ii)的總和的摩爾比與結(jié)構(gòu)單元(iii)的總和的摩爾比彼此基本相同，該摩爾比基于全部結(jié)構(gòu)單元的總和計(jì)算。結(jié)構(gòu)單元(i)的總和的摩爾比可更優(yōu)選為40至70%摩爾，特別優(yōu)選45至65%摩爾，基于全部結(jié)構(gòu)單元的總和計(jì)算。另一方面，結(jié)構(gòu)單元(ii)的總和的摩爾比與結(jié)構(gòu)單元(iii)的總和的摩爾比均基于全部結(jié)構(gòu)單元的總和計(jì)算，可更優(yōu)選為15至30%摩爾，特別優(yōu)選17.5至27.5%摩爾。結(jié)構(gòu)單元(i)為衍生自芳族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元，衍生結(jié)構(gòu)單元(i)的單體的實(shí)例包括2-羥基-6-萘甲酸、對羥基苯甲酸和4-(4-羥基苯基)苯曱酸。此外，通過用卣原子、具有1至10個(gè)碳原子的烷基或具有6至20個(gè)碳原子的芳基代替一部分連接至以上各單體的苯環(huán)或萘環(huán)上的氫原子得到的單體也可使用。其中衍生具有2,6-亞萘基的結(jié)構(gòu)單元的單體為2-羥基-6-萘甲酸。結(jié)構(gòu)單元(ii)為衍生自芳族二羧酸的結(jié)構(gòu)單元，衍生結(jié)構(gòu)單元(ii)的單體的實(shí)例包括2,6-萘二甲酸、對苯二曱酸、間苯二甲酸和聯(lián)苯-4,4'-二甲酸。此外，通過用卣原子、具有1至10個(gè)碳原子的烷基或具有6至20個(gè)碳原子的芳基代替一部分連接至以上各單體的苯環(huán)或萘環(huán)上的氫原子得到的單體也可使用。其中衍生具有2,6-亞萘基的結(jié)構(gòu)單元的單體為2,6-萘二曱酸。結(jié)構(gòu)單元(iii)為衍生自芳族二醇的結(jié)構(gòu)單元，衍生結(jié)構(gòu)單元(iii)的單體的實(shí)例包括2,6-萘二酚、氫醌、間苯二酚和4,4'-二羥基聯(lián)苯。此外，通過用卣原子、具有1至10個(gè)碳原子的烷基或具有6至20個(gè)碳原子的芳基代替一部分連接至以上各單體的苯環(huán)或萘環(huán)上的氫原子得到的單體也可使用。其中衍生具有2,6-亞萘基的結(jié)構(gòu)單元的單體為2,6-萘二醇。各種已知方法可用于制備液晶聚合物，由于公開于JP-A-2004-256673中的制備方法操作簡單，故適合采用。對該出版物公開的制備進(jìn)行簡述，通過將芳族羥基羧酸、芳族二醇和芳族二羧酸的混合物與脂肪酸酐混合并使脂肪酸酐在氮?dú)鈿夥罩杏?3(TC至180。C下通過反應(yīng)酰化芳族幾基羧酸和芳族二醇的酚羥基從而得到?；镔|(zhì)(芳族羥基羧酸?；镔|(zhì)和芳族二醇?；镔|(zhì))。之后，在通過升溫將反應(yīng)副產(chǎn)物蒸餾至反應(yīng)體系外的同時(shí)，以在?；镔|(zhì)的酰基、芳族羥基羧酸?；镔|(zhì)和芳族二羧酸的氣基間產(chǎn)生酯交換的方式進(jìn)行縮聚，從而得到液晶聚酯。芳族羥基羧酸、芳族二醇和芳族二羧酸的混合物中酚羥基與g的比率可優(yōu)選為0.9至1.1。脂肪酸肝的用量基于芳族二醇和芳族羥基羧酸中酚羥基的總和計(jì)算，可優(yōu)選為0.95至1.20當(dāng)量，更優(yōu)選1.00至1.15當(dāng)量。當(dāng)脂肪酸酐的用量小時(shí)，所得液晶聚合物的著色往往被抑制，但當(dāng)用量太小時(shí)，縮聚期間未反應(yīng)的芳族二醇或芳族二羧酸易于升華從而阻塞反應(yīng)器等。另一方面，在脂肪酸酐的用量超過1.2當(dāng)量的情況下，所得液晶聚合物的著色是顯著的，這就有損壞模塑制品色調(diào)的風(fēng)險(xiǎn)。所述脂肪酸肝的實(shí)例包括但不限于乙酸酐、丙酸酐、丁酸肝、異丁酸酐、戊酸酐、新戊酸酐、2-乙基己酸肝、一氯乙酸肝、二氯乙酸酐、三氯乙酸酐、一溴乙酸酐、二溴乙酸酐、三溴乙酸酐、一氟乙酸酐、二氟乙酸酐、三氟乙酸酐、戊二酸肝、馬來酸酐、琥珀酸酐、|3-溴丙酸酐等?？蓪⑦@些脂肪酸酐的兩種或更多種混合待用。