專利名稱：電子元件芯片輸送器和使用該芯片的電子裝置的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于將電子元件芯片輸送到裝有電子元件的罩殼基片或印刷電路板的電子元件芯片輸送器，本發(fā)明尤其涉及一種設(shè)置有用于清潔形成在電子元件芯片外部表面上的電極的表面的系統(tǒng)的電子元件芯片輸送器。
本發(fā)明還涉及一種通過將電子元件芯片輸送到罩殼基片或?qū)⒆鳛橹瞥善返碾娮釉斔偷接∷㈦娐钒宓壬a(chǎn)電子裝置的方法，更具體地說，它涉及電子裝置的生產(chǎn)方法，在生產(chǎn)步驟中包含電子元件外部表面的清潔步驟。
另外，在這個(gè)說明書中，“電子元件芯片”不僅指作為制成品的一個(gè)部件或一個(gè)元件，也指作為制成品的電子元件。在本發(fā)明中，“電子裝置”也不僅指統(tǒng)稱為“電子元件”的一個(gè)元件，也指這類具有具體功能的電子元件的組合。
至今，已經(jīng)將電子元件芯片輸送器用于把電子元件芯片安裝到印刷電路板上或把形成電子元件芯片的元件安裝到罩殼基片上。
參照圖7，將一般地描述傳統(tǒng)的電子元件輸送器。
電子元件輸送器51包含送料斗52、緩沖部分53和槽溝部分54。送料斗52的容積能夠容納許多電子元件芯片，它對在其上部形成的電子元件芯片具有供應(yīng)口52a。在送料斗52的底部形成排放口52b，用于一個(gè)一個(gè)放出電子元件芯片。許多通過供應(yīng)口52a隨機(jī)地提供的電子元件芯片被存放在送料斗52中。送料斗52形成得通過將振動源(未示出)與之連接由此振動送料斗52而振動，從而電子元件芯片從排放口52b每一次放出一個(gè)。
另一方面，管道55連接到排放口52b。管道55從送料斗52的排放口52b朝槽溝部分54側(cè)延伸。管道55的截面形狀要適合于傳送一個(gè)電子元件芯片。
將吸取裝置(圖中未示)連接到管道55的頂側(cè)，以通過抽吸朝管道55的頂部傳送電子元件芯片。管道55由緩沖部分53和槽溝部分54構(gòu)成。即，緩沖部分53如此配備，從而將所提供的電子元件排好，使它們能夠定時(shí)地輸送。管道55具有如此的長度，從而從送料斗52提供給管道55的多個(gè)電子元件芯片以一定的間隔被傳送到槽溝部分54側(cè)，其方法是在通過管道55的過程中，在管道前面的電子元件芯片被后面的電子元件芯片推動。另一方面，槽溝部分54由管道55的頂部構(gòu)成，從而安排好的電子元件芯片每一次從管道55的頂部開口55a取出一個(gè)。
在傳統(tǒng)的電子元件芯片輸送器51中，每一次傳送一個(gè)被隨機(jī)地提供到接受器52中的多個(gè)電子元件芯片至排放口52b，它們在接受器52中由于施加的振動而相互碰撞(如上所述)。由于緩沖部分53由管道55形成，它具有如此的長度，故前后的電子元件芯片在通過管道55的過程中相互碰撞。
相應(yīng)地，有一個(gè)問題，即由于形成在電子元件芯片外部表面上的電極之間的摩擦，形成在電極上用于改進(jìn)可焊性的焊接層即Sn層的表面被氧化變黑，從而減小了可焊性。
即，如圖8所示，利用電子元件61的外部電極62和63的底部表面將電子元件61焊接到印刷電路板64上的電極65和66。但是，由于外部電極62和63的外部表面被氧化，故可焊性有可能被減小。
近年來，電子元件芯片的尺寸都進(jìn)一步減小了。相應(yīng)地，形成在電子元件芯片外部表面上的電極的面積接近電子元件芯片相互碰撞產(chǎn)生的灰塵或碎屑的面積。因此，當(dāng)灰塵或碎屑粘到電極表面時(shí)，電氣連接的可靠性由于減小了可焊性而減小了。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種用于能夠輸送電子元件芯片的電子元件芯片輸送器，其中其電極的表面在輸送電子元件芯片的過程中保持清潔，從而通過解決上述傳統(tǒng)電子元件芯片輸送器的問題，即使當(dāng)其最小化得到改進(jìn)，電氣連接的可靠性仍然是極好的。