薄型觸摸玻璃的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制造方法，特別是涉及一種薄型觸摸玻璃的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]鑒于現(xiàn)有的觸摸玻璃生產(chǎn)線一般僅能對應(yīng)0.28mm厚度以上的玻璃進(jìn)行觸摸鍍膜生產(chǎn)，在0.25mm厚度以下的玻璃生產(chǎn)有限制，即便進(jìn)行設(shè)備改造，也僅能有效對應(yīng)0.23mm以上厚度的玻璃，但生產(chǎn)良率與效能仍存在很多問題。
[0003]現(xiàn)有相關(guān)觸摸玻璃生產(chǎn)設(shè)備一般僅能對應(yīng)0.28mm厚度以上的玻璃進(jìn)行觸控制造生產(chǎn)，對于0.25mm厚度以下的玻璃，因流片時玻璃彎曲量過大，易發(fā)生在玻璃進(jìn)行機(jī)構(gòu)對位與搬送過程發(fā)生破片情形。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種薄型觸摸玻璃的制造方法，其減少現(xiàn)有觸控生產(chǎn)設(shè)備改造成本，實(shí)現(xiàn)0.25_厚度以下的薄型玻璃于觸控產(chǎn)品的生產(chǎn)與應(yīng)用，提高質(zhì)量。
[0005]本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的:一種薄型觸摸玻璃的制造方法，其特征在于，其包括以下步驟:
[0006]步驟一，將0.4mm以上厚度的玻璃置于覆膜設(shè)備平臺，將PI雙面耐熱膠膜安裝于設(shè)備卷軸上，PI雙面耐熱膠膜包括高黏性側(cè)離型膜和低黏性側(cè)離型膜；
[0007]步驟二，撕除PI雙面耐熱膠膜中的高黏性側(cè)離型膜，將高黏性側(cè)膠膜與玻璃進(jìn)行CCD定位后，以2?5Kg下壓力滾輪壓貼于0.4mm以上厚度的玻璃上；
[0008]步驟三，開始進(jìn)行高黏性側(cè)膠膜壓貼時，通過卷軸進(jìn)行低黏性側(cè)離型膜收卷動作；
[0009]步驟四，完成覆膜后的玻璃的尾端膠膜經(jīng)由自動刀片切割裁切，完成單片膠膜覆膜，覆膜后的玻璃由自動搬送的移載機(jī)構(gòu)運(yùn)送至下一道制程設(shè)備端；
[0010]步驟五，移載機(jī)構(gòu)的機(jī)械手臂將覆膜后的玻璃搬送至貼合腔體的下定盤；
[0011]步驟六，上定盤移至機(jī)臺后端，上定盤降下，以真空孔吸附方式將0.2mm厚度以下玻璃吸附固定于上定盤；
[0012]步驟七，上定盤移至下定盤上方位置，閉合，進(jìn)行CCD對位，開始腔體內(nèi)抽真空動作；
[0013]步驟八，腔體經(jīng)由真空干栗和渦輪真空栗抽真空，真空度達(dá)IPa以下；
[0014]步驟九，真空度達(dá)設(shè)定值后，下定盤升起，將0.4mm厚度以上玻璃與0.2mm厚度以下玻璃于真空環(huán)境下進(jìn)行貼合；
[0015]步驟十，完成貼合后，上定盤破真空進(jìn)行定盤與玻璃離脫動作，腔體破真空，腔體開啟；
[0016]步驟十一，完成貼合后的玻璃取出，以機(jī)械手臂送至承載卡匣，進(jìn)行下一道觸摸屏黃光制程；
[0017]步驟十二，若需進(jìn)行0.2mm厚度以下玻璃雙面鍍膜，當(dāng)完成單一面ΙΤ0鍍膜相關(guān)黃光制程后，以拆板設(shè)備進(jìn)行0.2mm厚度以下玻璃拆板取下；
[0018]步驟十三，拆板動作說明，采關(guān)節(jié)式平臺架構(gòu)，將平臺吸附于0.2mm厚度以下玻璃后，從玻璃角落位置的吸盤開始緩緩升起，依序由橫向與縱向吸盤緩緩升起至玻璃完全脫離載板玻璃，完成薄型玻璃拆板動作；尼龍線與吸盤緩升同時，切入玻璃離脫點(diǎn)，輔助玻璃脫離載板玻璃；