從經(jīng)濟(jì)效益和處理性質(zhì)的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選使用乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐和異丁酸酐，更優(yōu)選使用乙酸酐。優(yōu)選在以O(shè).rC/分鐘至50。C/分鐘的速率升溫的同時(shí)在130。C至400。C的范圍內(nèi)進(jìn)行酯交換(縮聚)反應(yīng)，更優(yōu)選在以0.3。C/分鐘至5°C/分鐘的速率升溫的同時(shí)在150°C至35CTC的范圍內(nèi)反應(yīng)。為了更順利地進(jìn)行酯交換(縮聚)反應(yīng)，可優(yōu)選將反應(yīng)副產(chǎn)物蒸餾至體系外。液晶聚合物的制備方法可在具有兩個(gè)或更多個(gè)氮原子的雜環(huán)有機(jī)類化合物的存在下進(jìn)行。使用雜環(huán)有機(jī)類化合物易于實(shí)現(xiàn)酯交換(縮聚)反應(yīng)的順利進(jìn)展，并且具有充分抑制液晶聚合物著色的優(yōu)勢。具有兩個(gè)或更多個(gè)氮原子的雜環(huán)有機(jī)類化合物的實(shí)例包括咪唑化合物、三唑化合物、聯(lián)吡啶化合物、菲咯啉化合物、二氮雜菲化合物等。其中，從與縮聚有關(guān)的?；头磻?yīng)性來看，咪唑化合物是優(yōu)選的，從易得的觀點(diǎn)來看，1-甲基咪唑和1-乙基咪唑是更優(yōu)選的。就通過促進(jìn)酯交換(縮聚)反應(yīng)來提高縮聚速率的目的而言，除雜環(huán)有機(jī)類化合物外的催化劑可組合使用。但在使用金屬鹽等作為催化劑的情況下，金屬鹽作為雜質(zhì)留在液晶聚合物中，在某些情況下可對電子部件(例如天線)的制備產(chǎn)生不利影響。鑒于此點(diǎn)，使用雜環(huán)有機(jī)類化合物是用于制備待用于組分(A)的液晶聚合物的特別優(yōu)選的實(shí)施方案。用于進(jìn)一步改善液晶聚合物的聚合度的方法的實(shí)例包括在酯交換(縮聚)反應(yīng)期間降低反應(yīng)器內(nèi)壓力的方法(在減壓下聚合)、在酯交換(縮聚)反應(yīng)后冷卻和固化反應(yīng)產(chǎn)物、將反應(yīng)產(chǎn)物研磨成粉末、接著將由此所得的粉末在250。C至35(TC下固相聚合2至20小時(shí)的方法等。由于通過聚合方法改善了液晶聚合物的聚合度，可易于制備具有優(yōu)選的流動(dòng)起始溫度的液晶聚合物。考慮到裝置簡單，優(yōu)選采用固相聚合。如前所述，在酯交換(縮聚)后進(jìn)行固相聚合的情況下，使用通過以下方法所得的粉末冷卻和固化酯交換(縮聚)反應(yīng)所得的分子量較低的聚合物(下文稱為預(yù)聚物)，然后通過各種已知的研磨方法將聚合物研磨。粉末的平均粒徑可優(yōu)選在約0.05或更高至3mm或更低的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在約0.5或更高至1.5mm或更低的范圍內(nèi)。由于較大程度地促進(jìn)液晶聚酯的高聚合度的實(shí)現(xiàn)，故粉末粒徑的此范圍是優(yōu)選的，由于不燒結(jié)粉末顆?？商岣咭壕Ь酆衔锏木酆隙?，故0.1或更高至1.Omm或更低的范圍是更優(yōu)選的。固相聚合可提供更高分子量的液晶聚合物，同時(shí)在較短時(shí)間內(nèi)得到具有優(yōu)選的流動(dòng)起始溫度(270。C至400°C)的液晶聚合物。?；屯ㄟ^酯交換反應(yīng)的縮聚可優(yōu)選在惰性氣體(例如氮?dú)?氣氛中進(jìn)行。有可能通過適當(dāng)優(yōu)化向液晶聚合物中引入特定量或更多的2,6-亞萘基，在用于制備液晶聚合物的單體中，可引入2,6-亞萘基的選自2-羥基_6-萘?xí)跛帷?,6-萘二曱酸和2,6-萘二醇的單體的用量比率基于全部單體計(jì)算?！唇M分(B)由復(fù)合氧化物制備的填料>用于本發(fā)明的組分(B)是由包含Ba、Sm和Ti的復(fù)合氧化物制備的填料，只要固體溶液包含這三種元素作為主要組分，包含其他金屬元素的固體溶液也可用作填料。在這種情況下，其他金屬元素的實(shí)例包括La(鑭)、Bi(鉍)、Nd(釹)、Pr(鐠)等。這里將簡述用于組分(B)的復(fù)合氧化物的制備方法。