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種使用電氣連接可靠性極好的電子元件芯片的電子裝置的生產(chǎn)方法。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，用于輸送電子元件芯片的電子元件芯片輸送器包含供應(yīng)系統(tǒng)，用于以安排好的關(guān)系提供多個(gè)電子元件芯片；以及清潔裝置，它被設(shè)置在供應(yīng)系統(tǒng)的中間部分中，用于清潔電子元件芯片的外部表面。
在本發(fā)明中，供應(yīng)系統(tǒng)可以包含接受器，里面供有大量的電子元件芯片；連接到接受器的緩沖部分，用于以排列好的關(guān)系傳送電子元件芯片；及連接到緩沖部分的后面部分的槽溝部分，用于每一次輸送一個(gè)電子元件芯片，其中清潔裝置可以設(shè)置在緩沖部分和槽溝部分之間。
在本發(fā)明中，清潔裝置可以配備有研磨裝置，用于研磨電子元件芯片的外部表面。
在本發(fā)明中，研磨裝置可以包含研磨帶和用于驅(qū)動研磨帶的驅(qū)動源。
在本發(fā)明中，電子元件芯片輸送器還可以包含傳送帶，用于傳送電子元件芯片，其中傳送帶可以用作研磨帶。
在本發(fā)明中，可以為清潔裝置配置清洗裝置，用于通過清洗液清洗電子元件芯片的外部表面。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，一種用于生產(chǎn)使用電子元件芯片的電子裝置的方法包含步驟以安排好的關(guān)系提供多個(gè)電子元件芯片；清潔電子元件芯片的外部表面。
在本發(fā)明中，提供多個(gè)電子元件芯片的步驟可以包含步驟通過接受器供應(yīng)多個(gè)電子元件芯片；通過緩沖部分傳送多個(gè)電子元件芯片；通過設(shè)置在緩沖部分的后面部分的槽溝部分每一次輸送多個(gè)電子元件芯片中的一個(gè)，其中可以將清潔電子元件芯片外部表面的步驟安排在通過緩沖部分傳送多個(gè)電子元件芯片的步驟與通過槽溝部分輸送多個(gè)電子元件芯片的步驟之間。
在本發(fā)明中，清潔電子元件芯片的外部表面的步驟可以包含研磨電子元件芯片的外部表面的處理。
在本發(fā)明中，研磨電子元件芯片的外部表面的處理可以由研磨帶和用于驅(qū)動研磨帶的驅(qū)動源執(zhí)行。
在本發(fā)明中，傳送多個(gè)電子元件芯片的步驟可以設(shè)置有用于傳送電子元件芯片的傳送帶，并且傳送帶還可以用作研磨帶。
在本發(fā)明中，清潔電子元件芯片的外部表面的步驟可以通過使用清洗液清洗電子元件芯片的外部表面執(zhí)行。


圖1A是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的清潔裝置的透視圖；圖1B是沿圖1A的線A-A的截面圖；圖2是用于說明根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電子元件芯片輸送器的概要框圖；圖3是用于說明根據(jù)第一實(shí)施例的電子元件芯片輸送器中經(jīng)過修改的清潔裝置的透視圖4是用于說明根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的電子元件芯片輸送器的概要框圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的電子元件芯片輸送器的概要框圖；圖6是用于說明根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的經(jīng)過修改的電子元件芯片輸送器的透視圖，其中，通過使用磁鐵，增加傳送帶與電子元件芯片之間的摩擦力；圖7是用于說明傳統(tǒng)的電子元件芯片輸送器的概要框圖；及圖8是示出在傳統(tǒng)的實(shí)踐中將電子元件芯片安裝到印刷電路板上的處理的透視圖。
