專(zhuān)利名稱(chēng)：：一種功率型led封裝用的有機(jī)硅材料及其合成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子化學(xué)品和聚合物科學(xué)
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其是涉及一種功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料及其合成方法。
背景技術(shù)：
：近幾年國(guó)內(nèi)外LED技術(shù)和市場(chǎng)飛速發(fā)展，其中LED的發(fā)光效率增長(zhǎng)100倍，成本下降10倍，開(kāi)始廣泛應(yīng)用于大面積圖文顯示全彩屏、狀態(tài)指示、標(biāo)志照明、信號(hào)顯示、液晶顯示器的背光源、汽車(chē)組合尾燈及車(chē)內(nèi)照明等等方面，其發(fā)展前景已經(jīng)吸引全球照明大廠家先后加入LED光源及市場(chǎng)開(kāi)發(fā)中。因此，LED被譽(yù)為21世紀(jì)新光源，有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。半導(dǎo)體LED要作為照明光源，常規(guī)產(chǎn)品的光通量與白熾燈和熒光燈等通用性光源相比距離甚遠(yuǎn)。因此，功率型LED要得到更廣泛的應(yīng)用，關(guān)鍵就是要將其發(fā)光效率、光通量提高至現(xiàn)有照明光源的等級(jí)，而功率型LED獲得高發(fā)光通量的最大障礙仍是芯片的取光效率低?，F(xiàn)有的功率型LED的設(shè)計(jì)采用了倒裝焊新結(jié)構(gòu)來(lái)提高芯片的取光效率，改善芯片的熱特性，并通過(guò)增大芯片面積，加大工作電流來(lái)提高器件的光電轉(zhuǎn)換效率，從而獲得較高的發(fā)光通量。除了芯片外，器件的封裝技術(shù)也舉足輕重，目前功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿(mǎn)足以下兩點(diǎn)要求一是新型封裝結(jié)構(gòu)要提高光電功率轉(zhuǎn)化效率；其二是要采用導(dǎo)電和光學(xué)性能優(yōu)良的材料，減少熱阻、降低芯片結(jié)溫，保證功率型LED的光電性能和可靠性。在功率型LED封裝材料的選擇上，主要考慮到以下幾個(gè)方面(1)為了能夠有效的減少界面折射帶來(lái)的光損失，盡可能提高取光效率，要求封裝材料的折光指數(shù)盡可能高。例如，如果折光指數(shù)從1.5增加到1.6，取光效率能提高約20%。因此理想封裝材料的折光指數(shù)應(yīng)該盡可能的接近GaN的折光指數(shù)(2.3)，而目前的環(huán)氧和硅樹(shù)脂的折光指數(shù)一般都低于1.5。(2)由于LED芯片發(fā)出的光要透過(guò)封裝材料傳送到外部空間，因此要求封裝材料的透光率要高，因此理想封裝材料的透光率應(yīng)該盡可能接近100%。(3)LED在使用過(guò)程中，光、熱等往往會(huì)引起封裝材料的老化，從而嚴(yán)重影響到LED的使用壽命，因此封裝材料要有良好的耐熱和光老化行為。(4)此外，作為一種封裝材料，還要求其具有一定的硬度和強(qiáng)度等力學(xué)性能以及良好的操作性能。傳統(tǒng)用來(lái)作為封裝材料的環(huán)氧樹(shù)脂，耐熱性比較差，可能會(huì)出現(xiàn)在LED芯片本身的壽命到達(dá)前，環(huán)氧樹(shù)脂就已經(jīng)出現(xiàn)變色的情況，因此為了提高散熱性，必須讓更多的電流獲得釋放。