就復(fù)合氧化物的制備而言，舉例說明的制備方法有例如固相法和化學(xué)合成法(例如氣相法和液相法)，由于固相法操作簡單且能輕松提供具有目標(biāo)組成的復(fù)合氧化物，故該方法是有利的。對固相法進(jìn)行簡述，該方法包括混合分別包含Ba、Sm和Ti的氧化物或碳酸鹽，使混合物在高溫下反應(yīng)。該方法的更具體的實(shí)例包括制備分別包含Ba、Sm和Ti的氧化物[氧化鋇(BaO)、氧化釤(Sm203)和氧化鈦(Ti02)]、混合該氧化物、燒結(jié)混合物的方法，或使氧化釤(Sm203)與能產(chǎn)生BaTi03的碳酸鋇(BaC03)和氧化鈦的混合物混合并燒結(jié)該混合物的方法。在向復(fù)合氧化物中加入其他金屬元素的情況下，可將少量的氧化鑭(La203)、氧化釹(Nd203)、氧化鈮(Nb205)和/或氧化鐠(Pr60n)與氧化物[氧化鋇(BaO)、氧化釤(Sm203)和氧化鈦(Ti02)]混合，接著燒結(jié)。燒結(jié)溫度為80(TC至1200。C且可根據(jù)原料(如待用的氧化物)類型例進(jìn)行,適當(dāng)?shù)貎?yōu)化。在按照固相法的固相反應(yīng)中，由于高溫和長時(shí)間的燒結(jié)加工，復(fù)合氧化物可輕松成為粗骨料，將骨料研磨得到復(fù)合氧化物的粉末形式。根據(jù)所得復(fù)合氧化物的類型在已知的研磨方法中選擇最佳的研磨方法。如果需要的話，通過將上述所得的復(fù)合氧化物造粒或破碎并分級(jí)，可得到用作本發(fā)明的組分(B)的填料，該填料具有與液晶聚合物良好相容的平均粒徑。所述填料可優(yōu)選為例如通過激光光譜粒徑測試測定的平均粒徑為0.1至lOOjxm的填料。在使用所述填料作為組分(B)的情況下，所述填料可為顆粒狀、片狀、針狀等中的任何一種，最佳填料形狀可根據(jù)所用液晶聚合物的類型來選擇。但從填料制備容易度的觀點(diǎn)來看，填料形狀優(yōu)選為顆粒狀。為了進(jìn)一步降低所得模塑制品的介電損耗角正切，復(fù)合氧化物'中Ba和Sm間的含量當(dāng)量比(Ba/Sm)可優(yōu)選滿足0<Ba/Sm^1，更優(yōu)選0.4<Ba/Sm￡l。就獲得所得制品的高介電性能而言，用作組分(B)的填料優(yōu)選由介電常數(shù)為50或更高至200或更低的復(fù)合氧化物制備，更優(yōu)選100或更高至200或更低，該介電常數(shù)在23。C的測試溫度和lGHz的測試頻率下測定。當(dāng)介電常數(shù)低于50時(shí)，模塑制品中介電常數(shù)預(yù)期不到有大改善，并且在^^莫塑制品用作天線底座的情況下，很難縮減天線底座的尺寸。從實(shí)際角度來看，介電常數(shù)的上限可優(yōu)選為200或更低。為了測定介電常數(shù)，可使用阻抗分析儀。可使用由包含Ba、Sm和Ti作為主要組分且介電常數(shù)為50至200的復(fù)合氧化物制備的市售可得的填料。市售可得的填料的特定實(shí)例包括由KCM有限公司制備的"HF-120D"。在本發(fā)明的樹脂組合物中，可以使所得模塑制品具有所需的介電常數(shù)的方式優(yōu)化組分(A)和組分(B)間的混合比率?？筛鶕?jù)模塑制品用途決定的其他性能(如耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度等)來進(jìn)一步調(diào)整混合比率，之后將描述優(yōu)選的混合比率?？煞謩e由所用組分(A)液晶聚合物和組分(B)填料的用量和比重來計(jì)算混合比率。在使用所述填料作為組分(B)的情況下，可對填料施行表面處理以增強(qiáng)填料在液晶聚合物中的分散性。表面處理劑通常用于表面處理。已知的表面處理劑可用作表面處理劑，其實(shí)例包括偶聯(lián)劑，例如鈦基偶聯(lián)劑、鋁基偶聯(lián)劑、硅基偶聯(lián)劑。<其<也組分>在不削弱本發(fā)明的目標(biāo)的范圍內(nèi)，根據(jù)所需性能，本發(fā)明的樹脂組合物可包含添加劑，例如增強(qiáng)劑。添加劑的實(shí)例包括纖維增強(qiáng)材料，例如玻璃纖維、氧化硅-氧化鋁纖維、氧化鋁纖維和碳纖維；針狀增強(qiáng)材料，例如硼酸鋁晶須和鈥酸鉀晶須；無機(jī)填料，例如玻璃珠、滑石、云母、石墨、硅灰石和白云石；脫模促進(jìn)劑，例如氟樹脂和金屬皂；著色劑，例如染料和顏料；抗氧劑；熱穩(wěn)定劑；UV吸收劑；抗靜電劑；表面活性劑等。