現(xiàn)在參照附圖，通過對本發(fā)明的不受限制的實(shí)施例的說明，進(jìn)一步具體地描述本發(fā)明。
圖2是用于說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子元件芯片輸送器的概略框圖。
電子元件芯片輸送器1包含接受器2、連接到接受器2的對準(zhǔn)部分3、緩沖部分4、清潔裝置5以及槽溝部分6。
接受器2具有一個(gè)電子元件芯片供應(yīng)口2a，它設(shè)置在接受器2的頂部，用于從那里任意地提供許多電子元件芯片。接受器2的容量能夠容納象這種類型的傳統(tǒng)電子元件芯片輸送器所做的那么多電子元件芯片。在接受器2的底部形成一個(gè)排放口2b。排放口2b的尺寸和形狀能夠排放一個(gè)電子元件芯片。
將接受器2連接到振動源(圖中未示)，從而使其中的許多電子元件芯片通過所提供的振動朝排放口2b傳遞。
將排放口2b連接到管道7。該管道7從接受器2的排放口2b朝槽溝部分6延伸。管道7如此形成，從而使一個(gè)電子元件芯片可以通過管道7。在管道7連接到排放口2b的附近形成對準(zhǔn)部分8。即，從接受器2提供的電子元件芯片進(jìn)入管道7，并在通過對準(zhǔn)部分3時(shí)沿管道7的縱向排列好。
在管道7中，緩沖部分4形成在對準(zhǔn)部分3的后面部分。在緩沖部分4中，管道7中的電子元件芯片通過傳送裝置(圖中未示)朝管道7的頂部傳遞。根據(jù)電子元件芯片從槽溝部分6取出的速度選擇電子元件芯片的傳遞速度。至于這樣的傳遞，可以使用將電子元件芯片從管道7頂部吸出的裝置或諸如傳遞帶之類的傳遞設(shè)備?；蛘?，管道7可以朝管道7的頂部向下傾斜，以傳遞電子元件芯片。在緩沖部分4中，從對準(zhǔn)部分3以排列好的關(guān)系傳遞的電子元件芯片通過受到前后電子元件芯片的影響，或者根據(jù)調(diào)節(jié)上述傳遞速度的恒定的間隔來傳遞。因此，可以從槽溝部分定時(shí)地一個(gè)一個(gè)取出電子元件芯片。
在緩沖部分4的后面部分中，形成清潔裝置5，它是這個(gè)實(shí)施例的特色?，F(xiàn)在將參照圖1A和1B描述清潔裝置5的具體結(jié)構(gòu)。清潔裝置5包含罩子8，該罩子具有形成在其頂部上的孔8a。在罩子8的內(nèi)側(cè)安排有一對輥軸9和10。環(huán)形帶11拽住輥軸9和10。
輥軸10的中心軸10a延伸到罩子8的外面，并且將旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(圖中未示)連接到那里。因此，通過驅(qū)動旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源，中心軸10a和輥軸10沿圖中箭頭所指的方向受到驅(qū)動。相應(yīng)地，通過環(huán)形帶11連接到輥軸10的輥軸9沿圖中箭頭所指的方向受到驅(qū)動。
由于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源連接到中心軸10a，故可以使用利用電力或空氣的電動機(jī)，或者可以使用將往復(fù)驅(qū)動力轉(zhuǎn)換為旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力的轉(zhuǎn)換裝置與之連接的往復(fù)驅(qū)動源。另外，可以利用將電子元件芯片安裝到印刷電路板上的安裝設(shè)備中使用的驅(qū)動力。
另一方面，將清洗液12存儲在輥軸10的下部。環(huán)形帶在圍繞輥軸10的外部表面移動時(shí)被浸入清洗液12中。
在罩子8的上面部分中的孔8a中形成一個(gè)裝置，從而環(huán)形帶的外部表面暴露在孔8a中。在這種情況下，環(huán)形帶的外部表面暴露，從而從孔8a朝上稍稍凸出。即，如此選擇輥軸9的直徑和環(huán)形帶11的厚度，從而環(huán)形帶的外部表面從孔8a向上稍稍凸出。
