技術(shù)編號(hào)：6892014
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及存儲(chǔ)器可擴(kuò)展的MCP型半導(dǎo)體盤器件，和對(duì)收納于MCP(多芯片封裝)內(nèi)的多個(gè)芯片實(shí)施了測(cè)試容易化對(duì)策的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) 伴隨著半導(dǎo)體器件向印刷電路板的高密度安裝的永無止境的要求，半導(dǎo)體器件封裝的小型化不斷地前進(jìn)。在近些年來，作為與芯片尺寸同等或稍微大一點(diǎn)的封裝的總稱的CSP(芯片尺寸封裝)已被開發(fā)出了多種(CSP封裝類型可以分類為現(xiàn)存封裝的派生品)。這些封裝對(duì)于便攜終端等的小型化和輕重量化作出了很大的貢獻(xiàn)。與此同時(shí)，系統(tǒng)設(shè)備所要求的存儲(chǔ)器容量的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。