<樹脂組合物>可通過混合組分(A)、組分(B)和視需要而定的其他組分(例如上述的添加劑)得到本發(fā)明的樹脂組合物。如上所述，有必要將本發(fā)明的樹脂組合物中組分(A)和組分(B)間的混合比率設(shè)定在一定范圍內(nèi)，在此范圍內(nèi)，該樹脂組合物顯示出令人滿意的所需的介電性能且其使用所需性能并未減弱。對用作天線底座等而言，組分(A)可優(yōu)選為50至90%體積，更優(yōu)選50至80%體積，基于待混合的組分(A)和組分(B)的總和為100%體積計(jì)算。下文將描述制備本發(fā)明的樹脂組合物的方法。在用于得到本發(fā)明的樹脂組合物的制備方法中，只要混合方法能熔融混煉各原料組分，混合方法并不特別受限。該方法的特定實(shí)例包括向熔融混合器中供應(yīng)組分(A)、組分(B)和另外的其他組分(如果需要的話，單獨(dú)加入)的方法、在研缽、亨舍爾混合器、J求磨機(jī)、螺條混合器等中首先混合原料組分后向熔融混合器中供應(yīng)原料組分的方法。通過這種熔融混煉(熱融)，樹脂組合物形成為熱熔融制品。通過設(shè)定用作基準(zhǔn)點(diǎn)的組分(A)液晶聚合物的流動(dòng)起始溫度Tp[。C]，可適當(dāng)優(yōu)化熔融混煉中的溫度條件。溫度條件可優(yōu)選在Tp-10[。C]或更高至Tp+100[。C]或更低的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在Tp-10[°C]或更高至Tp+70[。C]或更低的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在Tp-10[。C]或更高至Tp+50['C]或更低的范圍內(nèi)。在使用兩種或更多種類型的液晶聚合物作為組分(A)的情況下，兩種或更多種類型的液晶聚合物的混合物的流動(dòng)起始溫度Tp[。C]由以上方法確定，且流動(dòng)起始溫度Tp[。C]被用作基準(zhǔn)點(diǎn)?？赏ㄟ^將樹脂組合物熔融混煉為組合物顆粒(線材法)來制備熱熔融制品，通過一系列操作，采用單軸或多軸擠出機(jī)使熱熔融制品擠出形成為線材，優(yōu)選采用雙軸擠出機(jī)、班伯里密煉機(jī)、輥式混合機(jī)等，冷卻并固化線材進(jìn)行切割。還可采用熱切法，其中在線材從擠出機(jī)的口模注出后，在未冷卻和固化線材下，立即用口模刀(dicecutter)將如上所述得到的線材切割以將線材加工為顆粒。但從生產(chǎn)能力的觀點(diǎn)來比較線材法和熱切法，線材法達(dá)到了良好的生產(chǎn)能力，因此是有利的。如上所述，由于使用單軸或雙軸擠出機(jī)制備組合物顆粒的方法能使從熔融混煉到造粒的操作連續(xù)，故該方法易于操作。如視需要而定的添加劑)分散于溶液中的步驟可得到本發(fā)明的液體組合物。只要溶劑溶解液晶聚合物，用于本發(fā)明的液體組合物中的溶劑不是特別受限，在溶解具有上述結(jié)構(gòu)單元的芳族液晶聚酯的情況下，可優(yōu)選使用包含30重量y。或更多的以下通式(i)所表示的卣素取代的苯酚化合物的溶劑，原因是該溶劑能在室溫或加熱的較低溫度下溶解芳族液晶聚酯。從較低溫度下溶解芳族液晶聚酯的能力的觀點(diǎn)來看，包含60重量％或更多的卣素取代的苯酚化合物(1)的溶劑是更優(yōu)選的，包含100重量％或更多的面素取代的苯酚化合物(I)的溶劑是進(jìn)一步優(yōu)選的，因?yàn)樵撊軇┎恍枰c其他組分混合。在式中，A表示囟原子或三面代曱基；i表示l至5的整數(shù)；且當(dāng)i為2或更大的整數(shù)時(shí)，多個(gè)A可彼此相同或不同，優(yōu)選多個(gè)A是相同的。卣原子的實(shí)例包括氟原子、氯原子、溴原子和碘原子，其中氟原子和氯原子是優(yōu)選的。式(I)表示的其中囟原子為氟原子的化合物的實(shí)例包括五氟苯酚、四氟苯酚等。其中卣原子為氯原子的通式(I)的實(shí)例包括鄰氯苯酚和對氯苯酚，從溶解性觀點(diǎn)來看，對氯苯酚是優(yōu)選的。在所述液晶聚合物為包含上述結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯酰胺的情況下，由于液晶聚酯酰胺在不含面原子的非質(zhì)子溶劑中顯示出充分的溶解性，故這類溶劑是適合使用的。