另一方面，在管道7中，在與上述孔8a相對的位置形成孔7a(圖1A)。
如圖1A所示，在管道7中，許多電子元件芯片13以排列好的關(guān)系沿管道7的縱向傳遞。在實(shí)施例中，單片電容器被用作電子元件芯片13。在電子元件芯片13中，形成外部電極13b和13c，以便覆蓋矩形陶瓷燒結(jié)體相對的兩個(gè)端面，其中該陶瓷燒結(jié)體上具有外部電極。形成外部電極13b和13c，以便不僅覆蓋端面，還延伸到陶瓷燒結(jié)體13a的頂面和底面以及兩個(gè)側(cè)面。
因此，當(dāng)芯片進(jìn)入管道7的孔7a時(shí)，環(huán)形帶11與陶瓷燒結(jié)體13a的底面連到外部電極13b或外部電極13c的部分接觸(下面稱為“外部電極底面”)。即，環(huán)形帶11的外部表面在外部電極的底面上滑動，由此通過粘到環(huán)形帶11的外部表面的清洗液清潔外部電極底面。
參照附圖2，電子元件芯片在由上述清潔裝置5清潔后被傳遞到槽溝部分6。在槽溝部分6中，以根據(jù)將電子元件芯片安裝到印刷電路板上所需的速度一次送出一個(gè)電子元件芯片。
在這個(gè)實(shí)施例中，由于將清潔裝置5安排在緩沖部分4與槽溝部分6之間，故外部電極底面在清潔裝置5中清潔。
即，在通過接受器2、對準(zhǔn)部分3和緩沖部分4的過程中，電子元件芯片相互碰撞，從而外部電極13b和13c的表面通過摩擦被氧化而變黑，或外部電極13b和13c的外部表面可能由于粘上了由碰撞產(chǎn)生的碎屑或者灰塵等等而被污染。
但是，在這個(gè)實(shí)施例中，粘到外部電極13b和13c的底面的灰塵、含油物質(zhì)等等在清潔裝置5中被去掉。因此，當(dāng)將電子元件芯片13安裝到印刷電路板上時(shí)，它們可以利用清潔過的外部電極底面通過焊接等牢固地連接起來。
因此，根據(jù)本實(shí)施例，可以以高度的穩(wěn)定性以可靠的電氣連接把電子元件芯片可靠地提供給印刷電路板。
由于如上所述使用清洗液12清潔外部電極的底面，故可以使用適當(dāng)?shù)那逑匆?，只要它可清潔外部電極13b和13c。最好使用具有大的揮發(fā)性的有機(jī)溶劑，諸如乙醇、丙酮。即，當(dāng)最后電子元件芯片通過焊接結(jié)合到印刷電路板上等時(shí)，使用高度揮發(fā)性的清潔劑能夠使電氣連接的可靠性都有所改善，因?yàn)楫?dāng)它通過焊接連接時(shí)，清洗液已經(jīng)干了。另外，可以在清潔裝置的后面部分并置干燥裝置，用于更為可靠地干燥清洗液。
用于形成環(huán)形帶11的材料也不受特別的限制；但是，最好使用對清洗液12具有極好的吸收特性并能夠在與外部電極13b和13c接觸的過程中增加有效接觸面積的材料。對于這樣的材料，可以選擇許多纖維相互纏繞的布、紙、氈等等。
由于電子元件芯片13的外部電極13b和13c與環(huán)形帶11之間的接觸面積是由輥軸9確定的，故最好使用直徑盡可能大的輥軸9。
對于第一實(shí)施例中的清潔裝置5，描述了應(yīng)用清洗液12的清潔裝置5；但是，它不限于使用清洗液的一種類型，它可以是這樣的結(jié)構(gòu)，其中對外部電極的表面進(jìn)行研磨。圖3是示出根據(jù)修改的實(shí)施例的清潔裝置的透視圖。
在清潔裝置14中，沿從管道7的上游朝下面部分的方向安排了研磨部分15、清洗部分16以及焊劑涂敷部分17。研磨部分15具有一個(gè)罩子15a，它形成得與清潔裝置5的罩子8相同。但是，在罩子15a中，沒有存放清洗液12。在罩子15a中還安排了一對輥軸和環(huán)形帶。但是，將研磨帶用作環(huán)形帶。即，使用了環(huán)形帶，當(dāng)其接觸外部電極13b和13c時(shí)可以研磨外部電極13b和13c的表面。對于這樣的研磨帶，通常使用其表面上疊加了砂紙的環(huán)形帶、其表面上提供有研磨料的環(huán)形帶之類的環(huán)形帶。例如，可以通過這樣的方法形成研磨帶，其中將分散在溶劑中的氧化鋁粉末存放在罩子15a中，以將環(huán)形帶浸入提供給環(huán)形帶外部表面的研磨料中。