除此之外，不僅因?yàn)闊岈F(xiàn)象會(huì)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)生影響，甚至短波長(zhǎng)也會(huì)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂造成一些問(wèn)題，這是因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂容易被白光LED中的短波長(zhǎng)光線(xiàn)破壞，即使低功率的白光LED就已經(jīng)會(huì)造成環(huán)氧樹(shù)脂的破壞，況且高功率的白光LED所含的短波長(zhǎng)的光線(xiàn)更多，惡化自然也加速，甚至有些產(chǎn)品在連續(xù)點(diǎn)亮后的使用壽命不到5,000小時(shí)。因此，為了克服因?yàn)榕f有封裝材料環(huán)氧樹(shù)脂所帶來(lái)的變色困擾，許多LED封裝業(yè)者都開(kāi)始嘗試放棄環(huán)氧樹(shù)脂，而改用硅樹(shù)脂作為封裝的材料。由于有機(jī)硅材料具有出色的耐熱老化和耐紫外老化的性能，被認(rèn)為是用于大功率白光LED封裝的最佳材料，因此采用高透明的硅膠取代環(huán)氧樹(shù)脂等傳統(tǒng)封裝材料是功率型LED封裝的必然要求。有機(jī)硅LED封裝材料，固化后透明度非常高，具有優(yōu)良的電性能、耐高低溫(-50。C250°C)以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐氣候老化等性能，可以在低溫(-5(TC)條件下保持其彈性，還具有耐腐蝕、耐燒蝕、耐輻射和自熄的性能，克服了環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯等傳統(tǒng)封裝材料使用中的缺點(diǎn)。例如公開(kāi)號(hào)CN101066446A的專(zhuān)利文獻(xiàn)公開(kāi)了一種"一種有機(jī)硅電子灌封材料"。所述的有機(jī)硅材料系由乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基甲基硅樹(shù)脂、聚甲基氫苯基硅氧垸、催化劑和抑制劑混合而成，且其質(zhì)量比例(以乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷為參照)為乙烯基封端聚甲基苯基硅氧垸100份，乙烯基甲基硅樹(shù)脂1030份，聚甲基氫苯基硅氧烷520份，催化劑0.12份，抑制劑0.052份。但該專(zhuān)利只能制造出彈性材料產(chǎn)品，沒(méi)有樹(shù)脂硬體產(chǎn)品，且按以上的比例做出的產(chǎn)品硬度不高，透明度不高。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種具有高折光指數(shù)、高透光率、硬度高的功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料。本發(fā)明提供的一種功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料由乙烯基硅高聚物、固化催化劑、含氫基硅高聚物、抑制劑組成，所述的乙烯基硅高聚物由乙烯基硅樹(shù)脂和含乙烯基的聚硅氧垸組成或只由乙烯基的聚硅氧烷或只由乙烯基硅樹(shù)脂組成，所述的含乙烯基的聚硅氧烷為乙烯基封端聚硅氧烷，所述的含氫基硅高聚物由聚氫基硅氧垸和乙烯基硅樹(shù)脂組成或由聚氫基硅氧垸和乙烯基氫基硅樹(shù)脂或只由聚氫基硅氧烷組成。