不含卣原子的非質(zhì)子溶劑的實(shí)例包括醚類溶劑，例如乙醚、四氫呋喃和1,4-二瞎烷；酮類溶劑，例如丙酮和環(huán)己酮；酯類溶劑，例如乙酸乙酯；內(nèi)酯類溶劑，例如，丁內(nèi)酯；碳酸酯類溶劑，例如碳酸亞乙酯酯和碳酸亞丙酯；胺類溶劑，例如三乙胺和吡啶；腈類溶劑，例如乙腈和丁二腈；酰胺類溶劑，例如N,N'-二曱基甲酰胺、N,N'-二甲基乙酰胺、四曱基脲和N-甲基吡咯烷酮；硝基類溶劑，例如硝基曱烷和硝基苯；含硫類溶劑，例如二曱基亞砜和環(huán)丁砜；含磷類溶劑，例如六甲基磷酰胺和磷酸三正丁酯。液晶聚酯在上述溶劑中的溶解性是指液晶聚酯溶解于選自以上列出的非質(zhì)子溶劑中的至少一種中。從液晶聚酯酰胺更好的溶劑溶解性和液體組合物的易制備性的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選使用以上列出的溶劑中的非質(zhì)子溶劑，該溶劑的偶極矩為3或更大至5或更小。其中酰胺類溶劑和內(nèi)酯類溶劑是優(yōu)選的，N,N'-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N'-二甲基乙酰胺(DMAc)和N-曱基-2-吡咯烷酮(NMP)是更優(yōu)選的。此外，優(yōu)選一個(gè)大氣壓下沸點(diǎn)為180°C或更低的高揮發(fā)性溶劑，因?yàn)樵撊軇┯欣谙挛乃龅哪Ｋ苤破返闹苽洌b于此性質(zhì)，DMF和DMAc的使用是特別優(yōu)選的。只要除卣素取代的苯酚化合物外的組分不使芳族液晶聚酯溶液儲(chǔ)存或在下文所述的流延期間沉淀，該組分可包含于待用于本發(fā)明的溶劑中。可包含的組分的實(shí)例包括但不限于含氯類化合物，例如氯仿、二氯甲烷和四氯乙烷。所述芳族液晶聚酯組分(A)為0.5至100份重量，基于100份重量的溶劑計(jì)算。當(dāng)芳族液晶聚酯組分(A)小于0.5份重量時(shí)，溶液粘度低以至于在某些情況下不可能進(jìn)行均勻涂覆。從可加工性或經(jīng)濟(jì)效益的觀點(diǎn)來看，1至50份重量的范圍是優(yōu)選的，且2至10份重量的范圍是更優(yōu)選的?？砂匆笫褂脼V器對如上所述得到的芳族液晶聚酯溶液施行過濾步驟以除去非常小的包含于溶液中的雜質(zhì)。如上所述，有必要將本發(fā)明的液體組合物中組分(A)和組分(B)間的混合比率設(shè)定在一定范圍內(nèi)，在此范圍內(nèi)，該樹脂組合物顯示出令人滿意的所需的介電性能且其使用所需性能并未減弱。對用作天線底座等而言，組分(A)可優(yōu)選為50至90%體積，更優(yōu)選50至80%體積，基于待混合的組分(A)和組分(B)的總和為100%體積計(jì)算。4莫塑制品和天線底座〉由此所得的樹脂組合物可適用于各種模塑方法和流延方法以提供包括薄膜的模塑制品。模塑方法的實(shí)例包括熔融模塑，例如注塑和壓塑，注塑是優(yōu)選的。注塑的具體實(shí)例包括普通注塑、注射壓塑、雙色模塑、夾芯模塑，其中普通注射模塑和注射壓塑是優(yōu)選的。所述樹脂組合物具有能顯著抑制模塑期間TD方向的才莫塑收縮率的性質(zhì)。因此，所述樹脂組合物能輕松提供所需尺寸的^t塑制品，并且在通過向所得模塑制品提供金屬層來制備部件的情況下，可有利于抑制部件中翹曲的產(chǎn)生。就使用本發(fā)明的液體組合物制備薄膜的方法而言，可通過以下方法得到薄膜采用例如輥涂法、浸涂法、噴涂法、旋涂法、縫式涂布法和絲網(wǎng)印刷法將液體組合物均勻流延于金屬箔上從而獲得平整表面，接著除去有機(jī)溶劑。通過使用本發(fā)明的樹脂組合物得到的模塑制品表現(xiàn)出組分(B)所具有的高的介電性能，同時(shí)顯示出達(dá)到非常小的介電損耗角正切的優(yōu)異的介電性質(zhì)。具體地講，得自本發(fā)明的樹脂組合物的模塑制品達(dá)到0.01或以下的介電損耗角正切，該介電損耗角正切在23r的測試溫度和lMHz的測試頻率下測定。由于上述性質(zhì)，本發(fā)明的樹脂組合物對制備天線底座特別有用。下文將簡述使用本發(fā)明的樹脂組合物所得的天線?？赏ㄟ^使本發(fā)明的樹脂組合物制得的天線底座形成電極(輻射電極、接地電極等)(如果需要的話進(jìn)行蝕刻等)制備天線。