[0019]步驟十四，重復(fù)上述步驟一至步驟十一，再次投入觸摸屏黃光制程。
[0020]本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于:本發(fā)明減少現(xiàn)有觸控生產(chǎn)設(shè)備改造成本，實(shí)現(xiàn)
0.25_厚度以下的薄型玻璃于觸控產(chǎn)品的生產(chǎn)與應(yīng)用，提高質(zhì)量，有效提升現(xiàn)有觸控生產(chǎn)設(shè)備再生產(chǎn)利用的效益。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明步驟一至步驟四的原理圖。
[0022]圖2為本發(fā)明步驟五至步驟十的原理圖。
[0023]圖3為本發(fā)明步驟^^一的原理圖。
[0024]圖4為本發(fā)明步驟十二的原理圖。
[0025]圖5為本發(fā)明步驟十三的原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0027]如圖1至圖5所示，本發(fā)明薄型觸摸玻璃的制造方法包括以下步驟:
[0028]步驟一，將0.4mm以上厚度(優(yōu)選地是0.4mm?0.7mm)的玻璃1置于覆膜設(shè)備平臺，將PI (Poly Imine，聚亞胺)雙面耐熱膠膜安裝于設(shè)備卷軸2上，PI雙面耐熱膠膜包括高黏性側(cè)離型膜和低黏性側(cè)離型膜。
[0029]步驟二，撕除PI雙面耐熱膠膜中的高黏性側(cè)離型膜，將高黏性側(cè)膠膜與玻璃進(jìn)行CO) (Charge-coupled Device，電荷親合元件)定位后，以2?5Kg下壓力滾輪壓貼于0.4mm以上厚度的玻璃上。
[0030]步驟三，開始進(jìn)行高黏性側(cè)膠膜壓貼時，通過卷軸進(jìn)行低黏性側(cè)離型膜收卷動作。
[0031]步驟四，完成覆膜后的玻璃的尾端膠膜經(jīng)由自動刀片切割裁切，完成單片膠膜覆膜，覆膜后的玻璃由自動搬送的移載機(jī)構(gòu)運(yùn)送至下一道制程設(shè)備端。
[0032]步驟五，移載機(jī)構(gòu)的機(jī)械手臂將覆膜后的玻璃搬送至貼合腔體3的下定盤(Stage)。
[0033]步驟六，上定盤移至機(jī)臺后端，上定盤降下(或置放0.2mm厚度以下玻璃的平臺上升)，以真空孔吸附方式將0.2mm厚度以下(優(yōu)選地是0.2mm?0.1mm)玻璃4吸附固定于上定盤。
[0034]步驟七，上定盤移至下定盤上方位置，閉合，進(jìn)行CCD對位，開始腔體內(nèi)抽真空動作。
[0035]步驟八，腔體經(jīng)由真空干栗(Dry Pump)和禍輪真空栗(Turbo Pump)抽真空，真空度達(dá)IPa以下。
[0036]步驟九，真空度達(dá)設(shè)定值后，下定盤升起，將0.4mm厚度以上玻璃與0.2mm厚度以下玻璃于真空環(huán)境下進(jìn)行貼合。
[0037]步驟十，完成貼合后，上定盤破真空進(jìn)行定盤與玻璃離脫動作，腔體破真空，腔體開啟。
[0038]步驟十一，完成貼合后的玻璃取出，以機(jī)械手臂送至承載卡匣，進(jìn)行下一道觸摸屏黃光制程。
[0039]步驟十二，若需進(jìn)行0.2mm厚度以下玻璃雙面鍍膜，當(dāng)完成單一面IT0(Indium TinOxide，氧化銦錫)鍍膜相關(guān)黃光制程后，以拆板設(shè)備進(jìn)行0.2mm厚度以下玻璃拆板取下。
[0040]步驟十三，拆板動作說明，采關(guān)節(jié)式平臺架構(gòu)，將平臺吸附于0.2mm厚度以下玻璃后，從玻璃角落位置的吸盤開始緩緩升起，依序由橫向與縱向吸盤緩緩升起至玻璃完全脫離載板玻璃，完成薄型玻璃拆板動作。尼龍線與吸盤緩升同時，切入玻璃離脫點(diǎn)，輔助玻璃脫離載板玻璃。輔助玻璃是0.4mm厚度以上玻璃。載板玻璃是0.2mm厚度以下玻璃。