其中，本發(fā)明提供的所述功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料分為有彈性體有機(jī)硅材料和樹(shù)脂硬體有機(jī)硅材料，所述的彈性體有機(jī)硅材料的組分質(zhì)量比如下(乙烯基封端聚硅氧垸為參考)乙烯基封端聚硅氧垸100乙烯基硅樹(shù)脂0-100聚氫基硅氧垸20~100催化劑0.01-2抑制劑0.03~1優(yōu)選的彈性體有機(jī)硅材料為純甲基彈性體，其組分質(zhì)量比如下-乙烯基封端聚甲基硅氧垸100甲基乙烯基硅樹(shù)脂50聚甲基氫基硅氧烷13催化劑0.5抑制劑0.5該純甲基彈性體，性能參照實(shí)施例1，乙烯基甲基硅樹(shù)脂和聚甲基氫基硅氧烷的分量越大，硬度越大。但必須滿(mǎn)足乙烯基甲基硅樹(shù)脂<=100，聚甲基氫基硅氧垸<=30)優(yōu)選的苯基彈性體有機(jī)硅材料為苯基彈性體，性能參照實(shí)施實(shí)例3，其組分質(zhì)量比如下乙烯基封端聚甲基苯基硅氧垸100聚甲基苯基氫基硅氧烷100催化劑0.5抑制劑0.5所述的樹(shù)脂硬體有機(jī)硅材料的組分質(zhì)量比如下(乙烯基硅樹(shù)脂為參考)乙烯基硅樹(shù)脂100乙烯基氫基硅樹(shù)脂100~2000聚氫基硅氧垸0~10催化劑0.012抑制劑0.03-10優(yōu)選的樹(shù)脂硬體有機(jī)硅材料為甲基苯基硬體，其組分質(zhì)量比如下-甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂100甲基苯基乙烯基氫基硅樹(shù)脂200聚氫基硅氧烷5催化劑0.5抑制劑0.5該甲基苯基硬體，性能參照實(shí)例2，甲基苯基乙烯基氫基硅樹(shù)脂的量越大越好，硬度高、粘接性好、耐溫性好。聚氫基硅氧垸作為一種填充料，在樹(shù)脂體內(nèi)增加一定的柔韌性。此外，所述的乙烯基硅樹(shù)脂結(jié)構(gòu)如下R3SiO05)m(R2SiO)n(RSi015)x(Si02)y上式所述乙烯基硅樹(shù)脂是由兩種或兩種以上結(jié)構(gòu)為RzSi(OR、-z或RzSiCl^的硅單體混合縮聚而成，z為04，但不等于4，其中R為16碳的烷基、鏈烯基或芳基，W為l4碳的垸含乙烯基的聚硅氧垸結(jié)構(gòu)式如下CH2=CHSi(CH3)2-a-b-c-OSi(CH3)2CH=CH2式中a-6(T360，b=0~200，c=0~60，R2為一CH3或一01=012所述的乙烯基氫基硅樹(shù)脂結(jié)構(gòu)如下(R33Si。05)i(R32SiO)j(R3SiOL5)k(SiO2》上式所述乙烯基氫基硅樹(shù)脂是由兩種或兩種以上結(jié)構(gòu)為RSi(OR"^或RSiCl^的硅單體混合縮聚而成，g為(T4，但不等于4，其中RS為氫基或r6碳的烷基、鏈烯基、芳基，R4為r4碳的烷基；所述的聚氫基硅垸結(jié)構(gòu)式如下Si(CH3)3"tO~Si(CH3)2〗d"e"rO"Si(CH3)3式中d-7""240，e=(T130，f-l""40本發(fā)明的目的還在于提供一種功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料的合成方法，其步驟如下1、在反應(yīng)裝置中加入有機(jī)硅單體、脂肪醇、有機(jī)溶劑及有機(jī)金屬化合物水解催化劑，混合均勾，2、溫度在2(TC7(TC時(shí)滴加蒸餾水，滴加時(shí)間控制在2小時(shí)之內(nèi)；3、緩慢升溫至8(T11(TC反應(yīng)，反應(yīng)2~6小時(shí)，滴加封頭劑，反應(yīng)小時(shí)6—8小時(shí)；4、倒出分層，取樹(shù)脂與溶劑部分在8(ril(TC,再反應(yīng)6~8小時(shí)；5、反應(yīng)結(jié)束后水洗、過(guò)濾、脫去未反應(yīng)物和溶劑。6、加入固化催化劑和抑制劑，混合均勻。所述有機(jī)金屬化合物是指含鋅、鋁、鈦、錫、鈷原子的化合物，包括辛酸鋅、苯甲酸鋅、對(duì)叔丁基苯甲酸鋅、月桂酸鋅、硬脂酸鋅、乙酰丙酮鋅、氯化鋁、高氯酸鋁、磷酸鋁、三異丙氧基鋁、乙酰丙酮鋁、丁氧基二(乙基乙酰乙酸)鋁、鈦酸四丁酯、鈦酸四異丙酯、乙酰丙酮鈦、鋅酸錫、環(huán)烷酸鈷和環(huán)烷酸錫中的一種或一種以上的混合物。