就形成用作電極的導(dǎo)電層的方法而言，采用已知的方法，例如鍍金屬、濺射、離子鍍、真空氣相沉積、焊接等。可使用膠粘劑等將形成所需電極形狀的金屬箔粘附或壓粘，或?qū)⒔饘俨掣交驂赫持聊Ｋ苤破返谋砻妫又鴪D案化粘附的或壓粘的金屬箔以得到所需形狀。由于所述天線底座的介電性質(zhì)非常優(yōu)異，相對于常規(guī)天線，由此所得的天線更容易縮減尺寸。得自所述天線底座的天線特別適用于無線局域網(wǎng)(LAN)，例如藍(lán)牙、移動(dòng)電話和PHS或移動(dòng)設(shè)備、GPS(全球定位系統(tǒng))、ETC(電子車輛繳費(fèi)系統(tǒng))、衛(wèi)星通信等。由于在使用本發(fā)明的樹脂組合物所得的天線中液晶聚合物的性質(zhì)(例如高機(jī)械強(qiáng)度和高耐熱性)完全保持，因此其對抗外部環(huán)境的耐久性優(yōu)異。因此，其適合用作戶外安裝天線。此外，由于憑借優(yōu)異的介電性質(zhì)達(dá)到了縮減尺寸的效果，故該天線作為汽車天線和移動(dòng)電話天線也是十分優(yōu)異的。雖然本文對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但是顯而易見的是，本發(fā)明的許多方式可存在變化。這種變化被認(rèn)為是在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，并求的范圍內(nèi)實(shí)施例通過以下實(shí)施例更詳細(xì)地描述本發(fā)明，該實(shí)施例不應(yīng)祐j人為是對本發(fā)明的范圍的限制。測試方法(測試流動(dòng)起始溫度的方法)通過使用流動(dòng)測試儀("CFT^OO型"，島津(Shimadzu)公司生產(chǎn))將約2g量的樣品加入附有直徑為lmm且長為10mm的口才莫的毛細(xì)管流變儀中。當(dāng)將熔融制品在9.8MPa(100kg/cm勺的負(fù)載和4°C/min的升溫速率下從噴嘴中擠出時(shí)，在熔體粘度變?yōu)?800Pa.s(48000泊)的溫度被確定為流動(dòng)起始溫度。合成實(shí)施例l(液晶聚酯的制備)將1034.99g(5.5mol)2-羥基-6陽萘?xí)跛帷?72.52g(2.475mo1，過量加入0.225mol)氬醌、378.33g(1.75mo1)2，6-萘二曱酸、83.07g(0.5mol)對苯二甲酸、1226.87g(12.0mol)乙酸酐和0.17gl-曱基咪唑(催化劑)加入帶有攪拌器、扭矩儀、氮?dú)庖M(jìn)管、溫度計(jì)和回流冷凝器的反應(yīng)器中，接著在室溫下攪拌15分鐘，隨后在攪拌下升溫。當(dāng)內(nèi)部溫度達(dá)到145°C時(shí)，在該溫度下繼續(xù)攪拌l小時(shí)。接下來，在將蒸餾副產(chǎn)物乙酸和未反應(yīng)的乙酸酐蒸除的同時(shí)，溫度經(jīng)3小時(shí)30分鐘由145。C上升至310°C。在310。C下維持3小時(shí)以得到液晶聚酯。將所得液晶聚酯冷卻至室溫并用粉磨機(jī)研磨，以得到粒徑為約0.1至lmm的液晶聚酯粉末(預(yù)聚物)。使用流動(dòng)測試儀測得預(yù)聚物的流動(dòng)起始溫度為267。C。在將預(yù)聚物研磨得到粉末后，將粉末預(yù)聚物經(jīng)1小時(shí)從25。C加熱至250。C，然后經(jīng)5小時(shí)從250。C加熱至293。C,接著在293。C保持5小時(shí)進(jìn)行固相聚合。通過冷卻得到液晶聚酯，使用流動(dòng)測量儀測得液晶聚酯的流動(dòng)起始溫度為317°C。2,6-亞萘基的含量為72.5%摩爾，基于液晶聚酯中全部芳族基團(tuán)的總和計(jì)算。實(shí)施例1將經(jīng)合成實(shí)施例1所得的液晶聚酯和KCM有限公司制備的"HF-120D"(Ba和Sm的含量當(dāng)量比Ba/Sm=0.8至0.9)以表1中所示的比率(體積比)混合并使用雙軸擠出機(jī)("PCM-30"，池貝鐵工有限公司制備)在340°C的熔融溫度下采用線材法造粒，從而得到組合物顆粒。介電性質(zhì)評價(jià)在120。C下干燥所得顆粒3小時(shí)后，在350。