在研磨部分15上方，還有管道7的底面上的孔形成在與環(huán)形帶暴露位置響應(yīng)的部分。相應(yīng)地，外部電極13b和13c的底面由研磨帶研磨，從而當(dāng)外部電極13b和13c的底面氧化而變黑時(shí)，通過研磨去掉氧化物敷層。同樣地，還去掉粘到外部電極13b和13c的底面的含油物質(zhì)或灰塵。
但是，當(dāng)使用研磨部分15時(shí)，產(chǎn)生來自研磨的碎屑。因此，如圖3所示，在研磨部分15的后面部分形成清洗部分16。清洗部分16形成得與圖1所示的清潔裝置5相同。即，它具有罩子8，其中存放了清洗液12。
因此，電子元件芯片13的外部電極13b和13c的底面在清洗部分16中清洗，從而將由研磨產(chǎn)生的碎屑從那里被安全地去掉，以清潔外部電極13b和13c的底面。
另一方面，在圖3所示的清潔裝置14中的上述清洗部分16的后面部分形成焊劑涂敷部分17。焊劑涂敷部分17形成得與圖1所示的清潔裝置5相同，只是其中存放的是焊劑而不是清洗液12。在焊劑涂敷部分17上面，還在與罩子17a頂部中孔的位置相應(yīng)的地方形成管道7底面上的孔。因此，焊劑被涂敷在電子元件芯片13的外部電極13b和13c的底面上。
在這個(gè)修改的實(shí)施例中，由于它們焊劑涂敷部分17中的外部電極13b和13c在研磨部分15和清潔部分16中清潔后馬上將焊劑涂敷在的底面上，故焊劑可以安全地涂敷在外部電極13b和13c被清潔的底面上，這導(dǎo)致在焊接過程中可靠性的有效改善。
另外，在這個(gè)修改的實(shí)施例中，按順序地安排研磨部分15、清潔部分16和焊劑涂敷部分17；但是，所有這些部分都不是必需使用的。例如，清潔裝置可以僅僅由研磨部分15與清洗部分16構(gòu)成，或可以僅僅由研磨部分15構(gòu)成。特別地，當(dāng)只要去掉外部電極表面上由摩擦或碰撞而產(chǎn)生的氧化物敷層時(shí)，可以只使用研磨部分15。
另外，清潔裝置可以僅僅由焊劑涂敷部分17構(gòu)成。即，可以通過涂敷焊劑從而能夠改善可焊性，來去掉上述氧化物敷層，并改進(jìn)焊劑的濕潤性。
圖4是概略的方框圖，用于說明根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的電子元件芯片輸送器。
在圖4的電子元件芯片輸送器21中，只對緩沖部分22、槽溝部分23和清潔裝置進(jìn)行說明。即，省略了上游部分中的接受器部分和對準(zhǔn)部分。
在電子元件芯片輸送器21中，許多電子元件芯片13在管道7中靠空氣轉(zhuǎn)移。即，通過接受器部分和對準(zhǔn)部分(圖中未示)，通過吸取或朝管道7的頂側(cè)沿箭頭“A”指出的方向吹氣，輸送了許多電子元件芯片13。
在這個(gè)實(shí)施例中，清潔裝置的清洗液槽25存放用于清洗外部電極13b和13c的外部表面的清洗液。在該清洗液槽25中，存放了清洗液26。
將清洗液添液管線27連接到清洗液槽25。將清洗液添液管線27通過加壓泵28連接到管道7。即，在管道7中形成通孔，用于從連接到通孔的清洗液添液管線27提供清洗液。
設(shè)置加壓泵28，用于從清洗液添液管線27將清洗液26提供到管道7中。對于上述加壓泵28，可以使用任何適用于提供醫(yī)用液體的適當(dāng)?shù)谋谩?br> 將清洗液回收管線29連接到槽溝部分23的頂部。清洗液回收管線29經(jīng)過過濾器30和抽吸泵31連接到清洗液槽25。設(shè)置過濾器以去掉回收的清洗液中的雜質(zhì)粒子。對于過濾器30，可以使用任何適當(dāng)?shù)倪^濾器，諸如具有網(wǎng)眼纖維層的過濾器。
設(shè)置抽吸泵31，用于抽吸清洗液。對于抽吸泵31，可以使用任何適當(dāng)?shù)谋?，諸如螺旋泵或葉輪泵。