所述的抑制劑是指使鉑催化劑中毒，導(dǎo)致硫化不良的物質(zhì)，均可用作反應(yīng)抑制劑，這類(lèi)物質(zhì)包括①、含N、P、S的有機(jī)化合物；②、含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的重金屬離子化合物；(D、含炔基及多乙烯基的化合物等。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有較高的折光率，高透明度、優(yōu)良的耐紫外老化和熱老化能力等特點(diǎn)，是功率型LED的理想封裝材料。具體實(shí)施例方式實(shí)施例l含乙烯基MQ硅樹(shù)脂合成步驟如下-(1)在3000ml四口燒瓶中加入三甲基一氯硅烷255.2克、乙烯基二甲基乙氧基硅烷38.6克、正硅酸乙酯500克、丁醇100克、二甲苯1000克及0.5克三異丙氧基鋁，攪拌均勻；(2)溫度在30'C時(shí)滴加600克蒸餾水，滴加時(shí)間控制在2小時(shí)之內(nèi)；(3)滴加完8(TC反應(yīng)4小時(shí)后，滴加乙烯基二甲基乙氧基硅烷30克，滴加1小時(shí)，再反應(yīng)8小時(shí)；(4)倒出分層，取樹(shù)脂與溶劑部分在8(TC下再反應(yīng)6小時(shí)；(5)反應(yīng)結(jié)束后水洗、過(guò)濾、脫去未反應(yīng)物和溶劑后得含乙烯基MQ硅樹(shù)脂；乙烯基封端聚硅氧烷的制備步驟如下(1)在3000ml四口燒瓶中加入甲基乙烯基二氯硅垸18.2克、二甲基二氯硅垸200克、D4100克、500克二甲苯及0.6克月桂酸鋅，攪拌均勻；(2)滴加50克蒸餾水、(3)緩慢升溫至9011(TC反應(yīng)，反應(yīng)3小時(shí)，觀察其粘度變化，滴加10克乙烯基二甲基乙氧基硅垸，再反應(yīng)6小時(shí)；(4)反應(yīng)結(jié)束后水洗、過(guò)濾、脫去未反應(yīng)物和溶劑后得乙烯基封端聚硅氧垸。取乙烯基MQ硅樹(shù)脂20克，乙烯基封端聚硅氧垸40克，加入0.6%的氫基硅油5克，甲基乙烯基硅氧垸配位的鉑金催化劑(3000pm)0.22克，甲基乙炔基醇小滴管一滴，攪拌均勻。實(shí)施例2乙烯基硅樹(shù)脂的合成步驟如下(1)在3000ml四口燒瓶中加入三甲基一氯硅烷11.7克、乙烯基二甲基乙氧基硅烷22克、甲基三乙氧基硅烷35.6克、乙烯基三乙氧基硅烷38克、苯基三氯硅垸253.8克、正硅酸乙酯83.2克、異丙醇100克、二甲苯1000克及0.7克三異丙氧基鋁，攪拌均勻；(2)溫度在3(TC時(shí)滴加850克蒸餾水，滴加時(shí)間控制在2小時(shí)之內(nèi)；(3)滴加完80。C反應(yīng)2小時(shí)后，滴加乙烯基二甲基乙氧基硅烷32克、甲基乙烯基二氯硅烷28.2克、甲基苯基二乙氧基硅烷168克、二苯基二氯硅烷101.2克滴加時(shí)間控制在2小時(shí)之內(nèi)；(4)滴加完反應(yīng)4小時(shí)后，滴加乙烯基二甲基乙氧基硅垸30克、三甲基一氯硅垸10克，滴加1小時(shí)；(5)滴加完8CTC反應(yīng)6小時(shí)，倒出分層，取樹(shù)脂與溶劑部分在80'C下再反應(yīng)6小時(shí)；(6)反應(yīng)結(jié)束后水洗、過(guò)濾、脫去未反應(yīng)物和溶劑后得苯基乙烯基硅樹(shù)脂；乙烯基氫基硅樹(shù)脂合成步驟如下(1)在3000ml四口燒瓶中加入三甲基一氯硅烷11.7克、含氫雙封頭10.2克、苯基三氯硅垸253.8克、正硅酸乙酯83.2克、異丙醇100克、二甲苯1100克及0.6克月桂酸鋅，攪拌均勻；(2)溫度在25°C時(shí)滴加900克蒸餾水，滴加時(shí)間控制在2小時(shí)之內(nèi)；G)滴加完80'C反應(yīng)2小時(shí)后，滴加甲基乙烯基二氯硅烷28.2克、甲基氫基二氯硅烷69克、甲基苯基二乙氧基硅烷84克、二苯基二氯硅烷101.2克，滴加2小時(shí)；(4)滴加完8(TC反應(yīng)4小時(shí)后，滴加含氫雙封頭劑30克、三甲基一氯硅烷10克，滴加1小時(shí)；(5)滴加完8(TC反應(yīng)6小時(shí)，倒出分層，取樹(shù)脂與溶劑部分在80'C下再反應(yīng)6小時(shí)；(6)反應(yīng)結(jié)束后水洗、過(guò)濾、脫去未反應(yīng)物和溶劑后得苯基乙烯基氫基硅樹(shù)脂。