C的料筒溫度和130°C的金屬模具溫度下，采用注塑機(jī)(PS40E5ASE型，日精樹脂工業(yè)有限公司制造)得到尺寸為64mmx64mmxlmm的樹脂基材樣品，使用HP阻抗分析儀在23。C的測試溫度和1GHz的測試頻率下評價(jià)介電性質(zhì)。結(jié)果顯示于表l中。尺寸穩(wěn)定性評價(jià)在120。C下干燥所得顆粒3小時(shí)后，在350。C的料筒溫度和BO。C的金屬模具溫度下，采用注塑機(jī)(PS40E5ASE型，日精樹脂工業(yè)有限公司制造)得到尺寸為64mmx64mmx3mm的平板試件，測定各邊的尺寸?；诮饘賗^具尺寸由熔融模塑后樹脂在取向方向(MD方向)和正交于MD方向的方向(TD方向)上的各邊計(jì)算出的平均值，分別計(jì)算MD方向和TD方向的收縮量。收縮量以百分?jǐn)?shù)表示，表示為基于金屬才莫具尺寸的變化量。結(jié)果顯示于表l中。比壽交實(shí)施例1以與實(shí)施例1中相同的方式評價(jià)各種性質(zhì)，不同之處在于使用富士鈦工業(yè)有限公司制備的"NPO-S"(包含Ba、Nd和Ti作為主要組分的復(fù)合氧化物)代替"HF-120D"。結(jié)果顯示于表l中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>將941g(5.0mo1)2-羥基-6-萘甲酸、466g(2.5mo1)4,4-二羥基聯(lián)苯、415g(2.5mol)間苯二曱酸和1123g(11.0mol)乙酸肝加入帶有攪拌器、扭矩儀、氮?dú)庖M(jìn)管、溫度計(jì)和回流冷凝器的反應(yīng)器中。在用氮?dú)獬浞痔鎿Q反應(yīng)器內(nèi)部后，在氮?dú)饬飨聹囟冉?jīng)15分鐘上升至150°C,接著維持該溫度回流3小時(shí)。之后，在將蒸餾副產(chǎn)物乙酸和未反應(yīng)的乙酸酐蒸除的同時(shí)，溫度在經(jīng)170分鐘上升至320°C,觀察到扭矩增加的時(shí)間點(diǎn)被認(rèn)為是反應(yīng)的終點(diǎn)，接著取出內(nèi)容物。將內(nèi)容物冷卻至室溫并用粉磨機(jī)研磨得到粉末。粉末的流動(dòng)起始溫度為229°C。在氮?dú)鈿夥罩杏?64。C下對該粉末施行3小時(shí)的加熱處理以進(jìn)行固相聚合。從而得到液晶聚酯。液晶聚酯的流動(dòng)起始溫度為303°C。將由此所得的液晶聚酯(27g)加至273g對氯苯酚(PCP)中，接著在12(TC下加熱8小時(shí)以得到樹脂溶液1。樹脂溶液的溶液粘度為7000cP。溶液粘度是使用B型粘度計(jì)(東機(jī)產(chǎn)業(yè)林式會(huì)社制備的"TVL-20型")、第23號(hào)轉(zhuǎn)子(轉(zhuǎn)數(shù)10rpm)于50。C的測試溫度下測定的值。實(shí)施例2將所得樹脂溶液1和KCM有限公司制備的"HF-120D"(Ba和Sm的含量當(dāng)量比Ba/Sm=0.8至0.9)以表2中所示的比率(體積比)混合以得到溶液組合物1。將溶液組合物1釆用刮條涂布涂覆于銅箔[日本三井礦業(yè)&冶煉有限公司制造的3EC-VLP(18^im)]上，在100。C下熱處理1小時(shí)且在320。C下熱處理3小時(shí)以在銅箔上形成薄膜。然后使用氯化鐵溶液(波美度40°;基達(dá)有限公司制造)將整個(gè)銅箔除去以得到薄膜。由此所得薄膜的厚度為20pm。介電性質(zhì)評價(jià)在所得樹脂薄膜上進(jìn)行金氣相沉積以形成電極，使用安捷倫制造的LCR測試器在23°C的測試溫度和20Hz至1MHz的測試頻率下評價(jià)介電性質(zhì)。尺寸穩(wěn)定性評價(jià)使用TMA裝置(SII制造)，在IO(TC至15(TC的溫度范圍內(nèi)按照J(rèn)ISC6481"印刷電路板的覆銅板的測試方法"測定所得薄膜的線性膨脹系數(shù)。單位為ppmTC。比壽交實(shí)施例2以與實(shí)施例2中相同的方式評價(jià)各種性質(zhì)，不同之處在于使用富士鈥工業(yè)有限公司制備的"NPO-S"(包含Ba、Nd和Ti作為主要組分的復(fù)合氧化物)代替"HF-120D"。結(jié)果顯示于表2中。<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>權(quán)利要求1.