另一方面，在槽溝部分23中，在管道7的上部形成孔7b。該孔7b形成一個(gè)用于給出電子元件芯片13的孔。在該槽溝部分23中，吸取卡盤32從孔7b上方的位置下降，以給出電子元件芯片13。
在這個(gè)實(shí)施例的電子元件芯片輸送器21中，如上所述，清洗液26從清潔裝置提供到設(shè)置緩沖器部分22和槽溝部分23的位置，從而清洗液26從緩沖部分22朝槽溝部分23沖出。相應(yīng)地，外部電極13b和13c的外部表面在通過空氣傳遞電子元件芯片13的運(yùn)輸過程中清潔。
清潔裝置不一定要以這種方式設(shè)置在緩沖部分22和槽溝部分23之間；可以將來自清潔裝置的清洗液提供到設(shè)置緩沖部分22和槽溝部分23的整個(gè)區(qū)域。
另外，可以形成多條上述的清洗液添液管線27和清洗液回收管線29，以便連接到由管道7、緩沖部分22和槽溝部分23構(gòu)成的多個(gè)電子元件芯片輸送系統(tǒng)。即，對于多個(gè)電子元件芯片輸送器，可以把清洗液槽26、加壓泵28、過濾器30和抽吸泵31聯(lián)在一起使用。
圖5是概略的方框圖，用于說明根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的電子元件芯片輸送器。
圖5中，就象第二實(shí)施例，省略了對電子元件芯片輸送器的接受器部分和對準(zhǔn)部分的說明。電子元件芯片輸送器41由緩沖部分42、槽溝部分43和清潔裝置構(gòu)成。在輸送器中，多個(gè)電子元件芯片13以一種安排的關(guān)系從緩沖器部分42朝槽溝部分43傳遞。
但是，對于傳遞，使用了傳送帶45。即，傳送帶45沿一對輥軸46和47拖動。輥軸46和47中的至少一個(gè)輥軸沿箭頭指出的方向由諸如電動機(jī)等之類的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源驅(qū)動。因此，輥軸46和47沿箭頭指出的方向旋轉(zhuǎn)，以移動傳送帶45，從而電子元件芯片13從緩沖部分42朝槽溝部分43傳遞。
另一方面，將清洗液涂敷裝置48安排在設(shè)置了上游側(cè)輥軸47的區(qū)域中。與第一實(shí)施例中所使用的相同的清洗液通過清洗液涂敷裝置48噴射在傳送帶45的外部表面上。
因此，在傳送帶45傳送電子元件芯片13的過程中，外部電極13b和13c的底面由提供到傳送帶45的外部表面的清洗液清洗。
由于槽溝部分43的配置與第二實(shí)施例中的相同，故相同的參照符指示相同的功能部分。
在第三實(shí)施例中，如上所述，作為傳送電子元件芯片13的傳送裝置的傳送帶45還用作清潔裝置，用于將清洗液噴射到傳送帶45上。
在這種情況下，當(dāng)傳送帶45的外部表面較好地形成得與修改的第一實(shí)施例中使用的研磨帶相同時(shí)，則不僅可以實(shí)現(xiàn)清潔功能，還可以實(shí)現(xiàn)研磨功能。即，傳送帶45可以是研磨帶，其中其外部表面具有研磨功能，或者不僅僅是上述清洗液被噴射在傳送帶45上，并且傳送帶45可以浸入研磨劑中而形成研磨帶。
另外，圖5示出清洗液涂敷裝置的結(jié)構(gòu)，其中將清洗液噴射到傳送帶45的外部表面上；但是，傳送帶45的一部分可以浸入清洗液，從而將清洗液提供到傳送帶45的外部表面上；用于將清洗液提供到傳送帶45的外部表面上的方法是任意的。
在圖5中，將清洗液提供在傳送帶45的外部表面上；但是，如上所述，當(dāng)傳送帶45是研磨帶時(shí)，不必使用清洗液。
在根據(jù)本發(fā)明的電子元件芯片輸送器41中，電子元件芯片13間歇地由槽溝部分43中的吸取卡盤給出。因此，吸取卡盤32每工作一次，必須將電子元件芯片13在緩沖部分42和槽溝部分43中移動至少一個(gè)電子元件芯片的長度。另外，術(shù)語“電子元件芯片的長度”指出其沿傳送方向的尺寸。