取苯基乙烯基硅樹(shù)脂、苯基乙烯基氫基硅樹(shù)脂各30克加甲基乙烯基硅氧垸配位的鉑金催化劑(3000pm)0.20克，甲基乙炔基醇小滴管一滴，攪拌均勻。實(shí)施例3甲基苯基乙烯基硅氧烷合成步驟如下(1)在3000ml四口燒瓶中加入甲基乙烯基二氯硅垸35.3克、二甲基二氯硅烷51.6克、D4100克、八苯基環(huán)四硅氧垸100克、甲基苯基二乙氧基硅烷315克、二苯基二氯硅烷379.5克、800克二甲苯及1克苯甲酸鋅，攪拌均勻；(2)滴加80克蒸餾水;(3)緩慢升溫至90110。C反應(yīng)，反應(yīng)3小時(shí)，觀察其粘度變化，滴加15克乙烯基二甲基乙氧基硅垸，再反應(yīng)6小時(shí)；(4)反應(yīng)結(jié)束后水洗、過(guò)濾、脫去未反應(yīng)物和溶劑后得甲基苯基乙烯基硅氧烷；甲基苯基氫基硅氧烷合成步驟如下(1)在3000ml四口燒瓶中加入甲基氫基二氯硅烷40.3克、二甲基二氯硅垸64.5克、D4100克、八苯基環(huán)四硅氧烷100克、甲基苯基二乙氧基硅烷315克、二苯基二氯硅烷328.9克、卯0克二甲苯及1克苯甲酸鋅，攪拌均勻；(2)滴加80克蒸餾水；(3)緩慢升溫至9011(TC反應(yīng)，反應(yīng)3小時(shí)，觀察其粘度變化，滴加20克含氫雙封頭，再反應(yīng)6小時(shí)；(4)反應(yīng)結(jié)束后水洗、過(guò)濾、脫去未反應(yīng)物和溶劑后得甲基苯基氫基硅氧烷。取甲基苯基乙烯基硅氧烷、甲基苯基氫基硅氧烷各30克加鉑金催化劑(3000pm)0.20克，甲基乙炔基醇小滴管一滴，攪拌均勻。取實(shí)施例l、2、3三種產(chǎn)品分別放入15(TC烘箱烘烤1小時(shí)做性能測(cè)試，其結(jié)果如下表所示實(shí)施例l、2、3產(chǎn)品性能比較表9<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>權(quán)利要求1.一種功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料，其特征在于所述的有機(jī)硅材料由乙烯基硅高聚物、固化催化劑、含氫基硅高聚物、抑制劑組成，所述的乙烯基硅高聚物由乙烯基硅樹(shù)脂和含乙烯基的聚硅氧烷組成或只由乙烯基的聚硅氧烷或只由乙烯基硅樹(shù)脂組成，所述的含乙烯基的聚硅氧烷為乙烯基封端聚硅氧烷，所述的含氫基硅高聚物由聚氫基硅氧烷和乙烯基硅樹(shù)脂組成或由聚氫基硅氧烷和乙烯基氫基硅樹(shù)脂或只由聚氫基硅氧烷組成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料，其特征在于-所述的有機(jī)硅材料為彈性體有機(jī)硅材料，所述的彈性體有機(jī)硅材料的組分重量份如下(乙烯基封端聚硅氧烷為參考)乙烯基封端聚硅氧垸100乙烯基硅樹(shù)脂o-100聚氫基硅氧烷20-100催化劑0.01~2抑制劑0.03~13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料，其特征在于所述的彈性體有機(jī)硅材料為苯基彈性體，其組分重量份如下乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷100聚甲基苯基氫基硅氧烷100催化劑0.5抑制劑0.54.