[0041]步驟十四，重復(fù)上述步驟一至步驟十一，再次投入觸摸屏黃光制程。
[0042]本發(fā)明減少現(xiàn)有觸控生產(chǎn)設(shè)備改造成本，實(shí)現(xiàn)0.25mm厚度以下的薄型玻璃于觸控產(chǎn)品的生產(chǎn)與應(yīng)用，提高質(zhì)量，有效提升現(xiàn)有觸控生產(chǎn)設(shè)備再生產(chǎn)利用的效益。
[0043]以上所述的具體實(shí)施例，對本發(fā)明的解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種薄型觸摸玻璃的制造方法，其特征在于，其包括以下步驟: 步驟一，將0.4mm以上厚度的玻璃置于覆膜設(shè)備平臺，將PI雙面耐熱膠膜安裝于設(shè)備卷軸上，PI雙面耐熱膠膜包括高黏性側(cè)離型膜和低黏性側(cè)離型膜； 步驟二，撕除PI雙面耐熱膠膜中的高黏性側(cè)離型膜，將高黏性側(cè)膠膜與玻璃進(jìn)行CCD定位后，以2?5Kg下壓力滾輪壓貼于0.4mm以上厚度的玻璃上； 步驟三，開始進(jìn)行高黏性側(cè)膠膜壓貼時，通過卷軸進(jìn)行低黏性側(cè)離型膜收卷動作；步驟四，完成覆膜后的玻璃的尾端膠膜經(jīng)由自動刀片切割裁切，完成單片膠膜覆膜，覆膜后的玻璃由自動搬送的移載機(jī)構(gòu)運(yùn)送至下一道制程設(shè)備端； 步驟五，移載機(jī)構(gòu)的機(jī)械手臂將覆膜后的玻璃搬送至貼合腔體的下定盤； 步驟六，上定盤移至機(jī)臺后端，上定盤降下，以真空孔吸附方式將0.2mm厚度以下玻璃吸附固定于上定盤； 步驟七，上定盤移至下定盤上方位置，閉合，進(jìn)行CCD對位，開始腔體內(nèi)抽真空動作； 步驟八，腔體經(jīng)由真空干栗和渦輪真空栗抽真空，真空度達(dá)IPa以下； 步驟九，真空度達(dá)設(shè)定值后，下定盤升起，將0.4mm厚度以上玻璃與0.2mm厚度以下玻璃于真空環(huán)境下進(jìn)行貼合； 步驟十，完成貼合后，上定盤破真空進(jìn)行定盤與玻璃離脫動作，腔體破真空，腔體開啟； 步驟十一，完成貼合后的玻璃取出，以機(jī)械手臂送至承載卡匣，進(jìn)行下一道觸摸屏黃光制程； 步驟十二，若需進(jìn)行0.2mm厚度以下玻璃雙面鍍膜，當(dāng)完成單一面ITO鍍膜相關(guān)黃光制程后，以拆板設(shè)備進(jìn)行0.2mm厚度以下玻璃拆板取下； 步驟十三，拆板動作說明，采關(guān)節(jié)式平臺架構(gòu)，將平臺吸附于0.2mm厚度以下玻璃后，從玻璃角落位置的吸盤開始緩緩升起，依序由橫向與縱向吸盤緩緩升起至玻璃完全脫離載板玻璃，完成薄型玻璃拆板動作；尼龍線與吸盤緩升同時，切入玻璃離脫點(diǎn)，輔助玻璃脫離載板玻璃； 步驟十四，重復(fù)上述步驟一至步驟十一，再次投入觸摸屏黃光制程。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種薄型觸摸玻璃的制造方法，其包括十四個步驟：步驟一，將0.4mm以上厚度的玻璃置于覆膜設(shè)備平臺，將PI雙面耐熱膠膜安裝于設(shè)備卷軸上；步驟二，撕除高黏性側(cè)離型膜，將高黏性側(cè)膠膜與玻璃進(jìn)行CCD定位后，以2～5Kg下壓力滾輪壓貼于0.4mm以上厚度的玻璃上等。本發(fā)明減少現(xiàn)有觸控生產(chǎn)設(shè)備改造成本，實(shí)現(xiàn)0.25mm厚度以下的薄型玻璃于觸控產(chǎn)品的生產(chǎn)與應(yīng)用，提高質(zhì)量。
【IPC分類】C03C17/23
【公開號】CN105330172
【申請?zhí)枴緾N201510800374
【發(fā)明人】余政杰
【申請人】宏杰科技有限公司, 環(huán)志科技有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年11月19日