但是，在這個(gè)實(shí)施例中，傳送帶45形成得在吸取卡盤32每工作一次時(shí)移動兩個(gè)到四個(gè)電子元件芯片的長度。即，電子元件芯片13放在傳送帶45上，并且它被間隙地驅(qū)動以便傳送。在這種情況下，即使當(dāng)傳送帶45移動兩個(gè)到四個(gè)電子元件芯片的長度，也將電子元件芯片13移動一個(gè)芯片的長度，這是由于傳送帶45的外部表面與電子元件芯片13之間有滑動的緣故。
相應(yīng)地，外部電極13b和13c的底面由于電子元件芯片13和傳送帶45之間的位移差而受到傳送帶45的摩擦，從而清潔了外部電極13b和13c的底面。
較好地，為了在滑動中增大電子元件芯片13的外部電極13b和13c的底面與傳送帶45之間的摩擦，如圖6所示，可以將磁鐵49安排在傳送帶45的底面上。即，當(dāng)電子元件芯片13或外部電極13b和13c包括被磁鐵吸引的諸如鐵或鎳之類的磁性材料時(shí)，磁鐵49安排在傳送帶45的下面。因此，外部電極13b和13c牢牢地按壓著傳送帶45，由此增大外部電極13b和13c與傳送帶45之間的摩擦，這導(dǎo)致更為有效地發(fā)揮清潔功能。
另外，當(dāng)磁鐵49沿相反的方向移動到傳送帶45時(shí)，容易減小如上所述電子元件芯片13相對于傳送帶45的移動沿傳送方向的移動。由此，可以通過外部電極的底面與傳送帶45之間的摩擦更為有效地實(shí)現(xiàn)清潔外部電極13b和13c的底面。
在根據(jù)本發(fā)明的電子元件芯片輸送器中，將清潔裝置設(shè)置在供應(yīng)口的中間部分。由此，清潔了電子元件芯片的外部表面，從而設(shè)置在其上的電極保持清潔。因此，例如在電子元件芯片通過例如焊劑結(jié)合到印刷電路板上后，可以改善電氣連接的可靠性。
尤其是，當(dāng)促進(jìn)了電子元件芯片的超小型化時(shí)，由于灰塵或污垢相對地增加到形成在外部表面上的電極區(qū)域，電氣連接的可靠性由于灰塵或污垢附著到電極表面而可能惡化。但是，根據(jù)本發(fā)明，由于由裝置輸送的電子元件芯片的外部表面上的電極被安全地清潔，故即使在促進(jìn)電子元件芯片的超小型化時(shí)，來自這種灰塵或污垢的影響將保證被減小，從而有效地改進(jìn)電氣連接的可靠性。
在本發(fā)明中，由于供應(yīng)系統(tǒng)可以包含接受器、緩沖部分和槽溝部分，故可以將清潔裝置設(shè)置在緩沖部分和槽溝部分之間，電子元件芯片的外部表面在電子元件芯片即將從槽溝部分輸送前被清潔。
即，在接受器部分和緩沖部分中提供和安排電子元件芯片的過程中，即使當(dāng)氧化物敷層通過摩擦形成在電極表面上，或者由于電子元件芯片的相互碰撞產(chǎn)生的碎屑或灰塵粘在其上，電極的表面也可以在設(shè)置在槽溝部分前面的清潔裝置中安全地清潔。
在本發(fā)明中，由于可以為清潔裝置提供研磨裝置，用于研磨電子元件芯片的外部表面，即使當(dāng)電極的表面變黑，并且其上通過摩擦而產(chǎn)生氧化物敷層，這樣的氧化物敷層通過研磨清潔電極的表面而被安全地去掉。
在本發(fā)明中，由于研磨裝置可以包含研磨帶和用于驅(qū)動研磨帶的驅(qū)動源，故使研磨帶與電子元件芯片的外部表面接觸，從而電子元件芯片的外部表面，尤其是電極的表面通過研磨帶研磨，這是由于由驅(qū)動源驅(qū)動的研磨帶要被安全地清潔。
在本發(fā)明中，電子元件芯片輸送器還可以包含傳送帶，用于傳送電子元件芯片，并且傳送帶還可以作為研磨帶。由此，由于用于傳送電子元件芯片的傳送帶還可以用于研磨，故可以清潔電子元件芯片的外部表面而不增加設(shè)備的復(fù)雜性。
在本發(fā)明中，由于可以給清潔裝置設(shè)置清洗裝置，用于使用清洗液清洗電子元件芯片的外部表面，故既可以去掉氧化物敷層，也可以去掉灰塵、含油的物質(zhì)等等。
在本發(fā)明的生產(chǎn)電子裝置的方法中，由于清潔了電子元件芯片的外部表面，故可以通過使用電氣連接可靠性極好的電子元件芯片生產(chǎn)電子裝置。
權(quán)利要求