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料，其特征在于所述的有機(jī)硅材料為硬性體有機(jī)硅材料，所述的硬性體有機(jī)硅材料的組分質(zhì)量比如下(乙烯基硅樹(shù)脂為參考)乙烯基硅樹(shù)脂100乙烯基氫基硅樹(shù)脂100~2000聚氫基硅氧垸0~10催化劑0.01~2抑制劑0.03~105.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料，其特征在于所述硬體有機(jī)硅材料為甲基苯基硬體，其組分重量份如下甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂100甲基苯基乙烯基氫基硅樹(shù)脂200聚氫基硅氧烷5催化劑0.5抑制劑0.56.根據(jù)權(quán)利要求1所述的率型LED封裝用的有機(jī)硅材料，其特征在于所述的所述的乙烯基硅樹(shù)脂結(jié)構(gòu)如下(R3SiO0.5)m(R2SiO)n(RSiO15)x(SiO2)y上式所述乙烯基硅樹(shù)脂是由兩種或兩種以上結(jié)構(gòu)為RzSi(OR"^或RzSiCl^的硅單體混合縮聚而成，z為(T4，但不等于4，其中R為r6碳的垸基、鏈烯基或芳基，W為r4碳的烷基；所述的含乙烯基的聚硅氧烷結(jié)構(gòu)式如下-<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料，其特征在于-所述的乙烯基氫基硅樹(shù)脂結(jié)構(gòu)如下<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>上式所述乙烯基氫基硅樹(shù)脂是由兩種或兩種以上結(jié)構(gòu)為RSgSi(OR,^或RSiCl^的硅單體混合縮聚而成，g為(T4，但不等于4，其中RS為氫基或r6碳的烷基、鏈烯基、芳基，R"為r4碳的垸基；所述的聚氫基硅垸結(jié)構(gòu)式如下-<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料的合成方法，其步驟如下1、在反應(yīng)裝置中加入有機(jī)硅單體、脂肪醇、有機(jī)溶劑及有機(jī)金屬化合物水解催化劑，混合均勻，2、溫度在20。C7(TC時(shí)滴加蒸餾水，滴加時(shí)間控制在2小時(shí)之內(nèi)；3、緩慢升溫至8(T11(TC反應(yīng)，反應(yīng)2~6小時(shí)，滴加封頭劑，反應(yīng)小時(shí)6~8小時(shí)；4、倒出分層，取樹(shù)脂與溶劑部分在8(T11(TC，再反應(yīng)6~8小時(shí)；5、反應(yīng)結(jié)束后水洗、過(guò)濾、脫去未反應(yīng)物和溶劑。6、加入固化催化劑和抑制劑，混合均勻。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料及其合成方法，該有機(jī)硅材料由乙烯基硅高聚物、固化催化劑、含氫基硅高聚物、抑制劑組成，所述的乙烯基硅高聚物由乙烯基硅樹(shù)脂和含乙烯基的聚硅氧烷組成或只由乙烯基的聚硅氧烷或只由乙烯基硅樹(shù)脂組成，所述的含乙烯基的聚硅氧烷為乙烯基封端聚硅氧烷，所述的含氫基硅高聚物由聚氫基硅氧烷和乙烯基硅樹(shù)脂組成或由聚氫基硅氧烷和乙烯基氫基硅樹(shù)脂或只由聚氫基硅氧烷組成。該有機(jī)硅材料具有較高的折光率，高透明度、優(yōu)良的耐紫外老化和熱老化能力等特點(diǎn)，是功率型LED的理想封裝材料。文檔編號(hào)C08L83/07GK101654560SQ20091004103公開(kāi)日2010年2月24日申請(qǐng)日期2009年7月10日優(yōu)先權(quán)日2009年7月10日發(fā)明者松柯申請(qǐng)人:茂名市信翼化工有限公司;柯松