一種樹脂組合物，所述組合物包含(A)液晶聚合物；和(B)包含含有Ba、Sm和Ti的復(fù)合氧化物的填料。2.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其中所述組分(B)為包含介電常數(shù)為50至200的復(fù)合氧化物的填料，所述介電常數(shù)在23。C的測試溫度和lGHz的測試頻率下測定。3.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其中所述組分(A)為液晶聚酯，所述液晶聚酯中二價(jià)芳族基團(tuán)通過酯鍵連接且當(dāng)形成所述聚酯的所有二價(jià)芳族基團(tuán)的總和為100%摩爾時(shí)，所述二價(jià)芳族基團(tuán)包含30%摩爾或更多的2,6-亞萘基。4.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其中所述組分(A)為聚酯酰胺，所述聚酯酰胺中二價(jià)芳族基團(tuán)通過酯鍵和酰胺鍵連接且當(dāng)形成所述聚酯酰胺的所有二價(jià)芳族基團(tuán)的總和為100%摩爾時(shí)，所述二價(jià)芳族基團(tuán)包含30%摩爾或更多的2，6-亞萘基。5.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其中所述組分(A)為液晶聚酯，所述液晶聚酯具有分別示于下文的式(i)所表示的結(jié)構(gòu)單元、式(ii)所表示的結(jié)構(gòu)單元和式(iii)所表示的結(jié)構(gòu)單元，且當(dāng)Ar,所表示的二價(jià)芳族基團(tuán)、Ar2所表示的二價(jià)芳族基團(tuán)和Ar3所表示的二價(jià)芳族基團(tuán)的總和為100%摩爾時(shí)，所述二價(jià)芳族基團(tuán)包含30%摩爾或更多的2,6-亞萘基，其中An表示選自2,6-亞萘基、1,4-亞苯基和4,4'-亞聯(lián)苯基的二價(jià)芳族基團(tuán)；Ar2和Ar3各自獨(dú)立表示選自2,6-亞萘基、1,4-亞苯基、1,3-亞苯基和4,4'-亞聯(lián)苯基的二價(jià)芳族基團(tuán)；X和Y各自獨(dú)立表示O或NH;在Ar,、Ar2和Ar3所表示的各芳族基團(tuán)中，一部分與芳環(huán)連接的氬原子可被卣原子、具有1至10個(gè)碳原子的烷基或具有6至20個(gè)碳原子的芳基代替。6.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其中所述組分(A)的含量為50至80%體積，基于所述組分(A)和所述組分(B)的總和為100%體積計(jì)算。7.—種液體組合物，所述組合物包含權(quán)利要求1的樹脂組合物和溶劑。8.—種模塑制品，所述模塑制品由權(quán)利要求1的樹脂組合物得到。9.權(quán)利要求8的模塑制品，其中所述模塑制品的介電損耗角正切為0.01或更小，所述介電損耗角正切在23。C的測試溫度和lMHz的測試頻率下測定。10.—種薄膜，所述薄膜通過將權(quán)利要求7的液體組合物涂覆于基材上并從所述組合物中除去溶劑得到。11.權(quán)利要求10的薄膜，其中所述薄膜的介電損耗角正切為0.01或更小，所述介電損耗角正切在23。C的測試溫度和lMHz的測試頻率下測定。12.—種天線，所述天線包含權(quán)利要求8的模塑制品和電極。13.—種天線，所述天線包含權(quán)利要求10的薄膜和電極。全文摘要本發(fā)明提供了一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包含液晶聚合物和包含含有Ba、Sm和Ti的復(fù)合氧化物的填料。所述樹脂組合物可提供具有優(yōu)異介電性能和優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性的模塑制品。文檔編號(hào)C08L67/00GK101613519SQ20091015135公開日2009年12月30日申請日期2009年6月22日優(yōu)先權(quán)日2008年6月23日發(fā)明者上原朋子,岡本敏,細(xì)田朋也申請人:住友化學(xué)株式會(huì)社