1.一種用于輸送電子元件芯片的電子元件芯片輸送器，其特征在于包含供應(yīng)系統(tǒng)，用于以排列的關(guān)系提供多個(gè)電子元件芯片；及設(shè)置在所述供應(yīng)系統(tǒng)的中間部分中的清潔裝置，用于清潔電子元件芯片的外部表面。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件芯片輸送器，其特征在于所述供應(yīng)系統(tǒng)包含送料斗，其中供有大量的電子元件芯片；緩沖部分，連接到送料斗，用于以排列的關(guān)系傳送電子元件芯片；及槽溝部分，連接到緩沖部分的后面部分，用于每一次輸送一個(gè)電子元件芯片，其中所述清潔裝置設(shè)置在緩沖器部分和槽溝部分之間。
3.如權(quán)利要求1和2中的任一種所述的電子元件芯片輸送器，其特征在于所述清潔裝置設(shè)置有研磨裝置，用于研磨電子元件芯片的外部表面。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件芯片輸送器，其特征在于研磨裝置包含研磨帶以及驅(qū)動研磨帶的驅(qū)動源。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元件芯片輸送器，其特征在于還包含用于傳送電子元件芯片的傳送帶，其中所述傳送帶還可用作研磨帶。
6.如權(quán)利要求1到5中的任一種電子元件芯片輸送器，其特征在于所述清潔裝置設(shè)置有清洗裝置，用于使用清洗液清洗電子元件芯片的外部表面。
7.一種用于生產(chǎn)通過將電子元件芯片設(shè)置在印刷電路板等上而得到的電子裝置的方法，其特征在于包含步驟以排列好的關(guān)系提供多個(gè)電子元件芯片；及清潔電子元件芯片的外部表面。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于所述提供多個(gè)電子元件芯片的步驟包含步驟通過接受器提供多個(gè)電子元件芯片；通過緩沖部分傳送多個(gè)電子元件芯片；及通過設(shè)置在緩沖部分的后面部分的槽溝部分輸送多個(gè)電子元件芯片，其中每一次輸送一個(gè)，其中所述清潔電子元件芯片的外部表面的步驟安排在通過緩沖部分傳送多個(gè)電子元件芯片的步驟與通過槽溝部分輸送多個(gè)電子元件芯片的步驟之間。
9.如權(quán)利要求7和8所述的方法，其特征在于所述清潔電子元件芯片的外部表面的步驟包含研磨電子元件芯片的外部表面的處理。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于研磨電子元件芯片的外部表面的處理是通過研磨帶以及用于驅(qū)動研磨帶的驅(qū)動源進(jìn)行的。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于所述傳送多個(gè)電子元件芯片的步驟設(shè)置有傳送帶，用于傳送電子元件芯片，并且所述傳送帶還可用作研磨帶。
12.如權(quán)利要求7到11的任一條所述的方法，其特征在于所述清潔電子元件芯片的外部表面的步驟是通過使用清洗液清洗電子元件芯片的外部表面執(zhí)行的。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子元件芯片輸送器,它可以輸送電子元件芯片,其中即使改進(jìn)了其超小型化程度,其外部表面上的電極仍可以保持干凈,并且電氣連接的可靠性極好,本發(fā)明還提供了一種用于通過使用電氣連接可靠性極好的電子元件芯片生產(chǎn)電子裝置的方法。用于輸送電子元件芯片的電子元件芯片輸送器包含設(shè)置在用于以排列好的關(guān)系提供多個(gè)電子元件芯片的供應(yīng)系統(tǒng)的中間部分中的清潔裝置,用于清潔電子元件芯片的外部表面。
文檔編號B24B21/04GK1249658SQ9912087
公開日2000年4月5日 申請日期1999年9月28日 優(yōu)先權(quán)日1998年9月28日
發(fā)明者中川聖之, 福田謙一 申請人:株式會社村田制作所